Samsung on ilmoittanut aloittaneensa toisen sukupolven HBM2-muistien valmistuksen. Aquaboltiksi ristitty toisen sukupolven HBM2-muisti nostaa muistien nopeudet selvästi aiempia korkeammiksi.

Samsungin tiedotteen mukaan yhtiön uudet Aquabolt HBM2 -muistit nostavat muistipiirien nopeuden 2,4 gigabittiin sekunnissa per pinni. Muistit ovat kapasiteetiltaan 8 gigatavua ja niiden käyttöjännite on 1,2 volttia. 1024-bittisen muistiväylän ansiosta yksi Aquabolt HBM2 -muisti tarjoaa muistikaistaa parhaimmillaan 307 gigatavua sekunnissa.

Muutos ensimmäisen sukupolven Flarebolt HBM2 -muisteihin on merkittävä, sillä yhtiön aiemmat 8 gigatavun HBM2-muistit toimivat 1,2 voltin jännitteella 1,6 Gbps:n nopeudella per pinni (204,8 Gt/s per HBM2-muisti) tai 1,35 voltin jännitteellä 2 Gbps:n nopeudella per pinni (256 Gt/s per HBM2-muisti).

Samsungin mukaan yhtiö onnistui saavuttamaan uudet nopeudet parantamalla etenkin muistipiirien lämmönhallintaa sekä muistipinojen läpivientien (TSV, Through Silicon Via) suunnittelua. Aquabolt HBM2 -muisteissa käytetään peräti 5000 läpivientiä per muistipino, jonka lisäksi DRAM-muistipiirien välisiä lämpöä siirtäviä kontakteja on lisätty aiempaan nähden. Muistipinon pohjaan on lisätty lisäksi uusi suojakerros parantamaan pinon fyysistä kestävyyttä.

Lähde: Samsung

Cooler Masterin CES-messuilla esittelemään kotelotulvaan sisältyy myös uudet MasterBox Q300P– ja Q300L-kotelot, jotka perustuvat samaan runkorakenteeseen ja ovat suunnattu micro-ATX-kokoonpanoille. Kotelot voi sijoittaa sekä vaaka- että pystyasentoon.

Vaikka molemmat uudet MasterBox Q -mallit käyttävät samaa teräsrunkoa, poikkeaa koteloiden ulkoasu varsin paljon toisistaan. Q300P:ssä on neljä kulmiin sijoitettua kantokahvaa, kaksi RGB-tuuletinta sekä näyttävät läpikuultavat etu- ja kattopaneelit. Q300L:ssä ulkoasu on hillitympiä ja etu- sekä kattopaneeli saavat ilmettä magneettikiinnitteisistä kuvioiduista pölysuodattimista. Molemmissa koteloissa on akryylimuovinen kylkipaneeli modulaarisesti sijoitettava I/O-paneeli.

Sekä Q300P:stä että Q300L:stä löytyy paikat micro-ATX- tai mini-ITX-emolevylle, neljälle lisäkortille, yhdelle 3,5 tuuman kiintolevylle sekä kahdelle 2,5 tuuman levylle. Lisäksi tilaa on 157 mm korkealle prosessoricoolerille, 160 mm pitkälle ATX-virtalähteelle ja jopa 360 mm pitkälle näytönohjaimelle. Tuuletinpaikkoja on yhteensä kuusi kappaletta – etupaneeliin voi asentaa 240 mm jäähdyttimen.

MasterBox Q -sarjan uutuudet tulevat kauppoihin helmikuun lopulla. Verolliset suositushinnat tulevat olemaan noin 75 (Q300P) ja 45 euroa (Q300L).

Cooler Master on julkaissut CES 2018 -messuilla uudistetut MasterCase MC -kotelomallit, joka on pari vuotta sitten julkaistun MasterCase-kotelomalliston seuraava kehitysaskel. MasterCase-sarjan modulaarista FreeForm-rakennetta on kehitetty käyttäjäpalautteen pohjalta entisestään ja kaikista uusista MasterCase MC500-malleista löytyy nyt irrotettava välipohja sekä lasinen kylkipaneeli. Lisäksi osaan malleista on tarjolla mm. johtoläpivientien ja prosessoricoolerin asennusaukon peitelevy sekä RGB-valaistu välipohja.

