LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (26/2019)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 28. kesäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä io-techin perustajat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet viimeisten parin viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Uusi artikkeli: Testissä Asus ZenFone 6

io-tech testasi kääntyvällä kameralla varustetun Asus ZenFone 6 -älypuhelimen.

Monien odottama ja alkuperäisestä julkaisuaikataulustaan harmillisesti myöhästynyt Asus ZenFone 6 -testiartikkeli on nyt vihdoin valmis ja luettavissa. Lähtöhinnaltaan 499 euron hintaisen puhelimen kiinnostavimpia ominaisuuksia ovat loveton ja pienireunainen 6,4-tuumainen IPS-näyttö, Snapdragon 855 -järjestelmäpiiri, kääntyvä Flip Camera -kameraratkaisu sekä suuri 5000 mAh akku. Testissä käymme puhelimen läpi perinteisen kaavan mukaan parin viikon testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Asus ZenFone 6

VESA julkaisi DisplayPort 2.0 -standardin mahdollistamaan jopa 16K-näyttöresoluutiot

Uusi DisplayPort 2.0 -standardi on odotetusti taaksepäin yhteensopiva edellisten kanssa ja se tulee tukemaan sekä DisplayPort- että USB Type-C -liitäntöjä.

VESA on julkaissut uuden 2.0-version DisplayPort-standardistaan. Edellinen 1.4-versio julkaistiin maaliskuussa 2016 ja siihen tuotiin pienimuotoinen, tarkemmin määrittelemätön 1.4a-päivitys huhtikuussa 2018.

DisplayPort 2.0 tulee nostamaan väylän teoreettisen nopeuden nykyisestä 32,4 Gbps:stä peräti 80 Gbps:ään. Reaalikaista tulee kuitenkin kasvamaan vielä merkittävämmin 25,92 Gbps:stä 77,4 Gbps:ään, kun vanhempi 8b/10b-enkoodaus vaihdetaan 128b/130b-enkoodaukseen. Käytössä on jatkossakin neljä kaistaa ja uusi standardi tulee olemaan tuttuun tapaan taaksepäin yhteensopiva edellisten kanssa ja se tukee niiden kaikkia ominaisuuksia. Adaptive-sync-tuki tulee pysymään edelleen vapaaehtoisena osana standardia.

Uusi standardi käyttää Thunderbolt 3:n PHY:tä (Physical Layer) ja se tukee sekä perinteisiä DP-liitäntää että USB Type-C -liitäntää. Se tulee myös tukemaan SuperSpeed USB -datalinkkiä samanaikaisesti videosignaalin kanssa, mikä tosin rajoittaa käytettävissä olevia resoluutiota.

DisplayPort 2.0 tulee mahdollistamaan yhdellä näytöllä parhaimmillaan 16K-resoluution (15360×8460) 60 hertsin virkistystaajuudella ja 30-bittisillä HDR-väreillä ilman kroman alinäytteistystä, kunhan käytössä on Display Stream Compression -teknologia (DSC). Ilman pakkausta standardin maksimi on 10K-resoluutio (10240×4320) 60 hertsin virkistystaajuudella 24-bittisillä väreillä ilman kroman alinäytteistystä. Mikäli kuvasignaalin rinnalla kulkee SuperSpeed USB -datasignaali, tippuu käytössä oleva kaista puoleen. Kaksi jäljelle jäävää kaistaa riittävät kuitenkin esimerkiksi kolme 4K-näyttöä (3840×2160) 144 hertsin virkistystaajuudella 30-bittisin HDR-värein ilman kroman alinäytteistystä, jos käytössä on DSC-teknologia, tai yhden 8K-resoluution (7680×4320) näytön 30 hertsin virkistystaajuudella 30-bittisin HDR-värein ilman kroman alinäytteistystä tai DSC-teknologiaa.

VESA:n mukaan ensimmäisten DisplayPort 2.0 -laitteiden odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden loppupuolella. Syvempää teknistä tietämystä standardista kaipaaville suosittelemme esimerkiksi AnandTechin artikkelin lukemista.

Lähde: VESA

SK Hynix julkisti maailman ensimmäisen 128-kerroksisen NAND Flash -muistin

SK Hynix kutsuu muistejaan 4D NAND -muisteiksi niiden käyttämän PUC-teknologian vuoksi, vaikka markkinoilta löytyy vastaavaa teknologiaa käyttäviä 3D NAND -muistejakin.

