io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 5. huhtikuuta tavalliseen aikaan noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Intelin hiljattain julkaiseman talousraportin mukaan yhtiön tuotantosiipi teki viime vuonna 7 miljardia dollaria tappiota investoidessaan uusiin puolijohdetuotannon yksiköihin ja prosesseihin. Tällä hetkellä Intel ulkoistaa lähes kolmanneksen tuotannostaan – pääasiassa taiwanilaiselle TSMC:lle – mutta haluaa toimitusjohtaja Pat Gelsingerin mukaan tuoda ulkoistuksen 20 prosentin alapuolelle vuoteen 2030 mennessä. Tuotannon ulkoistus tuo paljon lisäkuluja, joita Intel on pyrkinyt pitkällä aikavälillä karsimaan investoimalla omaan tuotantoonsa.

Vuoden 2024 alusta lähtien Intelin toimintamalli jaotellaan tuotantoon keskittyvään Intel Foundryyn sekä tuote- ja markkinointipuolen Intel Productsiin. Myös yhtiön talousraportointi myötäilee jatkossa uutta jaottelua, ja viime vuoden lukemat julkaistiinkin uudella raportointityylillä. Raportista selviää, että 7 miljardin dollarin kulut tulivat nimenomaan Intel Foundryn puolelta, mutta Intel Products toi kassavirtaa yhtiön suuntaan.

Intelillä on suunnitelmissa perustaa uusia tuotantoyksiköitä lähivuosina ainakin Arizonaan ja Ohioon, ja Euroopan puolella Saksassa uuden yksikön toiminnan odotetaan käynnistyvän aivan lähiaikoina.

Lähde: Tom’s Hardware

Intelin matka näytönohjainmarkkinoilla ei ole ollut ruusuilla tanssimista ensimmäisen sukupolven Arc-erillisnäytönohjainten joutuessa tyytymään tällä hetkellä noin prosentin markkinaosuuteen. Huolimatta näytönohjainten heikosta menekistä, yhtiön kuvanskaalain XeSS on vakuuttanut monet testaajat vähintään Intelin XMX-ytimille optimoidulla versiollaan.

Nyt Intel on julkaissut XeSS-teknologiasta uuden 1.3-version, joka tuo mukanaan paitsi uusia esiasetuksia ja skaalauskertoimia, myös uudistetun tekoälymallin. Uuden tekoälymallin luvataan tuottavan entistä yksityiskohtaisemman kuvan ja vähentävän samalla haamukuvia sekä parantavan temporaalista vakautta, eli käytännössä vähentää erilaisia moire-efektejä ja muita vastaavia häiriöitä kuvassa. Valitettavasti missään ei kerrota, koskeeko päivitys vain XMX-kiihdytettyä versiota, vai myös kaikilla toimivaa Shader Model 6.4 -versiota. Löydät lähdelinkin takaa videoversion alla olevasta kuvasta esittelemässä päivitetyn version temporaalista vakautta Like a Dragon: Ishin! -pelissä.

XeSS 1.3:n myötä Intel tarjoaa nyt jopa seitsemän eri laatuasetusta ja samalla muuttanut tuttujenkin asetusten skaalauskertoimia. Ilmeisesti yhtiön ajatus on, että parantuneen kuvanlaadun myötä uudet skaalauskertoimet tuottavat vähintään yhtä hyvän kuvan, kuin aiemmat vanhemmalla skaalausmallilla. Löydät uusien ja vanhojen asetusten vertailun skaalauskertoimineen alla olevasta taulukosta.

Intelin mukaan XeSS-teknologia on käytössä jo yli 100 pelissä, mutta vanhatkin pelit vaativat pelinkehittäjiltä päivityksen tukeakseen uutta XeSS 1.3.sta. Intelin diojen perusteella tukea voidaan odottaa jälkikäteen päivityksenä ainakin suurimpiin peleihin, kuten Hitman 3, Cyberpunk 2077, Hogwarts Legacy, The Witcher 3:n Next Gen -päivitys, Call of Duty: Modern Warfare 3, Diablo IV ja GhostRunner 2.

Lähde: Intel

Samsung on odotetusti tuomassa myöhemmin tänä vuonna markkinoille jo kuudennen taittuvanäyttöisen Galaxy Z Fold -lippulaivaälypuhelimensa, ja io-tech uutisoikin Fold6-mallin nettiin vuotaneista renderöintikuvista helmikuussa. Nyt viestipalvelu X:ssä tietovuotaja Ice Universe on väittänyt, että Fold6 painaisi 239 grammaa, kun taas viimevuotinen Fold5 painaa 253 grammaa. Edellismalliin verrattuna Samsung viilaisi uudesta Fold6:sta siis pois 14 grammaa. Lisävertailun vuoksi esimerkiksi helmikuussa testaamamme Honor Magic V2 painaa 231 grammaa.

