Video: Testissä Google Pixel 7 Pro

Videolla arvostelussa Googlen Pixel 7 Pro -lippulaivapuhelin.

Aiemmin julkaistusta Google Pixel 7 Pro -älypuhelimen kirjoitetusta testiartikkelista on nyt katsottavissa YouTubessa myös tiivistetty videomuotoinen versio.

Suomessa noin 950–1000 euron hintaisen Pixel 7 Pron sisuksissa suorituskyvystä huolehtii Googlen oma Tensor G2 -järjestelmäpiiri, jonka parina on 12 Gt RAM-muistia ja joko 128 tai 256 Gt tallennustilaa. 6,7-tuumaisen 120 Hz:n OLED-näytön resoluutio on 1440p ja puhelimen kamerajärjestelmä sisältää 50 megapikselin pääkameran, 12 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä peräti viisinkertaisen zoomin pääkameraan verrattuna tarjoava 48 megapikselin telekameran.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

NVIDIA valmistelee uusia versioita GeForce RTX 4080:n ja RTX 4070:n siruista

Tämän hetkisten tietojen valossa muutos mahdollistaa yhden komparaattoripiirin pois jättämisen piirilevyltä ja siten aavistuksen edullisemmat valmistuskustannukset.

NVIDIA merkitsee grafiikkapiiriensä mallit paitsi itse sirun mukaan, myös konfiguraation. Esimerkiksi GeForce RTX 4080 perustuu AD103-300 grafiikkapiiriin ja vielä julkaisematon RTX 4070 tiettävästi AD104-250-piiriin.

Nettiin ilmestyi ensin huhuja, joiden mukaan NVIDIA olisi päivittämässä GeForce RTX 4080 -mallit AD103-300:sta AD103-301:een ja sittemmin ne huhut on saatu myös varmistettua. Gainward on varmistanut ainakin yhden RTX 4080 -mallinsa kohdalla, että sen grafiikkapiiri on ”AD103-300/301” viitaten päivitettyyn versioon. AD103-301:stä on saatu lisäksi valokuvatodiste.

HKEPC:n mukaan myös vielä julkaisematon RTX 4070 tulisi saataville kahtena versiona: AD104-250 ja AD104-251. Hongkongilaissivuston mukaan 250:n ja 251:n erottaa toisistaan ensimmäisen piirilevyltä vaadittava komparaattoripiiri, jota ilman 251 pärjäisi. Sama asia erottaisi myös AD103-300:n ja 301:n toisistaan.

Igor’s Labin Igor Wallossek on tutkinut asiaa omalla tahollaan ja päätynyt lopputulokseen, että kyse on loppuviimein bugikorjauksesta. Vertailemalla jo julkaistujen näytönohjainten piirilevyjä hän on tullut lopputulemaan, jonka mukaan kyseinen komparaattoripiiri on piirilevyllä varmistamassa tuuletinten pyörimisnopeutta eli käytännössä toimivuutta. Sitä ei löydy esimerkiksi RTX 4090:n tai RTX 4070 Ti:n piirilevyltä. Wallossekin päätelmien mukaan jokin AD103-300- ja AD104-250-piirien leikkauksessa on mennyt sen verran vikaan, että niiden sisäänrakennettu komparaattori samaan tehtävään on poissa pelistä ja se olisi korjattu 301- ja 251-versioissa.

Lähteet: VideoCardz (1), (2), Igor’s Lab

Intelin Lunar Lake on puhtaalta pöydältä suunniteltu arkkitehtuuri

Intelin Client Computing Groupin johtajan mukaan arkkitehtuuri on suunniteltu energiatehokkuus edellä.

Viimeisin ns. iso muutos Intelin prosessoreissa oli siirtyminen hybridiarkkitehtuuriin, eli kahden erilaisen x86-ytimen hyödyntämiseen. Seuraavaksi vuorossa on siirtyminen useamman sirun rakenteeseen Meteor- ja Arrow Lakessa, eikä niitä seuraava Lunar Lake aio jäädä merkittävyydessään jälkeen.

