Ulefonelta lämpökameralla varustettu iskunkestävä Armor 9 -älypuhelin

Armor 9 kestää vesiupotuksen sekä pudotuksen betonille.

Ulefone on julkaissut mallistoonsa uuden lippulaivamallin, joka tarjoaa muutamia massasta poikkeavia ominaisuuksia. Uusi Armor 9 julkaistiin kesäkuun lopulla joukkorahoituspalvelu Kickstarterissa, mutta nyt laite on lanseerattu myös yleisesti. Edeltäjänsä tapaan se on suunniteltu kovaan menoon, eli TPU-muovista ja alumiinista valmistettu rakenne on IP68- ja IP69K- sekä MIL-STD-810G-sertifioitu (paine, kosteus, happo, auringonpaiste). Puhelimen luvataan kestävän pudotuksen 1,2 metristä betonille sekä vuorokauden upotuksen metrin syvyydelle betoniin.

Ehkäpä puhelimen mielenkiintoisin ominaisuus on FLIR:n kanssa yhteistyössä toteutettu lämpökamera, jollainen on löytynyt Suomen markkinoilla aiemmin vain CAT:n S60- ja S61-malleista. Lämpökamera käyttää FLIR:n Lepton MSX -tekniikkaa ja sen apuna on viiden megapikselin kamera. Armor 9:n kylkeen on myös mahdollista kiinnittää lisävarusteena myytävä endoskooppi, jolla ahtaita paikkoja pääsee tarkastelemaan puhelimen näytöltä megapikselin kameran avulla.

Sisältä löytyy melko pitkälti edeltäjämallia muistutavaa rautaa – Mediatekin Helio P90 -järjestelmäpiiri, 8 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa ja suurikokoinen akku, joka on kasvatettu nyt 6600 mAh:iin ja se tukee myös 18 watin pikalatausta. Kamerapuolella on edessä näyttöloveen sijoitettu kahdeksan megapikselin kamera ja takana Samsungin GW1 -sensoriin perustuva 64 megapikselin pääkamera. Lisäksi takana on kahden megapikselin syvyystietokamera ja edellä mainittu lämpökamera. Käyttöjärjestelmänä on Android 10, jonka kerrotaan olevan kustomoimaton ja mainosvapaa.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 168,2 x 82 x 15 mm
  • Paino: 320 grammaa
  • 6,3″ IPS LCD -näyttö, 19:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, 410 PPI
  • MediaTek Helio P90 -järjestelmäpiiri
  • 8 Gt LPDDR4X RAM -muistia
  • 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 2 Tt)
  • LTE, VoLTE HD, Dual nano-SIM
  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, Bluetooth 5.0
  • GPS, GLONASS, Galileo, BEIDOU, NFC
  • Kolmoistakakamera:
    • 64 megapikselin laajakulmakamera, f1.89, Samsung GW1 1/1,7″ sensori, 82 asteen kuvakulma
    • FLIR Lepton -lämpökamera, mittausalue -10 – 400 C, 5 megapikselin apukamera
    • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
    • 2 megapikselin syvyystietokamera
    • 1080p 30 FPS videotallennus
  • 8 megapikselin etukamera, f2.2
  • sykesensori, pikavalintanäppäin, 3,5 mm ääniliitäntä
  • 6600 mAh akku, USB 2.0 Type-C-liitäntä, 18 W pikalataus
  • Android 10

Armor 9 on tulossa myyntiin myös Suomessa, vaikka mallia ei vielä löydykään yrityksen suomenkielisiltä sivuilta. Suomen suositushinnasta ei ole vielä tietoa, mutta yrityksen kansainvälisillä sivuilla puhelimen lähtöhinnaksi kerrotaan 549 dollaria. Päivitys 22.7.: Armor 9 on nyt myös lisätty Ulefonen suomenkielisille sivuille 639,95 euron suositushintaan. Laitteen toimitukset alkavat 3.-5. elokuuta.

