AMD:n tuoreet patentit paljastavat HPC-APU-piirin olevan edelleen kehitystyön alla

AMD:n esiin kaivetuissa patenteissa esiintyy muun muassa GPU:n dynaaminen muistinhallinta ja muita APU-piirin toimintaan liittyviä patentteja.

Jo vuosia sitten netissä pyöri kuvia AMD:n dioista, joissa esiintyi massiivinen HPC-markkinoille (High Performance Computing) suunnattu APU-piiri. Samaan piiriin on viitattu myös roadmapeissa, mutta tähän mennessä AMD ei ole sellaista markkinoille julkaissut.

WCCFTech on löytänyt Twitter-käyttäjä Underfoxin linkkaamia uusia AMD:n patentteja, joiden mukaan HPC-APU-piirin suunnitelmat elävät ja voivat edelleen hyvin, vaikka valmista mallia markkinoille ei olekaan saatu tähän päivään mennessä. Twitter-ketjuissa esiintyy esimerkiksi Underfoxin mukaan Exascale Heterogenous Processorin eli EHP:n kannalta oleellinen patentti GPU:n dynaamisesta muistinhallinnasta, sekä muita mielenkiintoisia heterogeenisten prosessoreiden toimintaan liittyviä patentteja.

AMD:n HPC-sirun suunnitelmat ovat eläneet vuosien varrella jonkin verran diavuodoissa, joiden ainakin uskotaan olevan aitoja. Suunnitelmissa ovat esiintyneet sekä yhdestä monoliittisesta APU-piiristä että useammasta erillisestä sirusta rakentuneet ratkaisut. Prosessoriydinten määrä on vaihdellut yhdestä Zepplin-sirusta (8-ydintä) 16 ja jopa 32-ytimeen asti. Varmistetussa AMD:n diagrammissa EHP eli HPC-APU sisältäisi 32 prosesssoriydintä ja suurikokoisen grafiikkaohjaimen, sekä samaan paketointiin upotettuna peräti kahdeksan HBM-muistipinoa.

Valitettavasti toistaiseksi on mahdotonta muuta kuin spekuloida, tuleeko EHP ikinä markkinoille asti ja jos tulee, tuleeko se saataville laajemmassa skaalassa vai olisiko kyseessä esimerkiksi joihinkin tiettyihin supertietokoneisiin suunniteltu ratkaisu. Uusien pakkausteknologioiden käyttöön otto on joka tapauksessa pitkä prosessi. Esimerkiksi matka ensimmäisistä prototyypeistä, joissa samalle interposerille asennettiin prosessori ja DDR3-muistia, valmiiseen Fiji-grafiikkasiruun HBM-muisteineen vei noin seitsemän vuotta ja piti sisällään muun muassa kaksi isokokoista prototyyppi-grafiikkasirua, joita ei ikinä nähty markkinoilla.

Lähde: Underfox @ Twitter (1), (2), WCCFTech

Intelin Core i9-10900F:n tehonkulutus ylittää vuotokuvassa 220 wattia

Vuodon perusteella prosessorilta on poistettu tehonkulutusrajoitukset, eikä Core i9-10900F tule näillä näkymin kuluttamaan vakioasetuksilla lähellekään vastaavia lukemia.

Intel valmistelee 10. sukupolven Core- eli Comet Lake-S -sarjan työpöytäprosessoreita julkaistavaksi kuluvan vuosineljänneksen aikana. Lähestyvä julkaisu tuo mukanaan myös alati kiihtyvät vuodot prosessoreiden suorituskyvystä ja ominaisuuksista.

Intelin 10. sukupolven Core -työpöytäprosessoreiden tekniset ominaisuudet tiedetään jo lukuisten vuotojen myötä. Käytännön testit ovat kuitenkin olleet harvemmassa ja nyt tälle rintamalle on saatu uutisia, kun Twitter-käyttäjä HXL twiittasi Weibosta peräisin olevan kuvan Core i9-10900F -prosessorista toiminnassa.

Kuvankaappauksessa on näkyvissä AIDA64:n vakaustesti, Windowsin tehtävänhallinta, CPU-Z sekä HWiNFO64:n listaamia tietoja prosessorista. CPU-Z-ikkuna on pikselöity, mutta prosessorin malli varmistuu muista sovelluksista ja Windowsin raportoima 2,8 GHz:n peruskellotaajuus täsmää entuudestaan tiedettyyn. Mielenkiintoisinta dataa kuvankaappauksessa tarjoaa HWiNFO.

