Video: Sokkokokeilussa 60 vs 144 vs 240 Hz virkistystaajuus

Testaamme Counter Strikessä tunnistammeko näytön 60, 144 ja 240 hertsin virkistystaajuuden vaikutuksen pelikokemukseen.

Kaupallinen yhteistyö AOC:n kanssa

Sokkokokeilu tehtiin niin, että näytön virkistystaajuus arvottiin ja vaihdettiin 60, 144 ja 240 hertsin välillä. Pelissä ruudunpäivitysnopeus oli rajoitettu 400 FPS:ään ja Adaptive Sync eli näytön virkistystaajuuden tahdistus ruudunpäivitysnopeuteen oli pois päältä, koska se lisää input lagia eli sisääntuloviivettä.

Jokainen sai pelata Counter Strikeä kolme minuuttia kaikilla eri virkistystaajuuksilla, jotka arvottiin satunnaiseen järjestykseen. Kun kaikilla kolmella virkistystaajuudella oli pelattu, piti arvata, mikä sessio oli milläkin virkistystaajuudella.

Päivitys: Videon testit on toteutettu uudelleen sillä ensimmäisellä kerralla virkistystaajuus ei vaihtunut testisessioiden välillä.

Jos pidit videosta laita yläpeukku, tilaa io-techin YouTube-kanava, kiitos!

Katso video Youtubessa

Micronilta vuotanut dokumentti vahvistaa GDDR6X-muistit GeForce RTX 3090:lle

Osassa GeForce-vuodoista on mainittu GDDR6X-muistit, joiden olemassaolo on salattu onnistuneesti normaalia pidempään.

NVIDIAn tuleviin Ampere-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten teknisistä yksityiskohdista on ollut erilaisia väitettyjä vuotoja ja muita huhuja jo pitkään. Iso osa niistä on sivuutettu muun muassa väitettyjen muistien vuoksi; GDDR6X-muistin olemassaolo näin lähellä julkaisua, ilman, että JEDEC tai muistivalmistaja olisi asiasta missään maininnut, vaikutti erittäin epätodennäköiseltä.

Nyt VideoCardz on kuitenkin löytänyt Micronin verkkosivuilta dokumentin, jossa varmistetaan GDDR6X-muistien olevan totta. Yhtiön ultranopeita muisteja käsittelevässä dokumentissa kerrotaan yhtiön kehittäneen uudet GDDR6X-muistit tiiviissä yhteistyössä NVIDIAn kanssa nimenomaan Ampere-sukupolven näytönohjaimille.

Muistien kerrotaan toimivan 21 Gbps:n nopeudella, mikä 384-bittisellä muistiväylällä tarkoittaisi yli yhden teratavun sekunnissa muistikaistaa. Toistaiseksi tuotannossa olevat muistit tarjoavat 8 Gb:n kapasiteetin, mutta tulevaisuudessa yhtiö aikoo tarjota myös 16 Gb:n muistimoduuleita ensi vuoden aikana. GDDR6X-muistien on tarkoitus venyä parhaimmillaan 24 Gbps:n nopeudelle. GDDR6X on myös hieman energiatehokkaampaa kuin nykyiset GDDR6-muistit.

Samassa dokumentissa Micron myös vahvistaa ainakin alustavasti nimen RTX 3090 olevan oikeaa. Yhtiön mukaan siinä tulisi olemaan käytössä 12 kappaletta 19 – 21 Gbps:n nopeudella toimivia muisteja. Käytännössä se tarkoittaa 12 gigatavun muistia ja 912 – 1008 Gt/s:n muistikaistaa. Aiemmin tänään uutisoitu piirilevyvuoto kuitenkin vihjaa, että RTX 3090:ssä olisi lopulta käytössä vain 11 muistisirua, mikä tiputtaisi muistin 11 gigatavuun ja muistikaistan 836 – 925 Gt/s:ssa. Ns. Clamshell-tilassa muistimäärä voidaan kaksinkertaistaa, mutta tällöin kukin muistisiru jakaa muistiväylänsä toisen sirun kanssa eikä kokonaiskaista muutu.

Micron ei ole julkaissut GDDR6X-muisteja vielä virallisesti, vaan oletettavasti se tehdään yhdessä NVIDIAn kanssa GeForce-julkaisutilaisuudessa. Dokumentti asiasta löytyy kuitenkin tälläkin hetkellä yhtiön verkkosivuilta PDF-muodossa. Micronilta on löytynyt myös GDDR6X:n teknistä toteutusta läpikäyvä PDF-dokumentti.

