LIVE: io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast (24/2018)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tämän viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina poikkeuksellisesti noin klo 13:45 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Tekniikkakatsauksessa käymme Sampsan ja Juhan toimesta läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa/kuunneltavissa:

Maverick esitteli magneetteihin perustuvaa helposti kustomoitavaa koteloideaa

Neodyymimagneetit mahdollistavat käytännössä rajattomat mahdollisuudet eri komponenttien sijoittelulle kotelon sisällä.

Maverick on ilmeisesti varsin tuore startupyritys, sillä tietoa yrityksestä on vaikea löytää. Yrityksellä on kuitenkin mielenkiintoinen visio tietokonekoteloiden tulevaisuudesta, jonka ensimmäisiä Streacomin valmistamia prototyyppejä se esitteli lehdistölle Computex-messuilla.

Maverickin koteloidean erikoisuus on magneetit. Magneettisesta takalevystä, minimalistisista kehyksistä ja vapaasti sijoitettavista magneeteista rakentuvia prototyyppejä oli esillä kahta nelikulmaista kokoa, mutta periaatteessa levyt voisivat olla minkä kokoisia tai muotoisia tahansa.

Ideana on vapaat mahdollisuudet sijoittaa tietokoneen komponentit haluamaansa osaan koteloa asettamalla magneetit ja niihin kiinnitettävät tuet sopiviin paikkoihin. Magneetteja voi hyödyntää lisäksi johdotusten siistimisessä asentamalla levyyn ”portteja” pitämään johdot kurissa.

Neodyymimagneettien luvataan kestävän minkä tahansa tietokoneen komponentin paino, mukaan lukien virtalähteet. Ruotsalainen SweClockers on ehtinyt kuvaamaan prototyypeistä esittelyvideon, jossa esitellään niiden toimintaa.

Maverickin prototyypit ovat vielä varsin aikaisessa vaiheessa kehityssykliä ja AnandTechin mukaan yhtiön idea olikin lähinnä saada palautetta projektistaan, mikä voisi auttaa sen kehityksessä tuotteistettavaksi koteloksi asti.

Lähde: AnandTech

Uusi artikkeli: Testissä LG G7 ThinQ

io-tech testasi LG:n uuden G7 ThinQ lippulaivaälypuhelimen.

io-techin tuore vahvistus Juha Uotila aloittaa uransa sivustollamme vauhdilla testiartikkelilla LG:n uudesta G7 ThinQ -älypuhelimesta. Ensi viikolla Suomessa kauppoihin saapuva 849 euron hintainen G7 ThinQ on seuraaja LG G6 -mallille ja kilpailee mm. Huawei P20 Prota, Samsung Galaxy S9:ää ja iPhone X:ää vastaan. Uotila käy artikkelissa omalla tyylillään höystettynä läpi laitteen fyysiset ja tekniset ominaisuudet, kameran kuvanlaadun, käyttöliittymän, suorituskyvyn ja akunkeston. Lopussa yhteenveto paljastaa kuinka pitkälle LG uutuudellaan pääsee.

Lue artikkeli: Testissä LG G7 ThinQ

Telia osti osake-ennemmistön Assembly-tapahtumasta

Telia ja Assembly Organizing Oy:n omistajat ovat solmineet yrityskaupan, jonka myötä Teliasta tulee Assemblyn enemmistöomistaja. Kauppasummaa tai osakemääriä ei kerrottu julkisuuteen.

Telia on panostanut viime aikoina vahvasti elektroniseen urheiluun ja pyrkii kehittämään pelaamiseen ja esportsiin liittyvää liiketoimintaa ja konsepteja. Yhtiö aloitti viime syksynä yhteistyön suomalaisen e-urheiluorganisaatio ENCE eSportsin kanssa, Telian verkkokaupasta löytyy runsaasti pelaamiseen liittyviä tuotteita ja nyt yhtiö alkaa kehittää Assembly-tapahtumaa enemmistöosuudellaan.