SK Hynix on ilmoittanut aloittaneensa maailman ensimmäisten 128-kerroksisten NAND-muistien valmistuksen. Yhtiö kutsuu muistejaan 4D NAND -muisteiksi niiden käyttämän Periphery Under Circuit -teknologian vuoksi, jossa piirin oheislogiikka on sijoitettu muistisolujen alle eikä rinnalle, kuten useimmissa 3D NAND -ratkaisuissa.

SK Hynixin ensimmäiset 128-kerroksiset NAND-muistit tarjoavat teratavun kapasiteetin TLC-tyyppisten (Triple-Level Cell) solujen avulla. TLC-soluissa kuhunkin soluun tallennetaan 3 bittiä tietoa. Kyseessä on samalla ensimmäinen markkinoille saatava terabitin TLC-tyyppinen NAND-siru. Aiemmin terabitin kapasiteettiin yhdellä sirulla on ylletty 4-bittiä per solu tallentavilla QLC-tyyppisillä (Quad-Level Cell) soluilla.

Uusien muistisirujen I/O-väylän kerrotaan kykenevän 1400 Mbps:n siirtonopeuksiin 1,2 voltin käyttöjännitteellä. Siruja aletaan toimittaa varsinaisten tuotteiden valmistajille kuluvan vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana. Lisäksi yhtiö aikoo aloittaa omaan ohjainpiiriinsä ja 128-kerroksisiin NAND-siruihin perustuvien 2 teratavun SSD-asemien valmistuksen ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Seuraavaksi yhtiö keskittyy 176-kerroksisten NAND-muistien kehittämiseen.

Lähde: SK Hynix

Samsungin A-sarja laajenee OnLeaksin tuoreen A90-vuodon perusteella lippulaivaluokkaan

26.6.2019 - 15:57 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (16)

Luottovuotaja Steve ’OnLeaks’ Hammerstofferin mukaan A90:stä tulee kaksi Qualcommin Snapdragon 855 -lippulaivajärjestelmäpiirillä varustettua versiota, joista toinen tukee 5G-yhteyksiä.

Samsungin A-sarja on sijoittunut markkinoille perinteisesti S-sarjan alapuolelle käytännössä millä tahansa mittarilla. Tuoreimpien vuotojen mukaan puheet sarjan rajoittumisesta keskiluokkaan voidaan kuitenkin haudata ainakin toistaiseksi.

Tuttu luottovuotaja Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on paljastanut ensimmäiset tiedot Samsungin A-sarjan A90-huippumallista, tai oikeammin huippumalleista. Hemmerstofferin mukaan A90:stä tullaan julkaisemaan kaksi versiota, joiden tunnisteet ovat SM-A908 ja SM-A905.

Molemmat kaksikosta on varustettu tämän hetken tehokkaimpiin järjestelmäpiireihin lukeutuvalla Qualcomm Snapdragon 855 -järjestelmäpiirillä ja 6,7-tuumaisella näytöllä. Puhelinten sormenjälkilukija on integroitu näyttöön. SM-A908:n kerrotaan lisäksi tukevan 5G-teknologiaa, eli puhelimesta tulee löytymään joko X50- tai X55-modeemi.

Lisää eroja tulee löytymään puhelinten takakameroista. Molemmissa on käytössä kolmoiskameraratkaisu, mutta niiden konfiguraatiot eroavat toisistaan. SM-A908:ssa on käytössä 48, 8 ja 5 megapikselin sensorit, kun SM-A905:ssä on 48, 12 ja 5 megapikselin sensorit. Lisäksi SM-A905:stä löytyy uusi ”Tilt OIS”-teknologia, josta ei toistaiseksi ole nimeä tarkempaa tietoa saatavilla.

Lähde: OnLeaks @ Twitter

MediaTek julkisti uuden alemman keskiluokan Helio P65 -järjestelmäpiirin

26.6.2019 - 15:05 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

MediaTekin mukaan Helio P65:ssä on keskitytty erityisesti virtapihiin pelisuorituskykyyn, tekoälyyn sekä kameraominaisuuksiin.

