Thermalright on julkistanut tänään uuden Silver Arrow ITX-R Rev.A -prosessoricoolerin. Tuplatornirakenteinen cooleri on nimensä mukaisesti suunniteltu ITX-kokoonpanoihin. Cooleri on päivitetty versio vuonna 2017 julkaistusta alkuperäisestä Silver Arrow ITX-R:stä.

Silver Arrow ITX-R Rev.A muodostuu kuudesta 6 mm:n paksuisesta kuparisesta lämpöputkesta, kahdesta alumiinirivastosta ja niiden väliin sijoitetusta 130 mm:n tuulettimesta sekä nikkelipinnoitetusta kuparisesta pohjasta. Coolerin on muotoiltu tarjoamaan mahdollisimman paljon avointa tilaa prosessorin ympärille, minkä myötä sen pitäisi sopia hyvin yhteen suhteellisen tiukkaan pakattujen Mini-ITX-emolevyjen kanssa. Thermalright mainostaa coolerin olevan optimoitu nimenomaan Asuksen ROG-sarjan Mini-ITX-emolevyille tarjoten varmasti tilaa muistikammoille ja näytönohjaimille.

Edeltäjäänsä nähden Silver Arrow ITX-R Rev.A on pudottanut painoa 30 grammaa ja parantanut entisestään yhteensopivuuttaan CPU-kannan ympäristössä. Myös tuuletinta on päivitetty. Uutuuden mukana toimitetaan valmistajan TY-129B-tuuletin, jonka maksimikierrosnopeus on noussut 200 RPM:llä edeltäjästään. Hieman hämmentävästi myös miniminopeus on noussut vastaavan määrän. Coolerin tuotesivuilla valmistaja lupaa sen kykenevän maksimissaan 240 watin TDP:n jäähdyttämiseen, eli lupaukset ovat laskeneet edeltäjämallin 320 watista.

Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev A:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 155 x 103 x 147 mm (L x S x K)
• Paino: 630 grammaa
• Materiaalit: 6 x 6 mm kuparista lämpöputkea, 2 alumiinirivastoa, nikkelöity kuparipohja
• Prosessorin maksimi TDP: 240 wattia
• 130 mm:n TY-129B-tuuletin (600–1500 RPM, 84,97 CFM, 1,89 mm H2O, 19–23 dBA, PWM-ohjattava)
• Yhteensopivuus: Intel 775, 115X, 1200, 1366, 2011, 2011-3, 2066, AMD AM4

Thermalright ei ole vielä paljastanut Silver Arrow ITX-R Rev.A:n myyntihintaa, eikä myyntiintulon aikataulua.

Lähde: Thermalright

AMD julkaisi odotetusti uudet 3. sukupolven Epyc-palvelinprosessorit. Julkaisutilaisuus on katsottavissa YouTubesta AMD:n omalta kanavalta, mutta uutiseen on upotettuna myös oleellisimmat osuudet sisältävä tiivistelmä julkaisutapahtumasta.

3. sukupolven Epyc -prosessorit eivät tarjoa suuria yllätyksiä, vaan kyseessä on Ryzen 5000 -sarjan kaltainen päivitys palvelinpuolelle: Uudet prosessorisirut, sama IO-siru. Epyc 7003 -sarjan prosessoreissa on enimmillään 64 ydintä kahdeksassa Zen 3 -prosessorisirussa ja mallista riippumatta 8-kanavaisella DDR4-3200-muistiohjaimella varustettu IO-siru 128 PCIe 4.0 -linjalla.

Zen 3 -prosessorisirut ovat identtisiä Ryzen-sarjan kanssa, eli niissä on yksi kahdeksan ytimen CCX 32 Mt:n jaetulla L3-muistilla. Vaikka IO-siru on periaatteessa sama kuin 2. sukupolven Epyceillä, siitä on otettu käyttöön uusia ominaisuuksia. Uusia ominaisuuksia ovat tuki 6-kanavaiselle muistin lomittamiselle, kun aiemmin tuettuina olivat 4- ja 8-kanavainen lomitus, sekä Infinity Fabric -linkkien nopeutus 16 Gbps:stä 18 Gbps:ään ja tuki PCI Expressin Extended Speed Modes -tiloille, jotka mahdollistavat standardia nopeammat yhteydet kiihdyttimille. Ominaisuus vaatii luonnollisesti tuen emolevyltä.