”Telian mukaantulo tukee loistavasti Assemblyn kasvutarinaa. Nyt meillä on mahdollisuudet kasvattaa ja kehittää tapahtumaa, sekä lähteä kansainvälistymään. Assemblyllä on ollut merkittävä rooli Suomen peliteollisuuden ja kotimaisen esportsin kehityksessä, ja nyt voidaan lähteä toteuttamaan suunnitelmia laajemmin. Jatkossa Assemblyn kautta tulee avautumaan myös enemmän uramahdollisuuksia digikulttuurista kiinnostuneille”, kiittelee Assemblyn toimitusjohtaja Pekka Aakko.

Taloustietojen mukaan Assembly Organizing Oy:n liikevaihto on kasvanut viiden viime vuoden aikana noin 400 000 eurosta 786 000 euroon ja yhtiö on tehnyt käytännössä nollatulosta. Pääjärjestäjistä Pekka Aakko jatkaa Assemblyn johtamista, kun taas Jussi Laakkonen jättää Assemblyn.

”Tavoitteenamme on auttaa Assemblya kasvamaan ja samalla vahvistaa pelaamiseen liittyvää liiketoimintaamme ja digitaalista kulttuuria laajemminkin. Haluamme olla luomassa suomalaisia menestystarinoita ja auttaa ihmisiä ymmärtämään, että digiviihde ja pelaaminen ovat osa monen elämää. Suomella on edellytykset olla myös yksi esportsin kärkimaista”, summaa Telian kuluttajaliiketoiminnan johtaja Heli Partanen.

Assembly-tapahtuma on järjestetty vuodesta 1992 lähtien muun muassa Hartwall Areenalla ja Messukeskuksessa. Alunperin kyseessä oli puhtaasti demoskene-kulttuurin keskeinen vuosittainen tapahtuma, mutta jo vuosia tapahtuma on yhdistänyt myös pelaajia ja useita muita tietokonealakulttuureja. Tapahtuma järjestetään nykyään kaksi kertaa vuodessa ja siellä vierailee noin 5000 kävijää. Kesän Assembly järjestetään 2.–5. elokuuta Messukeskuksessa.

Lähde: Telia

(Kuva: Aleksi Kinnunen / ASSEMBLY Organizing)

Intel julkaisee ensimmäiset erillisgrafiikkapiirit vuonna 2020

Intelin toimitusjohtaja Brian Krzanich kertoi analyytikoille yhtiön tuovan ensimmäiset erillisgrafiikkapiirit markkinoille vuonna 2020.

Ensimmäiset viitteet Intelin aikeista panostaa tosissaan grafiikkapiireihin saatiin viime syksynä, kun AMD:n grafiikka-arkkitehti Raja Koduri siirtyi Intelille. Kevään aikana Koduri sai seurakseen Teslalta siirtyneet Jim Kellerin, joka oli vastuussa AMD:n K8- ja Zen-arkkitehtuurien suunnittelusta. Huhtikuussa puolestaan AMD:n markkinoinnista vastannut Chris Hook siirtyi Intelille ja hänen työnkuvansa on erillisgrafiikkapiirien markkinointi.

Inteliltä on luvassa kokonainen tuoteportfolio grafiikkatuotteita pelaamiseen ja suorituskykyiseen laskentaan, kuten tekoälysovelluksiin ja datacentereihin. Monimutkaisen grafiikka-arkkitehtuurin kehittäminen ja myyntiin saaminen kestää noin kolme vuotta, joten vuoden 2020 julkaisusuunnitelma on vähintäänkin kunnianhimoinen tavoite, eikä salli suurempia ongelmia matkan varrelle.

Intel ei ole toistaiseksi kertonut tarkempia yksityiskohtia grafiikkapiireistään tai niiden suorituskyvystä, joten nähtäväksi jää tuleeko se kilpailemaan NVIDIAn ja AMD:n kanssa keskihintaisessa kuluttajaluokassa tai jopa kalliimmassa high-end-kategoriassa.

