Ensimmäinen beetaversio Android 11 -käyttöjärjestelmästä on nyt ladattavissa Pixel-puhelimille

Kyseessä on ensimmäinen Android 11:n yhteensä kolmesta beetaversiosta.

Google on julkaissut tänään ensimmäisen beetaversion tulevasta Android 11 -käyttöjärjestelmästään. Beetaversio on asennettavissa Googlen omiin Pixel 2, 3, 3a ja 4 -älypuhelimiin.

Tuoreen Android 11:n beetaversion voi ladata Pixel-puhelimiin joko manuaalisesti Googlen sivuilta tai vaihtoehtoisesti kirjaamalla laitteen mukaan Android Beta Program -ohjelmaan. Ennen käyttöjärjestelmän lataamista kannattaa kuitenkin ottaa huomioon, että Android 11 Beta on vielä aikainen testi- ja kehityskäyttöön suunnattu versio eikä sitä ole tarkoitettu päivittäiseen käyttöön.

Android 11:sta on tulossa kaiken kaikkiaan kolme esiversiota, joista viimeinen elokuussa saapuva Beta 3 on niin sanottu release candidate versio, joka sisältää jo julkaisuversion kanssa yhteensopivat sovellukset ja rajapinnat. Lopullisen version julkaisu on suunniteltu tuttuun tapaan kolmannelle vuosineljännekselle, eli syyskuun loppuun mennessä.

Android 11 Beta 1:n uudistukset keskittyvät kolmeen pääteemaan: ihmiset, ohjaus ja yksityisyys. Käytännössä tämä tarkoittaa keskustelusovellusten hallintaan, puhelimeen liitettyjen laitteiden ja puhelimen median ohjaamiseen sekä yksityisyyden hallintaan liittyviä uudistuksia.

Ilmoitusvalikkoon on lisätty oma pikaviestimiä varten tehty keskusteluosio, minkä lisäksi keskustelusovellukset voivat käyttää muiden ikkunoiden päälle avautuvaa kelluvaa Bubbles-näkymää. Android 11 muuttaa myös mediahallinnan painikkeita tehden käytettävän äänen- tai videontoistolaitteen vaihdosta (puhelin, kuulokkeet, televisio yms.) entistä helpompaa. Lisäksi Googlen rajapintaa käyttävien älylaitteiden hallinnalle on lisätty uusi pikavalikko virtapainikkeen taakse.

Yksityisyyden hallinnan parannuksia ovat sovellusten lupien myöntämisen mahdollisuus vain yksittäisille kerroille jatkuvan luvan sijaan ja automaattinen lupien resetointi, jos käyttäjä ei käytä sovellusta pitkään aikaan.

Enemmän peruskuluttajalle näkymättömiä uudistuksia on muun muassa entistä laajempi Androidin osa-alueiden irrottaminen erilleen päivitettäviksi, mikä mahdollistaa puhelimen ydintoimintojen päivittämisen myös Google Playn kautta jaettujen päivitysten avulla suurempien käyttöjärjestelmäpäivitysten sijaan. Lisäksi Android 11:n mukana on tulossa useita päivityksiä, joiden tavoitteena on helpottaa kehittäjien työtä – muun muassa uudistettu käyttöliittymä kehittäjäasetuksille.

Lähteet: Android Developers, Android Developers Blog

Intel julkaisi Core-prosessorit Intel Hybrid Technologyn kera (Lakefield)

Intelin uudet prosessorit ovat poikkeuksellisesti 5-ytimisiä ja niissä on käytössä yksi järeä Sunny Cove -ydin ja neljä kevyttä Tremont-ydintä.

Intelin järeisiin Sunny cove- ja keveisiin Tremont-ytimiin perustuva Lakefield on nähty monessa vuodossa sekä vielä julkaisemattomien laitteiden esittelyissä, mutta virallisesti sitä ei oltu ehditty julkaisemaan. Nyt Intel on julkaissut Lakefield-koodinimelliset prosessorit virallisesti.

Intelin Lakefield-koodinimelliset prosessorit tunnetaan jatkossa virallisesti nimellä Intel Core -prosessoreina Intel Hybrid Technology -tuella. Hybrid Technology viitaa luonnollisesti järeiden ja keveiden ydinten yhdistämiseen puhelinpuolelta tutun ”big.LITTLE”-periaatteen mukaisesti. Intelin mukaan prosessorit mahdollistavat täyden Windows 10 -tuen 56 % pienemmässä paketissa ja 47 % pienemmällä emolevyllä, kuin perinteiset ratkaisut. Prosessorin paketoinnissa hyödynnetään yhtiön Foveros-paketointiteknologiaa ja se onkin kooltaan vain 12 x 12 x 1 millimetriä ja sisältää prosessorin lisäksi myös POP-paketoidun muistin. Itse prosessorit valmistetaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla, mutta osia paketista valmistetaan myös vanhemmilla prosesseilla. Esimerkiksi alimmainen I/O-siru on valmistettu P1222- eli 22 nanometrin prosessilla.

