Ensimmäinen havainto Intelin 6-ytimisestä mobiiliprosessorista

Intelin tulevat mobiililippulaivat perustuvat samaan 6-ytimiseen Coffee Lake -siruun kuin 8. sukupolven Core-sarjan työpöytäprosessorit.

Intelin on tiedetty valmistelevan kuusiytimisiä Coffee Lake -prosessoreita myös kannettaviin tietokoneisiin. Nyt tulevista prosessoreista on saatu myös ensimmäinen kouriintuntuva vuotokuvien muodossa.

Kiinalaiselle Tieba-keskustelualueelle lähetetyissä kuvissa komeilee kolme kuvaa, joissa näkyy tulevan Coffee Lake -mobiiliprosessorin Engineering Sample -version teknisiä tietoja sekä testituloksia. Prosessorissa on kuusi ydintä ja se kykenee Hyper-threading-teknologian avulla suorittamaan samanaikaisesti kahtatoista säiettä. Työpöytäversion 12 megatavusta poiketen L3-välimuistia on käytössä vain 9 Mt.

Prosessorin peruskellotaajuus on 2,4 GHz ja sen Turbo-kellotaajuus on korkeimmillaan 3,6 GHz. TechPowerUpin mukaan CPU-Z:lla ja Fritz Chess Benchmarkilla ajetut tulokset ovat suorituskyvyltään suurin piirtein samaa tasoa Core i5-8600K -työpöytämallin kanssa. CPU-Z:n testissä prosessori on käytännössä tasoissa Core i7-6700K:n kanssa. TechPowerUpin mukaan Engineering Sample vastaa ominaisuuksiltaan tulevaa Core i7-7820HQ -mallia.

Intelin odotetaan julkaisevan Coffee Lake -siruihin perustuvat, enimmillään kuusiytimiset prosessorit kannettaviin ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähteet: TechPowerUp, Tieba

Seagaten Multi Actuator -teknologia voi parhaimmillaan kaksinkertaistaa kiintolevyjen nopeuden

Seagaten Multi Actuator -teknologia jakaa kiintolevyn lukupäät kahteen toisistaan riippumattomaan ryhmään, mikä mahdollistaa parhaimmillaan kaksinkertaisen suorituskyvyn.

Seagate on julkaissut bloginsa välityksellä uuden, mielenkiintoisen teknologian perinteisiin kiintolevyihin. Multi Actuator -teknologia lupaa tarjota yhdellä kiintolevyllä kahden kiintolevyn RAID 0:n tasoista suorituskykyä.

Seagaten Multi Actuator -teknologia on perusajatukseltaan varsin yksinkertainen. Normaalisti kiintolevyn lukupäät liikkuvat kaikki yhdessä, kun Multi Actuator -kiintolevyissä ne on jaettu kahteen toisistaan riippumattomaan ryhmään. Tämän avulla käytännön luku- ja kirjoitusnopeus voi kaksinkertaistua, olettaen että dataa luetaan tai kirjoitetaan oikeista kiekoista. Teknologia antaa myös mahdollisuuden kohdella kummankin lukupääryhmän kiekkoja omina aseminaan, jolloin yksi fyysinen kiintolevy näkyisi käyttöjärjestelmälle kahtena fyysisenä kiintolevynä.

Blogipostaus antaa kuvan, että kahden lukupääryhmän ensimmäisen sukupolven Multi Actuator -teknologia on vasta ensimmäinen askel ja yhtiö tulisi tulevaisuudessa jakamaan ne entistä useampaan ryhmään. Kenties tulevaisuudessa päästään jopa siihen pisteeseen, että jokainen lukupää kykenee liikkumaan täysin muista riippumatta, mikä voisi moninkertaistaa kiintolevyjen nopeuden.

Yhtiö ei antanut vielä tarkkaa aikataulua, milloin ensimmäiset uuteen teknologiaan perustuvat kiintolevyt tulevat saataville, mutta lupasi sen tapahtuvan lähitulevaisuudessa.

Lähde: Seagate

Intelin Stratix 10 MX on maailman ensimmäinen FPGA-piiri HBM2-muisteilla

HBM2-muistit mahdollistavat moninkertaisen muistikaistan, entistä pienemmät piirilevyt ja matalamman tehonkulutuksen verrattuna DDR-muisteihin luottaviin FPGA-ratkaisuihin.