Huhujen mukaan Intelin ensimmäisen pelaajille suunnatun erillisgrafiikkapiirin koodinimi on Arctic Sound, joka perustuisi yhtiön 12. sukupolven grafiikka-arkkitehtuuriin. Sen seuraaja on 13. sukupolven Jupiter Sound -grafiikkapiiri. Intelin nykyiset prosessoreihin integroidut grafiikkaohjaimet perustuvat 9,5. sukupolven arkkitehtuuriin.

Intelin grafiikkapiirejä työstetään muun muassa Bangloressa Intiassa, josta Raja Koduri twiittasi kuvan aiemmin tänään.

Lähde: Intel & MarketWatch

Kiinalainen Vivo julkisti kaksi lovettomalla ja lähes reunattomalla näytöllä varustettua NEX-älypuhelinta

Vivon NEX-malleissa etukamera ponnahtaa esiin puhelimen yläpäädystä ja kuuloke on toteutettu värisevän näyttölasin avulla.

Kiinalainen Vivo on julkistanut MWC:ssä esittelemäänsä APEX-konseptipuhelimeen perustuvat kaksi tuotantovalmista NEX-älypuhelinta. Uutuusmallien nimet ovat NEX S sekä NEX A ja niiden erikoisuutena on lähes puhelimen reunoille asti ulottuva loveton näyttö.

Uusissa NEX-malleissa käytetään uniikkiin 19,3:9-kuvasuhteeseen pohjautuvaa Super AMOLED -näyttöä, jonka läpimitta on 6,59 tuumaa. Näytön ja ulkomittojen välinen laskennallinen suhdeluku on markkinoiden paras – 86 % – ja käytännössä näyttö peittää lovettomana kilpailijoita suuremman osan puhelimen etupuolesta. Laitteiden runko on terästä ja kuoret lasia.

Jotta näytön kapeat reunat on saatu toteutettua, on etukamera sijoitettu laitteen yläpäädystä automaattisesti nousevaan ja piiloutuvaan moduuliin, jonka mekanismin on testattu kestävän ainakin 50 000 käyttökertaa. Lisäksi tavanomaista kuuloketta ei ole, vaan Vivo on toteuttanut kuulokkeen värisyttämällä näytön pintaa. Screen SoundCasting -tekniikan kehutaan tarjoavan kuulokeääneen paremmalta kuulostavat bassot sekä pehmeämmät korkeat äänet. Toistaiseksi harvinainen ratkaisu on myös NEX S -mallin sormenjälkitunnistin, joka on sijoitettu näyttöpaneelin alle.

Puhelimen yläreunasta nouseva etukamera on tarkkuudeltaan kahdeksan megapikseliä ja sen parina on f2.0-aukkosuhteen objektiivi. Takaa löytyy kaksoiskamera, joka käyttää 12 ja 5 megapikselin sensoreita. Pääkamerassa on suurikokoiset 1,4 mikrometrin pikselit, Dual Pixel -tarkennus sekä optinen kuvanvakain. Toista kameraa käytetään tiettävästi lähinnä syvyysterävyysefektien luomiseen. Kamerasovellus on varustettu myös tekoälyominaisuuksilla, kuten kuvauskohteen tunnistuksella. Molemmissa malleissa on 4000 mAh akku.

Kalliimman NEX S -mallin muut rautaominaisuudet ovat hyvin tyypillisiä tämän vuoden lippulaivapuhelimelle. Järjestelmäpiirinä on Snapdragon 845 ja RAM-muistia on varmasti riittävät kahdeksan gigatavua. Tallennustilavaihtoehtoja on kaksi  – 128 ja 256 gigatavua.

NEX A eroaa kalliimmasta sisarmallistaan järjestelmäpiirin, RAM-muistin määrän ja sormenjälkitunnistimen osalta. NEX A käyttää uutta Snapdragon 710 -järjestelmäpiiriä ja tarjolle tulee ainoastaan versio kuuden gigatavun RAM-muistilla sekä 128 Gt tallennustilalla. Sormenjälkitunnistin ei sijaitse näytön alla, vaan se löytyy tavanomaisemmalta paikalta takakuoren yläosasta.

