AMD julkaisi Zen 3 -arkkitehtuurin työpöydälle suunnattujen Vermeer-koodinimellisten Ryzen 5000 -prosessoreiden mukana. Yhtiö on aiemmin jo varmistanut, että se aloittaa myös samaan arkkitehtuuriin perustuvien Milan-koodinimellisten Epyc-prosessoreiden toimitukset kuluvan neljänneksen aikana, vaikka virallinen julkaisu saattaakin siirtyä ensi vuoden puolelle.

Nyt Twitterissä ExecutableFix-nimimerkillä tunnettu henkilö on saanut käsiinsä palvelimen 64-ytimisellä Milan-prosessorilla ja ajanut sillä testejä Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvaa 64-ytimistä Rome-prosessoria vastaan.

Yhdellä säikeellä Cinebench R15-testissä Milan tarjoaa ExecutableFixin mukaan 18 %:n parannuksen Romeen nähden, kun R20:ssa ero on 11 % ja CPU-Z:n testissä 13 %. Molemmat prosessorit toimivat testissä lukitulla 2,4 GHz:n kellotaajuudella. Kun kellotaajuus vapautetaan, kasvaa Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvan Milanin etumatka selvästi. Prosessorin Boost-kellotaajuus on peräti 400 MHz korkeampi, kuin vastaavan Romen, minkä myötä R15:n ero kasvoi 32 %:iin, R20:n 22 %:iin ja CPU-Z:n 27 prosenttiin. Kaikkien ydinten testissä erot jäivät pieniksi, sillä R15:ssa ero oli vain 11 ja R20:ssa 9 %, vaikka Milan toimi testissä noin 12 % Romen 3,3 GHz:iä korkeammalla 3,7 GHz:n kellotaajuudella.

Lisäkuriositeettina ExecutableFix ajoi vielä Cinebench R23 -testin 128-ytimisellä eli kaksi 64-ytimistä Milan-prosessoria sisältävällä järjestelmällä. Kokoonpanon yhden säikeen tulos oli testissä 1215 pistettä, kun kaikkia ytimiä hyödyntävässä testissä maksimissaan 3,7 GHz:n kellotaajuudella toimivat prosessorit nappasivat yhteistuumin 87878 pistettä. Kuvankaappauksen tuloksesta löydät uutisen pääkuvasta.

Lähde: ExecutableFix @ Twitter

Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes on julkaissut tänään tiedotteen koskien USB-latureiden turvallisuutta. Viraston mukaan valvonnassa ilmenee vuodesta toiseen vakavia puutteita suurimmassa osassa testattuja latureita.

Tukesin tiedotteen mukaan se on testannut vuosina 2018-2020 yhteensä 126 USB-laturia, joista peräti 105 on ollut puutteellisia siten ja standardinvastaisia. Sähköiskun tai tulipalovaaran aiheuttavia vakavia puutteita löytyi 28 laturista. Viraston tietoon on tullut myös latureiden aiheuttamia käytännön vaaratilanteita ja tapaturmia.

Ongelmat keskittyvät viraston mukaan etenkin EU:n ulkopuolelta tilattuihin latureihin. Tyypillisimpiä puutteita ovat vaadittujen dokumenttien eli käyttöohjeiden ja valmistajatietojen puute, mikä vaikeuttaa kuluttajan asemaa esimerkiksi takuutilanteissa.

Tukes kertoo tehneensä kivijalkaliikkeistä löydetyille puutteellisille tuotteille jo myyntiä rajoittavia päätöksiä ja velvoittanut maahantuojaa keräämään tuotteet pois käyttäjiltä. Viraston valta ei kuitenkaan yllä verkkokaupan puolelle, jossa se on voimaton. Tukes suosittelee lataamaan laitteet niiden alkuperäislatureilla valvottuina ja turvassa esimerkiksi lasten ulottuvilta.

Tutustu Tukesin listaan vaarallisista USB-latureista täällä.

