AMD julkisti Ryzen 5 3600XT-, 7 3800XT- ja 9 3900XT -prosessorit aiempaa korkeammin Boost-kellotaajuuksin

Parantuneen valmistusprosessin myötä AMD pystyi nostamaan prosessoreiden Boost-kellotaajuuksia muuttamatta niiden TDP-arvoja.

Netissä on pyörinyt viime aikoina rutkasti vuotoja AMD:n tulevien Ryzen 3000 -sarjan XT-päivitysmalleista. Nyt prosessorit on julkistettu myös virallisesti.

Uusia prosessorimalleja julkistettiin yhteensä kolme: Ryzen 5 3600XT, Ryzen 7 3800XT ja Ryzen 9 3900XT. Prosessorit perustuvat tuttuun Zen 2 -arkkitehtuuriin ja täysin samoihin siruihin, kuin aiemmatkin mallit. Erot muodostuvatkin vain Boost-kellotaajuuksista, jotka yhtiö on voinut asettaa aiempaa korkeammalle samalla TDP:llä parantuneen valmistusprosessin myötä. Korkeammat Boost-kellotaajuudet puolestaan parantavat etenkin yhden säikeen suorituskykyä.

Ryzen 5 3600XT on tuttuun tapaan kuusiytiminen ja se voi suorittaa SMT-teknologian avulla samanaikaisesti 12 säiettä. Sen peruskellotaajuus on vanha tuttu 3,8 GHz ja Boost-kellotaajuus 100 MHz 3600X-mallia korkeampi 4,5 GHz.

Ryzen 7 3800XT:ssä ytimiä on kahdeksan ja se tukee 16 säiettä. Prosessorin peruskellotaajuus on 3,9 GHz ja Boost-kellotaajuus on noussut 3800X-malliin nähden 200 MHz:llä 4,7 GHz:iin.

Ryzen 9 3900XT on 12-ytiminen ja tukee 24 säiettä. Sen peruskellotaajuus on 3,8 GHz ja Boost-kellotaajuus 100 MHz 3900X-mallia korkeampi 4,7 GHz.

Ryzen 5 3600 XT:n mukana toimitetaan Wraith Spire -jäähdytin, mutta 3800XT ja 3900XT tulevat myyntiin ilman jäähdytystä. AMD suosittelee vähintään 280 mm:n jäähdyttimellä varustettua nestekiertoa tai yhtä tehokasta ilmajäähdytystä, jotta prosessoreista saadaan kaikki irti.

Samassa yhteydessä AMD ilmoitti uudesta A520-piirisarjasta sekä päivittyneestä StoreMI-teknologiasta. StoreMi 2.0 perustuu uuteen välimuistipohjaiseen algoritmiin, mutta sen tarkat edut aiempaan jäivät epäselviksi. StoreMI hyödyntää SSD-asemaa ja perinteistä kiintolevyä tarjotakseen käyttäjälle molempien parhaita puolia. A520-piirisarjan yksityiskohtia ei julkaistu vielä.

Uudet Ryzen 3000XT -päivitysprosessorit saapuvat myyntiin 7. heinäkuuta ja A520-emolevyjen odotetaan ehtivän markkinoile elokuun aikana. Ryzen 5 3600XT:n suositushinta on 249 dollaria, 7 3800XT:n 399 dollaria ja 9 3900XT:n 499 dollaria.

Lähde: AMD

Live klo 19:30: Kasataan MSI B550 -tietokone

Kasaamme Youtubessa lähetettävässä livestriimissä tietokoneen MSI:n MAG B550 Tomahawk -emolevylle.

Kaupallinen yhteistyö MSI:n kanssa.

AMD:n uuteen B550-piirisarjaan perustuvat emolevyt saapuvat myyntiin tänään klo 16 Suomen aikaan, jonka jälkeen ne löytyvät hintoineen jälleenmyyjien listoilta.