Päivitys:

Yliviivattuun osuuteen viitaten, vaikka vuotaneessa piirilevykuvassa on näkyvissä 11 sirua, on piirilevyn alareunassa tiettävästi yksi piiri mikä on jäänyt peittoon kuvasta.

Lähde: VideoCardz

Live: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (33/2020)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 14. elokuukuuta noin klo 16:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

NVIDIA GeForce RTX 3090:ksi väitetyn näytönohjaimen piirilevy vuotokuvassa

Piirilevyn kuva on sensuroitu suurilta osin, mutta näkyvissä on muun muassa 3 x 8-pin PCIe-lisävirtaliittimet, tiiviisti rinnakkain asennetut muistipiirit sekä Turing-sukupolvesta poikkeava NVLink-liitin.

NVIDIA tulee pitämään 1. syyskuuta GeForce-erikoistapahtuman, jossa yhtiön toimitusjohtaja Jensen Huangin uskotaan esittelevän nahkatakissaan uudet Ampere-arkkitehtuuriin perustuvat pelinäytönohjaimet. Nyt nettiin on vuotanut kuvia, joiden väitetään olevan GeForce RTX 3090 -näytönohjaimesta.

VideoCardz ehti löytää Redditiin postatun ketjun, johon vuotaja on ladannut kuvia väitetystä Colorfulin Vulkan-sarjan GeForce RTX 3090 -näytönohjaimen piirilevystä. Itse keskustelu ehdittiin jo kertaalleen poistaa, mutta se on sittemmin palautettu paikoilleen ja on jälleen luettavissa.

Kuvat ovat suurelta osin sensuroitu, mutta näkyviin jätetyt osuudet osoittavat sen olevan ainakin toistaiseksi tunnistamattomasta näytönohjaimesta. Piirilevyn takapuolelta otetussa kuvassa näkyy kolme 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä, NVLink-liittimet sekä muistipiirejä. Colorful on aiemmin käyttänyt myös esimerkiksi RTX 2080 Ti:n Vulkan-huippumallissa kolmea 8-pinnistä lisävirtaliitintä, joten siitä ei voida vielä vetää johtopäätöksiä referenssimallien virransyötöstä.

Huomio kiinnittyy kuvissa ensimmäisenä siihen, että muistipiirit ovat piirilevyn ”väärällä puolella”. Piirilevyn takapuolelle asennetut muistipiirit eivät ole kuitenkaan mikään uusi ilmiö ja niitä käytetään etenkin silloin, kun muistipiirit on asetettu clamshell-tilaan, jossa kaksi muistipiiriä jakaa saman muistiväylän grafiikkapiirille. Myös muissa tilanteissa muistipiirit voidaan asentaa piirilevyn takapuolelle tarvittaessa, vaikka se harvinaista onkin. Muistipiirit ovat lisäksi poikkeuksellisen lähellä itse grafiikkapiiriä ja toisiaan.

Toinen Amperen puolesta puhuva seikka on NVLink-liittimet, jotka poikkeavat Turing-arkkitehtuurissa käytetyistä. Sen sijasta ne muistuttavat NVIDIA EGX A100 -kiihdyttimen liitäntöjä, ainoita kuvissa tähän mennessä nähdyistä Ampere-sukupolven NVLink-liittimistä. Vuotajan mukaan grafiikkapiirin kohdalla piirilevyn takapuolella on lisäksi jokin siru, joka on kuvassa peitetty sensuroidulla Intelin prosessorilla.

Kuten tavallista, vuotokuviin on syytä suhtautua aina varauksella eikä niiden aitoutta voida tässä vaiheessa varmentaa. Pyrimme io-techissä poimimaan uutisoitaviksi vain ne vuodot, joita pidämme todennäköisimmin aitoina.

Lähde: Reddit

Intel Architecture Day 2020: Ohjelmistopuolen uudistukset näytönohjaimille

Intel on uudistanut ohjelmistoaan muun muassa luomalla kokonaan uuden DirectX 11 -ajurin ja lisäämällä videonkaappausmahdollisuuden suoraan Command Center -sovellukseensa

Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Olemme aiemmin uutisissa käsitelleet jo Intelin valmistustekniikan päivityksiä, Tiger Lake -prosessoriarkkitehtuuria ja tulevia näytönohjaimia. Tässä uutisartikkelissa keskitymme Intelin uusiin näytönohjaimien tueksi tehtyihin ohjelmistopuolen päivityksiin.

