Samsungin uusien Galaxy Note20 -huippumallien myynti alkoi viime perjantaina ja laitteet ovat myös päässeet ulkomaisen median purkutyökalujen kohteeksi. Purkuartikkeleistaan tunnettu iFixit avasi sekä Note20:n että Note20 Ultran Yhdysvalloissa myytävät variantit, jotka pitävät sisällään Snapdragon 865+ -järjestelmäpiirin sekä 5G mmWave-antennit.

Huomio kiinnittyy laitteita purkaessa mm. liimattuun kuorirakenteeseen, etenkin Ultra-mallin sisältä merkittävästi tilaa vievään kameratoteutukseen, 5G-modeemi- ja -lähetin-vastaanotinpiirien pääpiirilevyltä viemään tilaan, Samsungille tyypilliseen tapaan puhelimen runkoon liimattuun akkuun sekä taipuisasta materiaalista valmistettuun AMOLED-näyttöön, jonka taustapuolella on lämpöä näyttöön levittävä kuparifolio.

Ihmetystä Note20 Ultrassa viime päivinä herättänyt seikka on jäähdytysratkaisun toteutus, sillä purkuraporteissa laitteesta on löytynyt kahta täysin erilaista jäähdytystoteutusta. Toisessa vaihtoehdossa pääpiirilevyn alla sisärungossa on suurikokoinen kuparinen höyrykammioratkaisu, kun taasen toisessa vaihtoehdossa alumiinirungon ja piirilevyn välissä on ainoastaan kerrostettu grafiittikerros. Toistaiseksi on epäselvää kuinka suuri suorituskykyero toteutustapojen välillä lopulta on.

Ensiarvion mukaan kuparijäähdytys olisi löytynyt vain puhelimen Snapdragon-variantista, mutta sittemmin vastaan on tullut myös grafiittiratkaisulla varustettuja Snapdragon-variantteja. iFixitin arvion mukaan Samsung saattaa käyttää puhelimissaan tarkoituksella kahta erillistä jäähdytysratkaisua järjestelmäpiirien tapaan. Note20-mallien esittelytilaisuudessa elokuun alussa io-tech ei saanut Samsungilta tarkempaa vastausta jäähdytysratkaisun tekniseen toteutukseen liittyen.

iFixit antaa molemmille Note20-malleille korjattavuusarvosanaksi 3/10 pistettä. Plussaa tulee standardimallisten Phillips-ruuvien käytöstä sekä modulaarisista komponenteista. Miinusta liimalla kiinnitetystä akusta, hankalasti vaihdettavasta näytöstä sekä yleisestä liiman käytöstä.

io-techin ensituntumat Note20 Ultrasta voi katsoa videomuodossa täältä. Testiartikkeli on luvassa lähipäivinä, kunhan testijakso saadaan päätökseen.

Lähteet: iFixit (1)(2), JerryRigEverything, iCase

Kuvat: iFixit

Monet älypuhelinkäyttäjät ovat ilmaisseet tyytymättömyytensä nykyään selfiekameraratkaisuihin, jotka usein vaativat joko loven näytön yläreunaan tai reiän lähelle näytön ylälaitaa. Osa valmistajista on tuonut korvaaviksi ratkaisuiksi puhelimen rungon sisältä esiin nousevan etukameran tai eteen kääntyvän takakameran, jolloin yksi kameraratkaisu hoitaa sekä etu- että takakameroiden tehtävät.

Monet ovat kuitenkin odottaneet ratkaisuksi jo useaan otteeseen esiteltyjä näytön alle sijoitettavia etukameroita, jotka ottavat kuvan näytön läpi. Ensimmäisenä markkinoille tällaisen ratkaisun kanssa on ehtimässä ZTE, jonka Axon 20 5G tulee olemaan 1. syyskuuta tapahtuvan julkaisun myötä maailman ensimmäinen markkinoille asti päässyt näytön alle sijoitetulla kameraratkaisulla varustettu puhelin.

Nyt Xiaomi on ilmoittanut, että myös se valmistautuu tuomaan markkinoille oman näytön alle sijoitettavan kameraratkaisunsa. Yhtiö on kehittänyt kameroita jo pidempään laboratorioissaan ja sen mukaan sen ensimmäinen massatuotantoon sopiva ratkaisu on kolmannen sukupolven näytön alle sijoitettava kamera.

