Korea Times: Samsung ja SK Hynix teollisuusvakoilun kohteina

Samsung ja SK Hynix eivät ole ainoita väitettyjä vakoilun uhreja, sillä muistivalmistaja Micron käy parhaillaan oikeutta Kiinassa teollisuusvakoilun tiimoilta.

Micron käy parhaillaan oikeutta Kiinassa UMC:ta ja Jinhua Integrated Circtuitia vastaan väitetyn teollisuusvakoilun vuoksi. Micron saattaa saada pian seuraa oikeussaliin, sillä Samsungin ja SK Hynixin kerrotaan joutuneen niin ikään vakoilun kohteeksi.

Korea Timesin mukaan asiaa tutkiva viranomainen on kertonut, että sekä Samsung Electronics että SK Hynix ovat joutuneet teollisuusvakoilun kohteeksi nimeämättömien kiinalaisten muistivalmistajien toimesta. Käynnissä olevan tutkimuksen lisäksi Samsungin kerrotaan seuraavan Hynixin oikeudenkäyntiä tarkasti, sillä sen tulos voi hyvin vaikuttaa Samsungin jatkotoimiin asian suhteen.

Samsungin insinööri on lisäksi kertonut haastattelussa, ettei muistimarkkinoilla pärjääminen onnistu ilman vuosikymmenten kehitystyötä ja kokemusta. Hänen mukaansa kiinalaisvalmistajat eivät olleet valmistautuneita alan haasteisiin, mikä saattaa olla viittaus teollisuusvakoilun syihin.

Korea Timesin mukaan jotkut tahot pitävät myös mahdollisena, että koko kartellitutkimus Samsungia, SK Hynixiä ja Micronia kohtaan olisi pohjimmiltaan vain tapa painostaa yhtiöitä jakamaan patenttinsa Kiinan hallituksen omistamille valmistajille. Kiina panostaa parhaillaan merkittävästi omavaraisuustason kasvattamiseen teknologia-alalla ja se muun muassa rahoittaa muistiteknologioiden ja niiden valmistustekniikoiden kehittämistä maassa useilla miljoonilla dollareilla.

Lähde: Korea Times

LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast (27/2018)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon 27 tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 6. heinäkuuta klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Tekniikkakatsauksessa käymme Sampsan ja Juhan kesken läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

Lian Li lanseerasi jäähdytysorientoituneen Air-version PC-O11-kotelostaan

PC-O11-kotelon uusi Air-versio tarjoaa paremmat jäähdytysmahdollisuudet kuin alkuvuodesta kauppoihin tullut Dynamic.

Lian Li esitteli aiemmin tänä vuonna messuilla saksalaiskellottaja Der8auerin kanssa yhteistyössä kehitettyä PC-O11 Air -koteloa, joka on sisarmalli aiemmin markkinoille tulleelle lasipintaiselle PC-O11 Dynamic -mallille. Nyt Lian Li on lanseerannut myös PC-O11 Airin myyntiin.

PC-O11 Air on suunniteltu nimensä mukaisesti hyvää ilmavirtausta silmällä pitäen ja se eroaa Dynamic-mallista rei’itetyn etupaneelin ja paranneltujen sisätilojen osalta. Sisätilat ovat jaettu pystysuuntaisella seinällä kahteen osastoon, joista emolevy komponentteineen sijaitsee vasemman kyljen puolella. Kotelon oikean kyljen puolella sijaitsee tilat virtalähteelle, kaapeleille sekä jopa kuudelle SSD-levylle sekä kolmelle 3,5 tuuman kiintolevylle. Asemakehikko on korvattavissa toisella virtalähteellä. Etupaneelissa on moderni USB 3.1 Type-C -liitäntä.

Dynamic-malliin nähden tuulettimia on mahdollista asentaa myös etupaneeliin, joka mahdollistaa entistä monipuolisemmat asennusmahdollisuudet. Paikat löytyy jopa 12:lle 120 mm tuulettimelle sekä kahdelle 80 mm tuulettimelle. Koteloon on mahdollista asentaa jopa kolme 360 mm jäähdytintä neljään eri sijaintiin. Paikkoihin on myös mahdollista asentaa 240 tai 280 mm jäähdyttimiä.

