Applen toimitusjohtaja Tim Cook on kertonut ABC Newsin haastattelussa lisätietoja prosessorin ohjelmalliseen hidastamiseen vaikuttavasta iOS-päivityksestä. Päivitys on aikataulutettu maaliskuulle ja sen luvataan tarjoavan käyttäjälle enemmän läpinäkyvyyttä akun kunnon ja prosessorin suorituskyvyn suhteen.

Cookin mukaan yritys aikoo tarjota ohjelmistopäivityksen myötä käyttäjille enemmän tietoa laitteen akun kunnosta. Päivityksen myötä puhelin ilmoittaa myös käyttäjälle selkeämmin milloin se rajoittaa automaattisesti suorituskykyä odottamattomien sammumisien estämiseksi. Lisäksi asetuksiin tulee kytkin suorituskyvyn rajoituksen poistamiseksi, mutta Cook ei suosittele käyttämään sitä.

Joulukuun alussa kävi ilmi Applen rajoittaneen tarkoituksenmukaisesti vanhempien iPhone-mallien suorituskykyä kompensoidakseen kunnoltaan heikentyneiden akkujen aiheuttamia ongelmia. Apple myönsi julkisesti hidastaneensa puhelimien suorituskykyä tarkoituksellisesti laitteiden vakauden takaamiseksi ja tapahtuneen johdosta Applea vastaan on nostettu jo yli 30 joukkokannetta Yhdysvalloissa. ABC Newsin haastattelussa Cook puolusti edelleen Applen ratkaisua vetoamalla parhaan mahdollisen käyttäjäkokemuksen saavuttamiseen.

Lähde: ABC News

Testit on ajettu CES 2018 -messuilla esitellyllä Dellin XPS 15 2-in1 -kannettavalla, jonka sisuksissa on Intelin uusi Radeon RX Vega M GL -grafiikkapiirillä ja HBM2-muisteilla varustettu Core i7-8705G -prosessori, 16 gigatavua DDR4-muistia ja NVMe SSD.

8705G on Core i7 with Radeon RX Vega M graphics -malliston heikoin variantti, jossa neliytiminen prosessori toimii 3,1 GHz:n perustaajuudella ja rasituksessa maksimissaan 4,1 GHz:n Turbo-taajuudella. Vega M -grafiikkapiirissä on käytössä 20 CU-yksikköä, grafiikkapiiri toimii (maksimissaan) 1011 MHz:n ja HBM2-muistit 931 MHz:n kellotaajuudella.

1920×1080-resoluutiolla ja High-kuvanlaatuasetuksilla XPS 15 2-in-1 -kannettava sai Rise of the Tomb Raider -pelin sisäänrakennetusta testistä ruudunpäivitysnopeudeksi noin 35 FPS.

Vertailuksi testit oli ajettu myös Acerin Swift 3- (GeForce MX 150) ja Dellin XPS 13 9370 -kannettavilla (Intel HD 620 graphics), joissa molemmissa on käytössä 8. sukupolven Core-prosessori. GeForce MX 150:n tulos oli noin 23,5 FPS ja integroidun HD 620 -grafiikkaohjaimen 8,23 FPS.

Yhteenvetona Core i7-8705G:n suorituskyky oli ROTTR-testissä 50 % parempi kuin GeForce MX 150:llä ja 320 % parempi kuin integroidulla HD 620 -grafiikkaohjaimella.

Lähde: Hothardware

Samsung on esitellyt uuden Exynos 7872 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu keskihintaluokan älypuhelimiin. Kyseessä on ikään kuin karsitumpi versio uudessa Galaxy A8 (2018) -puhelimessa käytettävästä Exynos 7885 -piiristä.

Uutuuspiiri valmistetaan 14 nanometrin prosessilla ja se sisältää kuusi prosessoriydintä. Niistä kaksi on suorituskykyisiä 2,0 GHz maksimikellotaajuudella toimivia Cortex-A73-ytimiä ja neljä virtapihimpiä 1,6 GHz maksimikellotaajuudella toimivia Cortex-A53-ytimiä. Grafiikkapuolesta vastaa Mali-G71 MP1 -grafiikkasuoritin. Sisäänrakennettu LTE-modeemi tukee Cat.7-luokan latausnopeutta (300 Mbit/s) sekä Cat.13-luokan lähetysnopeutta (150 Mbit/s) kaksinkertaisen Carrier Aggregation -tuen (2CA) avulla. Piiristä löytyy myös Bluetooth 5.0 -tuki.