Suosittelemme Epyc-palvelinprosessoreista kiinnostuneille esimerkiksi AnandTechin syväluotaavampaa artikkelia aiheesta.

Lähde: AMD

Netissä pyöri viime viikolla huhu, jonka mukaan GeForce RTX 3060:n Ethereum-louhintarajoitin olisi ehditty jo kiertää. Ne huhut osoittautuivat vääriksi perustuen Octopus-louhintanopeuteen Ethereumin sijasta. Nyt huhut kuitenkin ovat kääntyneet todellisuudeksi ja RTX 3060:n Ethereum-rajoitin on kierretty.

Ensimmäinen varmistus Ethereum-louhintarajoittimen kierrosta tuli japanilaiselta PC Watch -sivustolta, joka varmisti, että tuki todella on nyt kierrettävissä. PC Watchin raportin mukaan kierto ei vaadi esimerkiksi ajureiden tai BIOSin muokkaamista, mutta sivusto jätti paljastamatta tarkan metodin kierrolle.

Taatusti toimivan kierron lähteeksi paljastui lopulta NVIDIA itse, sillä yhtiön uusissa kehittäjille suunnatuissa GeForce 470.05 -beeta-ajureissa rajoittimista ei ole tietoakaan. Kyseinen ajuri ei ole varsinaisesti julkisessa jaossa, vaan se on saatavilla rekisteröitymisen kautta NVIDIAn kehittäjäsivuilta sekä Windows Insider -ohjelman jäsenille ilmeisesti suoraan Windows Updatesta.

Ensimmäisissä raporteissa puhuttiin myös tietyn BIOS-version käytöstä, mutta se on turhaa tai jopa haitallista. TechPowerUp-sivuston kautta levinnyt BIOS antoi HardwareLuxxin testeissä EVGA:n GeForce RTX 3060 XC Gaming -kortilla noin 35 MHash/s louhintavauhdin, kun saman kortin alkuperäisellä BIOSilla nopeus nousi 41 MHash/s tasolle. Myös ComputerBase on varmistanut 470.05-beeta-ajureiden toimivuuden.

Lähteet: ComputerBase, HardwareLuxx, PCWatch, VideoCardz

Alkuvuodesta Yhdysvallat asetti kiinalaisen Xiaomin mustalle listalle Kiinan armeijaan ja Kiinan kommunistiseen puolueeseen liittyvien kytkösten vuoksi. Xiaomi kiisti kyseiset liitokset ja ryhtyi myös vastatoimiin Yhdysvaltojen puolustus- ja valtiovarainministeriöitä vastaan. Nyt nuo oikeustoimet ovat mitä ilmeisimmin tuottaneet tulosta, sillä Columbian piirikunnan käräjäoikeus antoi alustavan määräyksen poistaa sijoittamista koskevat rajoitteet.

pic.twitter.com/MjYujUXAkh

— Xiaomi (@Xiaomi) March 14, 2021

Käräjätuomari Rudolph Contrerasin mukaan kiinalaiset siviiliyritykset, kuten Xiaomi, eivät ole suora uhka Yhdysvaltain kansalliselle turvallisuudelle, minkä lisäksi siitä, että Xiaomi jakaisi tietoja Kiinan hallitukselle, ei ole olemassa todisteita. Oikeuden päätöksen myötä Xiaomi julkaisi asiasta sekä blogissaan että Twitter-tilillään virallisen lausunnon, jossa yritys kertoo piirioikeuden päätöksestä ja kertoo Yhdysvaltain alkuperäisen syytösten olleen oikukkaita ja mielivaltaisia. Xiaomi myös painottaa jälleen olevansa julkinen ja itsenäisesti toimiva yritys sekä jatkavansa toimia, jotta estot poistettaisiin pysyvästi.