Lian Li PC-O11 Air tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 476 x 272 x 465 mm (S x L x K)
  • Paino: 9,5 kg
  • Materiaali: 0,8 mm teräs, muovi, karkaistu lasi
  • Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, ATX, micro-ATX
  • 3,5 tuuman levypaikat: 3 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 6 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 420 mm (leveys 159 mm)
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 210-250 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 155 mm
  • Tuuletinpaikat: 3 x 120 tai 2 x 140 mm edessä ja katossa, 3 x 120 mm pohjassa ja oikeassa kyljessä, 2 x 80 mm takana
  • Tuulettimet: 2 x 120 mm (RGB-mallissa lisäksi 3 x 120 mm RGB)
  • Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 360 tai 280 mm katossa ja edessä, jopa 360 mm pohjassa ja kyljessä

PC-O11 Airin suositushinta on 129 dollaria kahdella tavallisella PWM-tuulettimella sekä 149 dollaria kolmella Bora RGB -lisätuulettimilla varustettuna.

Lähde: Lian Li

Intel lipsautti 9000-sarjan Core-prosessoreiden tiedot julki

Intelin tulevat 9000-sarjan prosessorit nostavat Boost-kellotaajuuksia parhaimmillaan 200 MHz edeltäjiinsä nähden.

Uutisoimme edellispäivänä Intelin julkaisseen sivuillaan dokumentin, joka varmisti joidenkin 9000-sarjan Core-prosessoreiden olemassaolon. Huolimatta 9000-sarjan numeroinnista, tulevat prosessorit kuulumaan näillä näkymin Intelin 8. Core-sukupolveen nykyisten 8000-sarjan prosessoreiden tapaan.

9000-sarjan varmistuksen jälkeen Intel on ehtinyt jo lipsauttamaan verkkosivuilleen uuden dokumentin, jossa kerrotaan yksityiskohtaisesti uusien Core-prosessoreiden tekniset tiedot. Itse PDF-dokumentti on poistettu jo Intelin sivuilta, mutta VideoCardz ehti napata talteen kuvankaappaukset tiedoston sisällöstä.

Dokumentissa varmistetaan 9000-sarjan sisältävän aluksi Core i3-9000-, i3-9100-, i5-9400-, i5-,9400T-, i5-9500-, i5-9600- ja i5-9600K -mallit. Muiden 8.sukupolven mallia noudattaen i3-sarjan prosessorit ovat neliytimisiä ja i5-sarjan prosessorit kuusiytimisiä. Kummatkaan eivät tue Hyper-threading-teknologiaa. Voit lukea tarkemmat tiedot prosessoreista alla olevasta taulukosta.

Core i3-9100:n ja i3-9000:n eroksi jää integroitu grafiikkaohjain. i3-9100 käyttää GT2-tason grafiikkaohjainta, kun i3-9000:ssa puolet suoritusyksiköistä (Execution Engine) on poistettu käytöstä.

Listauksesta puuttuu tällä hetkellä vielä ainakin Core i7-9000 -sarjan mallit, jotka tulevat todennäköisimmin olemaan 6-ytimisiä prosessoreita Hyper-threading-tuella, eli ne voisivat suorittaa samanaikaisesti 12 säiettä. Lisäksi Intelin tiedetään valmistelevan 8-ytimisiä kuluttajaprosessoreita. Todennäköisimmin ne tullaan nimeämään Core i9-9000 -sarjaksi.

Lähde: VideoCardz

Kiinalaisoikeus asettaa Micronin muistituotteita myyntikieltoon

UMC:n mukaan oikeus on määrännyt Micronin DDR4-, GDDR-muisteja sekä SSD-asemia myyntikieltoon Kiinassa niiden patenttirikkomusten vuoksi.

Muistivalmistaja Micron on joutunut vaikeuksiin Kiinassa, jossa se käy oikeutta paikallista United Microelectronics Corporationia (UMC) vastaan. Kiistan aiheena ovat paitsi Micronin väitetyt patenttirikkomukset, myös UMC:n ja Jinhua Integrated Circuitin väitetty teollisuusvakoilu.