Vivo NEX S tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 162 x 77 x 8 mm
  • Paino: 199 grammaa
  • Rakenne: teräsrunko, lasikuoret
  • 6,59″ Super AMOLED -näyttö, 19,3:9-kuvasuhde, 1080 x 2316 pikseliä
  • Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri
  • 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
  • 128 tai 256 Gt UFS-tallennustilaa
  • Cat.16 LTE-yhteydet (1024/150 Mbit/s), 4CA, Dual SIM, VoLTE
  • WiFi 802.11ac dual-band, Bluetooth 5.0, NFC
  • GPS, GLONASS, BeiDou
  • Kaksoistakakamera, kaksisävyinen LED-salama, 4K 30 FPS videokuvaus
    • 12 megapikselin sensori, 1/2,5″, f1.8, OIS, Dual Pixel -tarkennus, 4-akselinen OIS
    • 5 megapikselin sensori, f2.4, PDAF
  • 8 megapikselin etukamera, f2.0, automaattisesti esiin nouseva
  • 4000 mAh akku, USB Type-C 2.0, 22,5 W pikalataus
  • Android 8.1, Funtouch OS 4.0

Vivo NEX A tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 162 x 77 x 8 mm
  • Paino: 199 grammaa
  • Rakenne: teräsrunko, lasikuoret
  • 6,59″ Super AMOLED -näyttö, 19,3:9-kuvasuhde, 1080 x 2316 pikseliä
  • Qualcomm Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri
  • 6 Gt LPDDR4X RAM-muistia
  • 128 Gt UFS-tallennustilaa
  • Cat.16 LTE-yhteydet (1024/150 Mbit/s), 4CA, Dual SIM, VoLTE
  • WiFi 802.11ac dual-band, Bluetooth 5.0, NFC
  • GPS, GLONASS, BeiDou
  • Kaksoistakakamera, kaksisävyinen LED-salama, 4K 30 FPS videokuvaus
    • 12 megapikselin Sony IMX363 -sensori, 1/2,5″, f1.8, OIS, Dual Pixel -tarkennus, 4-akselinen OIS
    • 5 megapikselin sensori, f2.4, PDAF
  • 8 megapikselin etukamera, f2.0, automaattisesti esiin nouseva
  • 4000 mAh akku, USB Type-C 2.0, 22,5 W pikalataus
  • Android 8.1, Funtouch OS 4.0

NEX-mallien ennakkotilaukset alkavat kiinassa tänään ja myynti alkaa 23. kesäkuuta. NEX S -mallin lähtöhinta on 4498 yuania (598 euroa) 128 Gt versiolle ja 4998 yuania (664 euroa) 256 Gt versiolle. Edullisemman NEX A -mallin suositushinta on 3898 yuania, eli noin 518 euroa. Laitteiden Euroopan saatavuudesta ei ole toistaiseksi mitään virallista tietoa.

Lähde: Vivo (1)(2)

In Win esitteli Computex-messuilla veistosmaisen Z Towerin ja näytön etupaneeliin piilottaneen 307:n

In Winin perinteeksi muodostuneet konseptikotelot alkavat saavuttaa sfäärejä, joissa niitä on enää vaikea tunnistaa millään tasolla tietokonekoteloiksi.

Kotelovalmistaja In Win esitteli tuttuun tapaan tänäkin vuonna Computexissa paitsi normaalimman linjan koteloita, yhden todellisen erikoiskotelon. Erikoiskotelot, joita tuotetaan vain erittäin rajattuja eriä, ovatkin yksi In Winin ehdottomista erikoisuuksista.