Lakefield-prosessorit tulevat tässä vaiheessa saatavilla kahtena mallina:Core i3-L13G4 ja i5-L16G7. Kumpikin prosessoreista on viisiytimisiä eikä niiden ytimet tue Hyper-threading-SMT-teknologiaa. Core i3 -mallin peruskellotaajuus on 800 MHz, yhden ytimen maksimi Boost-kellotaajuus 2.8 GHz ja kaikkien ydinten Boost-kellotaajuus 1,3 GHz. Core i5 -mallissa peruskellotaajuus on nostettu 1,4 GHz:iin, yhden ytimen Boost 3,0 GHz:iin ja kaikkien ydinten Boost 1,8 GHz:iin. Ydinten tukena on 4 megatavua L3-välimuistia.

Prosessoreissa on käytössä Intelin Gen 11 -grafiikkaohjain. Core i3:ssa on käytössä 48 ja i5:ssä 64 Execution Unit -yksikköä. Grafiikkaohjaimen maksimikellotaajuus on kummankin mallin kohdalla 500 MHz. Kuten jo aiemmin mainittiin, LPDDR4X-4266-muisti on integroitu prosessorin kanssa samaan POP-paketointiin ja sitä on saatavilla enimmillään 8 Gt. Koko kokonaisuuden TDP-arvo on 7 wattia.

Intelin Lakefield-koodinimelliset Core-prosessorit tulevat ensimmäisenä saataville taittuvanäyttöisessä Lenovon X1 Fold -taulutietokoneessa sekä Samsungin Galaxy Book S -kannettavassa.

Lähde: Intel

Oletetun GeForce RTX 3080:n jäähdytysratkaisu esiintyy kameralle

Uusi kuva paljastaa coolerin toimintaperiaatteen selvästi ensimmäistä kuvavuotoa tarkemmin.

Viikonloppuna nettiin ilmestyi ensimmäinen väitetty kuva NVIDIAn tulevasta GeForce RTX 3080 -näytönohjaimesta. Spekulaatio kuvassa esiintyvän jäähdytysratkaisun ympärillä on käynyt kiivaana ja nyt uudet kuvat valottavat tarkemmin jäähdytysratkaisun toimintaa.

Kuten spekulaatioissa pidettiin todennäköisimpänä, kortin takapään jäähdytysratkaisu läpi puhaltavine tuulettimineen on irrallinen muusta jäähdytyksestä ja lämpö siirretään rivastolle neljällä tukevalla lämpöputkella. Ratkaisu on toimintaperiaatteeltaan vastaava, kuin esimerkiksi Sapphire käytti Radeon Vega 56 Pulse -näytönohjaimessaan ja mitä hyödynnetään prosessoreiden tornicoolereissa.

Näytönohjaimen keskivaiheilta löytyvien rivastojen funktio vaikutti alun perin ilmiselvältä, mutta uuden kuvan mukaan näytönohjaimen etupään tuulettimen ilma ei pääsisi kulkemaan rivaston läpi. Mikäli kuvakulma ei onnistu hämäämään, ne siis jäähdyttäisivät lämpöputkien kuljettamaa lämpömassaa vain passiivisesti. Coolerin etupäästä tuuletinpaikan keskiön alta löytyy mitä todennäköisimmin höyrykammio.

Lähde: Reddit

Intelin kaikkien 10. sukupolven Core -työpöytäprosessoreiden kulutusrajat julki (Comet Lake-S)

Kun aiemmin Boost-kellotaajuudet mahdollistavat PL2-rajat olivat parhaimmillaan 1,25-kertaisia, löytyy Comet Lake-S -sukupolvesta jopa 3,5-kertaisesti TDP:nsä ylittäviä malleja.

Intelin uudet Comet Lake-S -arkkitehtuuriin perustuvat 10. sukupolven Core -työpöytäprosessorit ovat nyt myynnissä, vaikka saatavuus etenkin 10-ytimisen huippumallin osalta on vielä olematonta. Yksi tavoista, millä Intel paransi suorituskykyä oli prosessorin uudet entistä korkeammat ja pidempään päällä olevat PL2- eli Boost-tilat.