UMC:n julkaiseman lehdistötiedotteen mukaan se on saanut merkittävän erävoiton patenttioikeustaistelussa Micronia vastaan. Yhtiön mukaan tietyt Micronin DRAM- ja NAND-muistit rikkovat sen patentteja. UMC:n mukaan Fuzhou Intermediate People’s Court -oikeuslaitos on nyt päättänyt alustavasti kieltää Micronia myymästä tiettyjä tuotteitaan Kiinassa. Kieltolistalle ovat joutumassa näillä näkymin ainakin DDR4-muistikampoja, näytönohjaimissa käytettäviä GDDR-muisteja sekä SSD-asemia. Micron on kommentoinut asiaa yksinkertaisesti toteamalla, ettei se ole vielä saanut myyntikieltoa oikeudelta eikä kommentoi asiaa enempää ennen, kuin sillä on mahdollisuus tutustua oikeuden materiaaleihin.

Uutistoimisto Bloomberg on saanut varmistettua Fuzhou Intermediate People’s Court -oikeustalolta, että oikeuden määräys on todellakin olemassa, mutta asiaa ei tulla kommentoimaan toistaiseksi enempää oikeustaiston ollessa edelleen käynnissä. Kielto voi osoittautua todella kovaksi iskuksi Micronia kohtaan, sillä Kiinan markkinat vastaavat yli puolesta yhtiön liikevaihdosta.

Patenttioikeudenkäynnin lisäksi yhtiöiden välillä on kesken toinenkin oikeudenkäynti. Micron haastoi UMC:n ja Jinhua Integrated Circuitin viime vuonna oikeuteen teollisuusvakoilusta. Micronin mukaan yhtiöt ovat kopioineet suoraan sen DRAM-muistien valmistusprosessin. UMC ja Jinhua ovat kieltäneet väitteet, mutta oikeudenkäynti on edelleen kesken.

Lähde: UMC

Be Quietin Dark Base Pro 900 -täystornikotelon paranneltu versio kauppoihin 269 euron hintaan

Be Quiet! on parantanut monipuolista täystornikoteloaan entisestään.

Saksalaistaustainen Be Quiet! on lanseerannut Computex-messuilla esittelemänsä Dark Base Pro 900 Rev. 2 -täystornikotelonsa markkinoille. Kyseessä on yrityksen edistyneimmän kotelomallin paranneltu versio. Uusia ominaisuuksia ovat irrotettava virtalähdesuojus, tyhjien kiintolevypaikkojen peitelevyt, lisäkiintolevykehikot, tehokkaammat tuulettimet, etupaneelin uudistetut liitännät sekä lasinen kylkipaneeli.

Alkuperäisen Dark Base Pro 900:n tapaan Rev. 2 -mallin sisusta on modulaarinen ja esimerkiksi emolevykelkka on irrotettavissa ja käännettävissä ylösalaisin sekä asennettavissa kuuteen eri sijaintiin. Kotelossa on myös modulaariset paikat enimmillään 14 SSD-levylle, seitsemälle 3,5 tuuman kiintolevylle sekä kahdelle ulkoiselle 5,25 tuuman asemalle.

Kotelon vakiojäähdytys on toteutettu kolmella 140 mm Silent Wings 3 -tuulettimella, joiden PWM-ohjattava maksiminopeus on kasvatettu 1600 RPM:ään. Tuuletinpaikkoja on kaikkiaan 10 kappaletta. Kotelon ilmanotot on toteutettu epäsuorasti melun vaimentamiseksi ja lisäksi etu-, katto- ja sivupaneelissa on käytetty ääntä vaimentavaa vaahtomattoa. Asennusmahdollisuudet löytyvät jopa 360 mm tai 420 mm jäähdyttimille sekä etu- että kattopaneelissa.