Tänään tiistaina 16. kesäkuuta klo 19:30 kasaamme Youtubessa lähetettävässä livestriimissä tietokoneen alusta loppuun tietokoneen, joka pohjautuu MSI:n uusi MAG B550 Tomahawk -emolevy. Kokoonpanon muut komponentit ovat Ryzen 5 3600 -prosessori, Corsairin H100i Pro AIO-nestejäähdytys, MSI:n GeForce RTX 2060 Super Ventus -näytönohjain, 16 gigatavua Corsairin keskusmuistia, 500 gigatavun Corsair MP500 M.2 SSD, Corsairin RM 650x -virtalähde ja MSI:n MPG Gungnir 100 -kotelo.

Yli 45 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon. Jos pidit videosta, käy tykkäämässä siitä ja jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Linkki: Livestriimi Youtubessa

Lämpökameravideo näyttää yksityiskohtaisesti Ryzen-APU-piirin eri osien lämpenemisen rasituksessa

Ryzen 3 4300U -APU-piiriä ajettiin testin aikana ilman suoraa jäähdytystä, mutta sen turvamekanismit varmistivat, ettei prosessori pääse ylikuumenemaan.

Fritzchens Fritz tunnetaan parhaiten käsityönä tekemistään valokuvista piisirujen rakenteesta. Miehen tuorein projekti antaa puolestaan mielenkiintoisen ikkunan prosessorin eri osien lämpenemiseen rasituksessa.

Fritzin tuoreimmassa projektissa hän ajaa AMD:n Renoir-koodinimellistä Ryzen 3 4300U -APU-piiriä ilman jäähdytystä. APU-piiri on varustettu neljällä Zen 2 -ytimellä SMT-teknologia pois käytöstä sekä 5 Compute Unit -yksikön Vega-grafiikkaohjain. Vaikka APU-piiriä ei jäähdytetä testin aikana suoraan, sen yli puhaltaa tasainen pieni ilmavirtaus. Lisäksi APU-piirin lämpörajaksi oli asetettu Renoir Mobile Tuning -sovelluksella 90°C, mikä johti prosessorin tehonkulutuksen tippumiseen noin 7 watin tienoille, kun sen normaali TDP on 15 wattia.

Kenties mielenkiintoisinta antia testissä on kuitenkin reaaliaikainen lämpökameran kuva, mikä näyttää samalla miten eri osat prosessorista lämpenevät rasituksessa vaihtelevasti. Testisovelluksina käytettiin Cinebenchiä, Crysistä, 3DMark Time Spytä ja Furmarkia. Suorituskyky vaihteli luonnollisesti testistä toiseen rajusti, mutta esimerkiksi Crysis pyöri ikkunassa yllättävänkin hyvin olosuhteet huomioiden.

Lähde: Fritzchens Fritz @ YouTube

Uusi artikkeli: Testissä Motorola Edge+

io-tech testasi Motorolan puhelinmalliston uuden Edge+-huippumallin.

io-techin kesäkuun toisessa puhelinartikkelissa tutustutaan Motorolan paluuseen high-end-puhelimien markkinoille. Testissä on siis huhtikuun lopulla julkaistu 1099 euron hintainen Edge+, joka tarjoaa 6,7-tuumaisen AMOLED-näytön, Snapdragon 865 -järjestelmäpiirin, 12 Gt RAM-muistia, 256 Gt tallennustilaa, kolmoistakakameran sekä suuren 5000 mAh akun.

Tutustumme artikkelissa Edge+:aan täysimittaisen yli kahden viikon käyttötestijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Edge+

AMD julkaisi Radeon Pro 5600M -näytönohjaimen Applen 16″ MacBook Pro -kannettaville (Navi 12)

Radeon Pro 5600M hyödyntää muista Navi-näytönohjaimista poiketen HBM2-muisteja.

AMD ja Apple ovat julkaisseet uuden näytönohjaimen 16-tuumaisille MacBook Pro -kannettaville. Kuten viime sukupolven Radeon Pro Vega 16 ja 20, uusi Radeon Pro 5600M on saatavilla vain Applelta.

Radeon Pro 5600M on mielenkiintoinen tapaus, sillä se poikkeaa rajusti näytönohjainten viimeaikaisista trendeistä. RDNA1-arkkitehtuuriin ja Navi 12 -siruun perustuva näytönohjain sisältää Radeon RX 5600- ja RX 5700 -näytönohjaimista tutun Navi 10:n tapaan 40 Compute Unit -ykiskköä, mutta siinä käytetään GDDR6:n sijasta HBM2-muisteja.