Testasimme io-techissä alkuvuodesta edeltäjämalli Armor 7:n, joka oli sinällään mielenkiintoinen puhelin, mutta totesimme sen ohjelmistototeutukseltaan puutteelliseksi ja ominaisuuksiin nähden ylihintaiseksi.

Lähde: Ulefone

Live: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (29/2020)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 17. heinäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Das Keyboard järjestää Ultimate Typing Championship -kirjoitusnopeuskilpailun

Ultimate Typing Championship on ollut tähän asti vain yhdysvaltalaisille suunnattu kilpailu, mutta koronan myötä verkkoon siirtyneenä se avattiin koko maailmalle.

Kirjoitusnopeustestit ovat monille tuttua kauraa niin oman elämän puolelta, kuin io-techin näppäimistöjen arvosteluvideoistakin. Nyt kaikilla on mahdollisuus osoittaa nopeutensa kansainvälisesti ja lähteä kisaamaan nopeimman näpyttelijän tittelistä.

Das Keyboardin pitämä Ultimate Typing Championship on ollut tähän asti vain yhdysvaltalaisille suunnattu kilpailu, mutta koronaviruksen myötä koko kilpailu on siirretty nyt toteutettavaksi verkossa TyprX.com-sivustolla maailmanlaajuisena kilpailuna. Rekisteröinti tapahtumaan on avoinna nyt ja karsinnat pidetään 3. – 9. elokuuta. Twitchissä livenä striimattava varsinainen loppukilpailu pidetään 22. elokuuta.

Kilpailuun voi osallistua kuka tahansa täysikäinen tai yli 13-vuotias huoltajan suostumuksella. Karsinnoissa saa käyttää itse valitsemaansa näppäimistöä ja maailmanlaajuisesti 25 nopeinta kirjoittajaa etenevät loppukilpailuun. Loppukilpailuun päässeet saavat järjestäjältä Das Keyboard 4 Professional -näppäimistön, jota on käytettävä itse loppukilpailussa.

Loppukilpailussa on tarjolla palkintoja yhteensä yli 10 000 dollarin edestä. Voittajalle on luvassa maineen ja kunnian lisäksi 5000 dollaria, GMK:n näppäimistö ja näppäinhatut sekä rajoitetun painoksen Das Keyboard Cherry MX -näppäinhatut sekä Das Keyboardin vuosipäivien kunniaksi julkaistu kynä. Myös sijoille 2 – 10 on luvassa palkintoja ja kaikki loppukilpailuun päässeet saavat luonnollisesti pitää Das Keyboard 4 Professional -näppäimistönsä.

Mikäli uskot, että näppäilynopeutesi riittää haastamaan maailman huiput, käy rekisteröitymässä kilpailuun rohkeasti. Hallitseva mestari Sean Wrona naputti tauluun 163 sanaa minuutissa Long-form English text -testissä, sekä 124 sanaa minuutissa Long-form, non-standard English text -testissä.

Lähde: Das Keyboard, Ultimate Typing Championship

Graphcoren uusi Colossus Mk.2 GC200 hastaa NVIDIAn A100:n tekoälytaistoon

Graphcoren mukaan kahdeksan IPU-M2000 -korttipalvelinta yhteensä 32 Colossus Mk.2 -sirulla peittoaa EfficientNet-B4-tehtävissä 16 NVIDIAn DGX A100 -laskentapalvelinta 128 A100-sirulla.

NVIDIA on koetellut viimeisimmillä laskentasiruillaan TSMC:n tuotantoprosessien rajoja. Uusi 7 nanometrin prosessilla valmistettu A100 rakentuu 54,2 miljardista transistorista ja on kooltaan 826 neliömilliä.

Isolle yleisölle epäilemättä tuntematon Graphcore on nyt lyönyt uuden vaihteen silmään ja julkaissut tekoälylaskentaan suunnitellun Colossus Mk2 GC200 IPU:n (Intelligence Processing Unit). Se rakentuu 59,4 miljardista transistorista, mitkä on saatu ahdettua hieman A100:aa pienempään tilaan 823 neliömillin alalle. Myös Graphcore käyttää TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessia.