ComputerBase on julkaissut sivuillaan kaksi taulukkoa, joissa eritellään kaikkien Comet Lake-S -arkkitehtuuriin perustuvien Core-, Pentium-, Celeron ja Xeon W -prosessoreiden tarkat tehonkulutussäännöt. Mukana ovat PL1, eli niin kutsuttu TDP, PL2, eli Boost-kellotaajuuksien vaatima korkeampi tehonkulutusraja sekä Tau, eli aika, jonka PL2 voi olla kerralla aktiivisena.

Aiemmissa sukupolvissa PL2-arvo oli ComputerBasen mukaan parhaimmillaan korkeintaan 1,25-kertainen PL1-arvoon nähden ja niiden Tau oli enimmillään 28 sekuntia. Kuten uutiskuvan taulukosta näkyy, se ajatus on heitetty romukoppaan. Pienimmillään puhutaan samankaltaisista ylityksistä kuin aiemmin, mutta suurimmillaan TDP voi ylittyä jopa 3,5-kertaisesti. Lisäksi K-malleille sallitaan nyt 56 sekunnin Tau-aika. Löydät Xeon W -mallien arvot ComputerBasen artikkelista.

Lähde: ComputerBase

Asuksen ComboAM4 1.0.0.6 AGESAan perustuva BIOS tuo CCX-kohtaisen ylikellotuksen

Toistaiseksi ei ole varmuutta onko CCX-kohtainen ylikellotusmahdollisuus AGESAn uusi ominaisuus vai Asuksen omaa kehitelmää.

AMD on julkaissut uuden ComboAM4 1.0.0.6 AGESAn emolevyvalmistajille. Varmistus tälle saatiin Asuksen tuoreen beeta-BIOSin myötä.

Asuksella työskentelevä ylikellottajalegenda Peter ”Shamino” Tan on julkaissut Overclock.net-sivuston keskustelualueella ROG Crosshair VII Hero -emolevylle (C7H) uuden 3103-versionumeroa kantavan beeta-BIOSin. Kyseessä on ensimmäinen ComboAM4 1.0.0.6 AGESAa käyttävä BIOS.

Mielenkiintoisimpana uudistuksena BIOSissa on tuki prosessorin CCX-ryppäiden ylikellotuksen toisistaan riippumatta. Toistaiseksi ei ole tiedossa, toimiiko tämä kaikilla Ryzen-sukupolvilla vai ei. Myöskään se ei ole tällä haavaa tiedossa, onko kyse AGESAn ominaisuudesta vai Asuksen itse kehittämästä tavasta erottaa CCX:ien kellot toisistaan. Voit ladata BIOSin sekä C7H:n perus- että Wi-Fi-versioille Overclock.net -sivuston keskustelualueelta.

Lähde: TechPowerUp

HWiNFO: Osa AM4-emolevyistä vääristää Ryzenin tehonkulutuslukemia suorituskyvyn parantamiseksi

AM4-alustan Ryzen-prosessorit luottavat emolevyn telemetriatietoihin tulkitakseen omaa tehonkulutustaan ja osa valmistajista käyttää tätä häikäilemättä hyväkseen AMD:n painostuksesta välittämättä.

HWiNFO on verrattain suosittu diagnostiikkasovellus, mikä kykenee näyttämään yksityiskohtaista tietoa esimerkiksi tietokoneen komponenteista, rasituksesta ja lämpötilasta. Nyt ohjelman tuorein beetaversio on lisännyt mukaan mielenkiintoisen ominaisuuden, joka on samalla paljastanut huolestuttavan ilmiön ainakin kahdesta suuresta emolevyvalmistajasta.

HWiNFOn uusimmassa versiossa on mukana uusi ominaisuus ”Power Reporting Deviation” Ryzen-prosessoreille. Ryzen-prosessorit saavat AM4-alustalla tehonkulutustietonsa emolevyn virransyötön ohjainpiiriltä, minkä avulla prosessorin virranhallinasta vastaava yksikkö varmistaa, ettei prosessori tai koko alusta riko asetettuja tehonkulutusrajoja.

Metodin ongelma on siinä, että mikäli emolevyvalmistaja niin päättää, se voi kirjoittaa BIOSiin väärät referenssiarvot ja saada prosessorin luulemaan sen kuluttavan vähemmän tehoa, kuin se todellisuudessa tekee, ja siten pitämään kellotaajuuksia korkeampina kuin pitäisi. Emolevyvalmistajien on itse asetettava BIOSiin kullekin eri emolevylle sopivat referenssiarvot oikean toiminnan varmistamiseksi. Vain täysin identtisen virransyötön omaavat emolevyt voivat jakaa samat arvot.