Ensimmäisenä ja kenties suurimpana uudistuksen näytönohjaintensa ohjelmistopuolelle Intel esitteli uudistetut ajurit Xe-arkkitehtuurin näytönohjaimille. Ennen Intelin näytönohjainkehitys keskittyi puhtaasti integroituihin näytönohjaimiin, mikä näkyi myös ajurikehityksessä, mutta Xe:n myötä yhtiö on lähtenyt muuttamaan suuntaansa ja pyrkii olemaan myös aggressiivisempi ajureidensa päivityksen suhteen. Uusien pelien optimointien suhteen Intel onkin ottanut uuden suunnan ja Instant Game Tuning -teknologian avulla Intel voikin toimittaa pelikohtaiset ajurioptimoinnit automaattisesti ilman täyttä ajuripäivitystä tai muutakaan toimintaa kuluttajalta. Tätä ajurioptimointia ei kuitenkaan ole pakotettu jokaiselle, vaan kuluttaja voi itse liittyä mukaan palveluun.

Intelin mukaan ajuriuudistukseen sisältyy kolme merkittävää muutosta, joiden tavoitteena on taata Xe-arkkitehtuurin tehokas hyödyntäminen. Ajureiden kääntäjää on kehitetty maksimoimaan raudan ja ohjelmiston välistä tehokkuutta, DirectX 11 -ajuri on kirjoitettu kokonaan uudelleen, jotta ajureiden prosessorirasitus on saatu mahdollisimman pieneksi, ja GPU-Profileria on kehitetty, jotta ohjelmistotasolla GPU:n käyttö olisi aina tilanteeseen nähden optimaalista.

Kuluttajalle kenties näkyvämpänä uudistuksena Intelin uudet näytönohjaimet tukevat Variable Rate Shading -teknologiaa, joka on tuttu myös NVIDIAn tuoreimmista näytönohjaimista ja luvattu myös AMD:n tulevaan RDNA2-arkkitehtuuriin. Käytännössä kyseessä on teknologia, joka mahdollistaa renderöitävän 3D-maailman varjostuksen eri tarkkuuksilla sisällön perusteella. Intel esitteli renderöintitarkkuudet 1×1, 2×2 ja 4×4, jotka ovat tuttuja myös Turing-arkkitehtuurin yhteydessä esitellystä Content Adaptive Shading -tekniikasta.

Kuvanlaadun muokkaukseen Intel on lisännyt ajureihinsa Game Sharpening -ominaisuuden, joka nimensä mukaisesti terävöittää kuvaa. Käytännössä Intelin mukaan ominaisuus on hyödyllisimmillään resoluution skaalausta sisältävissä peleissä, jolloin terävöitystä käyttämällä näytön natiiviresoluutiota alhaisemman resoluution kuvasta voi saada terävämmän näköisen. Intelin terävöitys hyödyntää Perceptual Adaptive -tekniikkaa, minkä tavoitteena on minimoida yliterävöitys ja ringing-artifaktit.

Intel on uudistanut myös Command Center -sovellustaan. Mukaan on liitetty pelikuvan kaappausmahdollisuus samaan tapaan kuin NVIDIAn ShadowPlay tai AMD:n ReLive. Videota on mahdollista suoratoistaa sovelluksesta suoraan Twitchiin tai YouTubeen ja videon enkoodaukseen sovellus käyttää Intelin näytönohjaimiin sisäänrakennettua rautaenkooderia.

Lähde: Intel

Intel Architecture Day 2020: Xe-LP-arkkitehtuuri ja pelinäytönohjaimiin suunnattu Xe-HPG

Intelin Xe kattaa nyt neljä mikroarkkitehtuuria: Xe-LP, Xe-HP, Xe-HPC ja uutena tulokkaana säteenseurantaa tukeva Xe-HPG.

Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Olemme aiemmissa uutisissa käsitelleet Intelin valmistustekniikkaan liittyviä päivityksiä sekä Tiger Lake -prosessorin. Tässä uutisartikkelissa keskitymme Xe-arkkitehtuuriin.

Xe-arkkitehtuuri on aiemmin jaettu kolmeen mikroarkkitehtuuriin, Xe-LP, Xe-HP ja Xe-HPC. Tähän asti on oletettu, että erilliset pelinäytönohjaimet tulisivat perustumaan Xe-HP-arkkitehtuuriin, mutta nyt Intelin pääarkkitehti Raja Koduri kertoi joukkoon kuuluvan vielä neljännenkin mikroarkkitehtuurin – erillisiin pelinäytönohjaimiin suunnatun Xe-HPG:n.