GC200 on sisällä jaettu 1472 erilliseen IPU-ytimeen, jotka kykenevät suorittamaan samanaikaisesti 8832 rinnakkaista säiettä. IPU-ydinten tukena on yhteensä 900 Mt sirun sisäistä muistia ja kullakin IPU:lla on omaan muistilohkoonsa 47,5 Tt/s:n kaista. Tekoälyprosessorissa hyödynnetään Graphcoren omaa AI-Float-teknologiaa, minkä se kehuu mahdollistavan peräti petaFLOPSin laskentatehon 1U-kokoluokan korttipalvelimessa (blade) neljän sirun voimin.

Valitettavasti Graphcore ei kerro tarkkaan, minkälaisia tarkkuuksia se todellisuudessa tukee. Yhtiö mainostaa tukea IEEE-standardille FP32-formaatille, minkä lisäksi tuettuina ovat FP16.32 (16-bittinen kertolasku, 32-bittinen summaus) ja FP16.16 (16-bittinen kertolasku ja summaus). Lisäksi sirut tukevat stokastista pyöristystä, minkä avulla kaikki aritmetiikka voidaan pitää 16-bittisenä uhraamatta tulosten tarkkuutta.

Suorituskyvystä Graphcore on paljastaonut sen verran, että EfficientNet-B4 kuvan luokittelu opetuksessa kahdeksan IPU-M2000 1U-korttipalvelinta paketti vastaa suorituskyvyltään peräti 16 NVIDIA DGX A100 6U-palvelinta murto-osalla niiden hinnasta. Yksi IPU-M200-korttipalvelin sisältää neljä Colossus Mk2 GC200 IPUa.

Lähteet: Graphcore, Hexus

Intel lupaa ”jotain suurta” syyskuun alussa pidettävään julkaisutilaisuuteen

Todennäköisimmin 2. syyskuuta pidettävässä tilaisuudessa tullaan julkaisemaan Tiger Lake -prosessorit kannettaviin.

Intel on lähettänyt joillekin teknologiamedioille kutsun syyskuussa tapahtuvaan julkaisutilaisuuteen. Julkaisutapahtuma pidettäneen koronan pakottaman trendin mukaisesti verkossa.

Intelin kutsun mukaan yhtiöllä on jotain suurta jaettavanaan 2. syyskuuta pidettävässä tapahtumassa. Valitettavasti mitään vihjeitä siitä, mistä tarkemmin on kyse, ei kutsussa ole.

Todennäköisimmin kyse on Tiger Lake -koodinimellisten 11. sukupolven Core-mobiiliprosessoreiden julkaisusta. Tiger Lake -prosessorit perustuvat Willow Cove -ytimiin ja Xe-LP-grafiikkaohjaimeen. Prosessoreiden suorituskyky on ollut vakuuttavaa ainakin vuotaneissa yksittäisissä testeissä ja myös grafiikkaohjaimen odotetaan peittoavan kilpailijan tämän hetken tarjonnan.

Intel on aiemmin kertonut tulevansa julkaisemaan Tiger Lake -prosessorit kannettaviin kesän aikana. Syyskuun alkua ei välttämättä enää lasketa kesäksi, mutta käytännössä ainut muu vaihtoehto olisi Xe-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten tai laskentakorttien julkaisu ja sitä voitaneen pitää lähinnä teoreettisena mahdollisuutena.

Lähde: The Verge

NVIDIA valmistelee huhujen mukaan uutta 12-pinnistä lisävirtaliitintä GeForce-näytönohjaimiin (Ampere)

Uudelle lisävirtaliittimelle on useampia toisistaan riippumattomia lähteitä, mutta liittimen tarkoista teknisistä tiedoista ei ole vielä täyttä yksimielisyyttä.

NVIDIAn odotetaan julkaisevan Ampere-arkkitehtuuriin perustuvat pelinäytönohjaimet tulevan syksyn aikana. Nyt nettiin on ilmestynyt huhuja, joiden mukaan niiden mukana tultaisiin näkemään myös uusi lisävirtaliitin.