Muistipuolella tuettuna on LPDDR3 RAM, eMMC 5.1 sekä SD 3.0 ulkoisille muisteille. Piirin kuvasignaaliprosessori (ISP) tukee jopa 21,7 megapikselin etu- ja takakameraa sekä erillistä jopa 8 megapikselin iiristunnistinta. MFC (Multi-Format Codec) tukee Full HD -videon pakkaamista ja purkamista 120 FPS ruudunpäivitysnopeudella H.265- ja H.264-koodekeilla. Rajoituksina piiri ei kuitenkaan tue 4K-videota, 18:9-kuvasuhteen Full HD -näyttöjä tai tarjoa erityistukea kaksoiskameralle.

Lähde: Samsung, Samsung Blog

io-techin tuoreimmassa artikkelissa tutustutaan Motorolan malliston edullisempaan päähän sijoittuviin Moto G5S ja Moto G5S Plus -malleja, jotka ovat paranneltuja versioita viime vuoden MWC-messuilla julkaistuista Moto G5 -malleista. Käymme artikkelissa läpi S-mallien sisältämiä uudistuksia ja pohdimme niiden mielekkyyttä puolen vuoden päivityssyklin kannalta. Lisäksi vertailemme Moto G5- ja Moto G5S-mallien kuvanlaatua muutamissa eri kuvaustilanteissa.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Moto G5S ja G5S Plus

Microsoft on ilmoittanut tänään aloittavansa viime lokakuussa julkaistujen Surface Book 2 -hybridikannettavien myynnin myös Suomessa. Myyntiin tulevat sekä laitteen 15 että 13,5 tuumainen vaihtoehto. 13,5 tuuman malli saapuu kauppoihin jo huomenna (18. tammikuuta), kun taasen 15-tuumaisen mallin ennakkotilaukset alkavat samaan aikaan ja kauppoihin laite saapuu 6. huhtikuuta.

13,5-tuumaisissa versioissa prosessorivaihtoehtoina ovat kaksiytiminen viime sukupolven Core i5-7300U ja neliytiminen, uusinta sukupolvea edustava Core i7-8650U. 15-tuumaisessa mallissa prosessoriksi on valittavissa vain Core i7-8650U. Surface Book 2 -kannettaviin saa mallista riippuen 8 tai 16 Gt RAM-muistia (15″-mallissa vain 16 Gt) ja tallennustilaa on valitusta konfiguraatiosta riippuen 256, 512 tai 1024 Gt.

Näppäimistön sisään on sijoitettu 13,5-tuumaisissa Core i7 -malleissa NVIDIAn GeForce GTX 1050 2 GB- ja 15-tuumaisessa mallissa GTX 1060 6 GB -näytönohjain. 13,5-tuumaiseen Core i5 -malliin ei ole saatavilla erillistä näytönohjainta, vaan se käyttää integroitua Intel HD Graphics 620 -näytönohjainta.

Surface Book 2 -kannettavien irrotettavien PixelSense-kosketusnäyttöjen resoluutio on 3000×2000 (13,5”) tai 3240×2160 (15”). Microsoft lupaa kaikille malleille parhaimmillaan 17 tunnin akunkestoa, kun näyttö on yhdistetty näppäimistöön. Pelkälle näytölle taulutietokonetilassa luvataan puolestaan parhaimmillaan 5 tunnin akunkestoa.

13,5-tuumaisen mallin hinnat alkavat 1799 eurosta (Core i5, 8 & 256 Gt) ja päätyvät 3549 euroon (Core i7, 16 Gt, 1 Tt). 15-tuumaisen mallin hinnat alkavat 2899 eurosta (8 & 256 Gt) ja päättyvät 3899 euroon (16 Gt & 1 Tt).

Lähde: Microsoft, Microsoft Store (1)(2)

Motorola onnistui viime vuonna heikosti pitämään tulevien puhelinmalliensa pressi- ja promokuvat salassa ja sama meno näyttäisi jatkuvan myös tänä vuonna. Muutama päivä sitten vuosi kuva edullisesta Moto E5 -mallista ja nyt ovat luvassa Moto Z3-, Moto X5- ja Moto G6 -mallit. Droid Lifen julkaisema vuoto sisältää myös teknisiä tietoja.