Intel esitteli Architecture Day 2020 -tapahtumassaan tarkemmin Xe-LP-arkkitehtuurin, joka on samalla ensimmäinen kuluttajien käsiin saapuva Xe-variantti. Aiemmin yhtiö on painottanut, ettei Xe-LP:tä tultaisi näkemään integroitujen ulkopuolella kuin DG1-kehitysalustassa, mutta nuo suunnitelmat on nyt kumottu. Intel tulee julkaisemaan integroidun ja DG1:n rinnalle palvelimiin perustason näytönohjaimeksi tarkoitetun Server Graphics 1:n eli SG1:n. SG1:n motiiviksi kerrottiin palvelinasiakkaiden tarve mediaominaisuuksille, vaikka Xe-HP:n tarjoamalle laskentateholle ei olisikaan tarvetta.

Xe-LP-arkkitehtuuri on perusasetelmaltaan 96 Execution Unit -yksikön kokoinen, eli laskentayksiköitä on 50 % enemmän kuin Gen11-arkkitehtuurin perusmallissa. 96 Execution Unit -yksikköä tarkoittaa käytännössä 1536 FLOPSin suorituskykyä kellojaksoa kohden. EU:t on jaettu 16 yksikön ryppäisiin, joista kustakin löytyy lisäksi kahdeksan teksturointiyksikköä, jotka kykenevät yhteensä 48 tekseliin kellojaksoa kohden. ROP-yksiköitä on yhteensä 24 ja ainakin blokkikaavion mukaan 8 yksikköä palvelee aina kahta 16 EU-yksikön rypästä.

EU-tasolla sen sijasta, että jokaisella yksiköllä olisi oma säikeenhallintansa, toimii kaksi EU-yksikköä jatkossa parina yhden säieohjaajan alaisuudessa. EU-yksiköissä on käytössä kahdeksan FPU / INT -ALUa (Arithmetric Logic Unit) ja kaksi Extended Math -ALUa , kun Gen11:n yksiköissä oli yksi neljän leveä FP / Int -ALU ja yksi neljän leveä FP / Extended Math -ALU. Xe-LP:n FP / INT -ALUt kykenevät lisäksi toimimaan INT16- ja INT32-tarkkuuksilla kaksinkertaisella nopeudella ja tarjoamaan lisäksi nopean INT8-tarkkuuden pistetulon (DP4A). Yksiköiden tukena on uusi L1 Data-välimuisti ja L3-välimuistia voi olla käytössä maksimissaan 16 Mt. Muistijärjestelmä puolestaan kykenee tukemaan sekä RAM-muistin käyttöä prosessorin kanssa että erillisiä, omia muisteja grafiikkaohjaimelle.

Laskentayksiköiden määrän kasvun lisäksi lisää suorituskykyä on haettu muitakin teitä. Xe-LP kykenee toimimaan aiempaa laajemmalla jännitealueella sekä tarjoamaan merkittävästi korkeampia kellotaajuuksia samalla jännitteellä. Kellotaajuuksien kasvattamiseksi on käytetty paitsi Willow Cove -ytimistä saatuja oppeja, myös uuden SuperFin-prosessin tarjoamia mahdollisuuksia.

Intel esitteli tapahtumassa myös useita demoja integroidun grafiikkaohjaimen suorituskyvystä, mutta kouriintuntuvia lukuja oli tarjolla heikosti. Yhtiö keskittyikin lähinnä esittelemään, miten Xe-LP kykenee ajamaan pelejä High-tason asetuksilla siinä missä Gen11:llä onnistuu vain Low-tason asetukset. Kolmansien osapuolten testejä on luvassa viimeistään silloin, kun kannettavien valmistajat tuovat Tiger Lake -mallinsa testattaviksi.

Xe-LP:n Media Engine -yksikkö on luonnollisesti kokenut sekin joukon päivityksiä. Diojen mukaan se on parhaimmillaan kaksi kertaa niin nopea purku- ja pakkaustehtävissä kuin Gen11, minkä lisäksi siihen on lisätty tuki AV1-purun kiihdytykselle ja HEVC Screen Content Coding -tuki. Media Engine tukee toistoa 60 FPS:n nopeudella sekä 4K- että 8K-resoluutioilla ja luonnollisesti tuettuina ovat myös HDR10- ja Dolby Vision -standardit. Koko Media Engine toimii 12-bittisellä tarkkuudella alusta loppuun.