Sisustan valaistus on toteutettu mukana toimitettavilla RGB LED -valonauhoilla ja koteloon on integroitu kahdeksaa tuuletinta tukeva portaaton PWM-säädin, joka tarjoaa kaksi eri jäähdytysaluetta. Etupaneeliin on päivitetty kahden USB 3.0 -liitännän oheen yksi USB Type-C 3.1 Gen 2 -liitäntä sekä USB Type-A -liitäntä pikalataustuella. Lisäksi kotelon päällä on edelleen Qi-latausalusta esimerkiksi älypuhelimien langattomaan lataamiseen.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 577 x 243 x 586 mm (S x L x K)
  • Paino: 14,39 kg
  • Materiaalit: teräs, alumiini, lasi, ABS-muovi
  • Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, XL-ATXATX, M-ATX, Mini-ITX
  • Etupaneeli: 2 x USB 3.0, USB 3.1 Type C Gen. 2, USB Type-A Quick Charge, mikrofoni, kuuloke, tuuletinsäädin, RGB-valaistussäädin
  • 5,25 tuuman ulkoiset asemapaikat: 2 kpl
  • 3,5 tuuman levypaikat: 7 kpl (kotelon mukana 5)
  • 2,5 tuuman levypaikat: 14 kpl (kotelon mukana 10)
  • Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 323-472 mm (riippuen levykehikon sijainnista)
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 185 mm
  • Virtalähteen maksimipituus: 150-284 mm (riippuen pohjatuulettimesta)
  • Tuuletinpaikat:  Edessä 3 x 140 mm, katossa 3 x 140 tai 4 x 120 mm, pohjalla 2 x 120/140 mm, virtalähdesuojassa 1 x 120 mm ja takana 1 x 120/140 mm
  • Tuulettimet: Silent Wings 3 (max: 1600 RPM, 28,1 dBA, 59,5 CFM), 2 x 140 mm edessä, 1 x 140 mm takana
  • Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 360/420 mm edessä ja katossa, jopa 140 mm takana

Dark Base Pro 900 tulee saataville välittömästi 269 euron verolliseen suositushintaan. Kotelon pääväri on aina musta ja tarjolla on mustilla, hopeilla tai oransseilla yksityiskohdilla varustetut versiot. Valmistaja tarjoaa kotelolle kolmen vuoden takuun. Ensimmäisen sukupolven version omistajat voivat ostaa uudesta versiosta löytyvät lisäominaisuudet erillisinä päivitysosina.

Lähde: Be Quiet!, lehdistötiedote

Intelin omasta dokumentista löytyy jo Core i5-9600K

Intel on julkaissut kotisivuillaan tietoja mikrokoodipäivityksistä, joihin lukeutuvat 6-ytimiset Core i5-9000 -sarjan prosessorit.

Intel ilmoitti kesäkuun alussa Taiwanissa järjestetyn Computex-tapahtuman keynote-esityksessä, että se aikoo julkaista tämän vuoden lopulla uusia Coffee Lake-S -työpöytäprosessoreita. Yhtiön odotetaan julkaisevan 8-ytimiset työpöytäprosessorit LGA 1151 -kantaan, kun nykyiset viime syksynä julkaistut 8. sukupolven Core-prosessorit tarjoavat enimmillään kuusi ydintä.

Ensimmäisiä viitteitä uusista prosessoreista löytyy Intelin omasta dokumentista, joka kuvailee prosessoreiden mikrokoodipäivitysten tilannetta. PDF-dokumentista löytyy Coffee Lake S (6+2) -koodinimellisten 8. sukupolven Core-prosessoreiden alta listattuna toistaiseksi julkaisemattomat 9000-sarjan mallit:

  • Core i5-9400
  • Core i5-9400T
  • Core i5-9500
  • Core i5-9600
  • Core i5-9600K

Core i5-9000 -sarjan prosessorit käyttävät samaa 6-ytimistä piisirua ilman Hyper-Threading-ominaisuutta kuin nykyiset Core i5-8000-sarjan Coffee Lake -prosessorit, joten ne todennäköisesti toimivat nykyisillä Z370-, B360- ja H370-emolevyillä BIOS-päivityksellä. Luvassa on todennäköisesti samanlainen järjestely kuin neliytimisten Core i3-8000-sarjan prosessoreiden kohdalla, jotka käyttävät samaa piisirua kuin 7000-sarjan Kaby Lake- prosessorit.