MediaTek on esitellyt tänään uuden Helio P65 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu alemman keskihintaluokan puhelimiin. Uutuus ei suoranaisesti korvaa aiempia P60- tai P70-malleja, sillä sen ominaisuuspainotus on hieman erilainen.

12 nanometrin prosessilla valmistettava piiri sisältää yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, joista kaksi on suorituskykyisempää 2,0 GHz Cortex-A75-mallia ja kuusi virtapihimpää 1,7 GHz Cortex-A55-mallia, joilla on yksi jaettu L3-tason välimuisti. Järjestely on uusi, sillä aiemmissa P60- ja P70-malleissa molempia (A73 ja A53) piirityyppejä oli neljä. LPDDR4X-muistiohjain on yksikanavainen. Grafiikkasuorittimeksi piiriin on valittu ARM Mali-G52 2EEMC2, jonka suhteen on odotettavissa heikompaa suorituskykyä Mali-G72 GPU:ta käyttäviin P60- ja P70-piireihin nähden.

Piiriin on integroitu myös NPU-tekoälysuoritin, jonka kerrotaan olevan tuplasti nopeampi kuin edellä mainituissa sisarmalleissa. Myös kuvaprosessointia on parannettu ja piiri tukee 48 megapikselin Quad Bayer -sensoreita, H.265-videopakkausta sekä elektronista kuvanvakautusta, muttei valitettavasti 4K-tallennusta. Yhteyspuolella on tarjolla Cat.7/13-nopeusluokan 4G-modeemi, WiFi 5- sekä Bluetooth 5 -tuki. Miinuksena P70-mallista löytyvä UFS-muistituki on jätetty pois.

Helio P65 on parhaillaan massatuotannossa ja ensimmäiset sitä käyttävät tuotteet nähdään markkinoilla jo heinäkuussa.

Lähde: MediaTek

Intelin sisäinen muistio pureutuu tiukentuvaan kilpailutilanteeseen AMD:n kanssa

Intelin Walden Kirschin työstämässä muistiossa käydään läpi Intelin ja AMD:n välistä kilpailutilannetta, miten siihen on päädytty ja millä asein Intel käy tulevaan taisteluun AMD:n 7 nanometrin prosessoreita vastaan.

Redditiin on ilmestynyt mielenkiintoista luettavaa Intelin sisäinen uutisringin sisältä. Kuvankaappauksen muodossa toimitetussa muistiossa yhtiön Walden Kirsch käy läpi Intelin ja AMD:n välistä kilpailutilannetta ja sen tuomia haasteita.

Kirschin mukaan Intelin AMD-ekspertti Steve Collins on todennut yhtiöllä olevan edessään kovia haasteita. Yhtiön omien suorituskykyyn, tehonkulutukseen ja kilpailulliseen tilanteeseen paneutuvien analyytikkojen mukaan kilpailu tulee olemaan Rome-palvelinprosessoreiden myötä erityisen tiukkaa HPC-maailmassa ja tulevan kamppailun paikoista palvelimissa tulevan olemaan Intelin kannalta tiukinta vuosikymmeneen. Myös työpöytäpuolen Matisse- eli Ryzen 3000 -prosessoreiden odotetaan kiristävän kilpailua entisestään, mutta kannettavien puolella Intelillä on edelleen kova luotto omaan etulyöntiasemaansa.

Yhtiön omien arvioiden mukaan sen 9. sukupolven prosessorit tulisivat pysymään AMD:n Ryzen-prosessoreiden edellä heikosti säikeistyvissä sovelluksissa, mutta Ryzen 3000 -sarjan odotetaan vievän voiton hyvin säikeistyvien sovellusten puolella. Palvelimissa se uskoo Xeon-prosessoreiden pysyvän edellä nopeisiin välimuisteihin ja pieniin muistilatensseihin nojaavissa sovelluksissa kuten tietokannoissa, mutta raa’an suoritustehon osalta Rome on vakava uhka Xeoneille.