Kiinalaisen FCPowerUp-sivuston mukaan NVIDIA valmistelee uutta 12-pinnistä lisävirtaliitintä käytettäväksi ainakin PG142-piirilevyä käyttävissä malleissa. Sivuston mukaan uusi liitin muistuttaisi Molexin Micro-Fit-sarjan liittimiä, mutta siinä olisi 6 pinniä kahdessa rivissä nykyisten PCIe-lisävirtaliittimien kolmen tai neljän pinnin sijasta. Lisäksi pakettiin kuuluisi ilmeisesti toinen 4-pinninen (2×2) virtaliitin, minkä funktio on toistaiseksi epäselvä.

Saksalaisen Igor’s Labin mukaan hän olisi saanut vihiä uudesta liittimestä ensimmäistä kertaa toukokuun lopulla joidenkin virtalähdevalmistajien kautta. Hänen tietojensa mukaan uutta virtaliitintä käytettäisiin PG133-piirilevyä käyttävässä Founders Edition -mallissa ja PG132-piirilevyä käyttävät perusmallit käyttäisivät perinteisiä PCIe-lisävirtaliittimiä. Igorin mukaan liikkeellä on ollut myös huhuja, joiden mukaan FE-mallin adapteriin eivät sopisi PCIe-lisävirtaliittimet, vaan kaksi 8-pinnistä EPS-virtaliitintä. Myös io-tech on kuullut epävirallisissa yhteyksissä puhetta EPS-lisävirtaliittimien käytöstä, mutta niitä on toistaiseksi mahdotonta varmentaa.

Igor’s Labin käsiinsä saamien kaavioiden mukaan liittimen kukin pinni olisi suunniteltu 9.5 ampeerin virralle. FCPowerUp taas puhuu 8,5 ampeerista ja TechPowerUpin käsiinsä saamat kaaviot taas mainitsevat 9 ampeerin maksimivirran per pinni 12-pinnisessä liittimessä. Toistaiseksi on mahdotonta tietää mikä väitteistä pitää paikkansa, vai pitääkö mikään. Liittimessä olisi kaavioiden mukaan kuusi 12 voltin pinniä alarivissä ja kuusi maata ylärivissä. Sen pitäisi olla riittävä maksimissaan 600 watin teholle. Nykyisissä PCIe-lisävirtaliittimissä on kolme 12 voltin pinniä, kaksi tai kolme maata ja yksi tai kaksi pinniä, jotka aistivat onko liitin kytketty vai ei, riippuen onko kyse 6- vai 8-pinnisestä versiosta. 6-pinnin PCIe-liitin on sertifioitu 75 ja 8-pinnin 150 watin teholle.

Seuraamme tilanteen kehittymistä io-techin toimituksessa mielenkiinnolla valmistautuessa näytönohjainmarkkinoiden kannalta merkittävään loppuvuoteen. Markkinoille odotetaan tämän vuoden aikana paitsi Ampere-GeForceja, myös AMD:n RDNA2-arkkitehtuuriin perustuvaa ”Big Navia” ja mahdollisia muita saman sarjan Radeon-näytönohjaimia. Oman mausteensa soppaan tuovat niin ikään tänä vuonna julkaistavat uudet konsolit, joiden grafiikkaohjaimet perustuvat RDNA2-arkkitehtuuriin.

Lähteet: FCPowerUp, Igor’s Lab, TechPowerUp

Oppo esitteli 125 watin pikalaturin, 65 watin langattoman laturin ja kaksi minilaturia

15.7.2020 - 20:52 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (31)

Oppon uudet laturit lupaavat korkeita lataustehoja, mutta esimerkiksi 65 watin langattoman latauksen toteuttamisen kanssa joudutaan odottamaan sitä tukevaa puhelinta.

Kiinalaisen elektroniikkajätin BBK Electronicsin talliin kuuluva Oppo on kuulunut kärkinimiin tehokkaimpien puhelinlatureiden rintamalla. Nyt yhtiö on julkistanut joukon uusia laturia, jotka nostavat lataustehon jälleen uusille tasoille.

