Samsungilta uusi Galaxy S23 FE -älypuhelin, Tab S9 FE -tabletit sekä Buds FE -kuulokkeet
Samsungin uusi Fan Edition -mallisto sisältää puhelimen, kaksi taulutietokonetta sekä nappikuulokkeet.

Samsung on julkistanut tänään joukon uusia FE-, eli Fan Edition -sarjan laitteita. Päivänvalon näkivät jo pidempään huhujen ja vuotojen kohteena ollut Galaxy S23 FE -älypuhelin, Galaxy Tab S9 FE ja FE+ -taulutietokoneet sekä Galaxy Buds FE -nappikuulokkeet. Samsungin mukaan FE-sarja on tapa tutustua Galaxy-lippulaivalaitteisiin edullisempaan hintaan. FE-mallit on myös suunniteltu toimimaan yhdessä, sillä Multi Control -toiminto mahdollistaa sisällön ja tiedostojen kopioimisen ja liittämisen puhelimen ja tabletin välillä ja Auto Switch -ominaisuus osaa vaihtaa kuulokkeet automaattisesti puhelimen, tabletin ja esimerkiksi television välillä käytön perusteella.
Uusi Galaxy S23 FE on seuraaja io-techissäkin aikanaan testatulle S21 FE -mallille. Ulkomitat ja paino ovat valitettavasti kasvaneet jonkin verran edeltäjästä, vaikka näytön koko onkin pysynyt samana 6,4 tuumassa. Kehys on alumiinia, etu ja takalasi Gorilla Glass viitosta. Materiaalit ovat kierrätettyjä.
Laitteen sisällä hyrrää viimevuotista high-end-rautaa: markkina-alueesta riippuen joko Snapdragon 8 gen 1 tai Exynos 2200. RAM-muistin määrä on nostettu 8 gigatavuun, tallennustilavaihtoehdot ovat samat. Yhteysominaisuudet on luonnollisesti päivitetty ajantasalle, eli tarjolla on WiFi 6e ja Bluetooth 5.3. 4500 mAh akun kerrotaan latautuvan 25 watin teholla puolilleen 30 minuutissa.
Kolmoistakakameraa on uudistettu uudella 50 megapikselin pääkameralla – ultralaajakulmakamera ja 3x telekamera eivät ole uudistuneet. Etukameran resoluutio on pudonnut aiemmasta 32:sta 10 megapikseliin. Yrityksen lippulaivapuhelimien tapaan S23 FE tulee saamaan neljä Android-versiopäivitystä sekä viisi vuotta tietoturvakorjauksia. Saatavilla olevia värivaihtoehtoja ovat Mint, Cream, Graphite ja Purple sekä yksinoikeudella Samsungin omilla sivuilla Indigo ja Tangerine.
Samsung Galaxy S23 FE:n tekniset ominaisuudet:
- Ulkomitat: 158 x 76,5 x 8,2 mm
- Paino: 209 grammaa
- Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass 5 edessä ja takana, IP68
- 6,4″ 2340×1080-resoluution Dynamic AMOLED 2X -näyttö, adaptiivinen virkistystaajuus 60-120 Hz
- Qualcomm Snapdragon 8 gen 1 tai Exynos 2200 (markkinasta riippuen)
- 8 Gt muistia
- 128 tai 256 Gt tallennustilaa
- Yhteydet: 5G, Wi-Fi 6e, Bluetooth 5.3, Dual SIM
- Takakamera:
- 50 megapikselin laajakulma, PDAF, OIS, f1.8
- 12 megapikselin ultralaajakulma, f2.2, 123 asteen kuvakulma
- 8 megapikselin telekamera, f2.4, PDAF, 3x polttoväli pääkameraan nähden
- Etukamera: 10 megapikseliä, f2.4, 26 mm
- 4500 mAh akku, 25 watin AFC & QC2.0 -pikalataus, langaton lataus, käänteinen langaton lataus
- Android 13, One UI 5.1
Uudet Tab S9 FE ja Tab S9 FE+ -taulutietokoneet ovat seuraajia Tab S7 FE -malleille ja ne asemoituvat kesällä julkaistujen Tab S9 -mallien alapuolelle. S9 FE tarjoaa 10,9-tuumaisen ja S9 FE+ 12,4-tuumaisen IPS LCD -näytön, joista kumpikin tukee 90 hertsin virkistystaajuutta. Molempien mallien alumiinirakenne on IP68-suojattu kalliimpien Tab S9 -mallien tapaan. Laitteiden mukana toimitetaan S Pen -kynä, joka on myöskin IP68-suojattu. Suorituskyvystä vastaa Exynos 1380 -järjestelmäpiiri, joka on tuttu io-techissäkin testatuista keskihintaisista Galaxy A34- ja A54-puhelimista. Muita eroja mallien välillä ovat akun koko sekä FE+-mallista lisänä löytyvä ultralaajakulmakamera takapuolella.