AnandTechiltä tuttu ja sittemmin omaa analyytikkoyrityksensä perustanut Ian Cutress on saanut Intelin Client Computing Groupin johtajalta Michelle Johnston Holthausilta lausunnon, jonka mukaan Lunar Lake tulee olemaan puhtaalta pöydältä suunniteltu ja käyttävän täysin uutta mikroarkkitehtuuria prosessoriytimissään.

Holthausin mukaan Lunar Lake on suunniteltu suorituskyky wattia kohden etunenässä ja olevan suunniteltu etenkin mobiililaitteille. Kontekstin perusteella on oletettavaa, että mobiililaitteet viittaavat tässä yhteydessä kannettaviin ja vastaaviin, ei esimerkiksi puhelimiin. Energiatehokkuuteen panostaminen oli mainittu arkkitehtuurille jo aiemmin paljastetussa diassa.

Lunar Lake tullaan viimeisimpien tietojen mukaan julkaisemaan vuoden 2024 aikana. Se tulee hyödyntämään sekä ulkopuolisen puolijohdevalmistajan prosesseja että Intelin 18A:n valmistusprosessia. Yhtiö tulee kertomaan lisää arkkitehtuurista 26. päivä pidettävässä osavuosi- ja vuosikatsauksessaan.

Samsungin Galaxy S23 -mallit kattavissa vuodoissa ja puhelinten piirivalinta uusien huhujen kohteena

Huhujen mukaan Samsungilla saattaa olla käytössä heille optimoitu versio Snapdragon 8 Gen 2 -piiristä muiden valmistajien käyttämän peruspiirin sijaan.

Samsungin odotetaan julkistavan uuden Galaxy S23 -mallistonsa helmikuun 1. päivä pidettävässä Galaxy Unpacked -tapahtumassa. Nyt kaikista kolmesta julkaistavaksi odotetusta puhelimesta on vuotanut verkkoon käytännössä kaiken kattavat ominaisuuslistaukset.

Vuodot vahvistavat jo pitkään huhuissa pyörineet odotukset, joiden mukaan Samsung käyttäisi tulevissa puhelimissaan Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiirejä kautta maailman, eli Exynoksen käytöstä olisi luovuttu kokonaan. Galaxy S23:ssa ja S23+:ssa piirin parina on 8 Gt RAM-muistia ja Ultra-mallissa puolestaan versiosta riippuen 8 tai 12 Gt. Tallennustilaa S23-perusmalliin on vuodon mukaan tarjolla 128 tai 256 Gt ja S23+:aan sekä Ultraan puolestaan minimissään 256 Gt, minkä lisäksi tarjolle tulisi myös 512 Gt:n versio.

Uuden piirin lisäksi Samsung olisi vuodon mukaan kasvattamassa perusmalliensa akkuja 200 mAh:lla, minkä myötä S23:n akun kapasiteetti olisi 3900 mAh ja S23+:n puolestaan 4700 mAh. S23 Ultran akku säilyy vuotojen mukaan ennallaan 5000 mAh:ssa. Lataustehot ovat myös viime sukupolvesta tutut, eli perusmalli tarjoaisi 25 watin pikalatauksen ja muut mallit puolestaan 45 watin pikalatauksen.

Kameroiden osalta perusmallit luottavat 50 megapikselin pääkameraan, 12 megapikselin ultralaajakulmakameraan sekä 10 megapikselin telekameraan ja Ultran puolestaan odotetaan tarjoavan aiemmin tällä viikolla julkaistua Samsungin 200 megapikselin Isocell HP2 –sensoria käyttävän pääkameran ja S22 Ultrasta tutut ultralaajakulmakameran, 3x-telekameran ja 10x-telekameran.

Vuotojen jälkeen markkinoille on kuitenkin hiipinyt huhu, jonka mukaan Samsung ei käyttäisi puhelimissaan aivan tavanomaista Snapdragon 8 Gen 2:ta, vaan kyseessä olisi valmistajalle tehty erikoismalli. Huhujen mukaan piirin nimi olisi Qualcomm Snadragon 8 Gen 2 Mobile Platform For Galaxy.