125 watin flash charge -laturin kehutaan lataavan 4000 mAh:n akun 41 %:iin viidessä minuutissa ja täyteen 20 minuutissa. Se on yhteensopiva aiempien SuperVOOC- ja VOOC flash charge -protokollien kanssa, minkä lisäksi se tukee standardeja 65 watin PD- ja 125 watin PPS-lataustekniikoita (USB Power Delivery, USB Programmable Power Supply). Laturi käyttää latauksessa maksimissaan 20 voltin jännitettä 6,25 ampeerin virralla. Latausjärjestelmä vaatii puhelimen päästä kolme ”pumppulaturia” jakamaan laturin syöttämän virran, minkä lisäksi sitä tukevat puhelimet tulevat olemaan varustettu 10 uudella lämpösensorilla. Sensorit varmistavat ettei latausjärjestelmä tai puhelin pääse huippuvirroissaankaan ylikuumenemaan, minkä lisäksi lisäturvaa tuovat sulakepohjainen ylijännitesuojaus sekä USB Type-C -kaapeli.

110 watin mini flash charger on nimensä mukaisesti pienikokoinen laturi. Oppon mukaan se vastaa kooltaan perinteisiä 18 watin latureita ja on tilavuudeltaan alle 36 kuutiosenttiä. Laturi tukee 110 watin pikalatauksen lisäksi esimerkiksi SuperVOOC-latausta ja USB PD:tä 65 watin teholla sekä Quick Chargea 36 watin teholla.

50 watin mini SuperVOOC -laturi on puolestaan suunniteltu kyllin pieneksi otettavaksi mukaan vaikka taskussa, osittain kiitos laitteen sisään taittuvan pistokkeen. Laturin strategiset mitat ovat 82,2 x 39 x 10,5 mm ja 60 grammaa. 50 watin SuperVOOC-latauksen lisäksi se tukee vanhempia VOOC-protokollia 40 wattiin asti sekä USB PPS:ää 27 ja 50 watin tehoilla.

Oppon langattomien latureiden uusi kuningas on vielä kruunaamatta virallisesti, sillä kyse on kyllin nopeaa langatonta latausta tukevaa puhelinta odotellessa vasta konseptilaite. Yhtä kaikki, 65W AirVOOC wireless flash charge -laturin luvataan lataavan langattomasti 4000 mAh:n akun täyteen parhaimmillaan puolessa tunnissa. Laturin kerrotaan olevan täynnä erilaisia turvasensoreita ja tunnistavan myös ns. väärät laitteet, jotka asetetaan laturille. Langattoman VOOC-latauksen lisäksi se on myös yhteensopiva Qi-latausstandardin kanssa.

Lähde: Oppo

Uusi artikkeli: Testissä Sony Xperia 1 II

15.7.2020 - 16:00 / Juha Uotila Mobiili Kommentit (29)

io-tech testasi hiljattain kauppoihin saapuneen Sonyn uusimman huippumallin.

io-techin heinäkuun kolmannessa älypuhelinartikkelissa tutustutaan Sonyn uuteen Xperia 1 II -huippumalliin, joka saapui kauppoihin kesäkuun lopulla. 1199 euron hintaisen Xperia 1 II:n keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,5-tuumainen 21:9-kuvasuhteen 4K OLED -näyttö, Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri, 5G-yhteydet, 8 Gt RAM-muisti, 256 Gt tallennustila, kuulokeliitäntä, kolmoistakakamera sekä 4000 mAh akku 21 watin pikalatauksella.

Xperia 1 II vieraili io-techin ympärivuorokautisessa testissä noin kahden viikon ajan ja käymme artikkelissa sen pohjalta kattavasti läpi laitteen ominaisuuksia ja käyttökokemuksia.

Lue artikkeli: Testissä Sony Xperia 1 II

Diavuoto: Alder Laken AVX-512-tuki toimii vain ilman Hybrid Technology -teknologiaa

Vuotaneen dian mukaan AVX-512, Intel TSX-NI ja tuki FP16-tarkkuudelle ovat käytössä vain tehoytimillä, eikä niitä voida käyttää Hybrid Technology -tuen ollessa käytössä.