Moto X5 on viime vuonna paluun tehneen X-sarjan tuleva uusi edustaja ja se sisältää muutamia mielenkiintoisia yksityiskohtia. 5,9-tuumaisen 1080 x 2160 pikselin näytön kuvasuhdetta on nykytyyliin laajennettu 18:9:ään ja se yltää nyt lähemmäs puhelimen reunoja. Näytön yläreunaan näyttäisi olevan muotoiltu iPhone X -tyylinen lovi, johon näyttäisi olevan sijoitettu kaksi kameraa. Myös laitteen taustapuolella on kaksoiskamera.

Näytön alareunassa on havaittavissa navigointipainikkeiden tilalla pieni vaalea softanäppäin, jonka funktiosta ei ole tarkempaa tietoa. Kuvassa ei näy lainkaan sormenjälkitunnistinta, mutta on mahdollista että se on sijoitettuna takakuoren Motorola-logoon tai vaihtoehtoisesti näytön alle. Toki on myös mahdollista, että Motorola luottaa täysin etukameroiden avulla toteutettuun kasvojentunnistukseen. Laitteesta kerrotaan löytyvän myös Motorolan Smart AI -tekoälyominaisuus, jonka sisällöstä ei kuitenkaan ole tarkempaa tietoa.

Vuoden 2018 lippulaivamalleja ovat Moto Z3 ja Moto Z3 Play, jotka molemmat tukevat edelleen Motorolan Moto Mods -lisälaitekonseptia. Droid Lifen tietojen mukaan molemmissa malleissa käytetään kuusituumaista 18:9-kuvasuhteen näyttöä 1080 x 2160 pikselin tarkkuudella. Molempien mallien muodot ovat hieman aiempaa pyöristetymmät, vaikka lasinen takakuori onkin pysynyt lähes samanlaisena Moto Mods -yhteensopivuuden takaamiseksi. Z3:n näyttö vaikuttaisi olevan hieman kaareva pitkiltä sivuiltaan.

X5:n tapaan myös Z3-malleissa ei ole lainkaan näkyvää sormenjälkitunnistinta ja näytön alaosassa on vain yksi vaalea navigointipainike. Z3 Playssa on kuvan perusteella kaksoistakakamera ja Z3:ssa takakameroita näyttäisi olevan peräti kolme kappaletta. Z3:n kuvassa takakuorta peittää ilmeisesti 5G-yhteydet mahdollistava Moto Mods -lisäosa, josta yritys on puhunut jo aiemmin.

Myös Moto G6 -malleissa ollaan kuvien perusteella siirtymässä 3D-muotoiltuun lasiseen takakuoreen, joka ei ole välttämättä kaikkien mielestä positiivinen asia. Malliversioita tulee ilmeisesti toissavuoden tapaan kolme – perusmalli, Plus ja Play. Play-mallissa sormenjälkitunnistin sijaitsee takana – muissa edessä näytön alla.

G6-perusmalli on päivitetty käyttämään tuoreempaa Snapdragon 450 -järjestelmäpiiriä ja 18:9-kuvasuhteen näyttö on kooltaan 5,7 tuumaa (1080 x 2160). Akun koko on pysynyt 3000 mAh:ssa. RAM-muistia kerrotaan olevan 3 tai 4 gigatavua ja tallennustilaa 32 tai 64 Gt. Takakamerat ovat tarkkuudeltaan 12 ja 5 megapikseliä – etukamera 16 megapikseliä.

Plus-mallin järjestelmäpiiri on päivitetty Snapdragon 630:een ja akun kapasiteetti on nostettu 3200 mAh:iin. 1080 x 2160 pikselin näytön läpimitta on 5,93 tuumaa. RAM-muistivaihtoehtoja ovat 3, 4 ja 6 Gt – tallennustilavaihtoehdot ovat 32 ja 64 Gt. Kameroiden megapikselimäärät ovat samat kuin perusmallissa, joskin Plussassa takakameran pikselikooksi ilmoitetaan 1,4 mikrometriä.

Play-versio on ilmeisesti G6-malliston edullisin vaihtoehto. Sen 18:9-kuvasuhteen näyttö on kooltaan 5,7 tuumaa, mutta tarkkuudeltaan HD-tasoa. Järjestelmäpiiristä, muistivaihtoehdoista ja kamerasta ei ole vielä tarkempaa tietoa, mutta akun kapasiteetti on malliston suurin – 4000 mAh.

Ainakin Moto G6 -mallien julkaisu saattaa tapahtua jo MWC-messuilla helmikuun lopulla, mutta muita malleja saatetaan joutua odottamaan pidempään. G6 ja G6 Plus mallien hinnoiksi huhutaan 240 ja 330 dollaria.