Erityisen poikkeuksellisen uudesta näytönohjaimesta tekee sen matala kellotaajuus. Grafiikkapiirin maksimikellotaajuus on vain 1035 MHz, mikä tarkoittaa parhaimmillaan 5,3 TFLOPSin teoreettista FP32-suorituskykyä. Grafiikkapiirin rinnalla on kaksi 4 gigatavun ja 1,54 Gbps:n HBM2-muistipinoa eli yhteensä 8 Gt muistia. Muistikaistaa on tarjolla 394 Gt/s. Matalien kellotaajuuksien ja HBM2-muistien myötä koko kokonaisuuden TDP-arvo on saatu pidettyä 50 watissa, samassa kuin esimerkiksi 24 Compute Unitin Radeon Pro 5500M -mallissa.

Radeon Pro 5600M on saatavilla valinnaisena päivityksenä 16-tuumaiseen MacBook Pro -kannettavaan ja se nostaa hintaa 800 dollaria verrattuna edullisimpaan 4 Gt:n Radeon Pro 5300M -malliin verrattuna.

Lähteet: AMD, Apple

Uusi artikkeli: Kokeiltua: Huawei MateBook X Pro -kannettava

Kokeilussa Huawein noin 2000 euron hintainen MateBook X Pro -kannettava. Laitteen sisuksista löytyy Intelin Core i7-10510U -mobiiliprosessori, 16 gigatavua keskusmuistia ja teratavun SSD.

Ammattimaiseen käyttöön suunnattu MateBook X Pro -kannettava 13,9-tuumaisella ja 3000×2000-resoluution eli 3:2-kuvasuhteen laadukkaalla näytöllä.

Tutustumme artikkelissa MateBook X Pron ominaisuuksiin ja otamme selvää suorituskyvystä ja vertaamme sen ominaisuuksia edullisempaan MateBook D 14 -malliin.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Huawei MateBook X Pro -kannettava

Samsung palaa Suomen kannettavamarkkinoille kolmella uudella Galaxy Book -mallilla

Uudet Galaxy Book S-, Galaxy Book Ion- ja Galaxy Book Flex -kannettavat ovat varustettu Intelin uusilla prosessoreilla, pitkällä akkukestolla ja Wi-Fi 6 Gig+ -yhteydellä.

Samsung lanseeraa Pohjoismaiden markkinoille uudet Galaxy Book -sarjan kannettavat tietokoneet. Ion- ja Flex-mallit on varustettu Intelin 10. sukupolven Intel Core i5- ja i7 -prosessoreilla ja Book S:ssä on käytössä Intelin uusi Lakefield-koodinimellinen Foveros-paketointiteknologiaa hyödyntävä Core i5 -prosessori Hybrid-tekniikalla. Galaxy Book S on ohut, Galaxy Book Ion suorituskykyinen ja Galaxy Book Flex on suunniteltu luovaan käyttöön.

”Uuden Galaxy Book -malliston avulla tuomme suomalaisasiakkaiden saataville tehokkaita premium-luokan kannettavia tietokoneita, joissa on markkinoiden kehittyneintä akku- ja näyttötekniikkaa. Samsungin eri tuoteryhmien parhaat ominaisuudet yhdistyvät Galaxy Bookeissa käytettävyyteen, minkä lisäksi kannettavamme toimivat saumattomasti yhteen mobiiliekosysteemiemme uusimpien innovaatioiden kanssa”, kertoo Samsungin Pohjoismaiden kytkettyjen laitteiden myyntijohtaja Fredrik Pantzar.