Intel osti FPGA-ratkaisuihin erikoistuvan Alteran kaksi vuotta sitten. Sen jälkeen yhtiön Stratix-FPGA-piirit (Field-Programmable Gate Array) ovat saaneet tuekseen erilaisia Intelin teknologioita ja nyt markkinoille on saatu myös maailman ensimmäinen HBM2-muisteilla varustettu FPGA-piiri.

Intelin mukaan Stratix 10 MX:n HBM-muisti tarjoaa peräti 10-kertaista muistikaistaa DDR-ratkaisuihin nähden, joka tekee piiristä optimaalisen ratkaisun muun muassa HPC-käyttöön, datakeskuksiin ja verkkotoimintojen virtualisointiin. EMIB-silloilla (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) itse FPGA-piiriin yhdistetyt HBM2-muistit kuluttavat myös selvästi DDR-muistiratkaisuja vähemmän tehoa ja mahdollistavat huomattavasti kompaktimman kokonaisuuden, kun muistipiirit tai -paikat eivät vie ylimääräistä tilaa itse piirilevyltä.

Stratix 10 MX -FPGA-piirejä tulee saataville yhteensä kahdeksan erilaista mallia. Kaikille niistä on yhteistä neljään Cortex-A53-prosessoriytimeen perustuva ”rautaprosessori” itse ohjelmoitavan FPGA:n tukena.

Karvalakkimalli MX 1100:ssa on käytössä 1 092 000 logiikkaelementtiä ja 370 080 adaptiivista logiikkamoduulia, 3,25 Gt HBM2-muistia ja 45 megabittiä eSRAM-muistia.

MX 1650 -nimellä kulkevia malleja on yhteensä kolme. Niissä on käytössä 1 679 000 logiikkaelementtiä ja 569 200 adaptiivista logiikkamoduulia sekä mallista riippuen 8 tai 16 Gt HBM2-muistia. eSRAM-muistia piireissä on yhteensä 90 megabittiä jaettuna kahteen muistilohkoon.

Järeimmän MX 2100 -nimen alle osuu yhteensä neljä mallia, joissa on 2 073 000 logiikkaelementtiä ja 702 720 adaptiivista logiikkamoduulia. HBM2-muistia on MX 1650 -sarjan tapaan mallista riippuen käytössä 8 tai 16 Gt ja eSRAM muistia kahteen lohkoon jaettuna yhteensä 90 megabittiä.

Tarkemmat tiedot eri mallien eroista löytyy Intelin julkaisemasta Stratix 10 -taulukosta (PDF).

Lähde: Intel

Samsung julkisti uudet Galaxy A8 (2018) -älypuhelimensa

19.12.2017 - 12:47 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (2)

Samsungin uusi Galaxy A8 (2018) -älypuhelin saapuu Suomen markkinoille tammikuussa.

Samsung on julkistanut tänään uudet vuosimallin 2018 Galaxy A8 -älypuhelimensa. Samsung uusii samalla nimeämiskäytäntöään, sillä nyt julkaistut Galaxy A8 (2018)- ja A8+ (2018) -mallit ovat seuraajia tämän vuoden Galaxy A5- ja Galaxy A7 -malleille. A8:n ja A8+:n eroja ovat lähinnä ulkomitat, näytön koko, muistimäärät ja akun kapasiteetti.

Galaxy A8 -malliston suurimpiin uudistuksiin lukeutuu 18,5:9 -kuvasuhteen Infinity Display -näyttö, joka perustuu Super AMOLED -paneeliin ja tukee Gear VR -virtuaalilaseja. Galaxy A8 -malleissa on käytössä myös Samsungin uunituore Exynos 7885 -järjestelmäpiiri, joka sisältää kaksi nopeaa Cortex-A73-prosessoriydintä sekä kuusi virtapihiä Cortex-A53-ydintä. Kamerapuolelta löytyy 16 megapikselin takakamera valovoimaisella f1.7-aukkosuhteen objektiivilla sekä 16 + 8 megapikselin kaksoisetukamera. Käyttöjärjestelmänä on valitettavasti edelleen ”vanha” Android 7.1.1 Nougat.