HWiNFOn mukaan 10-ytiminen Core i9-10900F, minkä virallinen TDP-arvo on 65 wattia, kuluttaa Aidan vakaustestin kaikkien ydinten rasituksessa peräti 220 watin edestä tehoa yksinään. Prosessoriytimet toimivat kuvanottohetkellä 4,58 GHz:n kellotaajuudella. HWiNFOn mukaan prosessorin PL1- ja PL2- arvot ovat 158 ja 224 wattia. Ilmeisesti tässä tapauksessa Intelin vakioasetukset on siis ohitettu, mikä selittäisi korkean tehonkulutuksen. Erikoisesti myös PL1-arvo näyttäisi dynaamiselta, sillä maksimissaan sen raportoidaan olleen 170 wattia. Kuvankaappausta onkin tämän vuoksi syytä ainakin tässä vaiheessa pitää vain esimerkkinä siitä, mihin 10-ytiminen Comet Lake-S pystyy venymään kaikkien ydinten rasituksessa jäähdytyksen sen salliessa. Intelin määritelmien mukaan PL1-arvon pitäisi olla sama, kuin prosessorin TDP-arvon.

Lähde: HXL @ Twitter

 

Video: Näytönohjaimen ylikellotusopas (GeForce)

Opastamme videolla yksityiskohtaisesti vaihe vaiheelta käytännön esimerkein, miten nykypäivän GeForce-näytönohjain ylikellotetaan ja näytönohjaimen tietoja tarkkaillaan.

Video on toteutettu kaupallisessa yhteistyössä MSI:n kanssa.

Opasvideolla käydään läpi GeForce-näytönohjaimien tehonkulutus- ja lämpötilarajoitukset, ylikellotetaan grafiikkapiiri ja näyttömuistit, testataan suorituskyky ylikellotettuna ja lopuksi kerrotaan, kuinka seurata näytönohjaimen ja prosessorin tietoja näytöllä.

Videolla käytetään MSI:n GeForce RTX 2080 Super Ventus OC -näytönohjainta, Infinite X Plus -tietokonetta ja MSI:n Afterburner-ohjelmaa, mutta ohjeet soveltuvat pääpiirteittäin kaikille nykyisille GeForce RTX- ja GTX-näytönohjaimille.

Testeissä näytönohjain ylikellottui TU104-grafiikkapiirin osalta 1930 MHz:n Boost-taajuudelle, jolloin todellinen kellotaajuus oli 3D-rasituksessa oli noin 2055 MHz. GDDR6-muistit venyivät vakaasti ilman grafiikkavirheitä +1200 MHz eli 17,9 Gbps nopeudelle.

Grafiikkapiirin lämpötila nousi ylikellotettuna parilla asteella 64 asteesta 66 asteeseen ja kokoonpanon tehonkulutus vajaasta 360 watista reiluun 370 wattiin. Tuulettimien kierrosnopeus nousi 38 %:sta 41 %:iin (1400 -> 1550 RPM), mutta melutasoon ylikellottamisella ei ollut juurikaan vaikutusta.

MSI Afterburnerilla onnistuu kaikkien valmistajien näytönohjaimien ylikellottaminen ja jokaiselta näytönohjainvalmistajalta löytyy myös oma ylikellotusohjelmansa, joihin ohjeita voi soveltaa.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä ja tilaa io-techin YouTube-kanava. Yli 39 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon.

Katso video Youtubessa

Samsung laajentaa Galaxy A -tarjontaansa myös edullisemmalla A41-mallilla

Uusi Galaxy A41 asemoituu keskihintaluokkaan markkinoilta jo löytyvän A51-mallin alapuolelle.

Samsung on lanseerannut viime kuussa ulkomailla julkaistun Galaxy A41 -älypuhelimen Suomen markkinoille. Nykymittapuulla keskitasoa pienikokoisemman laitteen kehys ja takakuori ovat muovia, näyttö perustuu 6,1-tuumaiseen Full HD -tarkkuuden AMOLED-paneeliin. Japanin versiosta löytynyttä IP68-suojausta puhelimessa ei valitettavasti ole.

Puhelin käyttää sisarmalleistaan poiketen viime kesänä julkaistua 12 nanometrin prosessilla valmistettavaa MediaTekin Helio P65 -järjestelmäpiiriä. Sen parina käytetään neljän gigatavun RAM-muistia ja 64 gigatavun tallennustilaa. Takakamera koostuu 48 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmakamerasta sekä viiden megapikselin syvyystietokamerasta. 3500 mAh akku on nykymittapuulla pienehkö ja se tukee 15 watin pikalatausta. Käyttöjärjestelmänä on uusin Android 10 -versio Samsungin omalla One UI 2.0 -käyttöliittymällä.