 

Galaxy Book S

13-tuumaisella 600 nitin kirkkauteen kykenevällä TFT-LCD-kosketusnäytöllä varustettu Galaxy Book S on 11,8 mm ohut, joka painaa 950 grammaa. Galaxy Book S:ssa ei ole tuulettimia, joka mahdollistaa ohuemman rungon ja hiljaisen käytön. Prosessorina on 10 nanometrin prosessilla valmistettava Core i5-L16G7, joka on varustettu viidellä ytimellä. Yksi ytimistä on Ice Lake -prosessoreista tuttu suorituskykyinen Sunny Cove ja neljä muuta heikompia Atom- ja Celeron-prosessoreista tuttuja Tremont-ytimiä. Kannettavassa on vakiona 8 gigatavua keskusmuistia, 512 Gt tallennustilaa, jota on mahdollista laajentaa microSD-tuen avulla teratavuun asti ja akkukestoksi luvataan 17 tuntia.

 

Galaxy Book Ion

13- ja 15-tuumaisella QLED-näytöllä saataville tulevassa Galaxy Book Ionissa on magnesiumrunko ja 13-tuumaisen mallin paino on 970 grammaa ja 15-tuumaisen 1,19 kg. Prosessorina on 14 nanometrin Comet Lake -koodinimellinen 10. sukupolven neliytiminen Core i5 tai 6-ytiminen Core i7 Hyper-Threading-ominaisuudella varustettuna. Keskusmuistia on mallista riippuen 8 tai 16 gigatavua, NVMe-tallennustilaa 512 gigatavua ja akkukestoksi luvataan 22 tuntia yhdellä latauksella. Tasohiireen on integroitu langaton Qi-virranjako-ominaisuus, jolla voidaan ladata muita laitteita, kuten älypuhelimia, kuulokkeita ja älykelloa.

 

Galaxy Book Flex

13-tuumaisen QLED-näytöllä varustetun Galaxy Book Flexin mukana on kynä, 360 asteen saranat ja kosketusnäyttö, joten sitä voi käyttää tabletin tavoin, piirtoalustana tai muistilehtiönä. Prosessorina on 10 nanometrin Ice Lake -koodinimellinen 10. sukupolven Core i7. Keskusmuistia on 16 gigatavua, NVMe-tallennustilaa 512 gigatavua ja akkukestoksi luvataan 20 tuntia. Mukana tulevan S-kynän avulla voi tehdä muistiinpanoja ja luonnostella suoraan näytölle. Kynä toimii myös liikeohjaimena, joten sillä voi esimerkiksi vaihtaa esityksen sivuja.

 

Kaikissa kannettavissa on käytössä Full HD- eli 1920×1080-näyttöresoluutio, sormenjälkitunnistin, Windows 10 Home -käyttöjärjestelmä ja yhteydet hoituvat Wi-Fi 6 Gig+:lla. Galaxy Book Ionissa ja Book Flexissa on tuki Thunderbolt 3 -tekniikalle.

Galaxy Book -sarjan myynti alkaa kesäkuun lopussa, ja ennakkotilaukset alkavat 12. kesäkuuta Gigantin ja Samsungin verkkosivujen kautta. Galaxy Book S:n suositushinta on 1299 euroa, Book Ionin mallista riippuen 1599-1999 euroa ja Galaxy Book Flexin 2049 euroa.

Lähde: Lehdistötiedote, tuotesivut

Syyskuulle alun perin siirretyt Computex 2020 -messut on peruttu

TAITRAn alun perin syyskuulle pandemian vuoksi siirtämät Computex-messut järjestetään seuraavan kerran 1. – 5. kesäkuuta 2021.

Koronaviruspandemia on aiheuttanut tänä vuonna lukemattomien eri messujen peruuntumisen täysin tai vähintään siirtymisen fyysisistä messuista digitaalisiin. Nyt joukkoon on lopulta liittynyt myös Computex.

Computex-messujen järjestäjä TAITRA ilmoitti alun perin Computex-messujen siirtyvän pandemian vuoksi syyskuun lopulle, minkä lisäksi tämän kuun alussa järjestettiin verkkotapahtumia messujen tiimoilta. Nyt TAITRA on ilmoittanut peruuttavansa syyskuulle siirretyn fyysisen tapahtuman tämän vuoden osalta täysin.

Seuraava Computex tullaan järjestämään näillä näkymin 1. – 5. kesäkuuta 2021. Sitä ennen pidetään vielä InnoVEXOnlineDemo-tapahtuma startup-yrityksille YouTubessa 29. kesäkuuta sekä Computex Online 2D Exhibition -virtuaalimessut, jotka käynnistyvät 28. syyskuuta, varsinaisten messujen aiottuna aloituspäivänä.