Lähde: Droid Life (1)(2)(3)

Uutisoimme eilen Cherryn julkaisseen uuden matalaprofiilisen MX Low Profile RGB -näppäinkytkimen mekaanisiin näppäimistöihin. Näppäimistövalmistajista Ducky näki tilaisuutensa tulleen ennen muita valmistajia ja julkaisi ensimmäiset tiedot kyseisiä kytkimiä käyttävästä näppäimistöstään.

Duckyn ensimmäinen Cherry MX Low Profile RGB -kytkimiä käyttävä näppäimistö on Blade Air. Mekaaniseksi näppäimistöksi ohut Blade Air tarjoaa käyttäjille muun muassa täyden RGB-valaistuksen kustomoitavin valaistusaluein, doubleshot-tekniikalla valmistetut matalat näppäinhatut ja USB N-key rollover tuen. Näppäimistö toimii sekä langallisesti USB Type-C -kaapelia käyttäen että langattomasti Bluetoothin avulla.

Kertauksen vuoksi Cherryn uudet MX Low Profile RGB -kytkimet tarjoavat IP40-suojauksen maksimissaan millimetrin partikkeleita vastaan, 50 miljoonan painalluksen kestävyyden sekä 3,2 mm:n liikeradan, jonka aktivointipiste on 1,2 millimetrissä ja palautusaika yhden millisekunnin.

Duckyn uuden näppäimistön strategiset mitat ovat 441 x 133,6 x 22 millimetriä. Se toimii Windows- ja Mac-tietokoneiden lisäksi myös iOS- ja Android-laitteilla. Yhtiö ei ole vielä ilmoittanut milloin näppäimistö saapuu myyntiin tai sen hinnoittelua.

Lähde: Ducky @ Facebook

QLC- eli Quadruple Level Cell -NAND-muisteja on valmisteltu jo pidempään useammankin Flash-muistivalmistajan toimesta, mutta markkinoille niihin perustuvia SSD-asemia ei ole vielä saatu. Nyt vaikuttaa vahvasti siltä, että Intel tulee julkaisemaan ensimmäiset QLC-NAND-muisteja käyttävät SSD-asemat.

QLC-muistit kasvattavat yhteen soluun tallennettavien bittien määrän neljään. Muutos parantaa muistipiirien tallennuskapasiteettia, mutta heikentää suorituskykyä ja monimutkaistaa niiden toimintaa, kun tarvittavien jännitetasojen määrä kasvaa peräti kuuteentoista, kun 3 bittiä per solu tallentavat TLC-muistit pärjäsivät kahdeksalla tasolla.

Intelin 660p-sarjan SSD-asemat ovat näillä näkymin ensimmäiset markkinoille ehtivät QLC-NAND-piireihin perustuvat asemat, mutta mikäli Tom’s Hardwaren tietoihin on uskominen, on markkinoille luvassa QLC-asemia lukuisilta valmistajilta lähitulevaisuudessa. Sivuston mukaan QLC-NAND-piireihin perustuvien 512 Gt:n SSD-asemien odotetaan kustantavan noin 100 dollaria.

Taiwanilaiselta jälleenmyyjältä lähtöisin olevien lukujen mukaan 660p-sarjan SSD-asemat tulevat ainakin aluksi saataville vain M.2-formaatissa ja niiden kapasiteetit ovat 512, 1024 tai 2048 Gt. Käytetyt 3D NAND -piirit ovat 64-kerroksisia. Vaikka QLC:n suorituskyky on oletuksena heikompi kuin TLC:n, on Intel onnistunut saamaan SSD-aseman satunnaisluku- ja kirjoitusnopeudet samalle tasolle TLC-piireihin perustuvan, pykälää korkeammalle markkinoilla sijoittuvan 700p-sarjan asemien kanssa, eli parhaimmillaan 150 000 IOPSiin. Asemien sarjalukunopeus on parhaimmillaan 1800 Mt/s ja kirjoitusnopeus 1100 Mt/s.

700p-sarjan asemat tulevat ilmeisesti saataville vain suoraan emolevyille integroituina ratkaisuna, sillä niistä raportoidaan vain BGA-piirien kapasiteetit. 700p-sarja perustuu TLC-soluja käyttäviin 64-kerroksisiin 3D NAND -piireihn ja ne tulevat saataville 128, 256 ja 512 Gt:n piireinä. Sarjan suorituskyky on lähes vastaava 660p-sarjan kanssa, eli satunnaisluku- ja kirjoitusnopeudet ovat parhaimmillaan 150 000 IOPSia ja sarjaluku- ja kirjoitusnopeudet maksimissaan 1800 ja 1200 Mt/s.