Galaxy A8 (2018) tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 149,2 x 70,6 x 8,4 mm (A8+ 159,9 x 75,7 x 8,3 mm)
  • Paino: 172 grammaa (A8+ 191 g)
  • 5,6″ Super AMOLED-näyttö (A8+ 6,0″), 1080 x 2220 pikseliä, 18,5:9, 401 PPI
  • Exynos 7885 Octa -järjestelmäpiiri (2 x 2,2 GHz Cortex-A73, 6 x 1,6 GHz Cortex-A53, Mali-G71 GPU)
  • 4 Gt RAM-muistia (A8+ 4 tai 6 Gt)
  • 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 256 Gt)
  • Cat.11 LTE-yhteydet, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, NFC, MST
  • 16 megapikselin takakamera, f1.7, PDAF
  • 16 & 8 megapikselin kaksoisetukamera, f1.9, laajakulma- ja teleobjektiivi, Live Focus -toiminto
  • 3000 mAh akku (A8+ 3500 mAh), USB 2.0 Type-C, Fast Charging
  • Android 7.1.1 Nougat

Suomessa myyntiin tulee pienempi Galaxy A8 (2018) -malli, joka saapuu kauppoihin vuoden 2018 alussa 499 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoina ovat Black, Gold ja Orchid Gray. Euroopassa suuremman A8+-mallin suositushinta on tiettävästi 599 euroa.

Lähde: Samsung

LG tuo V30-älypuhelimensa Suomessa myyntiin joulun jälkeen

19.12.2017 - 11:33 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (4)

LG:n V30-lippulaivapuhelin tulee vihdoin kauppoihin myös Suomessa.

LG Electronics Nordic on tiedottanut vihdoin V30-älypuhelimensa myynnin alkamisesta Suomessa. Yrityksen IFA-messuilla syyskuun alussa esittelemä lippulaivamalli tulee kauppoihin joulun ja uudenvuoden välipäivinä.

Laitteen kerrotaan olevan jo ennakkotilattavissa ja sen suositushinta on 900 euroa. Gigantin nettivarastosta laitetta näyttäisi tosin jo löytyvän sinisenä ja hopeanvärisenä 799 euron hintaan.

LG V30:stä löytyy mm. kuusituumainen 1440 x 2880 pikselin P-OLED-näyttö, Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia, 64 Gt tallennustilaa, IP68-luokitus, 16+13 megapikselin kaksoiskamera sekä 3300 mAh akku.

io-tech otti V30:sta ensituntumat heti IFA-messuilla syyskuun alussa ja ne voi lukea täältä. Testaamme laitteen heti, kunhan testikappaleet tulevat suomalaisen lehdistön saataville.

TechBBS:n piparkakkutalokisa käynnissä

Jouluinen ja tee-se-itse-henkinen piparkakkutalokilpailu on käynnissä foorumin puolella jälleen tänä vuonna.

Kilpailuun osallistumisaika on 25.12. klo 23:59 asti ja aiheena on ”ATK”. Teos voi olla mikä tahansa piparkakkurakennelma ja koristeluun voi käyttää luovuutta oman harkintansa ja taitojensa mukaan.

Osallistuminen tapahtuu liittämällä/linkittämällä kuvat foorumin kilpailuketjuun: erikseen merkitty kilpailukuva ja rakennusvaiheesta tarvitaan vähintään kaksi kuvaa (2). Yksi työ per nimimerkki. Kuvissa täytyy näkyä paperille kirjoitettuna io-tech.fi 2017 ja oma nimimerkki.

Voittaja ratkeaa käyttäjien äänestyksellä, joka järjestetään 27.-31.12.2017. Äänestyksen sijat 1. – 4. Palkinnot ilmoitetaan myöhemmin. Katso lisätiedot foorumin puolelta alla olevan linkin takaa.

TechBBS, Piparkakkutalokisa 2017

TechBBS mukana Pelastusarmeijan Joulupata-keräyksessä

io-techin foorumiyhteisö on mukana keräämässä tukea vähäosaisille.

TechBBS-foorumin nimissä nettipataan on saatu kerättyä jo yli 5000 euroa, joka on lähes 1000 euroa enemmän kuin viime vuonna. TechBBS keräsi viime vuonna yhteensä 4260 euroa ja oli suurin kaikista nettipadoista.

Pelastusarmeija jakaa Joulupadasta saatavat varat ruokana, vaatteina ja lahjakortteina vähäosaisille perheille ja muille Suomen vähävaraisille ihmisille.