Päivitys 26.5.2021: Yhdysvallat on nyt virallisesti poistanut Xiaomin mustalta listalta ja yritys on jälleen vapaa kohde sijoittajille.

Lähde: Xiaomi

HMD Global on julkaissut mainoskuvan 8. huhtikuuta pidettävästä julkistustilaisuudesta. Yhtiö ei ole paljastanut vielä, mitä tilaisuudessa tullaan näkemään ja tilaisuuden sivuilta löytyy vain kuva miehestä metsässä ja merkintä #LoveTrustKeep.

Kuvasta itsestään ei vielä juurikaan päätelmiä voi vetää, mutta huhut tulevasta julkistuksesta ovat kuitenkin alkaneet. Odotuksissa on pyörinyt niin uutta lippulaivaa seuraajaksi jo kaksi vuotta vanhalle Nokia 9:lle, kuin myös uusia keskisarjalaisia Nokia 6.3:n ja 7.3:n muodossa.

Näistä keskihintaluokan laitteet lienevät todennäköisempiä, sillä NokiaPowerUser-sivuston lähteiden mukaan keskisarjalaisten julkaisua olisi suunniteltu tälle keväälle, minkä lisäksi HMD on ilmoittanut käyttävänsä Qualcommin viime kesänä julkaisemaa Snapdragon 690:tä jossain puhelimessaan. Uudesta huippumallista puolestaan ei ole taas hetkeen kuulunut paljoakaan.

NokiaPowerUserin mukaan HMD Global voisi olla myös uudistamassa nimeämistään huhtikuun tilaisuudessa, jolloin edellä mainitut keskisarjalaiset voisivatkin kantaa jotain muuta nimeä. Nämä odotukset pohjautuvat Malesiassa vuodettuihin tietoihin edullisen hintaluokan Nokia G10:stä, jonka nimeäminen erottuu selvästi aiemmista kahden pisteellä erotetun numeron nimistä. On myös täysin mahdollista, että uutta nimeämistä tultaisiin käyttämään vain tietyillä markkin-alueilla, kuten HMD on jo tehnyt mm. Yhdysvalloissa.

Samainen sivusto onkin saanut käsiinsä myös tietoja, joiden mukaan HMD Global olisi julkaisemassa Nokia X10 ja X20 -puhelimet, jotka molemmat tukevat 5G-verkkoja. Huhujen mukaan X20:ssä on 6 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa, kun taas X10:ssä olisi vastaava RAM-muisti mutta pienempi 32 gigatavun tallennustila. Nokia X10:n koodinimi on NokiaPowerUserin mukaan Scarlet Witch ja X20:n Quick Silver, josta on jo aiemmin Geekbench-vuodon kautta paljastunut Snapdragon 480 -järjestelmäpiiri.

X20:n hinnaksi NokiaPowerUserin lähteet odottavat 349 euroa ja X10:n puolestaan 300 euroa. Näiden, samoin kuin myös aiemmin vuodetun G10:n julkistuksen odotetaan tapahtuvan huhtikuun julkistustilaisuudessa. NokiaPowerUserin ennustusten osumatarkkuus on kuitenkin vaihdellut, joten tietoihin kannattaa suhtautua varauksella.

Lähteet: Nokia.com, NokiaPowerUser (1), (2), (3)

Pandemiatilanteen myötä etätyöskentely on lisääntynyt, minkä seurauksena myös ihmisten tarve jonkinlaisille mikrofoniratkaisuille tietokoneellaan on kasvanut. Etäpalaverien lisäksi mikrofoneja on jo vuosien ajan käytetty nettimoninpelaamiseen ja viimeaikoina entisestään yleistyneeseen pelistreamaamiseen.

Tutustumme uudella videolla yleismaallisesti langallisten ja langatonten teknologioiden vaikutuksiin headseteissä – mitä hyötyjä ja mitä haittoja mistäkin teknologiasta voi seurata. Videon tulevassa toisessa osassa tutustumme erillismikrofoneihin, jotka mahdollistavat äänen kaappaamisen myös ilman juuri tiettyjen kuulokkeiden käyttämistä, mutta myös keskimäärin headsettejä paremman äänenlaadun.