Hinnat alkavat MC500-mallista, jonka ominaisuudet on karsittu melkolailla minimiin. MC500P-malli tarjoaa paremmat äänenvaimennusominaisuudet umpinaisempien ulkopaneelien muodossa. MC500M ja MC500Mt tuovat mukanaan mm. umpinaiset etu- ja kattopaneelin, RGB- ja tuuletinsäätimet, sisustan peitelevyjä ja RGB-valaistun välipohjan. Mt-mallin erikoisuuksia ovat punaiset yksityiskohdat ja lasiset kylkipaneelit molemmilla puolilla. Myös MC600P perustuu samaan runkoratkaisuun, mutta se käyttää pelkistetympää ulkopaneeliratkaisua.

Uutuusmallit tulevat saataville vuoden alkupuolella seuraavilla suositushinnoilla:

• MasterCase MC500 89,99 €
• MasterCase MC500P 129,99 €
• MasterCase MC500M 169,99 €
• MasterCase MC500Mt 199,99 €
• MasterCase MC600P 129,99 €

Lähde: Cooler Master

Thermaltake on julkaissut CES 2018 -messujen yhteydessä uuden Level 20 -täystornikotelon, jonka prototyyppiä se esitteli jo viime vuonna Computex-messuilla. Uutuuden avulla yritys juhlistaa 20-vuotista taivaltaan.

Kotelon ulkokuorta peittävät CNC-koneistetut, hiekkapuhalletut ja anodisoidut alumiinilevyt – runko on terästä. Kotelon kolme saranoitua kylkipaneelia on valmistettu nelimillisestä karkaistusta lasista. Level 20:n rakenne on jaettu kolmeen erilliseen kammioon, jonka tarkoituksena on pitää eri lämmönlähteet (emolevy, levyt, virtalähde) erillään toisistaan.

Level 20 tukee emolevyjä aina E-ATX-kokoon asti, jopa 310 mm pitkiä näytönohjaimia sekä jopa 200 mm korkeita prosessoricoolereita. Emolevykammioon on mahdollista asentaa jopa 360 mm jäähdytinkenno ja myös levyasemaosastoon on mahdollista asentaa nestejäähdytyskomponentteja.

Kotelon vakiovarustukseen kuuluu myöskin kolme Riing Plus 14 RGB -tuuletinta, kaksi Lumi Plus LED -nauhaa sekä Riing Plus RGB Controller -valo- ja tuuletinkontrolleri. Etupaneelin varustukseen kuuluu kolmen USB 3.0 -liitännän ohella yksi USB 3.1 Type-C -liitäntä.

Thermaltake Level 20:n hinnasta tai saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa.

Lähde: Thermaltake

Samsungin mobiiliyksikön johtaja DJ Koh on valottanut CES-messuilla yrityksen suunnitelmia älypuhelinjulkaisujen suhteen.

Koh paljasti ZDNetille Galaxy S9 -mallien julkaisun tapahtuvan ennakkohuhujen mukaisesti MWC-messuilla Barcelonassa helmikuun lopulla. Samalla yritys paljastaa myös laitteiden myynninaloituspäivämäärän, jonka huhutaan sijoittuvan maaliskuulle. Viime vuonna Galaxy S8 -mallit julkistettiin erillisessä Unpacked-tapahtumassa maaliskuussa ja niiden myynti alkoi huhtikuussa.

Lisäksi Koh kertoi päivitettyjä tietoja yrityksen pitkään kehitteillä olevaan kokoontaitettavaan puhelimeen liittyen. Laitteen julkaisu on lykätty jo useaan otteeseen ja viimeisimmän syksyltä peräisin olleen tiedon mukaan julkaisun oli määrä tapahtua tämän vuoden aikana. Nyt Koh kuitenkin paljasti julkaisun siirtyneen jälleen – tällä kertaa vuoden 2019 puolelle. Ensisijaiseksi syyksi kerrotaan käyttöliittymäongelmat, joiden Koh paljasti olevan suurin hidaste laitteen kaupallistamiselle.