Osallistu keräykseen: TechBBS:n nettipata

io-techin ylläpito kiittää kaikkia osallistuneita!

Video-opas: Kiintolevyjen ja SSD-asemien tuhoaminen

Näytämme videolla, miten perinteiset kiintolevyt saadaan tuhottua poraamalla ja flash-muistipiirejä käyttävät SSD-asemat käräytettyä mikroaaltouunissa.

Helsingin Sanomat uutisoi, että lehden tietoturvallisuuteen erikoistunut toimittaja oli eilen vasaroinut hallussaan olevan tietokoneen kovalevyä tuhotakseen lopullisesti sen sisältämät tiedot. Tarkoituksena oli ollut varmistaa lähdesuojan mahdollisimman hyvä toteutuminen liittyen Helsingin Sanomien julkaisemaan Puolustusvoimien Viestikoekeskusta käsittelevään artikkeliin, josta Puolustusvoimat on tehnyt tutkintapyynnön. Epäillyt rikosnimikkeet asiassa ovat turvallisuussalaisuuden paljastaminen ja virkasalaisuuden rikkominen.

Uutisen mukaan kiintolevyn vasaroinnin seuraksena oli savua, jonka vuoksi toimittaja oli kutsunut palokunnan paikalle. Palokunnan mukana tuli myös poliisipartio, joka suoritti erityisen kotietsinnän toimittajan asuntoon mahdollisen todistusaineiston turvaamiseksi.

Koska Helsingin Sanomien uutisoima tapahtumasarja kuulostaa lähes absurdilta sekoilulta, päätimme io-techissä näyttää, miten kiintolevyt ja SSD-asemat tuhotaan oikeaoppisesti. Kiintolevyä vasaroimalla tuskin syntyy savua, joten epäilemme toimittajan vasaroineen kannettavaa tietokonetta tai akkua, jonka seurauksena litiumioniakku on syttynyt tuleen. Lisäksi uudemmissa kannettavissa tietokoneissa on tallennusmediana kiintolevyn sijaan käytössä flash-muistipiireillä varustettu SSD-asema.

Kiintolevyjen tuhoaminen kannattaa hoitaa esimerkiksi poraamalla pari reikää kiintolevystä ja kiekoista läpi tai vielä huolellisemmin hiomalla kiekot käyttökelvottomiksi. SSD-asemat voi hätätapauksessa heittää mikroaaltouuniin, jolloin ne saa käristettyä muutamassa sekunnissa. Paloystävällisempi vaihtoehto on muistipiirien fyysinen tuhoaminen esimerkiksi poraamalla tai rälläkällä.

Viranomaisten kiintolevyjen ja SSD-asemien hävittämisestä on olemassa erilliset määräykset, jotka pohjautuvat silppukokoon eri suojaustasoilla (sivu 58).

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

 

AMD:n vuotaneet diat paljastavat uusia Raven Ridge -malleja

Vuotaneet diat paljastavat muun muassa ensimmäiset työpöytäkäyttöön suunnatut Raven Ridge -koodinimelliset prosessorit.

Aiemminkin oikeiksi osoittautuneista vuodoistaan tutuksi tullut Informatica Cero on saanut käsiinsä uusia AMD:n dioja. Dioissa käsitellään tulevia Raven Ridge- eli Ryzen Mobile -prosessorimalleja sekä niiden nimeämiskäytäntöä.

AMD:n diojen mukaan yhtiö tulee muuttamaan prosessoreidensa virallista nimeämistä samaan aikaan sekä loogisempaan että epäloogisempaan suuntaan. Jatkossa Raven Ridge -koodinimellisten prosessoreiden viralliseen nimeen lisätään mukaan termi ”Mobile”, esimerkiksi ”AMD Ryzen 7 2700U Mobile Processor with Radeon RX Vega10 Graphics”. Muutos käy järkeen mobiiliprosessoreiden osalta, mutta toisaalta myös ensimmäisiä Raven Ridgen työpöytäversioita koskevassa diassa puhutaan Ryzen Mobile -prosessoreista. Aika näyttää, tuleeko nimiin vielä tarkennusta siten, että Mobile tiputetaan pois työpöytäversioista.