Galaxy Tab S9 FE -perheen tekniset ominaisuudet:
- Koko ja paino:
- Tab S9 FE: 165,8 x 254,3 x 6,5 mm, 523 (Wi-Fi) tai 524 grammaa (5G)
- Tab S9 FE+: 185,4 x 285,4 x 6,6 mm, 627 (Wi-Fi) tai 628 grammaa (5G)
- Rakenne: alumiinirunko, IP68
- Näyttö:
- Tab S9 FE: 10,9” IPS LCD, 16:10, 1440 x 2304, 90 Hz
- Tab S9 FE+: 12,4” IPS LCD, 16:10, 1600 x 2560, 90 Hz
- Exynos 1380 -järjestelmäpiiri
- Muisti ja tallennustila:
- Tab S9 FE: 6 + 128 Gt / 8 + 256 Gt, microSDXC (max 1 Tt)
- Tab S9 FE+: 8 + 128 Gt / 12 + 256 Gt, microSDXC (max 1 Tt)
- Kamerajärjestelmät:
- Takana 8 megapikselin kamera, FE+-mallissa 8 megapikselin ultralaajakulma
- Edessä 12 MP ultralaajakulma
- Wi-Fi 6, Wi-Fi Direct, Bluetooth 5.3, 5G-mallissa 5G-tuki
- Kahden kaiuttimen AKG-äänentoisto, Dolby Atmos, S Pen
- Akku: 45 watin pikalataus
- Tab S9 FE: 8000 mAh
- Tab S9 FE+: 10 090 mAh
- Android 13, OneUI 5.1.1
FE-malliston täydentää uudet langattomat Galaxy Buds FE -nappikuulokkeet, jotka tarjoavat aktiivisen taustamelun vaimennuksen. Puheluita varten kuulokkeissa on kolme mikrofonia sekä tekoälyä hyödyntävä taustamelun suodatus. Kuulokkeiden luvataan tarjoavan jopa 8,5 tunnin akunkeston yhdellä latauksella sekä yhteensä 30 tuntia latauskotelon kanssa (6 ja 21 tuntia vastamelulla). Saatavilla olevia värivaihtoehtoja ovat grafiitinmusta ja valkoinen.
Samsung Galaxy S23 FE -älypuhelimen hinnoittelu ja saatavuus Suomessa ilmoitetaan myöhemmin. Ulkomailla laite tulee saataville 10. lokakuuta ja Yhdysvalloissa suositushinta on 599 dollaria. Galaxy Buds FE -kuulokkeiden suositushinta on 119 euroa. Ne tulevat Suomessa myyntiin välittömästi yhdessä Tab S9 FE -taulutietokoneiden kanssa. Tablettien hinnoittelu Suomessa on seuraava:
- Tab S9 FE
- Wifi 128Gt – 579€
- 5G 128Gt – 679€
- Wifi 256Gt – 649€
- 5g 256Gt – 749€
- Tab S9 FE+
- Wifi 128 Gt – 749€
- 5G 128 Gt – 849€
- Wifi 256 Gt – 849€
- 5G 256 Gt – 949€
Lähde: Samsung
Samsungilta uusi Galaxy S23 FE -älypuhelin, Tab S9 FE -tabletit sekä Buds FE -kuulokkeet
Samsungin uusi Fan Edition -mallisto sisältää puhelimen, kaksi taulutietokonetta sekä nappikuulokkeet.
Google julkaisi uuden Chromebook Plus -kategorian kannettaviin
Chromebook Plus -kannettavien luvataan olevan 12. sukupolven Core i3- tai Ryzen 3 7000 -sarjan prosessorilla jopa kaksi kertaa vuoden takaisia suosituimpia malleja nopeampi.