Xe-LP:n näyttöohjain tukee maksimissaan neljää samanaikaista näyttöä. Se on varustettu tuella kahdelle eDP-liitännälle sekä DisplayPort 1.4:lle, HDMI 2.0:lle, Thunderbolt 4:lle ja USB4:lle (Type-C). Se tukee HDR10- ja Dolby Vision -standardeja sekä parhaimmillaan 8K-resoluutiota, 12-bittistä BT.2020-väriavaruutta, 360 hertsin virkistystaajuutta ja FreeSync- / Adaptive-sync-teknologiaa. Erikoisesti Intel myös mainitsee, että näyttöohjain ei kykene hyödyntämään prosessorin kaikkea potentiaalista muistikaistaa, vaan se rajoittuu maksimissaan 64 gigatavuun sekunnissa.

Koduri paljasti uutta tietoa myös Xe-HP-mikroarkkitehtuurista. Xe-HP on datakeskuksiin laskentakäyttöön suunnattu Xe-variantti, mistä tiedettiin tähän mennessä lähinnä skaalautuminen maksimissaan neljään siruun, tai Intelin sanastolla ”Tileen”, asti hyödyntäen yhtiön tuoreimman sukupolven paketointiteknologioita. Siinä missä LP:ssä on käytössä 96 EU-yksikköä, on Xe-HP:ssa niitä peräti 512. Intelin esittämässä demossa 1300 MHz:n kellotaajuudella toimiva siru tarjosi noin 10,6 TFLOPSin edestä FP32-suorituskykyä ja skaalautui liki lineaarisesti kahdella sirulla 21,2 TFLOPSiin (1,999x) ja neljällä sirulla noin 42,3 TFLOPSiin (3,993x).

Xe-HP:ssa on panostettu vahvasti myös mediaominaisuuksiin ja yhtiön tavoitteena kerrotaan olleen tarjota yhdessä paketoinnissa räkin edestä mediaominaisuuksia kuten transkoodaus-, pakkaus- ja purkusuorituskykyä ja niin edelleen. Videolla näytetyn demon mukaan yksi Xe-HP-siru kykenee transkoodaamaan FFMPEGillä  samanaikaisesti kymmentä korkeatasoista, HEVC-koodekilla pakattua HEVC-videota 60 FPS:n nopeudella.

Uudesta Xe-HPG:stä Koduri paljasti tässä vaiheessa sen verran, että mikroarkkitehtuuriin on yhdistetty elementtejä kaikista muista ja kuten yhtiö totesi yleisemmin tarkentamatta jo yli vuosi sitten, se tukee säteenseurannan kiihdytystä. HPG:n on tarkoitus yhdistää HPC:n laskentatehokkuus, HP:n skaalautuvuus ja LP:n tehokkuus grafiikan piirrossa. Xe-HPG tullaan valmistamaan ulkopuolisella puolijohdevalmistajalla, eli todennäköisimmin TSMC:llä. Intel valmistuttaa ulkopuolisilla valmistajilla lisäksi Xe-HPC-arkkitehtuurin Ponte Vecchion laskentasiruja sekä Xe Link -I/O-siruja. Xe-HPG-näytönohjaimet julkaistaan ensi vuoden aikana.

Lähde: Intel

Intel Architecture Day 2020: Tiger Lake ja Willow Cove

Tiger Lake -prosessorit yhdistävät samaan siruun muun muassa uudistuneita Willow Cove -ytimiä ja kauan odotetun Xe-arkkitehtuuriin perustuvan integroidun grafiikkaohjaimen.

Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Kävimme aiemmin läpi yhtiön kaavailemia muutoksia toimintatapaansa sekä prosessipuolen uutisia. Tässä uutisessa keskitymme tuleviin Tiger Lake -prosessoreihin sekä niiden Willow Cove -ytimiin.

Intelin lähtökohtia Tiger Lake -prosessoreille olivat muun muassa normaalia sukupolvipäivitystä enemmän kasvava suorituskyky, uuden teholuokan integroitu grafiikkaohjain, parempi suorituskyky tekoälytehtävissä, aiempaa tehokkaampi muistiväylien ja sirun sisäisten verkkojen hyödyntäminen sekä luonnollisesti aiempaa parempi energiatehokkuus. Yhtiön mukaan se on myös onnistunut tavoitteissaan muun muassa SuperFIN-transistorien avulla.