Sama dia paljastaa myös ensimmäisen Ryzen 3 -mobiiliprosessorin, eli Ryzen 3 2300U:n. Prosessorin osalta tarkat tekniset tiedot eivät ole vielä tiedossa, mutta sen Vega-grafiikkaohjaimessa tulee olemaan käytössä kuusi Compute Unit -yksikköä. Ryzen 3 -nimen perusteella voidaan spekuloida, että prosessorissa tullee olemaan käytössä neljä ydintä ilman SMT-teknologiaa, eli se voisi suorittaa samanaikaisesti neljää säiettä.

AMD:n ensimmäisiä Raven Ridge -työpöytäversioita kuvaavassa diassa paljastuu kerralla kaksi mallia: Ryzen 3 2200G ja Ryzen 5 2400G. Dian mukaan Ryzen 3:ssa on käytössä 4 ydintä ilman SMT-tukea ja Vega 8 -grafiikkaohjain. Ryzen 5:ssä on dian mukaan niin ikään käytössä neljä ydintä, mutta SMT-tuen kanssa, eli se kykenee suorittamaan samanaikaisesti kahdeksaa säiettä. Ryzen 5:n Vega-grafiikkaohjaimessa on käytössä kaikki Raven Ridgen 11 Compute Unit -yksikköä. Molemmat prosessorit tulevat saataville sekä 35 että 65 watin konfiguraatioissa.

Lähteet: Informatica Cero (1),  (2)

Galaxy S9 -mallien CAD-piirustuksiin perustuvat renderöinnit vuodon kohteena

15.12.2017 - 17:13 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (15)

Tulevien Samsung Galaxy S9 -mallien ulkomuoto paljastui luotettavaksi luokiteltavassa kuva- ja videovuodossa.

OnLeaks on julkaissut yhdessä MySmartPrice- ja 91Mobiles-sivustojen kanssa CAD-piirustuksiin perustuvat renderöinnit tulevista Galaxy S9 ja Galaxy S9+ -älypuhelimista. OnLeaksin aiempiin vuotoihin perustuen myös tätä vuotoa voi pitää varsin luotettavana.

Renderöinneissä esiintyvät puhelimet muistuttavat muotoilultaan hyvin pitkälti tämänvuotisia Galaxy S8 -malleja ja suurimmat muutokset löytyvät takakuoren yläosasta kameran ja sormenjälkitunnistimen ympäristöstä. Sormenjälkitunnistin on sijoitettu käytännöllisempään paikkaan kameran alapuolelle ja pulssimittarin sensori löytyy kameran oikealta puolelta. Galaxy S9+:ssä on käytössä kaksoiskamera, toisin kuin pienemmässä sisarmallissaan. Sormenjälkitunnistimen uuden sijainnin vahvistavat myös SlashLeaksin vuotamat suojakuorikuvat. Molempien mallien kerrotaan piirustusten mukaan olevan hieman lyhyempiä, leveämpiä ja paksumpia kuin edeltäjänsä. Kuvien perusteella 3,5 mm:n ääniliitäntä kuuluu myös varustukseen.

Rautapuolella Galaxy S9 -mallien odotetaan käyttävän Snapdragon 845- tai Exynos 9810 -järjestelmäpiiriä markkina-alueesta riippuen. Perustason muistikonfiguraation huhutaan olevan 4 & 64 Gt, mutta Samsungin aloitettua hiljattain 512 Gt:n UFS-muistien tuotannon saatetaan laitteista nähdä myös erittäin suurella tallennuskapasiteetilla varustettu versio. Kuvista mitattuna Galaxy S9:n näytön kooksi arvioidaan 5,65 tuumaa ja Galaxy S9+:n näytön kooksi 6,1 tuumaa.

Viimeisimpien Koreasta kantautuneiden tietojen mukaan Galaxy S9 -mallien julkaisu tulisi tapahtumaan MWC-messuilla ensi helmikuussa. Samsungin kerrotaan suunnittelevan julkaisua aikaisemmalle ajankohdalle kuin tänä vuonna, sillä se haluaa uutuusmallinsa markkinoille maaliskuun puoliväliin mennessä. Syyksi tähän kerrotaan iPhone X:ään potentiaalisesti siirtyvät asiakkaat.

Lähde: 91Mobiles, MySmartPrices, OnLeaks (1)(2), SlashLeaks, SamMobile