Google on julkaissut tänään uuden tuotekategorian Chromebook-tietokoneisiin. Erillisen Chromebook Plus -kategorian tarpeen voi kuitenkin nähdä kyseenalaisena, sillä sen käytännössä merkitsevin määritelmä on vähintään kaksinkertainen suorituskyky viime vuoden jälkimmäisen puoliskon myydyimpiin Chromebookeihin verrattuna. Millä suorituskykyä testataan ei ole kerrottu.
Käytännössä vaatimuksia on hieman enemmänkin: prosessorin on oltava vähintään Intelin 12. sukupolven Core i3 tai AMD:n Ryzen 3 7000 -sarjaa, muistia on oltava vähintään 8 Gt, tallennustilaa 128 Gt ja näytön on oltava 1080p-resoluution IPS-paneelilla tai paremmalla. Lisäksi vaatimuslistalta löytyy vähintään 1080p-resoluution webbikamera, joka tukee temporaalista kohinanpoistoa.
Chromebook Plus -kannettavista pitäisi löytyä sisäänrakennettuna Googlen omia sovelluksia, joista ainakin osaa on terästetty uusin AI-ominaisuuksin. Esimerkkinä yhtiö nostaa esiin Google Photos -sovelluksen, jonka Chromebook Plus -versiosta löytyy tekoälypohjainen Magic Eraser, jolla voi kätevästi poistaa valokuvista toivomattomia kohteita. Yhtiö lupaa tuoda lisää tekoälyominaisuuksia suoraan ChromeOS-käyttöjärjestelmään ensi vuoden aikana.
Uudet Chromebook Plus -kannettavat tulevat saataville alkaen 9. lokakuuta. Kannettavia on luvassa tässä vaiheessa Acerilta, Asukselta, HP:lta ja Lenovolta. Yhdysvalloissa veroton lähtöhinta uusille Chromebookeille on $399.
Lähde: Google
Google julkaisi uuden Chromebook Plus -kategorian kannettaviin
Chromebook Plus -kannettavien luvataan olevan 12. sukupolven Core i3- tai Ryzen 3 7000 -sarjan prosessorilla jopa kaksi kertaa vuoden takaisia suosituimpia malleja nopeampi.
In Win julkaisi modulaarisen ModFree-kotelon
Myyntiin tulevat perus- ja Deluxe-versiot erottaa toisistaan jälkimmäisen kaksi Mod-III-moduulia, joiden tosin pitäisi tulla myöhemmin myyntiin myös erillisinä.

In Win esitteli vuoden käynnistäneillä CES-messuilla tulevan alkavan vuoden mallejaan. Nyt yksi messuilla vielä prototyyppivaiheessa olleista koteloista on saatu myös valmiiksi ja julkaistua.
In Win ModFree on modulaarinen kotelo, josta jokainen on voi sorvata itselleen sopivan erilaisten vaihdettavien moduuleiden avulla. ModFree tulee saataville Mod-I ja Mod-II osista rakentuvana perusversiona sekä Deluxe-versiona, johon kuuluu lisäksi kaksi Mod-III-lisäosaa. Mod-III lisäosien pitäisi kuitenkin tulla saataville myös erikseen.
ModFree on modulaarinen kotelo ja esimerkiksi emolevyn sisäänsä kätkevän Mod-I:n voi kääntää ylösalaisin, mikäli haluaa esitellä kokoonpanoa näytön vasemmalla puolen perinteisen oikean sijasta. I/O-paneeli voidaan sijoittaa Mod-I:n etu-, ylä- tai alalaitaan. Virtalähde ja mahdollinen levykelkka kuuluvat Mod-II:n sisään ja se voidaan periaatteessa asentaa paitsi ylös tai alas, myös Mod-I:n eteen. Myös Mod-III osat sopivat tarpeen mukaan mukaan ylös, alas tai eteen. Moduulit kytkeytyvät toisiinsa työkaluvapaasti.