Roger ”The Stilt” Tolppolan aiheesta HWiNFON keskustelualueelle kirjoittaman seikkaperäisen selostuksen mukaan ainakin kaksi suurta emolevyvalmistajaa käyttävät tätä hyväkseen huolimatta AMD:n painostuksesta ja toistuvista pyynnöistä korjata tilanne. Juuri näiden emolevyvalmistajien sanotaan olevan syypää koko ominaisuuden lanseeraamiseen HWiNFOon. Erityisen ongelmaisen tästä tavasta tekee se, että se saa jopa täysin vakiona ja ilman Precision Boost Overdrivea toimivat prosessoritkin kuluttamaan enemmän, kuin pitäisi.

Artikkelissa käytetään esimerkkinä MSI:n X570 Godlike -emolevyä tuoreimmalla 1.93 -beeta-BIOSilla. BIOS väittää referenssivirraksi 280A, kun todellisuudessa sen pitäisi olla 300A. Tämä tarkoittaa, että emolevyllä prosessori voi kuluttaa 7,14 % enemmän virtaa, kuin AMD sallii. Tolppolan mukaan tämä MSI:n tapaus on kuitenkin niin pieni heitto vakiosta, että se voisi mennä vielä vahingon piikkiin, kuin pahimmissa tapauksissa emolevyn tiedetään raportoivan jopa 50 % todellisuudesta poikkeavia lukuja.

Mikäli haluat tarkistaa oman emolevysi Power Reporting Deviation -arvon, se tulee tehdä kun prosessoria rasitetaan täydellä kuormalla ja täysin vakioasetuksilla BIOSista, eli ilman Precision Boost Overdriveä, ylikellotusta tai muuta vastaavaa. Täyden kuorman saa esimerkiksi ilmaisella Cinebench R20 -testillä. Mikäli arvo näyttää alle 95 %, raportoi emolevy todennäköisesti tarkoituksella vääriä lukemia. Vaikka ominaisuus toimii kaikilla Ryzen-sukupolvilla, on Zen- ja Zen+-arkkitehtuureihin perustuvien prosessoreiden raportoinnissa vielä jotain hämminkiä. Tällä hetkellä ominaisuus soveltuu emolevyjen testaamiseen vain Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvilla 3. sukupolven Ryzen-prosessoreilla. Suosittelemme lämpimästi asiasta kiinnostuneille Tolppolan artikkelin lukemista.

Lähde: HWiNFO

Uusi artikkeli: Testissä Xiaomi Mi 10 5G

9.6.2020 - 14:18 / Juha Uotila Mobiili Kommentit (2)

io-tech testasi Xiaomin uuden Mi 10 5G -huippumallin.

io-techin kesäkuun ensimmäisessä älypuhelinartikkelissa jatketaan kevään lippulaivapuhelinjulkaisujen testaamista ja vuorossa on Xiaomin toukokuun lopulla Suomessa kauppoihin tuoma Mi 10 5G -malli. Suositushinnaltaan 899 euron hintaisen puhelimen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 90 hertsin 6,67-tuumainen AMOLED-näyttö, Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri, 5G-yhteydet, 256 Gt tallennustila, 108 megapikselin laajakulmakamera, 13 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 4780 mAh akku 30 watin pikalatauksella.

Artikkelissa perehdytään puhelimeen kattavasti noin kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta. Artikkeliin on tarkoitus päivittää jälkikäteen paremmalla kameralla varustetun Mi 10 Pro -mallin osio.

Lue artikkeli: Testissä Xiaomi Mi 10 5G

ID-COOLING esitteli vain 47 millimetriä korkean IS-47K-prosessoricoolerin

Matalaprofiilinen uutuus lupaa 100 prosenttisen RAM-yhteensopivuuden kaikissa ITX-emolevyissä.

ID-COOLING on tänään julkaissut uuden IS-47K-prosessoricoolerin kilpailemaan erittäin matalaprofiilisten prosessoricoolerien joukossa. Nimensä mukaisesti vain 47 mm korkean rakenteensa myötä cooleri mahtuu jopa aiemmin io-techin tuoreessa ITX-koteloartikkelissa toimituksen valinnan saaneeseen Dan Cases A4-SFX -koteloon.

Coolerin rakenne koostuu alumiinirivastosta, kuparipohjasta ja peräti kuudesta kuparisesta lämpöputkesta. Melko poikkeuksellisena ratkaisuna aktiivijäähdytyksestä huolehtiva alumiinirivaston alle sijoitettu ohut 92 mm:n PWM-tuuletin (600 – 2500 RPM, 14 – 33 dBA) on asetettu puhaltamaan ilmaa ylös, poispäin emolevyltä, minkä valmistaja lupaa tarjoavan jäähdytystä paremmin myös emolevyn komponenteille. Jäähdytystehoa valmistaja lupaa coolerille jopa 130 watin TDP:hen saakka.