Sen toteutukseen liittyy vahvasti itse puhelimen OLED-näyttö. Ensimmäisen sukupolven ratkaisuissa tiputettiin pikselitiheyttä käyttämällä neljän pikselin alueella vain yhtä kolmen alipikselin pikseliä ja kolmea läpinäkyvää aluetta, mikä heikensi selvästi näytön tarkkuutta kameran kohdalla. Nyt kolmannen sukupolven ratkaisussa tästä on päästy eroon hyödyntämällä pienempikokoisia alipikseleitä, joiden ympäristö on totutusta mustasta poiketen läpinäkyvä. Koska kyseessä on OLED-näyttö, voidaan pikselit sammuttaa kuvan oton ajaksi täysin, mikä pienentää näytön kuvaan tuomia häiriöitä. Kolmannen sukupolven ratkaisu on näyttöä katsellessa käytännössä huomaamaton, minkä lisäksi se parantaa Xiaomin verrokkikuvien mukaan selvästi kuvien tarkkuutta, kirkkautta ja yleistä laatua.

Xiaomin Weibossa julkaisema video antaa ymmärtää, että yhtiöllä on jo testikäytössä tuotantokelpoinen puhelin kyseisellä kameraratkaisulla, mutta se ei ole vielä kertonut mikä puhelinmalli on kyseessä tai milloin se tulee myyntiin.

Lähde: Xiaomi @ Weibo (1), (2), GSMArena

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.3 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 20.8.3 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat viralliset tuet Project Cars 3- ja Marvel’s Avengers -peleille sekä Fortniten uudelle kaudelle. Ajureiden kerrotaan parantavan suorituskykyä Fortnitessa Radeon RX 5700 XT -näytönohjaimella DirectX 12 -rajapinnalla ja Epic-kuvanlaatuasetuksilla parhaimmillaan 12 %, kun verrokkina on 20.8.1-ajurit. Ajureissa on lisäksi mukana tuki neljälle uudelle Vulkan-laajennokselle: VK_EXT_extended_dynamic_state, VK_EXT_private_data, VK_EXT_image_robustness ja VK_GOOGLE_user_type.

Tuttuun tapaan ajureissa korjataan myös aiempien julkaisujen ongelmia. Liiskattujen bugien listalle ovat löytäneet tiensä tällä kertaa esimerkiksi Mortal Shell -pelin mahdollinen kaatuminen, kun pelaaja avaa inventoryn, Surviving Mars- ja eFootball PES 2020 -pelien mahdollinen kaatuminen käynnistyksessä RX 5000 -sarjan näytönohjaimilla sekä Counter Strike: Global Offensivessa satunnaisesti tapahtuvat nykimiset, kun taustalla on auki tiettyjä ulkopuolisia sovelluksia kuten Discord. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi Project Cars 3 -pelissä mahdollisesti esiintyvä graafinen korruptio VR-laseilla GCN-arkkitehtuureihin perustuvilla näytönohjaimilla ja suorituskykyongelmat Performance Metrics Overlayn kanssa, Horizon Zero Dawn -pelin suorituskykyongelmat tietyillä Vega-näytönohjaimilla (GCN) sekä vanhat tutut, kuten RX 5700 -näytönohjaimilla raportoidut todellisuutta korkeammat lepokellotaajuudet ja satunnaiset nykimiset RX 5000 -sarjan näytönohjaimilla tietyissä peleissä. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Microsoft on julkaissut DirectX-kehittäjäblogissaan uuden Direct3D Feature Level -tason. Ominaisuuksiltaan uusi taso vastaa täysin DirectX 12 Ultimatessa esiteltyjä uusia ominaisuuksia ja sen tarkoitus onkin tuoda ne vain helposti käytettäväksi yhden Feature Level -lipun alla yksittäisten ominaisuuksien tukemisen sijasta.

Nimellisesti samaa Direct3D-versiota tukevien näytönohjainten todelliset kyvyt vaihtelevat usein merkittävästikin. Microsoft aloitti huomioimaan tämän kunnolla Direct3D 10.1 -versiossa, jossa kehittäjille esiteltiin kaksi Feature Level -tasoa, mitkä vaativat tietyt ominaisuudet. Sittemmin Feature Level -tasot on Direct3D 11:n myötä laajennettu koskemaan myös Direct3D 9 -versioita ja luonnollisesti myös Direct3D 12 tukee eri Feature Level -tasoja.

Nyt Microsoft on julkistanut uuden Direct3D Feature Level 12_2 -tason. Löydät uuden tason minimivaatimukset uutiskuvan taulukosta. Lisäksi näytönohjaimen ajureiden on ilmoitettava rajapinnalle, että ne tukevat uutta Feature Level -tasoa. Uusi taso ei ole käytettävissä aiemmilla rajapintaversioilla ja tällä hetkellä sen hyödyntäminen vaatii Windows 10:n Insider-version koontiversiota 20170 tai uudempi.