In Win ModFree perus- ja Deluxe-versioiden tekniset ominaisuudet:
- Koko ja paino: 411,5 x 261,8 x 531 mm, 9,2 kg (Deluxe 511,6 x 261,8 x 631 mm, 14 kg)
- Materiaalit: SECC teräs, karkaistu lasi, ABS-muovi
- I/O-liitännät: 1 x USB-C 3.2 Gen 2×2, 2 x USB-A 3.2 Gen 1, HD Audio -komboliitin
- Emolevytuki: mini-ITX, microATX-, ATX, E-ATX (max. 12” x 13”)
- Laajennuskorttipaikat: 9 x PCIe
- Levypaikat: 2 x 2,5”, levykelkalla lisäksi 1 x 3,5” tai 2 x 2,5”
- Virtalähdetuki: ATX, max. pituus 240 mm levykelkalla, 390 mm ilman
- Näytönohjaimen maksimipituus: 369 mm tai 345 mm esiasennetuilla tuulettimilla, Deluxessa max 440
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 200 mm
- Tuuletinpaikat:
- Edessä 2 x 120/140 mm, Deluxessa 3 x 120/140 mm (mukana 2 tai 3 AJ140)
- Katossa 2 x 120/140 mm, Deluxessa 3 x 120/140 mm
- Takana 1 x 120/140 mm (mukana AJ140)
- Jäähdytintuki:
- Edessä 240/280 mm, Deluxessa 360/420 mm
- Katossa 240 mm, Deluxessa 360/420 mm
In Win ModFree saapuu myyntiin välittömästi. Kotelon perusversio on hinnoiteltu yhtiön omassa Euroopan verkkokaupassa 199,99 euroon ja Deluxe-versiona 289,99 euroon.
Lähde: In Win
In Win julkaisi modulaarisen ModFree-kotelon
Myyntiin tulevat perus- ja Deluxe-versiot erottaa toisistaan jälkimmäisen kaksi Mod-III-moduulia, joiden tosin pitäisi tulla myöhemmin myyntiin myös erillisinä.
Steelseries esitteli ensimmäiset pelikäyttöön tarkoitetut erillismikrofoninsa: Alias ja Alias Pro
Steelseriesin ensimmäisistä erillismikrofoneista edullisempi käyttää USB-liitäntää ja kalliimpi XLR-liitäntää.

Steelseries on esitellyt tänään ensimmäiset peli-, striimaus- ja sisällöntuotantokäyttöön suunnatut erillismikrofoninsa, jotka ovat nimeltään Alias ja Alias Pro. Mikrofonit hyödyntävät Steelseriesin ilmaista Sonar for streamers -ohjelmistoa, joka on saatavilla myös muille mikrofoneille. Yritys kertoo kehittäneensä esikoismikrofonejaan kolmen vuoden ajan.
Steelseriesin mukaan Alias-mikrofoneissa käytetään kolme kertaa tavanomaista suurempaa (1″) kondensaattorimikrofonikapselia sekä hertta-suuntakuviota, joka poimii äänet edestä ja sivuilta. Mukana toimitettava pöytäteline käyttää ripustustyyppistä tärinänvaimennusta ja haluttaessa mikrofonin voi asentaa 3/8″ tai 5/8″ kierteellä lisävarusteena myytävään mikrofonivarteen.
Alias-perusmalli käyttää USB-liitäntää ja mikrofonista löytyvä viisiportainen LED-merkkivalo näyttää tulosignaalin ja äänenvoimakkuuden sekä esittää mykistäessä selkeän punaisen X-merkin. Alias tarjoaa etupuolella lisäksi gain-säädön ja mykistyspainikkeen sekä taustapuolella 3,5 mm ääniliitännän monitorointiin sekä kyseisen liitännän gain-säädön. Mikrofonin pohjassa on epäsuora RGB-valaistus.
Kalliimpi Alias Pro käyttää puolestaan audiopuolelta tuttua XLR-liitäntää sekä 48 voltin phantom-virransyöttöä ja mukana on erillinen XLR Stream Mixer -ohjauslaite, joka puolestaan yhdistyy yhteen tai haluttaessa kahteen tietokoneeseen USB-C:llä. Ohjauslaitteessa on RGB-valaistus, mykistyspainike, äänenvoimakkuuden säätö sekä ohjelmoitava painike ja säätöpyörä. Itse mikrofonissa ei ole säätimiä tai valoja.
Alias maksaa 199,99 euroa ja Alias Pro 349,99 euroa. Uutuudet tulevat saataville välittömästi.
Lähde: Steelseries
Steelseries esitteli ensimmäiset pelikäyttöön tarkoitetut erillismikrofoninsa: Alias ja Alias Pro
Steelseriesin ensimmäisistä erillismikrofoneista edullisempi käyttää USB-liitäntää ja kalliimpi XLR-liitäntää.
HMD Global aloittaa älypuhelimiensa valmistuksen Euroopassa – myyntiin pieni erä XR21-erikoismallia
Ensimmäinen HMD Globalin Unkarin tehtaalla valmistettava puhelinmalli on iskunkestävä Nokia XR21.