Intelin analyytikkojen mukaan sen ohjelmisto-osaaminen on avain asemassa kilpailuedun säilyttämisen kannalta. Intelin insinöörit tuottavat eri projekteihin ja yrityksille koodia, mikä osaa hyödyntää sen prosessoreiden erikoisominaisuuksia ja siten parantaa yhtiön prosessoreiden tilannetta markkinoilla. Kirsch alleviivaa Intelillä olevan noin 15 000 ohjelmistokehittäjää eli enemmän kuin AMD:lla on työntekijöitä yhteensä. Muita kilpailuetuja ovat esimerkiksi laajempi tuoteportfolio esimerkiksi Optane-muistien ja Thunderboltin kautta sekä erilaiset kiihdyttimet.

Muistion lopussa on myös pieni kysymyksiä & vastauksia osio, jossa Steve Collins vastaa muutamiin oleellisiin kysymyksiin tämän hetkisen ja tulevan kilpailutilanteen osalta ja siitä, miten tilanteeseen on päädytty. Suosittelemme lämpimästi koko artikkelin lukua kaikille asiasta kiinnostuneille.

Päivitys 1.7: Reddit-postaus on jo poistettu, mutta io-tech nappasi kuvan talteen ajoissa. Voit katsoa koko kuvan alta (klikkaa isommaksi).

Lähde: Reddit

Oppo esitteli näytön alle sijoitetun etukameraratkaisunsa Shanghaissa

Näytön alle sijoitettu etukamera nähdään kohta markkinoilla, mutta kuvanlaadussa on tehtävä vielä kompromisseja.

Oppo on esitellyt tänään MWC Shanghai -tapahtuman avajaispäivänä oman toteutuksensa näytön alle sijoitetusta etukameraratkaisusta, jota se kiusoitteli jo aiemmin sosiaalisessa mediassa julkaistulla videolla. Yritys ei vielä paljastanut milloin uutuustekniikkaa käyttävä puhelin nähdään markkinoilla, mutta kertoi sen tapahtuvan ”lähitulevaisuudessa”.

Oppon mukaan kameran päällä olevaan näyttöön on toteutettu uusi pikselirakenne ja näyttöpaneelissa on käytetty uutta tarkoitukseen suunniteltua läpinäkyvää materiaalia. Näytön kuvanlaatu ei Oppon mukaan kärsi kameran kohdalla ja myös kosketuksentunnistus on toiminnassa. Kameran tarkkoja teknisiä ominaisuuksia ei paljastettu, mutta sen kerrotaan käyttävän tavanomaista suuriaukkoisempaa objektiivia, suurikokoisempaa sensoria sekä suurempaa pikselikokoa.

Oppo kertoo tiedostavansa ratkaisun aiheuttamat haasteet kuvanlaadussa ja yrityksen hallituksen puheenjohtaja Brian Shen varoitteli jo etukäteen, ettei odotuksia kuvanlaadun suhteen kannata asettaa liian korkealle. Kuvanlaadun kerrotaan olevan tällä hetkellä keskiluokan puhelimien tasolla. Yritys kertoo kehittäneensä kolme erilaista algoritmia kameran kuvanlaadun parantamiseksi. Niillä pyritään parantamaan kuvan värejä ja dynamiikkaa sekä estämään sumuisuutta kuvassa.

Lähteet: Twitter (1)(2)(3), The Verge, GSMArena, Engadget

UL Benchmarks julkaisi 3DMark PCI Express -testin

3DMark PCI Express -testi on tarkoitettu näytönohjaimen ja prosessorin välisen todellisen kaistan mittaamiseen, eikä esimerkiksi harvoin PCI Express -kaistasta kiinni jäävän pelisuorituskyvyn mittaamiseen.

UL Benchmarks eli entinen Futuremark on julkaissut uuden testin 3DMark-testiohjelmistoonsa. 3DMarkin uusi testiosio keskittyy AMD:n Ryzen 3000 -sarjan mukana markkinoille tulevaan PCI Express 4.0 -väylään.

3DMark PCI Express Feature Test -testiosio on nimensä mukaisesti PCI Express -väylän ominaisuuksien ja nopeuden testaamiseen tarkoitettu testiosio. Testi on ajoitettu yhteen ensimmäisten kuluttajamarkkinoille saapuvien PCI Express 4.0 -standardia tukevien laitteiden julkaisun kanssa.