Lisäksi Ice Universe kertoo, että Fold6:n paksuus avattuna olisi 5,6 millimetriä, vaikka aiemmin vastaavaksi lukemaksi on raportoitu 6,1 millimetriä. Sisänäytön kooksi hän kertoo 7,6 tuumaa ja ulkonäytön kooksi 6,2 tuumaa. Suljettuna Fold6:n paksuudeksi raportoidaan 12,1 millimetriä.

Fold6:n paksuutta koskevien huhujen ristiriitaan tuo oman lisämausteensa se, että toinen tunnettu tietovuotaja OnLeaks on kommentoinut Ice Universen X-päivityksiin 5,6 millimetrin lukeman koskevan Fold6 Ultra -mallia, jolloin ”perusmalli” olisi paksuudeltaan aiemmin mainittu 6,1 millimetriä. Näyttäisi siis entistä vahvemmin siltä, että seuraava Galaxy Z Fold olisi tosiaankin saamassa niin perus- kuin Ultra-mallin, vaikka tähän asti Samsung on käyttänyt Ultra-lisänimeä vain Galaxy S -mallistoissaan. Joka tapauksessa on syytä muistaa, että virallisia tietoja korealaisvalmistajan taittuvanäyttöisistä uutuuksista ei ole vielä saatu.

Lähde: GSMArena

io-techin testissä on Asuksen 1550 euron hintainen 32-tuumainen QD-OLED-pelinäyttö ROG Swift OLED PG32UCDM, jossa on käytössä Samsungin uusi 3. sukupolven paneeli. Tasaisella paneelilla varustettu näyttö tukee 3840×2160-resoluutiota, 240 Hz:n virkistystaajuutta ja Asus myöntää sille kolmen vuoden kiinnipalamistakuun. Näyttö on paneeliltaan ja ominaisuuksiltaan hyvin vastaava aiemmin testatun MSI:n 150 euroa edullisemman MPG 321URX:n kanssa.

• Asus ROG Swift OLED PG32UCDM -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Asus ROG Swift PG32UCDM

Tutustumme tässä artikkelissa näytön ominaisuuksiin ja suoritimme sille kattavat mittaukset ja testit. Lopuksi listaamme testeissä ja käytännön kokeilussa havaitut Asuksen ja MSI:n näyttöjen eroavaisuudet.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Swift OLED PG32UCDM -pelinäyttö

Samsung esitteli uudet Galaxy A35- ja A55-mallinsa maaliskuun alussa ja ne ovat olleet nyt kaupoissa noin parin viikon ajan. io-tech otti käyttötestiin molemmat mallit, joista Galaxy A35:n hinnat alkavat siis 399 eurosta ja A55:n 499 eurosta. Suurimmat erot laitteiden välillä löytyvät kehyksen materiaalista, kameroista ja järjestelmäpiireistä.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy A35

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy A55

Grafiikkapiirien suunnittelu ja valmistus on useiden maailman suurimpien tekniikkayritysten ja liki rajattomien budjettien yhteistyön tulos. Tai sitten kyse voi olla pelinkehittäjän iltapäiväprojektista.

Pelinkehittäjä Dylan Barrie on julkaissut tietoja lähtökohtaisesti avoimen lähdekoodin FuryGPU-grafiikkapiiristä. Matkalla avoimuuteen on kuitenkin vielä muutamia mutkia, kuten mahdolliset lakitekniset ongelmat Barrien aiempien työntantajien kanssa lähinnä teksturointiyksiköihin liittyen. Mikäli kaikki saadaan kuitenkin selvitettyä, tullaan se julkaisemaan avoimena lähdekoodina.

Barrie kertoo opetelleensa itsenäisesti SystemVerilogin käytön ja FPGA:n toimintaperiaatteen, jonka jälkeen hän lähti suunnittelemaan omaa grafiikkapiiriään. Pitkän kehitys- ja viilausprosessin aikana hän iski silmänsä Xilinxin Kria SoM:iin, joka sisälsi edullisen Zynq UltraScale+ FPGA:n. Barrie sovitti suunnitelmansa Krialle sopivaksi ja työsti sen kaveriksi KiCadilla piirilevyn, jonka tuottajaksi valikoitui JLCPCB. Lopulliselle piirilevylle tuli Krian lisäksi DisplayPort- ja HDMI-liittimet sekä PCIe x4 -liitäntä.

FuryGPU ei ole yhteensopiva perinteisten rajapintojen kanssa, vaan Barrie kehitti sille oman grafiikkarajapintansa sekä ajurinsa. Windows-ajurien kirjoitus oli hänen mukaansa koko projektin raskain osuus, mutta lopulta kotikutoinen näytönohjain puski ulos sekä kuvaa että ääntä halutulla tavalla. Oma osansa oli myös Quaken sovittaminen FuryGPU:n grafiikkarajapintaa käyttäväksi, mutta lopputuloksena peli pyörii näytönohjaimella 44 FPS:n nopeudella ja Barrien mukaan 60 FPS on mahdollista.

Lähde: Tom’s Hardware, FuryGPU

Microsoftin Windows 10 on edelleen ylivoimaisesti suosituin käyttöjärjestelmä. Sen tuki tulee päättymään lopulta 10. lokakuuta 2025, mutta senkin jälkeen käyttäjille annetaan mahdollisuus maksullisiin tietoturvapäivityksiin.