HMD Global on tiedottanut tänään aloittavansa älypuhelimien valmistuksen Euroopassa. Ensimmäinen Unkarissa sijaitsevalta Euroopan tehtaalta valmistuva puhelinmalli on yritysasiakkaille tarkoitettu XR21, josta tulee saataville myös pienerä kuluttajille.
Valitettavasti kovinkaan tarkkoja tietoja Euroopan puhelinvalmistuksestaan yritys ei kuitenkaan jakanut. HMD Globalin toimitusjohtaja Jean-Francois Barilin mukaan yritys on sitoutunut tekemään investointeja tehdäkseen laitteista turvallisempia ja kestävämpiä. Lisäksi tulevaisuuden suunnitelmissa on räätälöityjen ohjelmistojen ja tietoturvaominaisuuksien tarjoaminen suoraan yritysasiakkaille. Barilin mukaan jokainen laite käy läpi tiukan ohjelmisto- ja haittaohjelmatestauksen Euroopassa ja dataa sekä tietoja säilytetään EU:ssa sijaitsevilla palvelimilla.
HMD Global tuo kuluttajamyyntiin pienen rajatun 30 kappaleen erän XR21 Limited Edition -puhelinta, jotka ovat ensimmäiset Euroopan kokoonpanolinjalta valmistuneet laitteet. Laite perustuu toukokuussa julkaistuun XR21-malliin, mutta uniikkia on Frosted Platinum -erikoisväri. Lisäksi Limited Edition -malleihin on kaiverrettu piensarjan yksilöllinen valmistusnumero ja pakkauksessa on aitoustodistus. Erikoismallin voi tilata yrityksen verkkokaupasta 699 euron hintaan.
Lähde: HMD Global
HMD Global aloittaa älypuhelimiensa valmistuksen Euroopassa – myyntiin pieni erä XR21-erikoismallia
Ensimmäinen HMD Globalin Unkarin tehtaalla valmistettava puhelinmalli on iskunkestävä Nokia XR21.
Kaikki tulevat Samsungin Galaxy S24 -mallit OnLeaksin renderöintivuodoissa
Vaikka S24-malliston yleisilme pysyy hyvin tuttuna, on Samsung tehnyt viilauksia kehyksen muotoiluun ja näytön reunuksiin.

OnLeaks-tilille X:ssä (ent. Twitter) kirjoitteleva Steve Hemmerstoffer on julkaissut joukon renderöintejä kaikista kolmesta tulevasta Samsung Galaxy S24 -mallista. Kuvat on julkaistu yhteistyössä SmartPrix ja Giznet-sivustojen kanssa.
Galaxy S24 Ultra -huippumalli ei ole kokenut radikaaleja muutoksia ja se näyttää hyvin samalta kuin S23 Ultra. Näytön reunojen kaarevuutta on kuitenkin vähennetty ja näytön reunuksia on kavennettu entisestään. Ulkomittojen kerrotaan olevan hieman aiempaa lyhyemmät, mutta leveämmät. Rakenteen kerrotaan olevan titaania Applen uusien 15 Pro -mallien tapaan. Näytön ja akun koon kerrotaan pysyvän samana. Järjestelmäpiiriksi tulee tiettävästi Snapdragon 8 gen 3 for Galaxy, 200 megapikselin pääkamera saa uuden sensorin ja 3x telekamera saa 50 megapikselin sensorin.
Ensisilmäyksellä S24- ja S24+-mallit näyttävät hyvin tutuilta, mutta Samsung on muotoillut kehyksen uudelleen ja se on renderöintien perusteella melko suora aiemman pyöristetyn sijaan. Näyttökokojen kerrotaan pysyneen samana, mutta näytön reunukset ovat kaventuneet edeltäjistä. Uutena ominaisuutena laitteiden kyljessä kerrotaan nyt olevan Ultra Wideband -tekniikan antenni, joka on aiemmin löytynyt vain Ultra-malleista.
Galaxy S24 -malliston julkaisuajankohdasta ei ole vielä tarkkaa tietoa, mutta sen odotetaan tapahtuvan ensi vuoden alussa, todennäköisimmin tammi-helmikuussa.
Kaikki tulevat Samsungin Galaxy S24 -mallit OnLeaksin renderöintivuodoissa
Vaikka S24-malliston yleisilme pysyy hyvin tuttuna, on Samsung tehnyt viilauksia kehyksen muotoiluun ja näytön reunuksiin.