Videolla esimerkkinä langallisesta headsetistä toimii MSI:n Immerse GH-50, perinteisestä 2,4 gigahertsin langatonta yhteyttä erillisen vastaanottimen kanssa käyttävästä Steelseriesin Arctis 7 ja Bluetooth-kuulokkeista Asuksen ROG Strix Go BT.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

5G-älypuhelinten hinnat ovat laskeneet viimeisen vuoden aikana selvästi ja nykyisin uusinta matkapuhelinverkkoa tukevia laitteita on saanut edullisimmillaan jo alle 200 euroon. Nyt io-techin testiin on saapunut Samsungin tuorein ja valmistajan tähän mennessä edullisimpaan suositushintaan 5G-yhteydet tuova Galaxy A32 5G -älypuhelin. Laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat MediaTekin Dimensity 720 järjestelmäpiiri, 4 gigatavua RAM-muistia, 64 gigatavua tallennustilaa, 5000 mAh:n akku ja 720p-resoluution TFT-näyttö 60 Hz:n virkistystaajuudella. Kamerajärjestelmä Galaxy A32 5G:ssä muodostuu 48 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmakamerasta, 5 megapikselin makrokamerasta ja 2 megapikselin syvyystietokamerasta.

Artikkelissa tutustumme Samsung Galaxy A32 5G -älypuhelimeen täysmittaista testiartikkelia lyhyemmin muutaman päivän ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy A32 5G

Huippusuorituskyvyn piireissä siirryttiin perinteisistä 2D-transistoreista kolmiulotteisiin FinFET-transistoreihin vuonna 2012, kun Intel aloitti Ivy Bridge -prosessoreiden myynnin. Pian on edessä seuraava askel, kun valmistajat aloittavat siirtymisen kohti GAAFET-transistoreja (Gate All Around Field Effect Transistor), joissa hila ympäröi kanavat täysin.

Samsung on esitellyt IEEE International Solid-State Circuits Conference -tapahtumassa eli ISSCC:ssä ensimmäisiä yksityiskohtia yhtiön tulevasta 3 nanometrin prosessista, joka hyödyntää GAAFET-transistoreja. Tarkemmin käytössä tulee olemaan kahdenlaisia transistoreja. Samsung kutsuu sen omia nanolevyihin perustuvia transistoreja tuotemerkin suojaamalla MBCFET-nimellä (Multi-Bridge Channel FET) ja nanolankoihin perustuvia tavallisksi GAAFETeiksi.

GAAFET-transistoreissa nimestä riippumatta voidaan hallita transistorien suorituskykyä ja samalla tehonkulutusta kanavien leveyttä muuttamalla. Leveämmät kanavat ovat nopeampia mutta samalla ne kuluttavat enemmän tehoa. Tällä on vaikutusta myös piirien transistoritiheyteen, kun saman piirin sisällä voidaan eri osissa hyödyntää aina sopivan levyisin kanavin varustettuja transistoreja.

Samsungin 3GAE-prosessin, joka hyödyntää ensimmäisen sukupolven MBCFET-teknologiaa, on tarkoitus päästä tuotantoon vuonna 2022. Yhtiö on kuitenkin ehtinyt jo toteuttamaan ensimmäisen MBCFET SRAM -sirun ja ISSCC:ssä kerrottujen tietojen mukaan 256 megabitin SRAM olisi pinta-alaltaan 56mm². Samsungin omien vertailujen mukaan 3GAE tarjoaa 30 % parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutuksella, 50 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä ja jopa 80 % korkeampaa transistoritiheyttä, kuin yhtiön 7 nanometrin 7LPP-prosessi. Transistoritiheyden kasvu on luonnollisesti riippuvaista entistä useammasta seikasta GAAFET-transistoreiden kohdalla, eikä Samsungin luvusta tiedetä muuta, kuin että se perustuu sekoitukseen logiikka- ja SRAM-transistoreja.