Lähde: Tukes

Googlen palvelut ovat kärsineet tänään laajoista toimintahäiriöistä. Häiriöt alkoivat noin puoli kahden maissa Suomen aikaa ja ulottuivat laajasti Googlen eri kirjautumista vaativiin palveluihin, kuten Gmailiin, YouTubeen, Mapsiin, Driveen, Docsiin, kalenteriin ja Stadiaan. Ongelmat vaikuttivat myös mm. Googlen palveluihin luottaviin älykotilaitteisiin sekä palveluihin ja sovelluksiin, jotka hyödyntävät toiminnassaan Googlen komponentteja. Jotkut käyttäjät ovat myös raportoineet Googlen hakupalvelun olleen hetken alhaalla. Ongelmien raportoitiin helpottaneen noin kolmelta Suomen aikaa.

Google ei ole toistaiseksi kommentoinut yleisesti ongelmia, mutta mm. yrityksen Workspace Status Dashboard -palvelu vahvistaa käyttökatkokset palveluissa. Lisäksi YouTube-tiimi on vahvistanut Twitterissä palvelun kärsineen ongelmista.

Lähteet: Downdetector, Engadget, Reuters, The Verge, Google

Intelin Ice Lake-SP -arkkitehtuuri on jo esitelty, mutta varsinainen massatuotanto ensimmäisten 10 nanometrin palvelinsirujen osalta pääsee kunnolla vauhtiin vasta ensi vuonna. Nyt vuodon kohteeksi on päätynyt Ice Lake-SP:n perässä seuraavan uuden sukupolven Sapphire Rapids -arkkitehtuurin prosessori.

ServeTheHome-sivuston keskustelualueelle on vuodettu kaksi kuvaa Intelin Sapphire Rapids -arkkitehtuuriin perustuvasta prosessorista, yksi prosessorin päältä ja toinen alta. LGA 4677 -kantaisen prosessorin tarkempi konfiguraatio ei ole tiedossa, mutta se perustuu kahteen erilliseen piisiruun. Kahden sirun konfiguraatio paljastuu viimeistään prosessorin lämmönlevittäjästä, jossa on erilliset kohotetut osiot kummallekin sirulle. Lämmönlevittäjässä on nähtävissä myös 2 GHz:n kellotaajuus, mikä viitannee prosessorin peruskellotaajuuteen.

Sapphire Rapids tulee olemaan Intelin ensimmäinen DDR5-muisteja tukeva prosessoriarkkitehtuuri. Aiemmin vuotaneiden tietojen mukaan se on varustettu maksimissaan kahdeksalla DDR5-muistikanavalla, PCI Express 5.0 ja CXL 1.1 -tuella sekä uusilla Intel Data Streaming Accelerator -yksiköillä. Prosessorit tullaan valmistamaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla, mutta tällä hetkellä ei ole varmaa mikä versio prosessista on käytössä.

Lähde: ServeTheHome

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 11. joulukuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

OnePlus julkaisi alkuperäisen keskihintaisen Nord-älypuhelimen viime kesänä. Lokakuun lopulla Nord-mallisto sai jatkoa alkuperäisen mallin alapuolelle sijoittuvilla Nord N10 ja Nord N100 -malleilla. Näistä kalliimpi Nord N10 sijoittuu 349 euron suositushinnaltaan vain 50 euroa alkuperäisen Nordin alapuolelle tarjoten 6,49-tuumaisen IPS LCD -näytön, Snapdragon 690 5G -järjestelmäpiirin, 5G-tuen, 6 gigatavun RAM-muistin, 128 gigatavua tallennustilaa, 30 watin pikalatauksen ja neloistakakameran.