AMD julkaisi Fluid Motion Frames -ennakkoajurit Radeon RX 7000 -sarjalle
AFMF on tuettuna HYPR-RX:n profiilien kautta tällä hetkellä 20 pelissä, mutta sen voi pakottaa ajureista päälle mihin tahansa DirectX 11- tai 12 -peliin.

FSR 3:n rinnalla julkaistiin myös AMD Software Adrenalin Edition Preview Driver for AMD Fluid Motion Frames -ajurit Radeon RX 7000 -sarjan näytönohjaimille. AFMF viittaa tässä yhteydessä ajureiden puolesta toteutettuun väliruutujen luontiin, mikä ei vaadi erillistä pelitukea vaan toimii periaatteessa missä tahansa DirectX 11- tai 12 -pelissä.
AFMF toimii ajureilla automaattisesti tällä hetkellä 20 pelissä, jos käytössä on HYPR-RX-teknologia. AMD suosittelee Anti-Lag- tai Anti-Lag+ -teknologian käyttöä AFMF:n kanssa viiveiden optimoimiseksi. Teknologia vaatii tällä hetkellä, että peliä ajetaan Fullscreen-tilassa ilman HDR:ää tai V-Synciä.
Yhtiön mukaan parhaan kokemuksen saamiseksi pelin pitäisi pyöriä ilman teknologiaa vähintään 55 FPS:n nopeudella 1080p-resoluutiolla tai 70 FPS:n nopeudella 1440p- ja korkeammilla resoluutioilla. AFMF toteutetaan itse pelimoottorin ulkopuolella, eli esimerkiksi sisäänrakennetut FPS-mittarit eivät osaa näyttää sen vaikutusta. Ajureiden oma Performance Metrics Overlay puolestaan näkee vaikutuksen.
Ajureiden tiedossa olevien ongelmien listalta löytyy ajureiden mahdollinen kaatuminen tai kuvan hetkellinen korruptoituminen resoluution vaihdon tai tehtävän vaihdon (alt+tab) yhteydessä, FreeSync-näyttöjen tiedetään raportoivan AFMF käytössä erikoisia FPS-lukuja, samoin kuin esimerkiksi frametime-mittarit saattavat heittää häränpyllyä. Voit tutustua ajureihin tarkemmin niiden lataussivuilla.
AMD julkaisi Fluid Motion Frames -ennakkoajurit Radeon RX 7000 -sarjalle
AFMF on tuettuna HYPR-RX:n profiilien kautta tällä hetkellä 20 pelissä, mutta sen voi pakottaa ajureista päälle mihin tahansa DirectX 11- tai 12 -peliin.
AMD julkaisi FidelityFX Super Resolution 3 -teknologian
FSR 3 saatiin kuluttajien käsiin virallisesti perjantaina julkaistujen Forspoken- ja Immortals of Aveum -pelien päivitysten myötä.

AMD:n FSR 3 -teknologia on ehtinyt myöhästellä aikataulustaan, mutta viimeisin lupaus eli kolmas vuosineljännes piti ja teknologia saatiin vihdoin kuluttajien käsiin viime perjantaina. Samaan syssyyn yhtiö julkaisi myös Radeon RX 7000 -sarjalle ennakkoversion tulevista ajureista, joissa on tuki AMD Fluid Motion Frames -teknologialle.
AMD:n FidelityFX Super Resolution 3 -teknologia vastaa ominaisuuskirjoltaan hyvin pitkälti DLSS 3 -teknologiaa, eli siinä on mukana skaalauskomponentti (Super Resolution), väliruutujen luonnille (AMD Fluid Motion Frames, NVIDIAlla Frame Generation) ja viivettä pienentävä Anti-Lag+ (NVIDIAlla Reflex). Teknologia tukee myös ns. Native Anti-Aliasing -tilaa, jossa peli renderöidään natiiviresoluutiolla, jolloin Super Resolutionista jätetään itse skaalauskomponentti pois, mutta reunojenpehmennys ja terävöitykset toteutetaan. NAA-tila on käytettävissä myös AFMF:n kanssa.