Intelin tulevista Alder Lake -prosessoreista on tihkunut tietoja nettiin jo pidemmän aikaa. LGA 1700 -kantaan sopivat tulevat prosessorit ovat tuomassa Intel Hybrid Technology -teknologian eli ns. ”big.LITTLE”-mallin myös työpöytäpuolelle.

Twitter-vuottaja HXL on julkaissut nyt kiinalaisfoorumin kautta ilmoille päässeen kuvan Intelin diasta. Oletettavasti kyse on Intelin sivuilla tällä hetkellä salasanojen takana olevasta Alder Lake -materiaalista, sillä mukana on myös kuva sisällysluettelosta.

Dian mukaan Alder Lake -prosessoreiden tuki käskykantalaajennoksille on riippuvainen tilasta, missä prosessori toimii. Kun sekä Golden Cove -tehoytimet että energiatehokkaat Gracemont-ytimet ja siten Intel Hybrid Technology ovat käytössä, prosessoreiden tuki rajautuu pienimmän yhteisen nimittäjän mukaan. Tämän vuoksi AVX-512, TSX-NI ja tuki FP16-tarkkuudelle ovat käytössä vain, kun käytetään yksinomaan Golden Cove -tehoytimiä.

Diassa on myös maininta, minkä mukaan Hybrid Computing ei olisi välttämättä käytettävissä kaikissa Alder Lake -prosessoreissa. Tämä tukee vanhaa diavuotoa, minkä mukaan Alder Lakesta olisi tulossa työpöydälle ainakin kolmea varianttia. Kahdessa varianteista olisi kahdeksan kumpiakin ytimiä sekä GT1-tason Xe-grafiikkaohjain, kun kolmannessa olisi kuusi tehoydintä ja GT1-tason Xe-grafiikkaohjain, mutta ei lainkaan Gracemont-ytimiä.

Lähde: HXL @ Twitter

JEDEC julkaisi DDR5-muististandardin

DDR5-muistit tulevat kasvattamaan nopeutta muun muassa GDDR6-muisteista tutuin keinoin ja SK Hynix uskoo saavuttavansa lopulta jopa DDR5-8400-nopeudet.

Muististandardeja hallinnoiva JEDEC on julkaissut virallisesti DDR5-muististandardin. DDR5-muistien odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden aikana.

DDR5-muistin kuluttajalle näkyvin muutos on luonnollisesti nopeuksien kasvaminen. Ensimmäisten muistien odotetaan toimivan DDR5-4800-nopeudella eli 50 % nopeammin, kuin virallisen DDR4-standardin maksimi DDR4-3200. Nykyinen DDR5-spesifikaatio tukee maksimissaan DDR5-6400-nopeutta. Mikäli maksiminopeutta ei tulla nostamaan standardin päivityksellä, tulevat valmistajat oletettavasti julkaisemaan tuttuun tapaan selvästi virallista standardia nopeampia muisteja kuten ennenkin. Esimerkiksi SK Hynix on asettanut omaksi tavoitteekseen DDR5-8400-nopeuden.

Osa DDR5:n merkittävistä muutoksista on tuttuja jo aiemmista muististandardeista, kuten GDDR6:sta. Yhden 64-bittisen kanavan sijasta kullekin muistikammalle kulkee kaksi toisistaan riippumatonta 32-bittistä kanavaa (40-bit ECC-virheenkorjauksen kera). Samalla muistipankkien määrä on kaksinkertaistettu 32:een ja muistihakujen pituus on kaksinkertaistettu kuuteentoista tavuun. Myös muistisirujen tiheys tulee kasvamaan entisestään. Muita muutoksia ovat muun muassa aiempaa pienemmät käyttöjännitteet sekä jännitehallinnan siirtäminen emolevyltä muistikammoille. Syvemmästä teknisestä analyysistä kiinnostuneille suosittelemme esimerkiksi AnandTechin artikkelia.

DDR5-muistien odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden aikana AMD:n Zen 4- ja Intelin Sapphire Rapids -arkkitehtuureiden myötä.

Lähde: Jedec