Korealaisen ETNews-sivuston saamien tietojen mukaan Samsungin aikomuksena on aloittaa taitettavien näyttöpaneelien massatuotanto kuluvan vuoden syyskuussa. Teollisuuslähteiden mukaan yritys on siirtynyt näyttöpaneelien osalta tuotekehitysvaiheesta tuotantovaiheeseen. ETNewsin mukaan ensimmäinen taitettava näyttöpaneeli tulisi olemaan kooltaan 7,3 tuumaa ja perustuvan OLED-tekniikkaan.

Lähteet: ZDNet, ETNews

Kiinalainen Vivo on esitellyt eilen CES 2018 -messuilla tuotantovalmiin älypuhelimen, jossa sormenjälkitunnistin on sijoitettu näyttöpaneelin alle. Viime vuoden aikana näytön alapuolisten sensorien tekniikan kypsymiselle tuli yhä kasvava tarve, sillä lukuisat puhelinvalmistajan julkaisivat kapeareunaisella näytöllä varustettuja älypuhelimia.

Vaikka Vivo on käyttänyt aiemmissa prototyypeissään Qualcommin tunnistintekniikkaa, on tällä kertaa kyse Synapticsin FS9500-tunnistimesta, josta uutisoimme joulukuun puolivälissä. Synapticsin optinen sensori sijaitsee AMOLED-näyttöpaneelin alla ja tekee tunnistuksen näytön pikselien välisten rakojen kautta.

Vivon mukaan näytön alle sijoitettu sormenjälkitunnistin aktivoituu vain kun sille on tarvetta ja käyttäjää opastetaan graafisen käyttöliittymän avulla. Tunnistimen tietoturvan kerrotaan olevan samalla tasolla tavanomaisen sormenjälkitunnistimien kanssa ja sitä voidaan käyttää myös mm. mobiilimaksujen autentikoinnissa.

The Verge -sivuston käyttökokemusten perusteella näytön alapuolinen sormenjälkitunnistin toimii toistaiseksi hitaammin kuin perinteisemmät ratkaisut, mutta hitaus ei kuitenkaan muodostu suoranaiseksi ongelmaksi. Videolla tunnistimen paikka on merkitty näytön alaosaan kuvakkeella ja tunnistusta seuraa sormen ympärille leviävä animaatio.

Vivon mukaan uutta sormenjälkitunnistinta käyttävä laite on valmis tuotantoon ja se tullaan julkistamaan virallisesti kuluvan vuoden alkupuolella. Laitteen mallinimestä tai saatavuudesta ei ole vielä tarkempaa tietoa. Vastaavalla ratkaisulla varustettuja älypuhelimia tullaan varmasti näkemään tänä vuonna myös muiden puhelinvalmistajien toimesta.

Lähde: Vivo, The Verge

Parhaiten koteloistaan ja jäähdyttimistään tuttu NZXT on päättänyt kokeilla taitojaan uusissa vesissä. Yhtiö on julkaissut CES 2018 -messujen yhteydessä ensimmäisen emolevynsä, N7 Z370:n.

NZXT:n ensimmäisen emolevyn kantavana teemana vaikuttaa olevan ulospäin näkyvä minimalistisuus aina nimeä myöden. Emolevyn pinnan alta löytyy luonnollisesti kaikki normaalit komponentit, mutta pinnalle niistä näkyy vain pieni osa, sillä suurin osa emolevystä on peitetty erilaisin metallikuorin. Myös UEFI BIOS noudattaa samaa minimalistista ulkonäköä.

Emolevy on suunniteltu sopimaan yhtiön koteloihin ja oletuksena se tulee joko mustavalkoisin tai valkomustin mattapinnoin. Yhtiö tuo lisäksi erikseen myytäviksi kiiltävät siniset, punaiset ja violetit kuoret emolevyn jäähdytyselementeille. Yhtiön omilla verkkosivuilla ilmoitetaan eri väristen kuorten suositushinnaksi 14,99 dollaria.

ATX-kokoiselta emolevyltä löytyvät kaikki perusasiat, joita Z370-emolevyiltä sopii odottaa, joskin tallennusmedioiden osalta yhtiö on pitänyt varsin konservatiivisen linjan. Emolevyllä on yhteensä kaksi PCI Express x16 -kokoista liitäntää, kaksi PCI Express x4 -liitäntää ja yksi PCI Express x1 -liitän. Tallennustilaa voi asentaa kahteen M.2-liittimeen (PCIe 3.0 x4) ja neljään SATA-liittimeen ja emolevy tukee luonnollisesti Intelin Optane-SSD-asemia.

Emolevyn verkkoyhteyksistä on vastuussa Intelin gigabitin I219-V-verkko-ohjain ja äänentoisto on toteutettu Realtekin ALC1220 -äänipiirillä. Takapuolen I/O-paneelista löytyy yhteensä viisi USB 2.0 -liitäntää, neljä USB 3.1 Gen 1 -liitäntää, DisplayPort 1.2- ja HDMI 1.4b -liittimet, BIOSin resetointipainike, verkkoliitin sekä tyypilliset ääniliittimet optisen S/PDIF-ulostulon kera. Emolevy tukee luonnollisesti yhtiön omaa Hue+-RGB-valaistusta ja Grid+-tuuletinohjainta, joita ohjataan Cam-sovelluksen avulla.

NZXT N7 Z370:n suositushinta on 299,99 dollaria ja sen pitäisi tulla saataville ilmeisesti välittömästi.

Lähde: NZXT

Razer on esitellyt CES 2018 -messuilla uutta Mamba HyperFlux -hiirtä, joka on suunniteltu käytettäväksi yhdessä Firefly HyperFlux -hiirimaton kanssa. HyperFlux-tuotteet tukevat Razerin näkemystä langattomasta latauksesta.

Razerin Mamba HyperFlux ei ole ensimmäinen eikä taatusti viimeinen langatonta latausta tukeva hiiri. Se eroaa monista kilpakumppaneistaan kuitenkin merkittävästi painon osalta: hiirellä on painoa vaivaiset 96 grammaa. Kevyen painon salaisuus on akuttomuus, sillä hiiri luottaa sen sijasta sisäänrakennettuun kondensaattoriin, joka kykenee säilömään kylliksi sähkövarausta noin 5 – 10 sekunnin tarpeisiin ilman kontaktia lataavaan hiirimattoon. Hiiri tukee tarvittaessa myös langallista toimintatilaa, jolloin se ei tarvitse parikseen Firefly HyperFlux -hiirimattoa.

Mamba HyperFlux -hiiri on varustettu maksimissaan 16 000 DPI:n tarkkuuteen kykenevällä optisella Razer 5G -sensorilla, jonka luvataan selviävän parhaimmillaan 50 G:n tai 450 tuumaa per sekunti kiihtyvyydestä. Siinä on yhteensä yhdeksän ohjelmoitavaa Hyperesponse -painiketta, jotka käyttävät Razerin omia mekaanisia kytkimiä sekä tietenkin rulla. Virkistystaajuudeksi hiirelle luvataan 1000 Hz.

Hiiren strategiset mitat ovat 124,7 x 70,1 x 43,2 millimetriä ja painoa sillä on jo aiemmin mainittu 96 grammaa. Hiiri on suunniteltu käytettäväksi oikealla kädellä.

Firefly HyperFlux -hiirimatto on varustettu käännettävällä kontaktipinnalla, jonka toinen puoli tarjoaa kovan alustan ja toinen kangasmaton pehmeyden ja sen pohja on varustettu liukumisen estävällä kumipinnoitteellla. Langattomasti hiirtä lataavan hiirimaton strategiset mitat ovat 355 x 282,5 x 12,9 millimetriä ja painoa sillä on 643 grammaa ilman johtoa.

Molemmat HyperFlux-uutuudet tukevat luonnollisesti Razer Chroma -RGB-valaistusta. Ne tulevat saataville pakettiratkaisuna esimerkiksi Razerin omasta verkkokaupasta maaliskuussa 279,99 euron suositushintaan.

Lähde: Razer

Apple on julkaissut macOS- ja iOS-käyttöjärjestelmilleen Spectre-tietoturvapäivitykset. Yhtiö oli paikannut käyttöjärjestelmänsä Meltdown-haavoittuvuuden osalta jo aiemmin.

macOS High Sierran Spectre-päivitys päivittää käyttöjärjestelmän joulukuussa julkaistun 10.13.2 -versiota muuttamatta sen versionumeroa. Yhtiön päivityskuvauksen mukaan päivitys paikkaa käyttöjärjestelmän Spectren molempien varianttien osalta. Päivityksen muutokset keskittyvät Safari-selaimeen ja sen käyttämään WebKit-moottoriin.

iOS päivittyy oman päivityksensä myötä versiosta 11.2.1 versioon 11.2.2. macOS-päivityksen tapaan se paikkaa käyttöjärjestelmän Spectren molempien varianttien osalta päivittämällä käyttöjärjestelmään sisälletyn Safari-selaimen ja WebKit-moottorin.

Applen iOS 11.2.2 -päivitys on saatavilla iPhone 5s:lle ja uudemmille, iPad Airille ja uudemille sekä 6. sukupolven iPod Touchille ja sitä uudemmille malleille. macOS High Sierra-päivitys vaatii MacBookin (Late 2009 tai uudempi), MacBook Pron (Mid 2010 tai uudempi), MacBook Airin (Late 2010 tai uudempi), Mac minin (Mid 2010 tai uudempi), iMacin (Late 2009 tai uudempi) tai Mac Pron (Mid 2010 tai uudempi).

Lähde: Apple (1), (2)

Microsoft aloitti 3. tammikuuta jakamaan Windows-käyttöjärjestelmille päivityksiä, jotka korjaavat viime viikolla julkaistut Meltdown- ja Spectre-prosessorihaavoittuvuudet.

Microsoftin tukifoorumille alkoi kuitenkin pian tulvia vikaraportteja AMD-käyttäjiltä, jotka eivät saaneet päivityksen asennuksen jälkeen käynnistettyä tietokonettaan Windowsiin. Ongelmat koskevat pääasiassa vanhemmilla AMD-prosessoreilla varustettuja tietokoneita ja lopputuloksena Microsoft on päättänyt väliaikaisesti keskeyttää päivityksen jakelun AMD-käyttäjille.

Microsoftin mukaan syynä on puuttellinen dokumentaatio, jonka AMD on toimittanut Microsoftille Spectre- ja Meltdown-korjauksia varten ja ilmeisesti ennen kiireellisten päivitysten julkaisua syvällisemmän käytännön testit jäivät tekemättä. Yritykset työskentelevät parhaillaan yhteistyössä ongelman ratkaisemiseksi, jotta päivitysten jakelua voidaan taas jatkaa.

Microsoft on julkaissut AMD-käyttäjille ohjeet, kuinka eri Windows-versioilla varustettu tietokone saadaan toimintaan, jos se ei enää käynnisty päivitysten asennuksen jälkeen.

Päivitys klo 20:00

Saimme AMD:lta virallisen lausunnon koskien tilannetta:

AMD is aware of an issue with some older generation processors following installation of a Microsoft security update that was published over the weekend.  AMD and Microsoft have been working on an update to resolve the issue and expect it to begin rolling out again for these impacted shortly.

Suomen aktiivisin ja ajankohtaisin keskustelu Meltdown- ja Spectre-prosessorihaavoittuvuuksista löytyy TechBBS-foorumilta.

Lähde: Microsoft