In Winin tämän vuoden erikoiskotelo tottelee nimeä Z Tower. Z Towerin ulkonäöstä on vaikea vetää yhtäsuuruusmerkkejä yhtään mihinkään, mutta sen ulkokuori rakentuu spiraalimaisen kehikon varsinaisen tietokoneen ympärille muodostavista alumiinielementeistä. Alumiinielementtien kerrotaan olevan tiheintä saatavilla olevaa valettua alumiinia ja koko komeudella onkin painoa 40 kilogrammaa. Kotelo tulee saataville sekä krominhohtoisena että kiiltävän mustana.

Z Towerin sisään sopii maksimissaan E-ATX-kokoluokan emolevy, maksimissaan 340 mm pitkät näytönohjaimet, korkeintaan 170 mm korkea prosessoricooleri ja enimmillään kahdeksan lisäkorttia. Varsin avoinaiseen koteloon on viritetty paikat kolmella 120 millimetrin tuulettimelle ja samaan paikkaan sopii myös 360 mm pitkä nestekierron jäähdytin. Kotelon I/O-paneelista löytyy USB Type-C -liitäntä, USB Type-A -liitäntä sekä kuuloke- ja mikrofoniliittimet.

Z Towerin myyntihinnaksi on arvioitu reilut 10 000 dollaria.

Perinteisempää linjaa In Winin valikoimassa edustaa uusi 307:ksi ristitty kotelo. 307 noudattaa nyyktrendejä lasisine kylkipaneeleineen, mutta mukaan on saatu myös ehdoton erikoisuus: 8 x 18 pikselin ”näyttö”, joka kattaa koko etupaneelin. Näyttö rakentuu 10 x 10 millimetrin LED-valoista, joiden eteen on sijoitettu valoa pehmentävä silikonilevy. Näyttö kytketään emolevyn USB 2.0 -liitäntään ja sitä voidaan ohjata erillisen hallintaohjelmiston avulla. Koteloon on upotettu kuitenkin myös mikrofoni, jonka avulla näytön saa reagoimaan esimerkiksi musiikkiin.

Kotelon sisällä on tilaa maksimissaan 350 mm pitkille näytönohjaimille ja 160 mm korkealle prosessorituulettimelle. 3,5-tuumaisia kiintolevypaikkoja on kaksi ja 2,5-tuumaisia neljä. Kotelon katosta löytyy paikat kolmelle tuulettimelle, takapaneelista yhdelle ja pohjasta kahdelle. Lisäksi ainakin messudemossa kotelon ylälaidasta ”roikkui” kolme lisätuuletinta. 307:n I/O-paneeli on sijoitettu pystysuunnassa kyljen etualaitaan ja se on varustettu kahdella USB Type-A -liittimellä, USB Type-C -liittimellä, kuuloke- ja mikrofoniliittimillä. Lisäksi I/O-paneelissa on kolme tunnistamatonta painiketta ja kaksi tunnistamatonta liitintä tai muuta reikää.

Lähteet: In Win Z Tower, In Win 307, TechPowerUp (1), (2)

Kaihua esitteli uuden erittäin matalaprofiilisen mekaanisen X Switch -näppäinkytkimen

Kailh X Switch -kytkin on suunnattu käytettäväksi erityisesti pelikannettavissa.

Kiinalainen mikrokytkinvalmistaja Kaihua Electronics on esitellyt Computex-messuilla uusia mekaanisia näppäinkytkimiään, joissa keskitytään matalaprofiilisuuteen sekä hyvään valaistukseen.

Uusi X Switch PG1425 -kytkin on äärimmäisen matalaprofiilinen (korkeus 4,5 mm) ja suunnattu erityisesti kannettaviin tietokoneisiin sekä todella ohutrakenteisiin näppäimistöihin. Kytkimen mekanismi perustuu näppäinhattua tukevaan saksimekanismiin sekä vaakatasoon sijoitettuun jouseen. Kestoikä on 20 miljoonaa painallusta, eli alhaisempi kuin tavanomaisissa mekaanisissa kytkimissä. Kytkimen pohjaussyvyys on 2,5 mm ja kytkeytymissyvyys 1,2 mm. Tarjolle tulee ainakin tuntopisteellinen sekä tuntopisteellinen ja klikkaavaava vaihtoehto. Painallusvoima on noin 50 grammaa.