Samassa yhteydessä Microsoft julkaisi myös tietoa näytönohjaimista, jotka tukevat uutta Feature Level -tasoa. Direct3D Feature Level 12 on tuettu NVIDIAn GeForce RTX- ja Quadro RTX -näytönohjaimilla ja AMD:n tulevilla RDNA2-näytönohjaimilla. Lisäksi Microsoft tekee yhteistyötä Qualcommin kanssa tuodakseen tuen myös sen Adreno-grafiikkaohjaimille tulevaisuudessa ja varmistaa, että Intelin roadmapista löytyy erillisnäytönohjaimia, jotka tulevat tukemaan FL12_2-tasoa.

Lähde: Microsoft

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 28. elokuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Intel esitteli hiljattain Hot Chips 32 -messuilla tulevien Ice Lake-SP -arkkitehtuurin Xeon Scalable -prosessoreiden teknisiä yksityiskohtia. Ice Lake-SP tulee olemaan yhtiön ensimmäinen 10 nanometrin prosessilla valmistettu prosessoriperhe kannettavien ulkopuolelle.

Nyt tuttu luottovuotaja momomo_us on twiitannut tietoja Ice Lake-SP -prosessoreita hyödyntävästä Whitley-alustasta sekä tulevien prosessoreiden tehonkulutuksesta. Whitley-alustan keskiössä on uusi LGA 4189 -prosessorikanta, josta on reititetty emolevylle yhteensä kahdeksan DDR4-muistikanavaa, 60 PCI Express 4.0 -väylää sekä neljä PCI Express 3.0 -väylää verkko-ohjaimelle ja DMI Gen 3 -liitäntä piirisarjalle. PCIe 4 -väylät on jaettu kolmeen 16 linjan väylään, yhteen kahdeksan linjan väylään ja yhteen neljän linjan väylään.

Piirisarjana uusille Xeon Scalable -prosessoreille tulee toimimaan C621A, joka on uusi versio jo vuonna 2017 julkaistusta C621-piirisarjasta. Piirisarjalta löytyy tuki kahdelle PCIe 3.0 x4 -linjalle, yhdelle PCIe 3.0 x1 -linjalle, yhdelle PCIe 2.0 -linjalle sekä kahdelle PCIe 1.0 -linjalle. Näistä vain yksi PCIe 3.0 x4 ja x1 ovat vapaassa käytössä ja loput on pyhitetty M.2-liittimelle, verkko-ohjaimille ja ASpeedin AST2500 -ohjainpiirille. Lisäksi piirisarjalta löytyy tuki joukolle SATA 3.0- sekä USB 2.0- ja 3.0 -liittimiä sekä HD-audiolle.

Itse blokkidiagrammin ulkopuolelta momomo_us twiittasi vielä toisen kuvan, jossa kerrotaan Ice Lake-SP -arkkitehtuurin Xeon Scalable -prosessoreiden TDP-arvon olevan korkeimmillaan 270 wattia.

Lähde: momomo_us @ Twitter

AMD aikoo julkaista loppuvuodesta uudet Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuva Milan-koodinimelliset Epyc-prosessorit. Spekulaatio Zen 3:n tuomasta suorituskykyparannuksesta on käynyt keskutelualueilla vilkkaana ja nyt nettiin on vuotanut ensimmäiset vihjeet siitä, mitä AMD:n uusi arkkitehtuuri tuo tullessaan.
HardwareLuxx-sivusto on saanut käsiinsä joukon AMD:n Zen-prosessoreita koskevia dioja nimeltä mainitsemattomalta OEM-valmistajalta. Itse dioja sivusto ei ole julkaissut, sillä ne voisivat paljastaa vuodon lähteen, mutta sen sijasta artikkelissa kerrotaan seikkaperäisesti niiden sisällöstä.

Diat muun muassa varmistavat jo aiemmin AMD:n itsensä paljastaman muutoksen prosessorien CCD:n (CPU Complex Die) rakenteiseen. Jatkossa yhdessä CCD-sirussa on kahden CCX:n (CPU Complex) ja kahden 16 Mt:n kokoisen L3-välimuistisiivun sijasta yksi kahdeksan ytimen ”CCX”, jonka parina on yksi yhteinen 32 Mt:n L3-välimuisti. CCD-pikkusiruja tulee jatkossakin olemaan enimmillään kahdeksan, eli Epyc-prosessoreissa tulee jatkossakin olemaan maksimissan 64 ydintä.