Tutustumme artikkelissa 349 euron hintaiseen OnePlus Nord N10:een viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta täysimittaista testirutiinia lyhyemmässä muodossa.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus Nord N10

Muistipiirien tarve kasvaa jatkuvasti, mutta niiden valmistuskapasiteetti on rajallista. Aiemmin Toshiba Memory Corporation nimellä tunnettu Kioxia on ottanut härkää sarvista ja ilmoittanut reilun kuukauden välein peräti kahden uuden tuotantolaitoksen rakennuttamisesta.

Ensimmäinen uusista tehtaista on Japanin Mie-prefektuuriin rakennettava Yokkaichi Plantin Fab7. Tuotantolaitoksen rakentamisen on tarkoitus alkaa ensi vuoden keväällä ja se valmistuu kahdessa vaiheessa. Ensimmäisen vaiheen on tarkoitus valmistua vuoden 2022 kevääseen mennessä, jolloin laitoksessa voidaan aloittaa tuotanto mahdollisimman nopealla aikataululla. Fab7 tullaan rakentamaan maanjäristyksen kestäväksi ja mahdollisimman ympäristöystävälliseksi. Kioxialla on takanaan jo 20 vuotta yhteistyötä Western Digitalin kanssa ja yhtiöt odottavat yhteistyön jatkuvan myös uudessa Fab7:ssa.

Toinen uusista tehtaista tullaan rakentamaan puolestaan Iwate-preferektuurissa sijaitsevaan Kitakami Plant -tehdaskompleksiin. Uusi laajennus tehdaskompleksiin tunnetaan toistaiseksi nimellä K2, mutta sen aikataulu on vielä osittain avoin. Itse laajennosta varten tullaan valmistelemaan 136 000 neliömetrin alue nykyisen tuotantolaitoksen vierestä. Valmistelujen on tarkoitus alkaa keväällä 2021 ja valmistua vuotta myöhemmin, jonka jälkeen voidaan aloittaa itse tuotantolaitoksen rakennuttaminen.

Lähde: Kioxia (1), (2)

AMD kumosi aiemmat suunnitelmansa rajata Zen 3 -prosessorit vain 500-sarjan emolevyille laajentamalla tuen koskemaan beeta-tasolla 400-sarjan emolevyjä. 300-sarjan emolevyt jäivät kuitenkin nuolemaan näppejään.

Nyt nettiin on ilmestynyt mielenkiintoinen uusi BIOS ASRockin X370 Taichi- ja Professional -emolevyille, joka lisää ainakin jonkinlaisen tuen sekä 4000-sarjan Renoir-APU-piireille että 5000-sarjan Vermeer-prosessoreille. JZElectronic.de-keskustelufoorumilla julkaistusta BIOSista kertoi suuremmalle yleisölle tuttu vuotaja Komachi Ensaka.

BIOSin versionumero on P6.61, mutta tällä hetkellä ei ole varmuutta, onko kyseessä ASRockin virallinen vai jonkun harrastajan muokkaama BIOS. Raporttien mukaan jotkut käyttäjät ovat onnistuneet lisäämään X370 Taichi -emolevyille Ryzen 5000 -tuen myös flashaamalla sille X470 Taichi -emolevyn BIOSin, joten on mahdollista, että uusi BIOS perustuisi jollain tasolla uudemman sukupolven BIOSiin. Tom’s Hardware kuitenkin painottaa, että kyse on alfa-tason BIOSista, jonka toimivuudesta ei voi kukaan mennä takuuseen.

Sivusto on kysynyt asiaan jo kommenttia sekä AMD:lta että ASRockilta. AMD:n mukaan sillä ei ole edelleenkään mitään suunnitelmia lisätä Ryzen 5000 -tukea 300-sarjan emolevyille. ASRock ei ole vielä vastannut Tom’s Hardwaren tiedusteluihin. ASRock on tullut tunnetuksi aiemmista tempauksistaan, jossa se on tuonut emolevyille kalliimpien piirisarjojen ominaisuuksia, joita AMD tai Intel ei ole kyseiselle alustalle siunannut. Useimmiten tämän tyyppiset ominaisuudet on kytketty pois päältä myöhemmissa BIOS-päivityksissä, eikä tässä tapauksessa ole vielä edes varmaa, onko ASRock tämän tempauksen takana, vai ei.