Uuden SUN-kytkimen suunnittelussa keskeisimpänä tavoitteen on puolestaan ollut mahdollisimman voimakas keskitetty valaistusefekti, joka valaisee näppäinhatun suoraan keskeltä. LED-valo sijaitsee näppäinkytkimen alla ja kytkinmekanismi on valmistettu läpikuultavasta muovista. Tuntopisteellinen SUN-kytkin pohjaa noin 3,5 mm:n syvyydessä ja sen kytkeytymissyvyys on noin 1,8 mm. Painallusvoimakkuudeksi kerrotaan keskimäärin 55 grammaa.

Toistaiseksi ei ole tarkemmin tiedoissa missä tuotteissa ja milloin uutuus kytkimiä tullaan näkemään markkinoilla.

Lähteet: Kaihua (1)(2), TechPowerUp

Kuvat: Kaihua, TechPowerUp

Silverstone esitteli lasikylkisen Lucid LD01 -micro-ATX-kotelon

Uutuusmallin hintaluokka on runsaat sata euroa.

Silverstone on esitellyt täysin uuteen Lucid-sarjaan asemoituvan LD01-kotelon, joka on suunnattu micro-ATX-kokoonpanoille. Kotelon etu- ja kylkipaneelit ovat tummennettua karkaistua lasia, joka antaa kotelolle läpikuultavan ulkoasun.

Kotelon sisällä emolevy sijoittuu ylösalaisin taakse kotelon yläosaan. Välipohjan alle jäävät piiloon ATX-virtalähdepaikka sekä kolme 3,5 tuuman levypaikkaa. Tuuletinpaikkoja on kaikkiaan viisi, mutta kotelon mukana ei toimiteta ainuttakaan tuuletinta. Sekä kotelon etupaneeliin että kattoon on mahdollista asentaa jopa 280 mm jäähdytin. Lasipintaisen etupaneelin ilmanotto on toteutettu ylä- ja alareunaan. Etupaneelin liitäntöihin lukeutuu yksi USB 3.1 Type-C -portti.

Silverstone LD01 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 431 x 218 x 390 mm (S x L x K)
  • Tilavuus: 36,6 litraa
  • Paino: 7,45 kg
  • Materiaali: Teräs, karkaistu lasi
  • Yhteensopivat emolevyt: micro-ATX, mini-DTX, mini-ITX
  • 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 3 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 2 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 5 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 370 mm (leveys 174 mm)
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 160-220 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 168 mm
  • Tuuletinpaikat:  2 x 120 tai 140 mm edessä ja katossa, 120 mm takana
  • Tuulettimet: –
  • Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 240 tai 280 mm edessä ja katossa (paksuus 55 mm), 120 mm takana

Lucid LD01:n toimitukset alkavat tänään ja sen veroton suositushinta on Euroopassa 90 euroa (~112 € alv.24%).

Lähde: Silverstone

Uusi artikkeli: Testissä OnePlus 6

Testasimme toukokuun puolivälissä esitellyn OnePlus 6 -älypuhelimen.

Computex-viikon ja allekirjoittaneen pienen kesäflunssan takia vajaan viikon alkuperäisestä aikataulusta myöhästynyt OnePlus 6 -testiartikkeli on vihdoin julkaisuvalmis. Tutustumme artikkelissa vajaa kolmisen viikkoa sitten Suomessa myyntiin tulleeseen OnePlussan viidennen sukupolven huippumalliin runsaan parin viikon käyttökokemusten pohjalta. Mukana on tuttuun tapaan rakenteen ja teknisten ominaisuuksien esittely, kameran kuvanlaatuesimerkkejä, käyttöjärjestelmän esittely, suorituskykytestit ja akunkeston analysointi. Lopussa selviää ansaitseeko ”kuutonen” toimituksen erityismaininnan edeltäjämallin tapaan.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 6