Uutta tietoa on puolestaan suorituskykylupaukset. Diojen mukaan Zen 3 -ydinten IPC (Instructions Per Clock) tulee paranemaan noin 15 % kokonaislukurasituksessa. Koko prosessorin suorituskyvystä puhuttaessa AMD lupailee 20 % suorituskykyparannusta, kun verrokkiparina on 32 ytimen Rome- (Zen 2) ja Milan-prosessorit (Zen 3). 64-ytimisten mallien kohdalla suorituskyvyn odotetaan paranevan maltillisemmin 10 – 15 %. Oletettavasti ero perustuu saavutettavissa oleviin kellotaajuuksiin eri ydinmäärillä.

Samassa yhteydessä oli myös ensimmäisiä tietoja Milania seuraavasta, Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvasta ja 5 nanometrin prosessilla valmistettavasta Genoa-prosessorista. Diojen mukaan Genoa tulee sopimaan uuteen SP5-kantaan, tukemaan PCI Express 5.0 -väyliä, DDR5-muisteja sekä haihtumattomia NVDIMM-P-muisteja. Ydinten määrä tulee kasvamaan yli 64:ään, mutta tarkkaa lukua ei ole vielä tiedossa. Genoa-koodinimelliset Epyc-prosessorit on tarkoitus julkaista vuoden 2021 jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: HardwareLuxx

Brittiläinen Bullitt Group on julkaissut CAT-brändinsä alle uuden alempaan keskihintaluokkaan sijoittuvan S42-älypuhelimen. Puhelimen kerrotaan olevan suunnattu haastavia työtilanteita ja äärimmäisiä vapaa-ajan harrastuksia varten ja sen kuoret ovat kumipintaiset sekä IP68- ja MIL-SPEC810H-suojatut mm. vettä, pölyä, suolasumua, iskuja, pudotusta ja korkeita lämpötiloja vastaan. Puhelimen voi lisäksi pestä huoletta saippualla tai desinfiointiaineella.

Kumireunuksilla ja Gorilla Glass 5 -lasilla suojattu näyttö on 5,5-tuumainen ja perustuu HD+-tason IPS-paneeliin. Näytön kosketuksentunnistus on suunniteltu toimimaan myös hanskojen ja märkien sormien kanssa. Sisällä on Mediatekin Helio A20 -järjestelmäpiiri, 3 Gt RAM-muistia ja 32 Gt tallennustilaa. LTE-yhteydet tukevat Cat.6-nopeusluokkaa ja WiFi kahta taajuutta. Takakameran tarkkuus on 13 megapikseliä ja akun kapasiteetti 4200 mAh. Puhelimessa on Android 10 -käyttöjärjestelmä ja sille luvataan Android 11 -päivitys, tietoturvapäivityksiä 90 päivän välein kahden vuoden ajan sekä kolmantena vuonna kriittiset tietoturvakorjaukset.

CAT S42 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,4 x 77,3 x 12,7 mm
• Paino: 220 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, TPU-takakuori, Gorilla Glass 5 -näyttö, IP68, MIL-810-STD
• 5,5” IPS LCD -näyttö, 18:9, 720 x 1440
• MediaTek Helio A20 -järjestelmäpiiri (4 x 1,8 GHz Cortex-A53, IMG PowerVR GE8300 GPU)
• 3 Gt RAM-muistia
• 32 Gt -tallennustilaa, microSD-korttipaikka
• LTE Cat.6 -yhteydet (300/50 Mbit/s), Dual SIM
• WiFi 802.11 a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, BT 5.0, GPS, Glonass, Galileo, NFC
• Takakamera:
  • 13 megapikselin kamera, f2.0, PDAF -tarkennus
  • 1080p 30 FPS videokuvaus
• Etukamera: 5 megapikseliä
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm kuulokeliitäntä, FM-radio, ilmoitusvalo, toimintonäppäin
• 4200 mAh:n Li-ion-akku, USB 2.0
• Android 10

Suomessa puhelimen suositushinta on 249 euroa ja se tulee saataville suurimpien jälleenmyyjien valikoimiin.

Lähteet: CAT, lehdistötiedote

NVIDIA valmistelee uusien Ampere-arkkitehtuuriin perustuvien GeForce-näytönohjainten julkaisua syyskuussa. Nyt yhtiö on julkaissut lukuisten vuotojen joukkoon videon, jossa kuvaillaan näytönohjaimen jäähdytyksen haasteita ja siinä sivussa tulevien näytönohjainten jäähdytystä.