Messujen peruuntuminen näin myöhään, kun useat valtiot ovat jo avaamassa koronarajoitteitaan on varmasti pettymys usealle. Messujen aiottua ajankohtaa syyskuussa on pidetty yleisesti otollisena esimerkiksi uuden sukupolven näytönohjainten ja mahdollisesti jopa AMD:n Zen 3 -prosessoreiden esittelytilaisuudeksi.

Lähde: Computex

Intelin prosessoreista löytyi kaksi uutta haavoittuvuutta, Armin prosessoreista yksi

Intel on jo julkaissut päivitykset haavoittuvuuksille, mutta ainakin ensitestien mukaan CrossTalk-päivitys tekee RDRAND-suorituskyvystä historiaa.

Viimeisen kahden vuoden aikana olemme saaneet lukea lukuisista erilaisista sivukanavahyökkäyksistä, jotka ovat vaikuttaneet tavalla tai toisella kaikkiin merkittäviin prosessorivalmistajiin. Loppua haavoittuvuuksille ei ole kuitenkaan näkyvissä ja nyt uusia tietoturva-aukkoja on paljastunut sekä Intelin että Armin prosessoreista.

Kuluneella viikolla Intelin prosessoreista on löytynyt kaksi uutta haavoittuvuutta, joista molemmat kohdistuvat Intelin Software Guard eXtension- eli SGX-laajennoksiin. SGX antaa mahdollisuuden sovelluksille sekä käyttöjärjestelmille mahdollisuuden rajata ja salata tiettyjä alueita muistista vain omaan käyttöönsä. Uudet hyökkäykset on nimetty SGAxeksi ja CrossTalkiksi.

Intel on joutunut paikkaamaan SGX:ää jo aiemmin mikrokoodipäivityksillä, mutta uudet hyökkäykset toimivat näistä päivityksistä riippumatta. SGAxen kerrotaan kykenevän varastamaan merkittäviä osia SGX:n suojaamasta datasta. Michiganin ja Adelaiden yliopistojen tutkijoiden julkaiseman artikkelin mukaan haavoittuvuus tekee käytännössä SGX-pohjaisista DRM-toteutuksista käyttökelvottomia. SGAxen juuret ovat samassa haavoittuvuudessa, kuin esimerkiksi CacheOutin, RIDL:n ja ZombieLoadin, mitä oli paikattu piitason muutoksien sijaan mikrokoodilla.

Toinen uusista Intel-haavoittuvuuksista on CrossTalk. Toisin kuin SGAxe, CrossTalk hyödyntää täysin uutta, aiemmin tuntematonta sivukanavahyökkäystä. Amsterdamin Vrije-yliopiston ja ETH Zurich -yliopiston tutkijoiden löytämä haavoittuvuus perustuu dokumentoimattomaan kaikkien ydinten jakamaan puskuriin, mikä pitää sisällään muun muassa RDRAND- ja RDSEED-käskyjen tulokset. Käskyt ovat merkittäviä, sillä ne tuottavat esimerkiksi salausavainten vaatimat satunnaisluvut. CrossTalk on samalla ensimmäinen tiedossa oleva sivukanavahyökkäys, mikä toimii riippumatta siitä, onko hyökkääjän koodi samalla fyysisellä ytimellä, kuin hyökkäyksen kohde.

Intel on julkaissut jo päivitykset kumpaankin edellä mainituista haavoittuvuuksista. Phoronixin suorittaman testin mukaan ainakin CrossTalkin korjaus tekee ennen näkemätöntä tuhoa suorituskyvylle. Sivuston ajaman Stress-NG-testin mukaan prosessorin RDRAND-suorituskyky tippui vaivaiseen kolmeen prosenttiin alkuperäisestä.

Arm-prosessoreista löytynyt sivukanavahyökkäys puolestaan ristittiin Straight-line Speculation- eli SLS-hyökkäykseksi. Se on variantti alkuperäisestä Spectre-haavoittuvuudesta, mutta toisin kuin alkuperäinen Spectre, se koskee vain ARMv8-A -arkkitehtuuria. ARMv8-A on käytössä yhtiön Cortex-A-sarjan ytimissä. Armin mukaan haavoittuvuuden hyödyntäminen käytännössä on kuitenkin vaikeaa.