FSR 3 on virallinen minimi on Radeon RX 5000- tai GeForce RTX 20 -sarjan näytönohjain ja suositus RX 6000 -sarjan tai RTX 30 -sarjan näytönohjain. Mikään ei estä teknisesti sen ajamista muillakin näytönohjaimilla, mutta kokemus ei välttämättä ole silloin sitä, mitä pitäisi. Ilman FSR 3:n pelkän skaalauskomponentin virallinen minimi on Radeon RX 590 tai GeForce GTX 10 -sarja, mutta kuten edellä mikään ei estä käyttöä hitaammillakaan näytönohjaimilla.
FSR 3 -teknologia tuli ensimmäisenä, kuten jo ennakkoon oli tiedossa, Forspoken- ja Immortals of Aveum -peleihin. Tulevien FSR 3 -pelien lista kasvoi EVE Onlinella ja Pax Deillä ja teknologiaa tukevien studioiden lista CCP Gamesilla (EVE Online), Mainframe Industriesillä (Pax Dei) ja Turtle Rock Studiosilla (mm Back 4 Blood, Evolve, Left 4 Dead).
Lähde: AMD
AMD julkaisi FidelityFX Super Resolution 3 -teknologian
FSR 3 saatiin kuluttajien käsiin virallisesti perjantaina julkaistujen Forspoken- ja Immortals of Aveum -pelien päivitysten myötä.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (38-39/2023)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 29. syyskuuta noin kello 14:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Live: io-techin Tekniikkapodcast (38-39/2023)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Qualcomm julkaisi Snapdragon XR2 Gen 2- ja AR1 Gen 1 -järjestelmäpiirit
Tiiviissä yhteistyössä Metan kanssa kehitetyt piirit löytyvät uusista Quest 3 -virtuaalilaseista ja Ray-Ban Meta -älylaseista.

Mobiilijärjestelmäpiirijätti Qualcommilla on oma järjestelmäpiirinsä, joka on suunniteltu erityisesti virtuaalilasikäyttöön. Nyt toiseen sukupolveensa päivittynyt XR2-järjestelmäpiiri on saanut rinnalleen lisätyn todellisuuden laseihin suunnatun ensimmäisen sukupolven AR1 Gen 1 -järjestelmäpiirin.
Qualcomm Snapdragon XR2 Gen 2 on yhtiön nykyisellä nimeämiskäytännöllä toisen sukupolven VR-laseihin suunnattu järjestelmäpiiri. Yhtiö ei ole kertonut järjestelmäpiirin tarkempia teknisiä yksityiskohtia, mutta mainostaa sen Adreno-grafiikkaohjaimen olevan jopa 2,5-kertaa ensimmäistä sukupolvea nopeampi samalla kun tekoälysuorituskyky on kasvanut jopa 8-kertaiseksi. Spectra-kuvaprosessorin kerrotaan olevan ”seuraavaa sukupolvea”, mutta sen uusia kykyjä ei ole eritelty. Järjestelmäpiiri on optimoitu 3k x 3k -resoluution näytöille. Tuettuina ovat myös Wi-Fi 6E ja 7.
Snapdragon AR1 Gen 1 jatkaa samaa linjaa eikä teknisiä yksityiskohtia ole juuri paljastettu. Tiedossa olevien ominaisuuksien puolesta järjestelmäpiirin 14-bittinen kaksoiskuvaprosessori tukee 12 megapikselin kameroita ja 6 megapikselin videotallennusta suoraan AR-laseista samalla kun silmille tuotetaan 1280 x 1280 -resoluution kuvaa 60 FPS:n päivitystaajuudella per silmä. 3. sukupolven Hexagon-tekoälykiihdytin ja Engine for Visual Analytics mahdollistavat yhtiön mukaan muun muassa reaaliaikaisen tulkkauksen ja tehokkaan taustamelun ja kaiun häivytyksen. Järjestelmäpiiri tukee Wi-Fi 7- ja Bluetooth 5.3 -standardeja.
Qualcommin mukaan uudet järjestelmäpiirit on suunniteltu tiiviissä yhteistyössä Metan kanssa ja kumpikin tullaan näkemään yhtiön tuotteissa vielä kuluvan vuoden aikana. Snapdragon XR2 Gen 2 pyörittää yhtiön Meta Quest 3 -virtuaalilaseja ja AR1 Gen 1 Ray-Ban Meta -älylaseja.
Qualcomm julkaisi Snapdragon XR2 Gen 2- ja AR1 Gen 1 -järjestelmäpiirit
Tiiviissä yhteistyössä Metan kanssa kehitetyt piirit löytyvät uusista Quest 3 -virtuaalilaseista ja Ray-Ban Meta -älylaseista.