Tuleva LGA 1151 -kantainen 8-ytiminen Coffee Lake -prosessori, jonka mallinimeksi on huhuttu Core i9-9900K:ta, kuitenkin vaatii kokonaan uuden piisirun, joka valmistetaan todennäköisesti edelleen 14 nm++ -prosessilla. Nähtäväksi jää onko prosessori yhteensopiva nykyisten 300-sarjan piirisarjaan perustuvien emolevyjen kanssa vai vaatiiko se uuden Z390-piirisarjan toimiakseen. Ainoa järkevä syy uuden emolevyn tarpeelle olisi virransyötön vaatimukset. 6-ytimiset ja Hyper-Threading-ominaisuudella varustetut prosessorit ovat oletettavasti mallinimiltään Core i7-9700- ja 9700K.

Lähde: Intel (PDF)

Uusi artikkeli: Testissä Nokia 8 Sirocco

2.7.2018 - 18:54 / Juha Uotila Mobiili Kommentit (21)

io-tech testasi HMD Globalin Nokia 8 Sirocco -huippumallin.

io-techin heinäkuu starttaa artikkelien osalta Juha Uotilan testillä HMD Globalin Nokia 8 Sirocco -lippulaivaälypuhelimesta. Noin 700 euron hintaisessa puhelimessa on keskitytty erityisesti lasi-teräsrakenteen muotoiluun ja teknisten ratkaisujen osalta valmistaja on päätynyt muutamiin massasta poikkeaviin ratkaisuihin. Artikkelissa käydään tutun kaavan mukaan läpi puhelimen keskeisimmät ominaisuudet ja toiminnot. Artikkelin pohjalle voi halutessaan lukaista io-techin ensituntumat helmikuun MWC-messuilta.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 8 Sirocco

Intelin Core i3-8121U (Cannon Lake) täyttää 10 nanometrin lupaukset 2,7-kertaisesta transistoritiheydestä

Ongelmistaan huolimatta Intelin uusi valmistusprosessi yltää luvattuihin parannuksiin 14 nanometrin valmistusprosessiin nähden.

Intelin 10 nanometrin valmistusprosessin tarina on pitkä ja surullinen. Jatkuvasti myöhästelevällä, ongelmien piinaamalla prosessilla on saatu työnnettyä markkinoille vasta ensimmäiset suorituskykytaulukon alapäähän sijoittuvat Core i3-8121U -prosessorit.

Tech Insight on hankkinut yhden Core i3-8121U -prosessoreista käyttöönsä ja vienyt sen elektronimikroskoopin alle. TechPowerUpin löytämän raportin mukaan Intelin prosessi kaikista huolimattaan on merkittävä hyppäys ainakin transistoritiheyden osalta: 10 nanometrin prosessilla Intel pystyy ahtamaan 100,8 miljoonaa transistoria per neliömillimetri, mikä tarkoittaa noin 2,7-kertaista transistoritiheyttä yhtiön 14 nanometrin prosessiin verrattuna.

Lukema osuu yksiin Intelin virallisten lukujen kanssa, sillä yhtiö on aiemmin luvannut nimenomaan 2,7-kertaisen transistoritiheyden kasvun. Myös muut luvut täsmäävät, mikä kertoo Intelin lukujen perustuneen nimenomaan aidoista tuotteista saatuihin lukuihin, eikä teoreettisiin arvioihin prosessin kyvyistä. Kasvaneen transistoritiheyden lisäksi Intelin prosessissa on tapahtunut lukuisia muitakin muutoksia, joista voit lukea aiemmasta uutisartikkelistamme.

Lähde: Tech Insight, TechPowerUp

LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast (26/2018)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon 26 tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä. Otamme tällä kertaa erityiskäsittelyyn NDA- eli salassapitosopimukset sekä kerromme, miten yhtiöt ja media toimivat keskenään kulisseissa.

Tekniikkakatsauksessa käymme Sampsan ja Juhan toimesta läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa/kuunneltavissa: