Galaxy S8 huhukooste – luvassa todennäköisesti ulkomittoihin nähden jättikokoinen näyttö
Samsungin seuraavan lippulaivapuhelimen julkaisu lähenee ja sen myötä huhumylly käy tällä hetkellä jo varsin kiivaana. Huhujen mukaan markkinoille tulee jälleen kaksi kokoversiota laitteesta.
Galaxy S8 -mallien sisäiset koodinimet ovat tiettävästi Dream ja Dream 2, joista jälkimmäinen viittaa suurikokoisempaan Plus- tai edge-malliin. Uusien mallien mallikoodit tulevat tiettävästi olemaan SM-G950X ja SM-G955X, joissa X-kirjaimen tilalle tulee kunkin markkina-alueen oma varianttikoodi. 940- ja 945-mallinumerot on jätetty väliin, sillä numero neljä tuottaa kiinalaisessa ja korealaisessa kulttuurissa epäonnea.
Viime viikkoina Galaxy S8 -malleista on vuotanut usean eri tahon toimesta mittapiirroksia, renderöintejä ja jopa pari valokuvaa. Kuvien aitouden ja lopullisuusasteen voi kyseenalaistaa, mutta kaikkia yhdistää yksi seikka: ulkomittoihin nähden erittäin suurikokoinen kaarevareunainen näyttö.
GSMArena-sivuston käsiinsä saamien mittapiirrosten mukaan GS8:n näyttö olisi jopa 5,7-tuumainen ja GS8 Plus -mallin jopa 6,3-tuumainen. Kasvaneesta näyttökoosta huolimatta puhelimien pituus ei piirrosten mukaan ole kasvanut juurikaan edeltäjistä. Sivusuunnassa on sen sijaan tullut lisää mittaa suuremman näytön johdosta.
Hyvin pieniksi kaventuneiden näytön ylä- ja alareunan myötä Samsung aikoo tiettävästi luopua fyysisestä kotinäppäimestä ja siirtää sen näytön puolelle. Ohjelmistopohjaiset näppäimet tukisivat joidenkin lähteiden mukaan paineentunnistusta. Samalla sormenjälkitunnistimen huhutaan siirtyneen näytön alle, joten se perustuu ilmeisesti ultraäänitekniikkaan.
Rautapuolelta Galaxy S8 -malleista löytyy hyvin suurella todennäköisyydellä Exynos 8895- tai Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri. Piirimalli riippuu markkina-alueesta, kuten aikaisempinakin vuosina. Järjestelmäpiirin jäähdytys hoidetaan Galaxy S8 -malleissa tiettävästi yhteen lämpöputkeen perustuvalla ratkaisulla. Tuoreiden sisäpiiritietojen mukaan Samsung rohmuaisi Galaxy S8 -malleja varten niin suuren määrän Snapdragon 835 -piiriä, ettei niitä riittäisi alkuvaiheessa kilpailijoiden tuotteisiin. Jos tämä pitää paikkaansa, kyseessä on merkittävä kilpailuetu Samsungille.
Varsin varmojen huhujen joukkoon lukeutuu tekoälyä hyödyntävä assistentti Bixby, jolla vaikuttaisi olevan oma erikoisnäppäimensä puhelimen vasemmassa kyljessä äänenvoimakkuuspainikkeiden alapuolella. GS8-mallien huhutaan myös tukevan silmän biometristä iiristunnistusta Note 7:n tapaan. Kamerapuolella etukameran kerrotaan olevan automaattitarkenteinen ja takakameran uusimman sukupolven versio Samsungin omasta sensorista. Joissakin huhuissa on puhuttu Plus-mallista löytyvästä kaksoiskamerasta.
Huhuissa on myös liikkunut DeX-ominaisuus (Desktop eXperience), joka on Samsungin vastine Microsoftin Continuumille. Toisin sanoen Galaxy S8 olisi mahdollista kytkeä USB Type-C -liitännän välityksellä DeX-telakkaan ja sen avulla hyödyntää puhelinta suuremmalla näytöllä työpöytäympäristössä.
Samsungin mobiiliyksikön johtaja Koh Dong-jin vahvisti tämän viikon maanantaina, ettei Samsung aio julkaista Galaxy S8 -malleja vielä MWC-tapahtumassa helmikuun lopulla. Sen sijaan tämänhetkisten huhujen mukaan julkaisu tapahtuisi maaliskuun loppupuolella ja markkinoille puhelimet saapuisivat huhtikuussa. Joidenkin ennakkotietojen mukaan hinnat olisivat kalliimmat kuin Galaxy S7 -malleissa vuosi sitten.
Kaikki tässä koosteessa käsitellyt tiedot ovat vielä huhujen asteella, joten niihin on järkevää suhtautua sopivalla varauksella.
Lähteet: Reuters, GSMArena (1)(2)(3), PhoneArena, SamMobile, The Guardian, Digitimes, GalaxyClub, Slashleaks, AAWB, The Verge, Forbes
Kuvat: GSMArena & MobileFun
Galaxy S8 huhukooste – luvassa todennäköisesti ulkomittoihin nähden jättikokoinen näyttö
Samsungin seuraavan lippulaivapuhelimen julkaisu lähenee ja sen myötä huhumylly käy tällä hetkellä jo varsin kiivaana. Huhujen mukaan markkinoille tulee jälleen kaksi kokoversiota laitteesta.
NVIDIA julkaisi uudet GeForce 378.49 -ajurit Resident Evil 7: Biohazardille
Uudet ajurit tuovat mukanaan Game Ready -leimat uuden Resident Evil 7:n lisäksi myös Conan Exilesin early access -versiolle ja For Honorin suljetulle beetaversiolle.
NVIDIA on julkaissut uudet GeForce 378.49 -ajurit näytönohjaimilleen. Uudet ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8.1- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat GeForce 400 -sarjaa ja sitä uudempia näytönohjaimia.
GeForce 378.49 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat Resident Evil 7: Biohazardille, Conan Exilesin early access -versiolle sekä For Honorin suljetulle beetaversiolle. Game Ready -leimojen lisäksi ajureissa on uutta virallinen tuki GeForce GTX 1050- ja GTX 1050 Ti -näytönohjainten mobiiliversioille.
NVIDIAn uudet ajurit tuovat mukanaan myös ison joukon uusia tai päivitettyjä SLI-profiileita. Tuoreita profiileita on tarjolla Battlefield 1:lle, Deus Ex: Breach Standalonelle, Diablo III:lle, Dreadnought (2016):lle, Lego: Minifiguresille, Sid Meier’s Civilization VI:lle, Shooter Game (HDR):lle, Sniper Elite 4:lle, Space Hulk: DeathWingille, Tom Clancy’s Ghost Recon: Wildlandsille sekä Watch Dogs 2:lle. Osa SLI-profiileista toimii vain pelien DirectX 11 -versioilla ja muutamat profiileista rajoittavat SLI-kokoonpanot käyttämään vain yhtä näytönohjainta.
Ajureissa on myös uudet 3D Vision -profiilit Resident Evil 7:lle ja Conan Exilesille, mutta yhtiö ei suosittele 3D Visionin käyttöä kyseisissä peleissä. Watch Dogs 2 on saanut puolestaan hyvälaatuiseksi luokitellun 3D Compatibility -profiilin.
Voit tutustua SLI-profiileiden yksityiskohtiin, tiedossa oleviin bugeihin ja korjauksiin tarkemmin NVIDIAn julkaisutiedotteesta käsin.
Lataa NVIDIAn ajurit täältä, tai päivitä ne GeForce Experiencen kautta.
NVIDIA julkaisi uudet GeForce 378.49 -ajurit Resident Evil 7: Biohazardille
Uudet ajurit tuovat mukanaan Game Ready -leimat uuden Resident Evil 7:n lisäksi myös Conan Exilesin early access -versiolle ja For Honorin suljetulle beetaversiolle.
HTC aloitti Nougat-päivitykset 10-, 10 Lifestyle- ja One M9 -malleilleen Euroopassa
HTC on aloittanut Android 7.0 Nougat -päivityksen jakelun 10-huippumallin lukitsemattomille EU-versioille. Myös HTC 10 Lifestyle- ja One M9 -mallien Nougat-päivitysten raportoidaan alkaneen.
Tiedon vahvisti HTC:n EMEA-alueen tuote- ja palvelujohtaja Graham Wheeler ja myös lukuisat käyttäjät ovat raportoineet saaneensa päivityksen. Päivityksen versionumero on 2.41.401.3 ja se on kooltaan 1,17 gigatavua. Päivityksen jakelu tapahtuu suoraan puhelimeen OTA:na (Over the air) ja siihen sisältyy myös Androidin tammikuun tietoturvapäivitykset. Yhdysvalloissa HTC 10:n Nougat-jakelu alkoi jo viime kuussa, mutta se keskeytettiin kertaalleen bugien vuoksi.
HTC 10 Nougat starts rolling out today. UK first more regions to follow soon.
— graham wheeler (@wheelergd) January 24, 2017
HTC 10:n ohella myös 10 Lifestyle- ja One M9 -mallien Nougat-päivitysten raportoidaan alkaneen. HTC 10 Lifestyle -mallin päivityksen versionumeroksi kerrotaan 2.22.401.3 ja kooksi 1,15 Gt. Vuoden 2015 lippulaivamalli One M9:n päivityksen versionumero on puolestaan 4.14.401.7 ja koko 1,27 Gt.
Päivitysten kerrotaan alkaneen ensimmäisenä Iso-Britanniassa ja jakelun kerrotaan laajenevan portaittain muihin maihin. Ainakin io-tech onnistui jo lataamaan ja asentamaan onnistuneesti Nougatin HTC 10:lle.
[responsive-slider id=2025]
For HTC 10 users in mainland Europe, we’ve unfortunately had to pause the rollout as we look into a technical issue and work to correct it.
— Graham Wheeler (@wheelergd) January 26, 2017
Päivitys 26.1.2017 klo 13:30: Tämä lysti loppui lyhyeen, sillä HTC on ilmoittanut keskeyttäneensä päivityksen jakelun teknisistä ongelmista johtuen. HTC:n Graham Wheelerin mukaan päivitys tulee takaisin saataville todennäköisesti helmikuun puolella. Kyseessä ei ole ensimmäinen kerta, kun HTC on keskeyttänyt Nougat-päivityksen jakelun 10-puhelimelleen. Aiemmin sama temppu on tapahtunut Saksassa ja Yhdysvalloissa.
Lähde: AndroidPolice
HTC aloitti Nougat-päivitykset 10-, 10 Lifestyle- ja One M9 -malleilleen Euroopassa
HTC on aloittanut Android 7.0 Nougat -päivityksen jakelun 10-huippumallin lukitsemattomille EU-versioille. Myös HTC 10 Lifestyle- ja One M9 -mallien Nougat-päivitysten raportoidaan alkaneen.
Razer uudisti BlackWidow Chroma -näppäimistöään – irrotettava rannetuki ja uusi keltainen kytkinvaihtoehto
Pelituotevalmistaja Razer on esitellyt maltillisesti päivitetyn version BlackWidow Chroma -näppäimistöstään. Uusi V2-malli tarjoaa irrotettavan rannetuen sekä uuden hiljaisen kytkinvaihtoehdon.
Razer esitteli BlackWidow-näppäimistönsä ensimmäisen version viime vuosikymmenen vaihteessa ja on sen jälkeen uudistanut mallistoa maltillisin vuotuisin askelin. Myös nyt julkaistu BlackWidow Chroma V2 jatkaa samaa linjaa.
Ergonomiaa parantamassa on nyt magneettikiinnitteinen rannetuki, jonka pehmustettu pinta on tekonahkaa. Näppäimissä on edelleen Razer Synapse -sovelluksen kautta ohjelmoitava 16,8 miljoonan värin RGB-taustavalaistus. Näppäimistö tukee 10-KRO:ta, eli kymmenen näppäimen samanaikaista tunnistamista. Vasemmassa reunassa sijaitsevat viisi lisämakronäppäintä ovat käyttäjän vapaasti ohjelmoitavissa. Päätyyn on sijoitettu läpivientiliitännät USB:lle, kuulokkeille ja mikrofonille.
Rannetuen ohella uutta on myös keltainen kytkinvaihtoehto, joka on lisäys Razerin omaan mekaanisten kytkimien mallistoon. Kyseessä on lineaarinen klikkaamaton kytkin, jonka painallusvoima on 50 cN. Lisäksi näppäimistö tulee saataville myös vihreällä (tuntopisteellinen ja klikkaava) ja oranssilla (tuntopisteellinen ja klikkaamaton) kytkinvaihtoehdolla. Kaikkien Razerin kytkimien luvataan kestävän 80 miljoonaa painallusta.
Razer BlackWidow Chroma V2 tulee myyntiin tammikuun lopussa 199,99 euron suositushintaan.
Lähde: Razerin tuotesivu
Razer uudisti BlackWidow Chroma -näppäimistöään – irrotettava rannetuki ja uusi keltainen kytkinvaihtoehto
Pelituotevalmistaja Razer on esitellyt maltillisesti päivitetyn version BlackWidow Chroma -näppäimistöstään. Uusi V2-malli tarjoaa irrotettavan rannetuen sekä uuden hiljaisen kytkinvaihtoehdon.
Uusi artikkeli: Kaby Lake -ylikellotustesti: i7-7700K & i5-7600K
io-techin kattavassa ylikellotustestissä Intelin uudet Kaby Lake -koodinimelliset K-sarjan kerroinlukottomat Core i7-7700K- ja Core i5-7600K -prosessorit.
Tutustumme artikkelissa, kuinka hyvin uutuusprosessorit ylikellottuvat kahdella 140 mm:n tuulettimella varustetulla Noctuan NH-D15-coolerilla jäähdytettynä, kun kokoonpano on asennettuna NZXT:n S340-kotelon sisuksiin.
Suoritimme ylikellotustestit AVX2-käskyjä käyttävällä Prime95-ohjelmalla sekä erikseen ei AVX2-käskyjä käyttävillä sovelluksilla. Mukana on lisäksi suorituskyky-, tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset.
Molemmilla prosessoreilla saavutettiin vakaasti 5 GHz:n kellotaajuus HandBrake-, Cinebench R15-, Blender- ja X265 Benchmark -testeissä ja Core i5-7600K venyi vielä pykälän korkeammalle 5,1 GHz:n kellotaajuudelle.
Lue artikkeli: Kaby Lake -ylikellotustesti: i7-7700K & i5-7600K
Uusi artikkeli: Kaby Lake -ylikellotustesti: i7-7700K & i5-7600K
io-techin kattavassa ylikellotustestissä Intelin uudet Kaby Lake -koodinimelliset K-sarjan kerroinlukottomat Core i7-7700K- ja Core i5-7600K -prosessorit.
BenchLife: Intelin Skylake-X ja Kaby Lake-X julkaistaan vasta elokuussa Gamescom-messuilla
Intelin tulevia X-sarjan HEDT-prosessoreita odotettiin alun perin julkaistavaksi viimeistään Computex-messuilla kesäkuussa.
BenchLife on tullut tunnetuksi etenkin useista Inteliin kohdistuneista vuodoistaan. Sivuston julkaisemien roadmappien mukaan Intelin tulevat LGA 2066 -prosessorit Skylake-X ja Kaby Lake-X oli tarkoitus julkaista vuoden toisen neljänneksen aikana. Käytännössä tämä olisi tarkoittanut esittelyä viimeistään Computex-messuilla kesäkuussa.
Nyt sivusto on saanut käsiinsä uutta tietoa Intelin prosessoreiden julkaisuaikataulusta. Uusien tietojen mukaan julkaisu on päätetty siirtää vuoden jälkimmäiselle puoliskolle, tarkemmin Saksassa elokuun 22. – 26. päivä pidettäville Gamescom-messuille. Sivusto tosin vihjaa, että emolevyvalmistajat ottaisivat pienen varaslähdön ja esittelisivät tulevia X299-emolevyjään jo Computex-messuilla huolimatta prosessorien viivästymisestä.
Skylake-X-prosessorit tulevat saataville 6-, 8- ja 10-ytimisinä versioina ja Kaby Lake-X:t neliytimisinä. Molemmat prosessorisarjat tulevat sopimaan samoille X299-emolevyille. X299-emolevyiltä löytyy itse piirisarjan lisäksi uusi LGA 2066 -prosessorikanta, tuki nelikanavaisille DDR4-muistiohjaimille (korkein tuettu nopeus DDR4-2667) sekä tietenkin tuki Intelin Optane- eli 3D XPoint -teknologiaan perustuville muisteille.
Lähteet: BenchLife
BenchLife: Intelin Skylake-X ja Kaby Lake-X julkaistaan vasta elokuussa Gamescom-messuilla
Intelin tulevia X-sarjan HEDT-prosessoreita odotettiin alun perin julkaistavaksi viimeistään Computex-messuilla kesäkuussa.
LG G6:n ensimmäinen pressikuva julki – näytössä poikkeuksellisen kapeat reunat
The Verge -sivusto on julkaissut ensimmäisen viralliselta pressikuvalta vaikuttavan renderöinnin LG:n tulevasta G6-älypuhelimesta. Kuva paljastaa puhelimen yläpuoliskon etuviistosta kuvattuna.
Ensimmäisenä huomio kiinnittyy puhelimen erittäin kapeaan yläreunukseen, joka viittaa erittäin hyvään näytön ja ulkomittojen suhteeseen. The Vergen tietojen mukaan kyseinen suhdeluku tulisi olemaan jopa yli 90 % ja näytön alareunus on vain hieman yläpuolta leveämpi.
Viimeisimpien huhujen ja kuvavuotojen perusteella myös Samsung tulee käyttämään Galaxy S8 -huippumalleissaan ulkomittoihin nähden erittäin suurikokoisia näyttöjä, joten siitä saattaa olla tulossa tämän mallivuoden muotoilutrendi.
Toinen kuvassa huomion kiinnittävä yksityiskohta on näytön pyöristetyt kulmat, jotka ovat tutut mm. Xiaomi Mi MIX -mallista. Lisäksi kyseiset pyöristykset näkyivät myös LG:n aiemmin lähettämässä lehdistökutsussa esiintyneissä näytön ääriviivoissa. LG on jo aiemmin vahvistanut, että G6:ssa tullaan käyttämään uutta 18:9-kuvasuhteen 5,7-tuumaista QHD+-näyttöä.
The Vergen tietojen mukaan LG on luopunut huippumallissaan viime vuoden modulaarisesta rakenteesta ja laitteen ulkokuoret on valmistettu kokonaan metallista ja lasista. Lisäksi G6:sta kerrotaan löytyvän 3,5 mm kuulokeliitäntä ja vesisuojaus. Takakuoren muotoilun sanotaan muistuttavan viimevuotista G5-mallia.
LG G6:n julkaisu tapahtuu 26. helmikuuta MWC-tapahtuman yhteydessä Barcelonassa.
Päivitys 27.1.2017: Nyt myös korealainen underKG-sivusto on julkaissut kuvan G6:n yläosasta, mutta vain hieman eri suunnasta. Oikean kyljen puolelta otetussa kuvassa ei paljastu korttipaikan kelkkaa lukuun ottamatta juuri mitään muuta uutta.
LG G6:n ensimmäinen pressikuva julki – näytössä poikkeuksellisen kapeat reunat
The Verge -sivusto on julkaissut ensimmäisen viralliselta pressikuvalta vaikuttavan renderöinnin LG:n tulevasta G6-älypuhelimesta. Kuva paljastaa puhelimen yläpuoliskon etuviistosta kuvattuna.
Hugo Barra lähtee Xiaomilta ja palaa Piilaaksoon – uusi työpaikka löytyi Facebookilta
Kolme ja puoli vuotta kiinalaisen Xiaomin kansainvälisten toimintojen johdossa ollut Hugo Barra on ilmoittanut jättävänsä yrityksen. Hän kehuu Xiaomin palveluksessa kulkemaansa matkaa, mutta kertoo sen ottaneen veronsa henkilökohtaisesta elämästä.
Barran irtisanoutuminen tulee voimaan helmikuussa kiinalaisen uuden vuoden jälkeen. Hänen tilalleen nousee yrityksen sisältä Xiang Wang. Barra julkaisi tänään Facebookissa pitkän viestin eroamisensa syistä. Tulevaisuudensuunnitelmistaan hän ei sen sijaan juurikaan kertonut.
Barra kuvailee työtään Xiaomilla suurimmaksi ja haastavimmaksi seikkailuksi tähänastisessa elämässään. Pääsyy Barran palkkaamiselle Xiaomin kansainvälisten toimintojen johtoon oli yrityksen aikomukset laajentua maailmanlaajuisille markkinoille, mutta läpimurto on edelleen tekemättä Aasian ulkopuolella. Barran mukaan Xiaomi on kuitenkin hyvässä vauhdissa kansainvälisen laajentumisen suhteen, jonka myötä hän uskoo voivansa jättää yrityksen luottavaisin mielin uusiin käsiin.
Hänen mukaansa muuttaminen yli 10 000 kilometrin päähän kotoa ja eläminen hyvin erityisessä ympäristössä on vaatinut veronsa henkilökohtaisessa elämässä ja -terveydessä. Tästä syystä Barra päätti palata kotiinsa Piilaaksoon perheensä ja ystäviensä pariin.
I'm excited that Hugo Barra is joining Facebook to lead all of our virtual reality efforts, including our Oculus team….
Julkaissut Mark Zuckerberg 25. tammikuuta 2017
Joining Facebook as VP of virtual reality (VPVR!) to lead Team @Oculus. So excited! Mark posted about it here: https://t.co/kYgIniSQiM pic.twitter.com/7fYTkniykr
— Hugo Barra (@hbarra) January 26, 2017
Päivitys 26.1.2017 klo 13:30: Barra itse ja Facebookin omistaja Mark Zuckerberg ovat ilmoittaneet tänään miehen siirtyvän Facebookin virtuaalitodellisuusjohtajaksi sekä Oculus-tiimin kärkimieheksi. Barran mukaan virtuaalitodellisuudessa työskentely on ollut hänen unelmansa jo niistä ajoista lähtien, kun kyseinen konsepti oli esillä vain scifissä.
Lähde: Facebook
Hugo Barra lähtee Xiaomilta ja palaa Piilaaksoon – uusi työpaikka löytyi Facebookilta
Kolme ja puoli vuotta kiinalaisen Xiaomin kansainvälisten toimintojen johdossa ollut Hugo Barra on ilmoittanut jättävänsä yrityksen. Hän kehuu Xiaomin palveluksessa kulkemaansa matkaa, mutta kertoo sen ottaneen veronsa henkilökohtaisesta elämästä.
Asus haastaa Raspberry Pi:n uudella Tinker Board -minitietokoneella
Asus on julkaissut yhden piirilevyn Tinker Board -tietokoneen, joka on suunnattu haastajaksi minitietokoneharrastajien keskuudessa suositulle Raspberry PI:lle.
Asus Tinker Boardin (90MB0QY1-M0EAY0) piirilevyn ulkomitat (85,6 x 54,1 mm) ja liitinporttien sekä GPIO-pinnien (General-purpose input/output) sijainti ovat lähestulkoon identtiset Raspberry Pi:n kanssa. Asuksen mukaan Tinker Boardin tarkoituksena on laajentaa kuluttajien vaihtoehtoja Raspberry Pi:n suhteen.
Tinker Boardin neliytimisessä Rockchip RK3288 -järjestelmäpiirissä (4 x 1,8 GHz Cortex-A17 & Mali-T764) riittää vääntöä 4K-videon pyörittämiseen ja Geekbenchissä sen mainostetaan saavan lähes kaksinkertaisen tuloksen Raspberry Pi:n uusimpaan versioon nähden. Tinker Boardin tehonkulutukseksi kerrotaan idlatessa HDMI-kaapelin ollessa kytkettynä 2,25 wattia. Koneen maksimitehonkulutus on viisi wattia, joka on noin 35 % enemmän kuin Raspberry Pi:n tuoreimmassa versiossa.
Kaksikanavaista LPDDR3 RAM -muistia koneesta löytyy kaksi gigatavua, joka on tuplasti enemmän kuin Raspberry Pi:ssä. Ääntä kone pystyy toistamaan 24-bittisenä 192 kHz:n näytteenottotaajuudella. Koneen varustukseen lukeutuvat myös neljä USB 2.0 -liitäntää, yksi gigabitin verkkoliitäntä, HDMI-liitäntä, micro-SD-muistikorttipaikka SDIO 3.0 -tuella (Secure Digital Input Output), 3,5 mm ääniliitäntä sekä 802.11b/g/n WiFi- ja Bluetooth 4.0 -yhteydet. Virran Tinker Board ottaa micro-USB-liitännän kautta.
Asus tarjoaa Tinker Boardille omaa Debian Linuxin varianttia, jonka lisäksi koneen kehutaan tukevan mm. Ubuntua ja OpenSUSE:a. Mediatiedostojen toistamiseksi Tinker Board tukee Kodia (entinen XBMC).
Vaikka Tinker Boardin rautaominaisuudet ovat Raspberry Pi:hin nähden vahvat, löytyy siitä toistaiseksi ainakin yksi merkittävä heikkous esikuvaansa nähden. Raspberry Pi:llä on takanaan vahva harrastaja- ja kehittäjäyhteisö, jollaista ilman Tinker Boardin ostajan täytyy ainakin alkuvaiheessa pärjätä.
Suomessa Asus Tinker Board näyttäisi olevan listattuna jo ainakin Verkkokauppa.comin ja Jimm’s PC-Storen valikoimissa 79,90 ja 64,90 euron hintaan. Toistaiseksi laitetta ei kuitenkaan vielä varastossa.
Lähde: Hexus
Asus haastaa Raspberry Pi:n uudella Tinker Board -minitietokoneella
Asus on julkaissut yhden piirilevyn Tinker Board -tietokoneen, joka on suunnattu haastajaksi minitietokoneharrastajien keskuudessa suositulle Raspberry PI:lle.
Samsung julkisti Note7-tutkimusten tulokset – oikosulkujen taustalla kaksi eri ongelmaa
Samsung on julkistanut aikaisin tänä aamuna pitämässään tiedotustilaisuudessa Note7-älypuhelimeensa liittyvien tutkimusten tulokset. Niiden perusteella ylikuumenemisiin löytyi kaksi syytä.
Samsung kertoo käyneensä useita kuukausia kestäneiden tutkimusten aikana läpi kaikki mahdolliset syyt rautaan, ohjelmistoon ja laitteeseen liittyvien prosessien suhteen. Tutkimuksiin osallistui yli 700 yrityksen työntekijää ja niissä hyödynnettiin yhteensä 200 000 puhelinta sekä 30 000 ylimääräistä akkua. Samsungin itsensä ohella tutkimuksia tekivät myös puolueettomat tutkimusyhtiöt UL, Exponent ja TUV Rheinland.
Kuten jo ennakkoon arveltiin, ongelmat liittyivät akkuun. Uutta tietoa kuitenkin on, että alkuperäisessä valmistuserässä ja sitä seuranneessa korvauserässä syy oli eri. Molemmissa tapauksissa oikosulut johtuivat akun positiivisen ja negatiivisen elektrodin koskettamisesta toisiinsa akun eristekerroksen vaurion vuoksi, mutta sen tarkempi aiheuttaja poikkesi toisistaan.
Ensimmäisen tuotantoerän puhelimissa ongelma tarkentui akun oikeaan ylänurkkaan (takaa katsottuna) kohdistuneeseen puristukseen sekä negatiivisen elektrodin pään väärään sijaintiin akun kulma-alueella. Tämä vika olisi ollut mahdollista todeta röntgenkuvauksella.
Korvaavan tuotantoerän puhelimissa oikosulun aiheuttivat puolestaan ylimääräiset purseet akun positiivisessa elektrodissa, jonka lisäksi monista akuista todettiin puuttuvan sisäinen eristeteippi. Tämän vian toteaminen olisi vaatinut Samsungilta akkurakenteen purkamista.
Tapahtuneen myötä Samsung kertoo ottaneensa käyttöön laajan valikoiman sisäisiä turvallisuus- ja laatuprosesseja, joiden avulla se pyrkii varmistamaan tuotteidensa turvallisuuden. Siihen lukeutuu mm. kahdeksanvaiheinen akkujen turvallisuustarkistus. Uusia prosesseja hyödynnetään kaikissa Samsungin vuoden 2017 puhelinmalleissa.
Lisäksi yritys on perustanut puolueettomista asiantuntijoista koostuvan Battery Advisory Group -ryhmän, jonka tehtävänä on pitää Samsungin näkökulma akkujen turvallisuuteen ja innovaatioihin objektiivisena.
Samsung julkisti Note7-tutkimusten tulokset – oikosulkujen taustalla kaksi eri ongelmaa
Samsung on julkistanut aikaisin tänä aamuna pitämässään tiedotustilaisuudessa Note7-älypuhelimeensa liittyvien tutkimusten tulokset. Niiden perusteella ylikuumenemisiin löytyi kaksi syytä.