UL Benchmarksin mukaan testi on suunniteltu ottamaan kaikki irti uuden väylästandardin tarjoamasta lisäkaistasta ja se saturoidaan syöttämällä prosessorilta suuria määriä verteksi- ja tekstuuridataa joka ruutua varten. Yhtiö kuitenkin huomauttaa, että kyse on synteettisestä testistä, joka on suunniteltu nimenomaan täyttämään koko kaista, eikä vastaavia eroja eri PCI Express -versioiden välillä odoteta nähtävän peleissä. Se soveltuu kuitenkin hyvin myös vanhempien versioiden todellisen PCI Express -kaistan mittaamiseen. Käytössä oleva kaista riippuu paitsi emolevystä ja näytönohjaimesta, myös muun muassa siitä mihin PCI Express -paikkaan näytönohjain on asetettu ja väylään liittyvistä BIOS-asetuksista.

Testi tukee kaikkia DirectX 12 -yhteensopivia erillisnäytönohjaimia. Integroidut ja ulkoiset näytönohjaimet eivät ole tuettuja ja useamman näytönohjaimen konfiguraatiossa testi ajetaan ensisijaisella grafiikkapiirillä.

PCI Express Feature Test on ilmainen päivitys 3DMark Advanced Edition- ja Professional Edition -versioille. 3DMark Advanced Edition on parhaillaan 85 %:n alennuksessa Steamissa, jolloin sen hinnaksi jää 3,74 euroa. Advanced Edition sisältää 3DMarkin kaikki testiosiot.

Lähde: UL Benchmarks

Cybereason paljasti maailmanlaajuisen Soft Cell -hyökkäyksen teleoperaattoreiden verkkoihin

Soft Cell -hyökkäysten tavoitteen kerrotaan olevan operaattoreiden teletunnistetiedot, joiden avulla hyökkääjät voivat seurata haluamiensa yksilöiden liikkeitä erittäin tarkasti.

Bostonilainen tietoturvayritys Cybereason on paljastanut maailmanlaajuisen matkapuhelinverkkoihin kohdistuneen hyökkäyksen, jolle se on antanut nimen Soft Cell. Yhtiön tutkijoiden mukaan kyse on suuren skaalan vakoilusta ja todennäköisimmin hyökkääjien takaa löytyy jokin valtiollinen taho.

Cybereasonin paljastaman Soft Cell -vakoiluhyökkäyksen kerrotaan päässeen sisään yli kymmeneen matkapuhelinverkkoon. Yhtiö ei nimeä saastuneita verkkoja, mutta kertoo ettei se ole ainakaan vielä havainnut hyökkäyksiä pohjoisamerikkalaisiin verkkoihin. Tilanteen kuitenkin kerrotaan elävän koko ajan, eikä tällä hetkellä ole merkkejä hyökkäyksien loppumisesta.

Hyökkääjien kerrotaan tunkeutuneen verkkoihin käyttäen internettiin avoinna olemia palveluntarjoajien palvelimia, joihin tunkeutumalla se on saanut ongittua pääsyn niiden verkkoihin. Kun hyökkääjät ovat saaneet ongittua tunnukset kyllin syvälle verkkoon ja saaneet pääsyn sopivalle palvelimelle, on siihen istutettu VPN-yhteyden mahdollistava työkalu helpottamaan tulevia hyökkäyksiä. Hyökkääjät ovat saaneet haltuunsa palveluntarjoajien toimialueen ohjauskoneita ja sitä kautta pääsyn koko verkkoon ja lopulliseen kohteeseen eli palveluntarjoajien teletunnistetietoihin (call detail record, CDR). Teletunnistetietojen avulla hyökkääjät voivat seurata ja paikallistaa haluttuja henkilöitä. Cybereasonin mukaan he ovat tunnistaneet ainakin 20 yksittäiseen henkilöön kohdistettua seurantaa.

Cybereasonin mukaan hyökkääjät ovat käyttäneet APT10-hakkeriryhmän hyökkäystapoja ja työkaluja. APT10:n takaa uskotaan olevan Kiinan valtion takaama ryhmä, mutta tästä ei ole varmuutta. Yhtiön mukaan on mahdollista, että hyökkääjät tulevat Kiinasta, mutta että on yhtä mahdollista, että hyökkääjät haluavat vain ohjata epäilyt Kiinaa vastaan.

Lähteet: Cybereason, TechCrunch