Ampere-sukupolven tähän asti vuotaneet GeForce RTX 3080- ja RTX 3090 -näytönohjaimet käyttävät totutusta merkittävästi poikkeavaa jäähdytysratkaisua. Niissä toinen tuulettimista on kortti perinteisessä asennossa asennettuna näytönohjaimen alapuolella kuten yleensäkin, mutta toinen on asennettu piirilevyn tasalla ylälaitaan. Aiemmin spekuloitiin, että selkäpuolen tuuletin puhaltaisi ilmaa jäähdytysrivaston läpi, mutta nyt julkaistu video osoitti sen oletuksen vääräksi. Näytönohjainten piirilevy on kutistettu mahdollisimman lyhyeksi ja peräpäästään V-malliseksi, jotta näytönohjaimen selkäpuolelle asennettu tuuletin voi imeä ilmaa vapaasti jäähdytysrivaston läpi. Ratkaisun pitäisi olla selvästi tehokkaampi samalla äänentuotolla, kuin perinteiset piirilevyä päin puhaltavat tuulettimet. Videolla näkyy lyhyesti myös neljän paksun lämpöputken järjestelmä, joka siirtää lämpöä höyrykammiosta kortin peräpään rivastolle.

Lisäksi videolla näkyy NVIDIAn uusi 12-pinninen lisävirtaliitin, joka on asennettu vinoon ja pystyyn V-mallisen piirilevypäädyn tuntumaan. Näytönohjainten mukana tulee tarvittava adapteri, jolla kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä voidaan muuntaa 12-pinniseksi liittimeksi. Videolla kuvataan myös uusi kiinnitysrauta, joka hyödyntää lehtijousia pitääkseen sen koon mahdollisimman matalana, mikä puolestaan mahdollistaa suojalevyn asentamisen näytönohjaimen selkäpuolelle aiempaa helpommin.

Näyttöjen virkistystaajuudet ovat lähteneet kasvuun jo vuosia sitten ja nykyään pelikäytössä moni pitääkin 120 tai 144 hertsin virkistystaajuutta käytännön miniminä. Näytöt eivät kuitenkaan rajoitu niihin, vaan tänä vuonna on esitelty jo useampia peräti 360 hertsin virkistystaajuuteen kykeneviä näyttöjä, joista Asuksen ROG Swift 360Hz PG259QN on saapumassa nyt markkinoille.

Asus esitteli ROG Swift 360Hz PG259QN -G-Sync-näytön alun perin jo CES-messuilla vuoden alussa, mutta markkinoille sitä on jouduttu odottelemaan aina näin loppukesään asti. Nyt virallisesti julkaistu näyttö on ensimmäinen markkinoille saapuva 360 hertsin näyttö ja sen luvataan tarjoavan selkeä loikan kuvan selkeydessä ja näytön vasteajoissa etenkin eSports-peleissä. NVIDIAn tekemän tutkimuksen mukaan esimerkiksi Overwatch-pelissä 360 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella 360 hertsin näyttö laskee kokonaisvasteajan 34,5 millisekunnista 20 millisekuntiin, kun verrokkina on 240 hertsin näyttö.

PG259QN on varustettu 24,5-tuumaisella 1080p-resoluution IPS -paneelilla, minkä luvataan yltävän 1 millisekunnin G2G-vasteaikaan (Gray-to-Gray). Virkistystaajuuden saa myös synkronoitua NVIDIAn näytönohjainten ruudunpäivitysnopeuteen sen G-Sync-moduulin ansiosta. Näytön teknisten ominaisuuksien mukaan se kykenee 400 nitin kirkkauteen ja tukee HDR10-teknologiaa, vaikka väriavaruus onkin rajoittunut 8-bittiseksi (16,7 miljoonaa väriä, 8-bittinen per väri). Näyttö on saanut saksalaisen TÜV-instituutin Flicker Free- ja Low Blue Light -sertifikaatit.

Liitinpaneelista löytyy yksi HDMI 2.0- ja yksi DisplayPort 1.4 -liitäntä sekä kuulokeliitin ja kahden portin USB 3.0 -hubi. Näytön jalusta tukee -5 – +20 asteen kallistusta, -25 – 25 asteen kääntösädettä sekä pivot-ominaisuutta näytön kääntämiseksi pystyyn. Korkeussäätö onnistuu 120 mm:n haarukassa ja näytöstä löytyy VESA:n 100×100 mm:n standardikiinnikkeet sekä Aura Sync -valaistusefektit.

Asus tulee ilmoittamaan näytön markkinakohtaiset hinnat myöhemmin ja palaamme asiaan, kun saamme näytön io-techin testilaboratorioon.

Lähde: Asus, Tuotesivut