Samsung Galaxy A41 tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 149,9 x 69,8 x 7,9 mm
  • Paino: 152 grammaa
  • Näyttö: 6,1” Infinity U Super AMOLED, 2400×1080, 20:9-kuvasuhde
  • Mediatek Helio P65 -järjestelmäpiiri (2 x 2,0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz A53, Mali-G52 MC2)
  • 4 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
  • Takakamerat:
    • 48 megapikselin pääkamera, f2.0, 26 mm kinovastaava polttoväli
    • 8 megapikselin ultralaajakulma, f2.2, 12 mm kinovastaava polttoväli
    • 5 megapikselin syvyystietokamera, f2.4
  • Etukamera: 25 megapikseliä, f2.2
  • 3500 mAh akku, 15 watin pikalataus
  • Android 10 + One UI 2

Galaxy A41 tulee Suomessa myyntiin toukokuun lopulla 299 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat Prism Crush Black, Prism Crush White ja Prism Crush Blue.

Lähde: Samsung

Galaxy A51 5G on Samsungin ensimmäinen 5G-puhelin keskihintaluokkaan

5G-versio on hieman 4G-versiota suurikokoisempi.

Samsung on lanseerannut upouuden Galaxy A51 5G -mallin Suomen markkinoille. Kyseessä on yrityksen ensimmäinen suuremmalle yleisölle suunnattu edullisempi 5G-älypuhelin. Puhelin käyttää tiettävästi viime syksynä julkaistua, kahdeksan nanometrin prosessilla valmistettavaa integroidulla 5G-modeemilla varustettua Exynos 980 -järjestelmäpiiriä.

Galaxy A51 5G on nimensä mukaisesti 5G-ominaisuuksilla höystetty versio viime joulukuussa julkaistusta ja io-techissäkin jo testatusta A51-mallista. 5G-ominaisuuksien myötä laitteen ulkomitat ovat kasvaneet hieman ja paino on kasvanut 15 grammalla. Kasvanutta virrankulutusta kompensoimaan akun kapasiteettia on kasvatettu 500 mAh:lla. Näyttö ja kamerat ovat pysyneet samoina, Suomessa myyntiin tulevassa versiossa on 6 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. Takakuoren vaakasuuntainen heijastuskuviointi eroaa 4G-mallin viistokuvioinnista. Muilta osin 5G-versio vastaa toteutukseltaan 4G-versiota.

Samsung Galaxy A51 5G tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 158,9 x 73,6 x 8,7 mm
  • Paino: 187 grammaa
  • Näyttö: 6,5” Infinity O Super AMOLED, 2400×1080, 20:9-kuvasuhde
  • Samsung Exynos 980 -järjestelmäpiiri (2x 2,2 GHz Cortex-A77 + 6 x 1,8 GHz A55, Mali-G76 MP5)
  • 5G SA & NSA, LTE-A
  • 6 Gt RAM-muistia
  • 128 Gt UFS 2.0 -tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 1 Tt)
  • Takakamerat:
    • 48 megapikselin pääkamera, f2.0
    • 12 megapikselin ultralaajakulma, f2.2, 123 asteen kuvakulma
    • 5 megapikselin makrokamera, f2.4
    • 5 megapikselin syvyystietokamera, f2.2
  • Etukamera: 32 megapikseliä, f2.2
  • 4500 mAh akku, 15 watin pikalataus
  • Android 10 + One UI 2

Lisäksi Samsung julkisti eilen ulkomailla 5G-version myös Galaxy A71 -mallista, mutta se ei ole ainakaan toistaiseksi tulossa Suomen markkinoille. Sisarmallinsa tavoin myös A71 5G:n ulkomitat ja paino ovat kasvaneet hieman. Käytössä oleva järjestelmäpiiri on toistaiseksi epäselvä, mutta kyseessä on todennäköisesti joko Snapdragon 765G tai Exynos 980.

Galaxy A51 5G tulee Suomessa myyntiin kesäkuussa 479 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat Prism Cube Black, Prism Cube White ja Prism Cube Pink.

Lähde: Samsung

Fractal Design esitteli uuteen suunnitteluun perustuvan Celsius+ -sarjan AIO-nestecoolerit

Celsius+-sarjan AIO-coolerit tulevat saataville sekä enemmän ilmaa siirtävillä Dynamic X2 -tuulettimilla että RGB-valaistuksen ja korkeamman staattisen paineen tarjoaville Prisma ARGB -tuulettimilla.