Perusominaisuuksiltaan piiri vastaisi tavanomaista 8 Gen 2 -piiriä, mutta Samsungin version huhutaan yltävän prosessoripuoleltaan perusmallin 3,2 GHz:n sijaan korkeampaan 3,36 GHz:iin. Lisäksi huhujen mukaan piirin valmistus saattaisi tapahtua TSMC:n sijaan Samsungin omalla tehtaalla.

Lähteet: 9to5Google, GSMArena (1), (2)

Fractal Designin Ridge-kotelon PCIe-riserissa on havaittu suunnitteluvirhe – PCIe Gen 4 -nopeudet eivät välttämättä toimi

Fractal Designin mukaan PCIe Gen 4 -nopeuksien toimimattomuus koskee vain osaa kuluttajista ja ennen korjauksen valmistumista yritys suosittelee ongelmia kohdanneita pudottamaan nopeudet PCIe 3 -tasolle.

Fractal Designin Ridge -kotelon PCIe-riserissa on havaittu suunnitteluvirhe. Paperilla PCIe 4 -nopeuksia tukevasta jatkokappaleesta huolimatta osalla kuluttajista on tullut vastaan haasteita tuoreita PCIe 4 -näytönohjaimia käyttäessä ja Fractal Design on vahvistanut vian piilevän riser-kortissa.

Fractalin oman lausunnon mukaan ongelma koskee tiettyjä rautakonfiguraatioita ja valmistajan mukaan suurin osa kokoonpanoista toimii normaalisti PCIe 4 -standardin mukaisesti. Ongelmia kohdanneille Fractal Design suosittelee ensi alkuun PCIe 3 -nopeuksien käyttämistä, mutta yritys työskentelee myös PCIe 4 -yhteensopivuuden korjaamiseksi.

Lähde ja kuva: TechPowerUp

EKWB julkaisi uusia prosessoriblokkeja ja muita uutuuksia Intelin 13. sukupolven Core -prosessoreille

Nestejäähdytysveteraani on tehnyt uusissa tuotteissaan tiivistä yhteistyötä huippuylikellottaja Roman ’Der8auer’ Hartungin kanssa.

Slovenian nestejäähdytysylpeys EK Water Blocks eli EKWB on julkaissut joukon uutuuksia Intelin 13. sukupolven Core- eli Raptor Lake -prosessoreiden jäähdytykseen. Julkaisut eivät ole aivan tavallisimmasta päästä: ns. korkatuille prosessoreille tarkoitettu prosessoriblokki ja Intelin kiinnitysmekanismin korvaaja. Uutuudet on suunniteltu yhteistyössä saksalaisen huippukellottaja Roman ’Der8auer’ Hartungin kanssa.

EK-Quantum Velocity2 Direct Die -prosessoriblokin lähtölaukaus oli EKWB:n ja Kitgurun yhdessä toteuttama tutkimus Intelin 12. sukupolven Alder Lake -prosessoreiden korkkaamisen eli lämmönlevittäjän irrotuksen tuomista hyödyistä nestejäähdytyksessä. Blokista tulee saataville sekä nikkelöity pleksikantinen että vain rajoitettuna 100 kappaleen eränä tehtävä kullalla silattu Gold-versio. Pelaajien onneksi molemmat niistä tukevat EKWB:n osoitettavaa D-RGB-valaistusta.

Quantum Velocity2 Direct Die Gold -pakettiin kuuluu itse prosessoriblokin lisäksi Intelin 12. ja 13. sukupolven Core-prosessoreita tukeva korkkaustyökalu, EK-Exact Mount -taustalevy ja prosessorin kiinnitysmekanismin korvaava mekanismi, Thermal Grizzlyn nestemetallia ja kaksi pakettia sen leviämisen estäviä vaahtomuoveja.