Kuten jo aiemmin tiedettiin, Willow Cove -ytimet perustuvat Ice Lake -prosessoreissa käytettyyn Sunny Cove -arkkitehtuuriin. Willow Coveissa on uusittu muun muassa ydinten välimuistirakennetta ja L2-tason välimuistia on nyt 1,25 megatavua per ydin, kun Sunny Covessa sitä oli 512 kilotavua per ydin. L3-välimuistia on niin ikään kasvatettu ja nyt neliytimisen sirun parina on 12 Mt L3-välimuistia, kun neliytimisessä Ice Lakessa sitä oli 8 Mt. Sekä L2- että L3-välimuistit muutettiin samalla ns. non-inclusive -välimuisteiksi, eli ne eivät sisällä edellisen tason tietoja. Lisäksi ytimessä on käytössä uusi Control-Flow Enforcement -tietoturvateknologia, jonka on tarkoitus suojata käskyvuon uudelleenohjaukseen tähtääviltä hyökkäyksiltä.

Tiger Lake -prosessorin sisäiset väylät tarjoavat yli kaksinkertaisesti välimuistikoherenttia kaistaa Ice Lakeen verrattuna. Tähän on päästy muun muassa käyttämällä kahta rengasväylää sekä kasvattamalla L3-välimuistin kokoa ja tyyppiä. Myös potentiaalinen muistikaista kasvaa merkittävästi, sillä Tiger Lake voi yltää parhaimmillaan noin 86 Gt/s:n muistikaistaan LPDDR5-5400-muisteilla. Muistiohjain tukee myös DDR4-3200- ja LPDDR4x-4266-muisteja.

XPU-ajattelu näkyy muun muassa uudessa Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0- eli GNA 2.0 -kiihdyttimessä. GNA 2.0 on tekoälytehtäviin erikoistunut kiihdytin, joka kykenee yhteen GigaOPSiin milliwatin tehonkulutuksella ja parhaimmillaan 38 GigaOPSin suorituskykyyn. Sen kerrotaan soveltuvan hyvin esimerkiksi neuroverkkopohjaiseen kohinanpoistoon ja käännöstehtäviin.

Grafiikoista Tiger Lakessa on vastuussa kauan odotettu Xe-arkkitehtuuri. Tarkemmin kyse on Xe-LP-mikroarkkitehtuurista, mikä on optimoitu integroituihin ja vähävirtaisiin laitteisiin. Tiger Laken GT2-tason Xe-LP-grafiikkaohjain on varustettu 96 Exeuction Unit -yksiköllä, 3,8 megatavun L3-välimuistilla sekä erilaisilla muistikaistan ja prosessorin sisäisten väylien tehokkuutta parantavilla uudistuksilla. Käymme Xe-LP-arkkitehtuurin läpi tarkemmin erillisessä uutisessa. Intelin mukaan Xe-LP tulee tarjoamaan kaksinkertaista suorituskykyä Ice Laken Gen11-grafiikkaohjaimeen verrattuna, vaikka korkeampiakin lukuja tullaan näillä näkymin näkemään.

Uutta Tiger Lakessa on myös tuki Thunderbolt 4:lle ja sen myötä USB4:lle. Prosessori mahdollistaa parhaimmillaan kahden TB4-portin käytön täydellä 40 Gb/s:n kaistalla samanaikaisesti. Väylät tukevat luonnollisesti myös DisplayPort-läpivientiä, minkä lisäksi ulkoisen tai erillisen näytönohjaimen kuva voidaan tuoda sisään Thunderbolt-liittimestä ja liittää osaksi Tiger Laken lähettämää kuvaa. Prosessorit tuovat mukanaan lisäksi tuen PCI Express 4.0 -väylälle, mutta koska esityksessä viitataan jatkuvasti vain 8 Gt/s:n kaistaan, on kaistoja käytössä ilmeisesti vain neljä.

Intel varmisti samalla Alder Lake -hybridiprosessorien julkaisun tulevan tapahtumaan ensi vuonna Golden Cove- ja Gracemont-ytimillä. Arkkitehtuurin kerrotaan paitsi keskittyvän suorituskykyyn, tarjoavan samalla parempaa suorituskykyä wattia kohden kuin yksikään muu Intel-arkkitehtuuri.

Lähde: Intel

Intel Architecture Day 2020: Suunnittelufilosofian muutokset ja uudet valmistustekniikat

Intel on parannellut FinFET-rakenteita perustavanlaatuisella tasolla ja nimennyt uuden 10 nanometrin prosessinsa 10 nm SuperFin -prosessiksi.

Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Architecture Day -tapahtumassa paljastettiin muun muassa yksityiskohtia Tiger Lake -prosessoreista, tulevista Cove-ytimistä sekä Xe-arkkitehtuurista. Käymme tässä uutisartikkeleiden sarjassa läpi mielenkiintoisimmat yksityiskohdat julkistuksista ja ensimmäisessä keskitytään Inteliin itseensä sekä valmistusteknisiin päivityksiin.

Intelin pääarkkitehti Raja Kodurin isännöimässä videossa käytiin ensimmäisenä läpi muutoksia yhtiön lähestymisessä kehitystyöhön. Aiemmin Intel on suunnitellut sirunsa yhdelle tietylle prosessille äärimmäisen tiukasti, mikä auttaa saamaan prosessista enemmän irti, mutta on samalla erittäin haavoittuva erilaisille ongelmille, kuten 10 ja 7 nanometrin prosessien takkuamisen kanssa on nähty. Jatkossa yhtiö tulee kehittämään arkkitehtuurejaan mahdollisimman prosessiriippumattomina, jotta eri IP:t voidaan siirtää tarpeen mukaan nopealla aikataululla eri prosesseille, tarvittaessa myös kilpailevien puolijohdevalmistajien kuten TSMC:n prosessille.

Toinen muutos koskee siirtymistä vanhasta keskusprosessorikeskeisestä (”CPU”) lähestymistavasta kiihdytinkeskeiseen lähestymiseen (”XPU”), jossa eri tehtäviin hyödynnetään entistä enemmän siihen erikoistunutta rautaa prosessoreiden sisällä. Kolmas ja viimeinen muutos on ongelmien ratkonta pelkkien sirujen sijasta myös ohjelmistopuolella. Tähän liittyy muun muassa yhtiön OneAPI-rajapinta sekä uusi HPC-käyttöön optimoitu Linux-pohjainen mOS-käyttöjärjestelmä.

Intel kertoi myös uutta prosessirintamalta. Aiemmin 10nm+-nimellä tunnettu prosessi on julkistettu nyt virallisesti ja sen nimi on vaihdettu samalla 10nm SuperFin -prosessiksi tai lyhyemmin 10SF:ksi. Uusi nimi juontaa juurensa merkittäviin muutoksiin sekä itse FinFET-transistorien rakenteessa, sen ohentuneissa 30 % pienemmän resistanssin mahdollistavissa metallikerroksissa sekä Super MIM -kondensaattorissa (Metal-Insulator-Metal), jonka kerrotaan mahdollistavan viisinkertaisen kapasitanssin aiempaan nähden. 10SF-prosessin jälkeen vuorossa tulee olemaan entisestään paranneltu 10nm Enhanced SuperFin- eli 10ESF-prosessi.

Paketointiteknologioiden puolella Intelillä on työn alla tällä hetkellä seuraavan sukupolven 3D-paketointiteknologia, jonka on tarkoitus kutistaa sirujen välisten kontaktien koko Foveroksen 25 – 50 mikronista alle 10 mikroniin. Teknologia tulee hyödyntämään sirujen liitännässä uutta Hybrid Bonding -teknologiaa, joka mahdollistaa yleisesti käytettyä lämpöön ja paineeseen perustuvaa liitäntää pienemmät kontaktit, mikä puolestaan tarkoittaa paitsi enemmän kontakteja pinta-alaa kohden, myös yksinkertaisempaa rakennetta sirujen kommunikaatiopintoihin ja pienempää tehohävikkiä.

Lisäksi yhtiö esitteli Co-EMIB-teknologian, mikä yhdistää samaan paketointiin Foveros-3D-paketoinnin ja EMIB-sillat 2,5D-paketointiin. Uusi Omni-Directional Interconnect eli ODI puolestaan vapauttaa 3D-paketoinnissa sirujen koon suhteessa toisiinsa, kun ylempien kerrosten sirut voivat jatkossa ”roikkua” yli alempien sivujen reunojen. Yli menevää reunaa voidaan hyödyntää ODI:lla esimerkiksi ylemmän sirun virransyötössä järeämmin kontaktein, kuin mitä toisen sirun läpäisevät TSV:t mahdollistavat (Through-Silicon-Via)

Lähde: Intel

HMD Global keräsi 230 miljoonan dollarin lisärahoituksen

Rahoittajien joukkoon kuuluvat niin suomalainen Nokia Technologies kuin myös yhdysvaltalaiset suuryritykset Google ja Qualcomm