Lähteet: Komachi Ensaka @ Twitter, Tom’s Hardware

Parhaiten kiintolevyistään tunnettu Seagate on tehnyt uuden, kenties yllättävänkin aluevaltauksen. Yhtiö on julkaissut ensimmäiset omat RISC-V-ytimensä.

Seagaten tallennusratkaisujen tarpeisiin optimoidut RISC-V-ytimet ovat vuosia RISC-V Internationalin kanssa jatkuneen yhteistyön tulos. Yhtiön ytimistä tehokkaampi on ehditty jo tuotteistaa valmiiksi piiriksi, jota on demonstroitu yhtiön kiintolevyohjaimena. Heikompitehoinen mutta selvästi pinta-alaltaan pienempi ydin on vielä viimeisiä silauksia vajaa ennen varsinaista valmistusta.

RISC-V-arkkitehtuurin sisäänrakennettujen turvaominaisuuksien kehutaan parantavan nykyisten kiintolevyjen luotettavuutta ja turvallisuutta eri käyttöympäristöissä. Pinta-alaoptimoitu pienempi ydin tulee olemaan laajasti konfiguroitavissa eri tarpeisiin ja se soveltuu parhaiten avustaviin ja taustatehtäviin sekä uuden sukupolven kryptografian vaatimiin toimiin.

Tehokkaamman ytimen kerrotaan puolestaan tarjoavan nykytarjontaan nähden kolminkertaista suorituskykyä kiintolevyohjaimen reaaliaikaisissa tehtävissä. Lisätehoa aiotaan hyödyntää esimerkiksi lukupäiden tarkkuuden parantamisessa entisestään, mikä on yksi välietapeista matkalla yhtiön tavoitteeseen eli yli 50 teratavun kiintolevyyn vuoteen 2026 mennessä.

Lähteet: Seagate, Tom’s Hardware

SK Hynix on yksi maailman suurimmista muistivalmistajista. Yhtiön valikoimaan kuuluu myös laaja kattaus erilaisia NAND Flash -muisteja, mukaan lukien uusimman sukupolven 4D NAND -muistit.

Uusimman sukupolven 4D NAND -sirut ovat peräti 176-kerroksisia, kun edeltävässä sukupolvessa päästiin vain 96 kerrokseen. Muistit eivät tietenkään ole neliulotteisia nimestään huolimatta, vaan kyseessä on yhtiön tapa erotella Charge Trap Flash- ja Periphery Under Cell -teknologioita hyödyntävät 3D NAND -muistit vähemmän kehittyneistä 3D NAND -muisteista. Periphery Under Cell -teknologia mahdollistaa kunkin solun oheislogiikan sijoittamisen solujen alle, kun perinteisesti ne ovat solun vieressä. Charge Trap Flash -muistit taas säilövät jännitteen eristeisiin, kun vanhemmat Floating Gate -muistit säilövät jännitteen sähköjohteisiin.

Triple Level Cell- eli TLC-soluihin perustuvat uudet 4D NAND -muistit tulevat saataville aluksi 512 gigabitin kapasiteetissa, mutta yhtiöllä on jo työn alla myös terabitin versiot. Uusien solujen kerrotaan mahdollistavan 20 % aiempaa sukupolvea nopeammat lukunopeudet ja piirien tiedonsiirtonopeutta on nyt 33 % korkeampi 1,6 Gbps. Yhtiön mukaan uusia siruja hyödyntävien lopullisten tuotteiden pitäisi tarjota mobiilikäytössä 70 % nopeampia luku- ja 35 % nopeampia kirjoitusnopeuksia ensi vuoden puoliväliin mennessä.

Lähde: SK Hynix