Länsinaapurissa vuonna 2007 perustettu Fractal Design on niittänyt mainetta etenkin kotelovalmistajana, mutta yhtiön tuotekirjoon kuuluu myös muun muassa AIO-nestecoolerit. Yhtiön AIO-ratkaisut perustuvat Asetekin teknologiaan.

Fractal Designin uusi AIO-nestecoolerisarja on ristitty Celsius+:ksi jatkamaan aiemman Celsius-sarjan aloittamaa perinnettä, vaikka suljetun nestekierron pumpun sisältävä prosessoriblokki perustuukin yhtiön mukaan täysin uuteen suunnitteluun. Celsius+ -sarja tulee saataville Dynamic- ja Prisma-versioina, joiden erona on käytettävät tuulettimet. Kuten yhtiön tuotekirjon tuntevat voivatkin jo arvata, on ensimmäisessä valaisemattomat Dynamic X2 -tuulettimet ja jälkimmäisessä osoitettavalla RGB-valaistuksella varustetut Prisma ARGB -tuulettimet.

Fractal Design on pitänyt johtoviidakon minimissään ja Celsius+-sarja kytketäänkin emolevyyn vain yhdellä virtakaapelilla ja yhdellä RGB-kaapelilla, joista jälkimmäisen voi halutessaan jättää myös kytkemättä ja irrottaa blokkiyksiköstä sotkemasta tietokoneen kaapelinhallintaa. Tuuletinten vaatimat kaapelit on piilotettu prosessoriblokkiin kulkevien letkujen punottujen kuorten alle. Valaistus tukee useita eri valmistajien RGB-ohjausta.

Celsius+ -sarjan AIO-nestecoolerit tulevat saataville sekä Dynamic- että Prisma-versioina 240, 280 ja 360 mm:n kokoluokissa eli kahdella 120 tai 140 mm:n tuulettimella tai kolmella 120 mm:n tuulettimella. Tuulettimilla on jonkin verran erilaiset ominaisuudet Dynamicin ollessa parempi liikuttamaan ilmaa mutta Prisman tarjotessa suuremman staattisen paineen. Asetekin tutun kiinnitysmekanismin myötä AIO-coolerit tukevat käytännössä kaikkia markkinoilta löytyviä ja sieltä jo vuosia sitten poistuneita prosessorikantoja niin Inteliltä kuin AMD:ltakin.

Lähde: Fractal Design

Corsairin uusi langaton Dark Core RGB Pro -pelihiiri lupaa langallista pienempiä viiveitä

Corsairin mukaan sen uusi 2000 hertsin Hyper-polling-teknologia yhdessä Slipstream Wireless -yhteydellä mahdollistaa langallisia kilpailijoitakin pienempiä viiveitä.

Corsair on laajentunut viime vuosina koneen sisäpuolelta yhtä vahvasti myös ulkopuolelle oheislaitteiden markkinoilla. Nyt yhtiö on julkaissut mielenkiintoisen uuden pelihiiren.

Corsair Dark Core RGB Pro on langaton pelihiiri, jossa käytetään ensimmäisenä maailmassa yhtiön uutta Hyper-polling-teknologiaa, jonka ansiosta hiiren kerrotaan keskustelevan tietokoneen kanssa peräti 2000 hertsin nopeudella. Hiiri voi toimia langattomasti yhtiön Slipstream Wireless -yhteyden kautta, Bluetoothilla tai langallisesti USB-johdon kera. 2000 hertsin päivitysnopeus on käytettävissä vain Slipstream Wireless -yhteydellä ja yhtiö lupaa sen tarjoavan jopa langallista yhteyttä pienemmän viiveen.

Hiiren sensoriksi on valittu PixArtin langattomaan käyttöön optimoitu optinen PAW3392, joka kykenee parhaimmillaan 18 000 DPI:n tarkkuudeen. Ohjelmoitavia painikkeita on yhteensä kahdeksan ja hiiressä käytetään Omronin valmistamia kytkimiä. Hiiren oikean puoliskon kylkipaneelista toimitetaan mukana kaksi vaihtoehtoista paneelia, joista toinen tarjoaa sormelle lepotuen.