Suosittelemme tietoturva-asioista kiinnostuneille lämpimästi huomattavasti syvemmälle asiaan menevien alkuperäisartikkelien lukua.

Lähteet: Ars TechnicaZDNet

Sony esitteli PlayStation 5 -konsolin

PlayStation 5 herättää huomiota paitsi futuristisella muotoilullaan, myös suurella fyysisellä koollaan.

Sony esitteli aiemmin keväällä tulevan PlayStation 5 -konsolin teknisiä ominaisuuksia ja hieman myöhemmin konsolin ohjaimen. Nyt vuorossa on itse konsolin esittely.

PlayStation 5 -konsoli tulee saataville kahtena versiona, perinteisenä 4K UHD BluRay -asemalla varustettuna sekä vain digitaalisia pelejä tukevana, levyasemattomana Digital Edition -versiona. Konsolit ovat identtisiä lukuun ottamatta optisen aseman vaatimaa lisätilaa konsolin toisella laidalla.

PS5:n muotokieli yhdistää jo ohjaimissa aiemmin nähdyn teeman, valkoista, mustaa ja sinisia valoja. Itse konsolin keskiö on musta ja sivupaneelit valkoiset. Siniset valot löytyvät puolestaan konsolin ylälaidasta ja valaisevat valkoisen reunuksen sisäpuolta. Konsolin kyljet ovat muotoiltu erilaisin kaarevin linjoin ja ne ovat esimerkiksi ylälaidasta kuperat konsolin ytimeen nähden. Tämän vuoksi PS5-konsolit vaativat poikkeuksellisesti jalustan sekä vaaka- että pystyasennukseen.

PlayStation 5:n ohjain on ristitty DualSenseksi ja se uudistaa ohjaimen muotokieltä selvästi aiemmasta, mutta tattiohjainten ja pääpainikkeiden paikat ovat pysyneet ennallaan. Myös pieni kosketuslevy ohjaimen keskiössä on edelleen paikoillaan ja ohjaimen päädystä aiemmin löytynyt valo on nyt sijoitettu hohtamaan kosketuslevyn alta sivuille. Muita uudistuksia ovat vaihtelevalla vastuksella varustetut L2- ja R2-liipaisimet, paranneltu haptinen palaute ja Share-painikkeen korvaaminen uudella Create-painikkeella. Ohjaimesta löytyy myös mikrofoni sekä mykistysnappula sille. Ohjain on langaton ja sen sisäänrakennettua akkua ladataan USB Type-C -liitännällä.

Rautapuolella konsolista löytyy AMD:n semi-custom-APU-piiri, joka rakentuu yhteensä kahdeksasta Zen 2 -prosessoriytimestä ja 36 Compute Unit -yksikön RDNA2-grafiikkaohjaimesta. Prosessoriytimet toimivat parhaimmillaan 3,5 ja grafiikkaohjain 2,23 GHz:n kellotaajuudella. Kellotaajuudet ovat dynaamisia eikä Sony ole ilmoittanut kummankaan minimikellotaajuuksia.

APU-piirin muistiohjain on 256-bittinen ja sen jatkeena on 448 Gt/s:n muistikaistan päässä 16 Gt GDDR6-muistia. Konsolin tallennustila on toteutettu Sonyn omiin ohjaimiin perustuvalla SSD:llä, jonka luvataan kykenevän 5,5 Gt/s:n raakaan siirtonopeuteen ja Kraken-pakkausta hyödyntämällä tyypillisesti 8 – 9 Gt/s:n mutta teoriassa parhaimmillaan jopa 22 Gt/s:n nopeuteen. Konsoli tukee tallenustilan laajentamista M.2-liitäntäisellä SSD-asemalla, mutta yhtiö tulee ilmoittamaan vasta myöhemmin yhteensopivat asemat. Kriteereitä yhteensopivuudelle tulevat olemaan ainakin nopeus sekä SSD:n jäähdytyksen vaatima tila.