Samaan syssyyn paljastui myös uusien 760p-sarjan SSD-asemien tiedot. 64-kerroksisiin TLC-NAND-piireihin perustuvien SSD-asemien kapasiteetit ovat 128 Gt – 2 Tt ja ne tulevat 660p-sarjan tavoin saataville vain M.2-formaatissa. Intel on onnistunut kasvattamaan 760p-sarjan SSD-asemien suorituskykyä merkittävästi, sillä niiden satunnaisluku- ja kirjoitusnopeudet ovat 350 000 ja 280 000 IOPSia ja sarjaluku- ja kirjoitusnopeudet 3200 ja 1600 Mt/s.

Lähde: TechPowerUp

HTC on julkistanut tänään uuden U11 EYEs -älypuhelimensa, joka sijoittuu ylempään keskihintaluokkaan. Uutuus muistuttaa kalliimpia U11-malleja sekä lasista ja metallista koostuvan ulkokuorensa että kylkiin sijoitetun Edge Sense -puristuksentunnistuksen osalta. Puhelimen rakenne on lisäksi IP67-suojattu.

Laitteen keskeisimpiä uutuusominaisuuksia on viiden megapikselin kaksoisetukamera, joiden parina on f2.2-aukkosuhteen objektiivit. Kaksi etukameraa mahdollistavat Face Unlock -kasvojentunnistuksen sekä syvyysterävyysefektin ja erilaiset AR-efektit selfie-kuvissa. Rautapuolelta löytyy myös mm. Snapdragon 652 -järjestelmäpiiri, 12 megapikselin UltraPixel-kamera sekä 3930 mAh akku.

HTC U11 EYEs tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157,9 x 75 x 8,5 mm
• Paino: 185 grammaa
• Metallirunko, lasinen etu- ja takakuori, IP67-suojaus
• 6,0″ S-LCD3-näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, 402 PPI, Gorilla Glass 3 -suojalasi
• Snapdragon 652 -järjestelmäpiiri (4 x 1,8 GHz Cortex-A72, 4 x 1,8 GHz Cortex-A53, Adreno 510 GPU, X8 LTE-modeemi)
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 2 Tt)
• Cat.6 LTE-yhteydet (300/150 Mbit/s), Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS, BDS, NFC
• 12 megapikselin UltraPixel-takakamera, 1,4 um pikselikoko, f1.7, PDAF, OIS, kaksois-LED-salama, 4K-videotallennus
• Kaksoisetukamera, 2 x 5 megapikseliä, f2.2, 1080p-videokuvaus
• 3930 mAh akku, USB 2.0 Type-C, Quick Charge 3.0 -pikalataus
• Android 8.0 Oreo

U11 EYEsin ennakkotilaukset ovat käynnissä Taiwanissa ja laitteen toimitukset alkavat siellä helmikuun 9. päivä. Suositushinta on 14900 Taiwanin dollaria, eli noin 410 euroa. Päivitys: Tällä tietoa laite ei ole tulossa myyntiin Pohjoismaissa.

Lähde: HTC Taiwan

Intel rekrytoi viime vuoden lopulla AMD:n grafiikkapomon Raja Kodurin tämän sapattivapaan lopuksi. Kodurin tehtävä Intelillä on kehittää yhtiön omia grafiikka-arkkitehtuureja ja tulevia erillisiä grafiikkapiirejä.

The Motley Fool -sivustolle kirjoittavan Ashraf Eassa on kertonut Twitterissä, että Intel valmistelisi parhaillaan Arctic Sound- ja Jupiter Sound -grafiikkapiirejä. Eassan mukaan Arctic Sound edustaa Intelin 12. sukupolven grafiikka-arkkitehtuuria ja Jupiter Sound 13. sukupolvea, jonka lisäksi hän mainitsee ainakin Arctic Soundin kytkeytyvän prosessoriin EMIB-sillan (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) avulla.

Intelin nykyiset grafiikkaohjaimet perustuvat 9,5 sukupolven arkkitehtuuriin, joten Eassan mainitsemia grafiikkapiirejä saataneen odotella vielä 2 – 3 vuotta. Grafiikka-arkkitehtuurin kehityskaaren pituuden vuoksi voidaankin pitää todennäköisenä, että kyseessä olisivat ensimmäiset Raja Kodurin Intelillä kehittämät grafiikkapiirit.

Lähde: Ashraf Eassa @ Twitter