Nikkelöidyssä pleksikantisessa versiossa ei tule mukana korkkaustyökalua, mutta mikäli sellaista ei löydy kotoa valmiiksi, sen voi ostaa myös erikseen EK-Quantum Velocity2 IHS Removal Tool – 1700:lla. Ja jottei jo aiemmin Quantum Velocity2 -sarjan perinteisemmän prosessoriblokin ostaneita alkaisi ahdistamaan, tuo EKWB saataville myös EK-Quantum Velocity2 Direct Die – 1700 Upgrade Kit -paketin, joka sisältää blokille uuden kylmälevyn ja suihkulevyn, prosessorikannan taustalevyn sekä prosessorin kiinnitysmekanismin korvikkeen.

Uusien blokkien lisäksi EKWB julkaisi yhtiön tavallisille Quantum Velocity2 -sarjan prosessoriblokeille tarkoitetun EK-Quantum Velocity2 ILM Replacement – 1700 -paketin. Se sisältää Direct Die -versioiden tapaan uuden prosessorikannan taustalevyn sekä prosessorin kiinnitysmekanismin. On kuitenkin ensisijaisen tärkeää huomioida, ettei se ole yhteensopiva Direct Die -versioiden kanssa tai päinvastoin.

Uusien tuotteiden ohella EKWB ilmoitti sen peltieriä hyödyntävän EK-Quantum Delta2 TEC CPU Water Block -prosessoriblokin olevan nyt yhteensopiva myös 13. sukupolven Core -prosessoreiden kanssa. Virallisesti tuettujen prosessoreiden listana kuuluvat nyt siis kaikki yhtiön 12. ja 13. sukupolven kerroinlukottomat prosessorit uusinta Core i9-13900KS:ää myöden.

EK-Quantum Velocity2 Direct Die Gold D-RGB – 1700 Limited Edition on hinnoiteltu 349,90 euroon ja Direct Die D-RGB – 1700 Nickel + Plexi puolestaan 199,90 euroon. IHS Removal Tool – 1700:n hinta on 74,90 ja Direct Die – 1700 Upgrade Kitin 109,90 euroa. Tuotteiden ennakkotilaukset ovat jo käynnissä ja niiden toimitusten pitäisi alkaa helmikuun puolivälin tienoilla. EK-Quantum Velocity2 ILM Replacement – 1700 on ennakkotilattavissa 64,90 euron hintaan ja myös sen toimitusten pitäisi alkaa helmikuun puolivälissä.

Lähteet: EKWB (1), (2), (3)

io-techin ja TechBBS-foorumin joulupatakeräykseen kertyi ennätyspotti

Kaiken kaikkiaan pataan lahjoitettiin peräti 26 330 euroa.

io-tech sekä TechBBS-foorumi on ollut koko olemassaoloaikansa mukana Pelastusarmeijan Joulupata-keräyksessä, johon lahjoitetut varat jaetaan ruokana, vaatteina ja lahjakortteina kotimaan vähäosaisille lapsiperheille ja muille vähävaraisille sekä syrjäytymisvaarassa oleville ihmisille. Tänä vuonna monin osin vaikeasta maailmantilanteesta huolimatta pottiin kertyi koko seitsenvuotisen keräystaipaleen suurin potti: 26 330 euroa.

io-techin yhteisön oman ennätyksen lisäksi potti oli viimeisimmän Joulupatakeräyksen suurin myös kaikkien osallistuneiden yhteisöjen patojen joukossa. Kokonaisuudessaan Joulupataan kertyi rahaa kaikkien lahjoituksia keränneiden nettipatojen kesken 75 592 euroa. Viimeisimmän potin myötä io-techin historian aikana TechBBS:n nettipadan kautta kerättyyn hyväntekeväisyyspottiin on kertynyt kokonaisuudessaan yli 100 000 euroa (107 841 €).

TechBBS-yhteisön jäsenet ovat lahjoittaneet rahaa läpi keräyksen, minkä lisäksi io-techin toimitus pyrki jouduttamaan lahjoitusten kertymistä perinteisen hyväntekeväisyyspelistriimin, jonka aikana rahaa kertyi 7 210 euroa, sekä pari vuotta tauolla olleen SER-huutokaupan voimin. SER-huutokaupasta lahjoituspottiin kertyi 5349 euroa. Striimi on katsottavissa myös jälkikäteen YouTubessa.

Tänä vuonna io-techin nettipataan kertynyt potti oli jälleen kerran upea osoitus tietotekniikkayhteisön voimasta ja koko io-techin toimitus kiittää suuresti kaikkia keräykseen osallistuneita!

Apple julkaisi uudet MacBook Pro -kannettavat M2 Pro- ja M2 Max -järjestelmäpiireillä ja vuoden 2023 version Mac Ministä

Uutuuspiirit toimivat seuraajina vanhemmille M1 Pro- ja M1 Max -piireille.

Apple julkaisi yllätyksenä, joskin jo huhuttuna sellaisena, uudet M2 Pro- ja M2 Max -järjestelmäpiirit sekä kyseisiä piirejä käyttävät vuoden 2023 versiot MacBook Pro -kannettavista ja päivitetyn version Mac Ministä.

Sekä Mac Mini että 14- ja 16-tuumaiset MacBook Pro -kannettavat ovat säilyneet ulkoisesti ennallaan ja päivitykset ovat laitteiden suorituskyvystä huolehtivissa järjestelmäpiireissä ja entisestään parantuneessa akunkestossa, joksi valmistaja lupaa jopa 14-tuumaiseen malliin 18 tuntia ja 16-tuumaiseen puolestaan jopa 22 tuntia.

Vuoden 2023 Mac Mini saapuu myyntiin viime vuoden MacBook Aireista ja 13-tuumaisesta MacBook Prosta tutulla M2-piirillä ja uudella M2 Prolla. MacBook Pro -kannettavat puolestaan tulevat tarjolle M2 Prolla sekä M2 Maxilla.

M2 Pro on vanhemmasta M1 Prosta tuttuun tapaan M2:n kanssa samaan arkkitehtuuriin pohjautuva piiri suurempaan ja tehokkaampaan malliin skaalattuna. Piiri on valmistettu toisen sukupolven 5 nm prosessilla ja sisältää 40 miljardia transistoria. M2 Pro sisältää 12-ytimisen prosessorin, joka muodostuu kahdeksasta korkean suorituskyvyn ytimestä ja neljästä energiatehokkaammasta ytimestä sekä 19-ytimisen grafiikkaohjaimen. Piiri tukee maksimissaan 32 gigatavua RAM-muistia M1 Prohon nähden tuplasti suuremmalla 200 Gt/s kaistanleveydellä, jota, vanhemmista piireistä tuttuun tapaan, myös grafiikkaohjain käyttää.

Applen mukaan M2 Pro tarjoaa M1 Prohon verrattuna 20 prosenttia paremman prosessorisuorituskyvyn ja 30 prosenttia paremman grafiikkasuorituskyvyn. Neural Enginen nopeutta puolestaan on kehitetty 40 prosenttia edeltäjästään. Mac Minin osalta M2 Pron luvataan olevan pelisuorituskyvyltään jopa 15 kertaa nopeampi kuin nopein vielä Inteliä käyttäneistä Mac Mineistä.

M2 Max puolestaan on totuttuun tapaan vieläkin suurempi ja tehokkaampi piiri. M2 Max sisältää 67 miljardia transistoria, mikä on 10 miljardia M1 Maxia enemmän. Maxin RAM-muistimäärä voi maksimissaan olla peräti 96 gigatavua ja muistikaistaa piirissä on tarjolla tuplat M2 Prohon nähden, eli 400 Gt/s. Prosessorin osalta M2 Max tarjoaa M2 Prosta tutun 12-ytimisen prosessorin, mutta grafiikkaohjain on huomattavasti jykevämpi 38-ytiminen malli, jonka luvataan olevan 30 prosenttia M1 Maxin grafiikkaohjainta tehokkaampi.

MacBook Pro 14, MacBook Pro 16 ja Mac Mini ovat ennakkotilattavissa välittömästi edullisimmillaan 2529 €, 3129 € ja 749 € hinnoin. Kaikkien tietokoneiden toimitukset alkavat 24. tammikuuta.

Lähde: Apple (1), (2), (3), (4), (5)

TechBBS:n joulun 2022 piparkakkutalokisan voittajat ovat selvillä

Kilpailun voitosta kisaili tänä vuonna 17 työtä.