Muotoilultaan hiiri noudattaa aiemman Dark Core RGB:n tietä. Nykytrendien mukaisesti hiiri on RGB-valaistu ja se on jaettu yhteensä yhdeksään erikseen hallittavaan osaan, joista neljä sijaitsee hiiren vasemmassa kyljessä peukalopainikkeet kiertävässä LED-nauhassa.

Hiiri saa virtansa ladattavasta lititum-polymeeriakusta, joka riittää yhtiön mukaan 2,4 GHz:n taajuudella toimivalla Slipstream-yhteydellä parhaimmillaan 16 tunniksi valaistuksella tai 36 tunniksi ilman valaistusta. Bluetoothilla voidaan päästä ilman valaistusta jopa 50 tunnin käyttöaikaan. Akku ladataan perusversiossa USB Type-C -kaapelilla ja SE-versiossa kaapelilla tai Qi-standardia tukevalla hiirimatolla tai muulla latausalustalla.

Corsair Dark Core RGB Pro tulee saataville välittömästi sekä perus- että SE-mallina yhtiön omasta verkkokaupasta ja jälleenmyyjiltä. Yhtiön omassa verkkokaupassa perusmalli on hinnoiteltu 99,99 ja SE-malli 109,99 euroon.

Lähde: Corsair

Video: Arvostelemme katsojien RGB-kokoonpanoja

Arvostelemme videolla kahdeksan Youtube-kanavamme katsojan RGB-teemaista setuppia eli tietokoneen ja oheislaitteiden kokonaisuutta.

Pyysimme Youtube-kanavamme katsojia lähettämään kuvan ja listauksen tietokoneesta ja oheislaitteista. Kuvia saapui parissa päivässä yli toista sataa ja niiden joukosta valittiin ensimmäiselle videolle kahdeksan RGB-valaistua setuppia.

Videolla käydään setupit läpi, kommentoidaan niiden ulkonäköä ja komponentteja ja lopuksi annetaan arvosana asteikolla 1-5.

Seuraavalla videolla käydään läpi mahdollisimman siistit ja huolitellut setupit, joita kaivataan vielä lisää. Jos mielestäsi setuppisi kokonaisuus on suunniteltu huolella, lähetä pari kuvaa ja osalistaus meille sähköpostilla osoitteeseen setup@io-tech.fi.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä ja tilaa io-techin YouTube-kanava. Yli 38 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon.

Katso video Youtubessa

Muiden käyttäjien kokoonpanoista kiinnostuneiden kannattaa käydä myös kurkkaamassa TechBBS:n Käyttäjien kotelo- ja työpöytägalleria -ketju, jossa foorumin käyttäjät esittelevät omia kokoonpanojaan ja niihin tehtyjä päivityksiä.

Intelin 11. sukupolven Tiger Lake -prosessorit Xe-grafiikkaohjaimella 3DMark-vuodoissa

Core i7-1185G7 -nimellä tunnistuva Qualification Sample on päässyt ensimmäistä kertaa 3DMark Time Spy -testiin, kun nimettömällä Engineering Samplella on ajettu vanhempaa 3DMark 11 -testiä.

Intel on saanut vasta viimeisimmät 10. sukupolven Core H -sarjan prosessorit kannettaviin julkistettua, mutta vuotopuolella mennään jo seuraavassa sukupolvessa. Intelin Tiger Lake -koodinimelliset prosessorit kannettaviin tullaan valmistamaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla.

Intelin Tiger Lake -prosessorit on varustettu uusilla Willow Cove -prosessoriytimillä ja Xe-grafiikkaohjaimella. Arkkitehtuuri tullaan näillä näkymin näkemään vain vähävirtaisissa kannettavissa, sillä siinä missä Ice Lake -arkkitehtuuri tuodaan myös palvelimiin, siirrytään siellä seuraavaksi Tiger Laken sijasta Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin.

Tuttu Twitter-vuotaja _rogame on löytänyt nyt ensimmäisen Tiger Lake -Qualification Sample -prosessorilla ajetun 3DMark-tuloksen. Qualification Samplet eroavat Engineering Sampleista siten, että ne tunnistuvat jo tuotteen lopullisella nimellä, vaikka prosessorit ovatkin edelleen ”Intel Confidential” -luokiteltuja.
3DMark Time Spy -testissä prosessori tunnistuu 11th Gen Intel Core i7-1185G7 -nimellä ja prosessorin peruskellotaajuus on 3 GHz. 3DMarkin mukaan neliytiminen prosessori ei ole boostannut testissä lainkaan, tai se ei osaa lukea sen kellotaajuuksia oikein. Xe-grafiikkaohjain tunnistuu odotetusti edelleen Generic VGA -nimellä, eikä 3DMark osaa lukea siitä esimerkiksi kellotaajuuksia. I7-1185G7 saa testissä prosessoripisteistä 2922 ja grafiikkapisteitä 1296.