Kesän aikana tappioistaan uutisoinnissa pyörinyt HMD Global on ilmoittanut saaneensa viimeisimmän rahoituskierroksensa ensimmäisessä vaiheessa kokoon 230 miljoonan dollarin, eli noin 195 miljoonan euron, kokonaispotin. HMD:n tiedotteen mukaan rahoituskierrokseen on osallistunut joukko HMD Globalin tärkeimpiä globaalisti toimivia strategisia kumppaneita. Yhtiölle rahoitusta antaneisiin nimiin kuuluvat ainakin suomalainen Nokia Technologies ja yhdysvaltalaiset Google ja Qualcomm, mutta tarkempia tietoja rahoittajista tai rahoitusosuuksista HMD Global ei ole ilmoittanut.

Yhtiön visiona investointien myötä on tuoda 5G-älypuhelimia kuluttajille, minkä lisäksi erityisenä painopisteenä ovat vahvat kumppanuudet amerikkalaisoperaattorien kanssa. Yhdysvaltojen ja Kiinan välisen kauppasodan ja sen vaikutusten myötä ainoana suurena eurooppalaisena puhelinvalmistajana HMD Global voi olla kiinnostava kauppakumppani yhdysvaltalaisyrityksille. Android-käyttöjärjestelmästään tunnetun Googlen ja Snapdragon-järjestelmäpiireistään tunnetun Qualcommin sijoitus HMD Globaliin voikin olla merkki luotosta eurooppalaisvalmistajan vakauteen nykytilanteessa.

Lähteet: HMD Global, Yle

Xiaomi toi myyntiin uuden 144 Hz:n ultrawide-näytön alle 500 euron hintaluokkaan

Jo aiemmin Kiinassa julkaistu Xiaomin 21:9-kuvasuhteen uutuus on valmistajan ensimmäinen Suomessa asti myyntiin tullut pelinäyttö.

Kiinalainen Xiaomi on tänään tuonut myyntiin luokassaan edulliseen hintaluokkaan sijoittuvan 34-tuumaisen 21:9-kuvasuhteen tietokonenäytön. Mi Curved Gaming Monitor 34” -nimeä kantava uutukainen on varustettu VA-paneelilla, 3440 x 1440 -resoluutiolla, 144 hertsin virkistystaajuudella, 1500R:n kaarevuudella ja 4 millisekunnin vasteajoilla. Näytön luvataan tarjoavan maksimissaan 300 nitin kirkkauden ja 121 prosenttia sRGB-väriprofiilista.

Xiaomin uutuus on muotoilultaan varsin hillitty, eikä ainakaan edestä katsottuna näytöstä vaikuttaisi löytyvän minkäänlaisia peliestetiikkassa yleisiä muotoiluja tai värivalintoja, kuten RGB-valoja. Pelaajille Xiaomi kuitenkin tarjoaa korkean virkistystaajuuden lisäksi tuen AMD:n FreeSyncille / Adaptive-syncille. Valitettavasti G-Sync Compatible -leimaa näytöllä ei ainakaan vielä ole.

Xiaomin kanssa lähes yhtä aikaa uudet edullisemman pään ultrawide-näytön on julkaissut myös Gigabyte, joten ilmeisesti jokin paneelivalmistaja on saanut markkinoille valmiiksi uuden 21:9-kuvasuhteen VA-paneelin. Uuden paneelin valmistajana lienee Samsung, joskaan varmaa tietoa paneelista ei uutisen kirjoitushetkellä löytynyt. Gigabyten uusi G34WQC tarjoaa lähes Xiaomia vastaavan ominaisuuslistauksen, mutta sRGB-avaruuden kattavuus on yhden prosenttiyksikön alhaisempi 120 % ja vasteajaksi luvataan matalampi 1 ms. Lisäksi Gigabyten uutuus tarjoaa DisplayHDR 400 -sertifikaatin, mikä tarkoittaa samalla Gigabyten tukevan Xiaomia korkeampaa 400 nitin maksimikirkkautta. Xiaomin uutuusnäyttö ei tue HDR:ää ollenkaan.

Xiaomi Mi Curved Monitor 34” on saatavilla välittömästi 449 euron suositushintaan. Suomesta näyttö vaikuttaisi löytyvän ainakin Jimm’sin valikoimista. Gigabyten uutuusnäyttö tulee saataville maailmanlaajuisesti elo- / syyskuun aikana, mutta hintaa valmistaja ei valitettavasti ole vielä ilmoittanut.

Lähteet: Sähköpostilehdistötiedote, Xiaomi, Gigabyte