Lähde: Tom’s Hardware

Intelin 11. sukupolven Core-työpöytäprosessorit saapuvat myyntiin 30. päivä kuluvaa kuuta ja niiden ennakkomyynnit aloitetaan ensi viikon tiistaina eli 16. päivä. Ainakin yksi erä Core i7-11700K -prosessoreita on kuitenkin jo myyty kuluttajille ja sen myötä prosessoreista on saatu jo ensimmäiset alustavat testitkin.

Nyt nettiin on saatu kuvia paljaasta Rocket Lake-S -sirusta, kiitos Overclock.net-sivuston keskustelualueilla vaikuttavan MoeBen-nimimerkkiä käyttävän kanadalaiskäyttäjän. MoeBenin kuvat delidatusta eli ”korkatusta” prosessorista paljastivat samalla itse sirun fyysiset mitat. Rocket Lake-prosessorit sisältävät kahdeksan Cypress Cove-, eli 14 nanometrille sovitettua Sunny Cove -ydintä ja 32 Execution Unit -yksikön Xe-grafiikkaohjaimen. Löydät loput kuvista lähdelinkkien takaa.

HardwareLuxxin laskelmien mukaan 8-ytimisen Rocket Laken mitat ovat 11,37 x 23,71 millimetriä, mikä tarkoittaisi 269,58 mm² pinta-alaa. Verrokiksi 10-ytimisen Comet Laken pinta-ala on noin 206,1 mm², eli piirin koko on kasvanut peräti 30 %, vaikka ytimiä onkin vähemmän. Erot selittyvät pääasiassa Skylake-johdannaisia selvästi kookkaammilla Cove-ytimillä sekä grafiikkaohjaimen eroilla. Kilpailijan leiriin verratessa Ryzen 5000 -sarjan 16-ytimisen huippumallin kahden CCD-sirun ja yhden IOD-sirun yhteenlaskettu pinta-ala on noin 286,4 mm².

Lähteet: HardwareLuxx, Overclock.net

Vanha totuus sanoo, että niin kauan kuin jokin on ihmisen suunnittelema, joku toinen tulee löytämään siitä haavoittuvuuksia. Michiganin yliopiston tutkijoiden kehittämä Morpheus-prosessori pyrkii haastamaan tämän ja ainakin alku vaikuttaa lupaavalta.

Morpheus-prosessoria kuvaillaan mahdottomaksi hakkeroida. Prosessori on ollut hiljattain Yhdysvaltain asevoimien tutkimusorganisaatio DARPAn (Defense Advanced Research Projects Agancy) käsittelyssä, jossa yli 500 hakkeria yritti murtaa prosessorin tuloksetta. DARPA suoritti kolme kuukautta kestäneen Finding Exploits to Thwart Tampering eli FETT-bugimetsästysohjelman yhteistyössä Yhdysvaltain puolustusministeriön (Department of Defense, DoD) Digitaalisten palvelujen siiven ja tietoturvan testaamiseen erikoistuneen Synackin kanssa.

Yksi prosessoria kehittäneistä tutkijoista kertoo Morpheuksen tietoturvallisuuden perustuvan sen kykyyn konfiguroida uudelleen tiettyjä osioitaan jopa satoja kertoja sekunnissa, mikä muuttaa mahdolliset haavoittuvuudet umpikujiksi hetkessä. Prosessorin kehitystiimiä vetänyt Todd Austin vertasi prosessorin hakkerointia joka silmänräpäyksen välissä uudelleen järjestyvän Rubikin kuution selvittämiseen. Austinin mukaan uutisartikkelin alussa mainittu vanha totuus pätee edelleen ja Morpheuksen kaltaisten prosessoreiden olevan tällä hetkellä kaikkein tietoturvallisin vaihtoehto tulevaisuuden prosessoreille ainakin nykytiedon valossa. Prosessorin suojamekanismit eivät vaikuta sen toimintaan millään tapaa sillä ajettavien ohjelmien näkökulmasta.

Suosittelemme asiasta ja Morpheuksen toimintaperiaatteista tarkemmin kiinnostuneille Michiganin yliopiston uutisartikkelia aiheesta.

Lähde: Hexus, Michiganin yliopisto