Nyt Microsoft on julkaissut blogin, jossa se kertoo yksityiskohtia Windows 10:n Extended Security Updates -päivitysohjelmasta, jolla tukea saa pidennettyä maksimissaan kolme vuotta virallisen päivän päälle. Yhtiö alleviivaa, ettei ESUa ole tarkoitettu pitkäaikaisratkaisuksi, vaan välivaiheeksi Windows 11-siirtymässä.

ESU-lisenssien myynti tullaan aloittamaan kuluvan vuoden lokakuussa eli vuotta ennen ohjelman käynnistymistä. Ensimmäisen vuoden laitekohtainen ESU-lisenssi tulee kustantamaan 61 dollaria ja sen hinta kaksinkertaistuu joka vuosi, eli toisena vuonna hinta on 122 ja kolmantena 244 dollaria. Mikäli asiakas hyppää mukaan ohjelmaan kesken kaiken, hän joutuu maksamaan myös aiempien vuosien päivitykset, eli esimerkiksi toisena vuonna mukaan lähtevälle hinta on ensimmäisestä vuodesta 183 dollaria ja toisesta eli samalla viimeisestä 244 dollaria. Windows 365 -asiakkaat saavat ESU-päivitykset Windows 10 -koneilleen ilmaiseksi, kun niitä käytetään virtuaalisen Windows 11 -järjestelmän käyttöön pilvessä.

Lähde: Microsoft

Nettiin on ilmestynyt raportteja, joiden mukaan MSI:n Z790-emolevyjen piirisarja on altis halkeamiselle. Nyt on myös varmistunut, ettei raportit olleet tyhjästä nyhjäistyjä.

MSI:n valmistamia Intel Z790 -sarjan emolevyjä on myyty nyt reilu vuosi ja ne tukevat yhtiön 12., 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreita. Käyttäjät raportoivat boottiongelmista alun perin jo vuosi sitten, mutta tuolloin aihe kuoli nopeasti pois. Nyt se on noussut esiin uudelleen ja raportteja haljenneista piirisarjoista on alkanut valumaan nettiin enemmänkin. Joshi Repair -kanava YouTubessa on julkaissut myös videon aiheesta.

Käyttäjäraportit ovat yksi asia, mutta nyt MSI on itse julkaissut tiedotteen asiasta Redditissä, viitaten juurikin Joshi Repairin videossa esiteltyyn tapaukseen. Yhtiön mukaan ongelma on todellinen ja syylliseksi on paljastunut aiemmin käytössä ollut piirisarjacoolerin kiinnitykseen käytetyissä ruuveissa. Ruuvit ovat poistuneet nyt käytöstä ja ne on korjattu uusilla, ongelmia aiheuttamattomilla ruuveilla. Yhtiö luonnollisesti korvaa kaikki ongelman vuoksi hajonneet emolevyt normaalin takuuprosessin kautta.

Lähde: Tom’s Hardware, MSI @ Reddit

Suurin osa maailman piirituotannosta on keskittynyt Taiwanin saarelle, joka on jatkuvien poliittisten jännitteiden ja Kiinan invaasion uhan alla. Vaikka valtiot jätettäisiin huomiotta, ei alue ole muutoinkaan vakaimmasta päästä, kuten jälleen on saatu huomata.

Taiwanin itäosaan on iskenyt 7,4 magnitudin maanjäristys, joka raporttien mukaan tuntui Kiinassa ja Japanissa asti. Järistyksen suurimmat vahingot osuivat Hualienin kaupunkiin ja sen episentrumi sijaitsi meressä noin 25 kilometrin päässä kaupungin keskustasta. Raporttien mukaan järistyksen seurauksena ainakin yhdeksän on kuollut ja yli 1000 loukkaantunut. Kyseessä on voimakkain järistys Taiwanissa joppa 25 vuoteen.

Henkilövahinkojen lisäksi järistys iski myös puolijohdevalmistukseen. TSMC, UMC, PSMC ja Innolux ovat kaikki ilmoittaneet virallisesti pysäyttäneensä joitain tuotantolinjoja, mutta raportoidusti kyse on ennemmin varotoimista kuin varsinaisista järistyksen aiheuttamista tuhoista tai ongelmista.

Muistivalmistaja Micron on kertonut sen kaikkien työntekijöiden selvinneen tapauksesta säikähdyksellä eikä se ole raportoinut mahdollisista tuotantoseisokeista järistyksen vuoksi. TSMC, joka sulki joitain linjojaan varotoimena, on ehtinyt puolestaan varmistaa, ettei sen kriittisiin laitteistoihin tullut vikoja, mutta ilmeisesti jotain vahinkoa on kuitenkin tullut, eikä tuotanto käy täysillä. Lisäksi se on keskeyttänyt uusien tuotantolaitostensa rakennustyöt, kunnes niiden mahdolliset vahingot on tutkittu ja arvioitu.

Lähteet: Tom’s Hardware, TechPowerUp