_rogame on twiitannut lisäksi 3DMark 11 Performance -tuloksen tunnistamattomalla Tiger Lake -mallilla. Neliytiminen prosessori toimii nimistringin mukaan vain 700 MHz:n kellotaajuudella, mutta 3DMarkin mukaan sen peruskellotaajuus olisi 1,8 GHz eikä Boost-kellotaajuus joko toimi tai sitä ei osata lukea oikein. Myös tässä tapauksessa grafiikkaohjain jää täysin tunnistumatta. 3DMark 11 Performance -tulokseksi prosessorilla muodostuu P3701, joka rakentuu 3406 grafiikkapisteistä, 6775 fysiikkapisteistä ja 3597 yhdistetyistä pisteistä.

Lähteet: _rogame@Twitter (1), (2)

Win-Raidin työkalu helpottaa Z170/Z270-emolevyjen Coffee Lake -modaamista

Win-Raidin työkalu mahdollistaa käytännössä kaikkien Z170- ja Z270-emolevyjen BIOS-tiedostojen muokkaamisen Coffee Lake -yhteensopiviksi.

Kun Intel julkaisi nykyiset 9. sukupolven Core-työpöytäprosessorit, moni harmitteli niiden sopivan yhteen vain uusien 300-sarjan emolevyjen kanssa huolimatta samasta prosessorikannasta. Modaajat selvittivätkin nopeasti, että rajoitus on ainakin osittain keinotekoinen ja kierrettävissä.

Alun perin Coffee Lake -prosessorit toimivat helposti käytännössä vain ASRockin OC Formula -sarjan emolevyillä, joille oli saatavilla yhtiöllä työskentelevän ylikellotaja Nick Shihin muokkaama BIOS-versio. Myös muiden valmistajien emolevyille alkoi pikkuhiljaa tippumaan modattuja BIOS-versioita, mutta niissä oli usein erilaisia puutteita.

Viimeisten parin vuoden aikana tilanne on kuitenkin muuttunut radikaalisti. Win-Raid-sivustolla on julkaistu työkalu, jonka tuorein versio mahdollistaa automaattisen BIOS-muokkauksen useimpien valmistajien eri Z170- ja Z270-emolevylle, sekä tuen kaikille Coffee Lake -prosessoreiden eri steppingeille. Eri valmistajien BIOS-modeissa voi olla kuitenkin edelleen joitain rajoituksia, kuten MSI:n emolevyillä 8 säikeen maksimi. Allekirjoittaneelta täysin ohi mennyt päivitys tuli ajankohtaiseksi nyt, kun kotimainen huippuylikellottaja Juhani Luumi julkaisi asian tiimoilta opasvideon.

Modatun BIOSin lisäksi Coffee Lake -prosessorit Z170- ja Z270-emolevyille tuova modi vaatii joko prosessorin tai emolevyn muokkaamista. Prosessorin modauksessa pitää yhdistää kaksi tiettyä kontaktipintaa toisiinsa, jonka lisäksi tiettyjen muiden kontaktipintojen eristämistä pidetään suositeltavana, mutta ei välttämättömänä. Sittemmin on paljastunut kuitenkin helpommin toteutettavissa oleva modi, missä ei tarvitse sotkea sähköä johtavia aineita prosessorin kontaktipintoihin. Useimmilta emolevyiltä löytyvässä Nuvoton piirissä, jonka yksi pinneistä eli jaloista on merkitty SKT_OCC:ksi. Tämän pinnin maadoittaminen ajaa saman asian, kuin yllä kuvattu prosessoriin tehtävä modi.

Lisähuomiona osa emolevyistä voi pitää sisällään erilaisia suojauksia, mitkä voisivat estää modatun BIOSin asentamisen. Luumin antamassa esimerkissä Asuksen emolevyllä BIOS-tiedoston on oltava virallinen ja nimetty oikein, jotta asennus menee läpi. Tämän voi kuitenkin kiertää yhdistämällä kaksi emolevyn BIOS-sirun vierellä olevaa kontaktipintaa asennuksen ajaksi ja nimeämällä BIOS-tiedosto creative.rom:ksi.

Coffee Lake -kokemuksista Z170- ja Z270-emolevyillä keskustellaan myös io-techin TechBBS-keskustelualueella.

Win-Raid