TechBBS-foorumilla joulukuun jälkimmäisellä puoliskolla käynnissä ollut vuotuinen piparkakkutalokilpailu on saanut voittajansa. Foorumin käyttäjät saivat äänestää mielestään parhaita töitä viikon ajan. Äänestysaika päättyi viime viikon tiistaina ja äänensä antoi lähes 900 foorumin käyttäjää. Kilpailun voittajaksi äänestettiin käyttäjän Armova M270-aiheinen teos, jolle antoi äänensä lähes 57 % äänestäneistä (499 ääntä). Toiseksi selviytyi io-techin joulukalenterista inspiraatiota saaneella teoksella käyttäjä Aimo Kulaus (436 ääntä) ja kolmanneksi prosesoriaiheisella teoksella KaptPirk (402 ääntä).

Kilpailussa palkittiin viisi parasta työtä ja lisäksi kaksi palkintoa arvottiin kaikkien osallistuneiden kesken. Myös äänensä antaneista yksi onnekas palkittiin. io-techin toimitus kiittää omasta puolestaan kilpailuun osallistuneita sekä äänensä antaneita!

TechBBS, Piparkakkutalokisa 2022 -äänestys päättynyt, voittajat selvillä!

 

Folio Photonics esitteli uutta teratavun kapasiteetin tarjoavaa optista tallennuslevyä

Aivan hetkeen uutuuslevyä ei kannata markkinoille odottaa, sillä Folio Photonics arvioi levyjen saapuvan kaupallisille markkinoille vasta vuonna 2026.

Optinen tallennustila on menettänyt merkittävästi markkinoitaan viime vuosien aikana ja esimerkiksi tietokoneista levyasemat ovat monin osin jo kadonneet elokuvien ja musiikin siirryttyä laajoissa määrin striimipalveluihin. Tästä huolimatta optisen tallennusmedian kehitys ei kuitenkaan ole pysähtynyt, vaan Techradarille tuotettaan esitellyt startup-yritys Folio Photonics on kehittänyt uuden Folio Disc -nimellä kulkevan optisen levyn, jonka luvataan tarjoavan jo julkaisussaan teratavun kapasiteetit.

Folio Photonicsin arvion mukaan heidän tulevien optisten levyjen hintaluokka tulee olemaan noin 3 dollaria per teratavu, mikä sijoittaisi ne selvästi edullisemmaksi kuin nykyiset Blu-ray-levyt, joiden 25 Gt malleja voi saada Yhdysvalloissa noin 0,4 dollarin kappalehintaan, mikä tuottaa 16 dollarin hinnan teratavua kohden. Suurimmillaan Blu-ray-levyt mahdollistavat nelikerroksisena 100 tai 128 gigatavun tallennustilan, eli myös Folio Photonicsin levyjen maksimikapasiteetti on varsin selvästi Blu-ray-levyjä suurempi.

Folio Photonicsin suunnitelmat omalle tulevalle Folio Discille eivät myöskään jää vain yhteen teratavuun, vaan vuosikymmenen loppuun mennessä yritys pyrkii mahduttamaan levylle 10 teratavua tallennustilaa. Suurempien tallennustilojen mukana yritys odottaa myös hinnan teratavua kohden putoavan jo alle 1 dollarin. Valitettavasti edullisten levyhintojen suunnitelmien vastapainona Folio Photonicsin levyasema kantaa varsin jykevää 3000–5000 dollarin hinta-arviota.

Vaikka levyaseman hinnan olisi valmis nielemään, ei uutuuslevyihin vielä hetkeen olla käsiksi pääsemässä. Yrityksen arvion mukaan Folio Disc -levyt saapuvat kaupallisille markkinoille vuonna 2026. Kuluttajamarkkinoiden sijaan pääasiallisena kohteena ovat todennäköisesti erilaiset yritykset, jotka tarvitsevat massamediaratkaisuja, sillä Folio Photonics mainostaa heidän levynsä olevan markkinoiden ensimmäinen yritysskaalan optinen tiedontallennusratkaisu.

Lähde: Techradar, Folio Photonics