Matalasta profiilistaan ja suhteellisen leveän mallisesta alumiinirivastostaan huolimatta ID-COOLING lupaa IS-47K:lle 100 prosenttisen RAM-yhteensopivuuden kaikkien ITX-emolevyjen kanssa.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 120 x 110 x 47 mm (P x L x K)
  • Materiaalit: alumiinirivasto, kuparipohja ja -lämpöputket
  • Lämpöputket: 6 kpl
  • 92 x 92 x 15 mm PWM-tuuletin (600 – 2500 RPM, max 44,3 CFM, 14 – 33 dBA)
  • Yhteensopivuus: Intel LGA 1200 / 115x & AMD AM4

ID-COOLING IS-47K:n suositushinta on 39,99 € ja sen toimitukset alkavat kesäkuun 2020 loppupuolella, mutta saatavuudesta Suomessa ei ole vielä toistaiseksi tietoa.

Lähteet: ID-COOLING, TechPowerUp

Väitetty GeForce RTX 3080 ensimmäisessä vuotokuvassa

Vuotokuvan mukaan uudessa GeForce on varsin eksoottinen tuuletusratkaisu, jossa tuulettimia on näytönohjaimen molemmin puolin.

Nettiin ilmestyi viikonlopun aikana ChipHell-foorumeiden kautta kuvia, joissa väitetään esiintyvän NVIDIAn tuleva GeForce RTX 3080 -näytönohjain. Toistaiseksi kuvien aitoutta on mahdotonta todistaa, mutta toisaalta ilmiselviä väärennökseen viittaavia seikkoja kuvista ei ole löytynyt.

Kuvan perusteella näytönohjainta on helppo kutsua vähintäänkin eksoottiseksi. Sen piirilevy on verrattain lyhyt ja sen päädystä löytyy V-mallinen lovi. Piirilevy tulee olemaan pakattu varsin tiiviiksi, sillä PCI Express -liitintä mittatikkuna käyttämällä selviää että jo valmiiksi tiukkaan pakatulla RTX 2070 -piirilevyllä on käytössään enemmän tilaa. Virtaliittimiä kuvassa ei näy, joten ne lienevät piilotettu kortin päätyyn ja johdotettu sieltä itse näytönohjaimeen, kuten viime sukupolvessa joidenkin mallien kohdalla tehtiin.

Jäähdytysratkaisu ei jää eksoottisuudessaan jälkeen piirilevystä. Näytönohjaimesta löytyy yksi tuuletin läheltä näytönohjaimen etupään I/O-liittimiä ja toinen poikkeuksellisesti näytönohjaimen selkäpuolella. Selkäpuolen tuuletin on asetettu samaan tasoon muun takapuolen suojelevyn kanssa, minkä vuoksi piirilevy on jouduttu leikkaamaan V:n muotoon. Takapään tuuletin puhaltaa normaaliin asentoon asennettuna kuumaa ilmaa suoraan rivaston läpi kohti kotelon alaosaa. Etupään tuulettimen ilmasta osa ohjautuu I/O-liitinten vierestä ulos ja loput ohjataan näytönohjaimen keskivaiheilla olevien viistojen jäähdytysripojen ohjauksella kohti emolevyä ja sivupaneelia.

Lähde: ChipHell, HXL @ Twitter

5G-verkon mmWave-taajuusalueet huutokaupattiin suomalaisoperaattoreille

Uudet taajuusalueet päätyvät kaikkien kolmen suurimman operaattorin käyttöön.

Liikenne- ja viestintäministeriö on tiedottanut 5G-verkkojen ns. mmWave-taajuusalueiden huutokauppaamisesta operaattoreille. Huutokauppa päättyi tänään 8. kesäkuuta ja kolme 800 MHz:n laajuista taajuusaluetta jaettiin huutokauppaan osallistuneiden Elisan, Telian ja DNA:n välillä. Kaikki kolme operaattoria maksoivat taajuuskaistastaan seitsemän miljoonaa euroa ja ne suoritetaan valtiolle viitenä vuosittaisena tasaeränä. Suomessa käyttöön otetaan taajuusalue 25,1-27,5 GHz, joka osuu 5G-taajuuskaista n258:n (24,25-27,5 GHz) sisään. Sama mmWave-kaista tulee yleisesti käyttöön myös muualla Euroopassa. Suomen uusien taajuusalueiden toimiluvat ovat voimassa 13 vuotta heinäkuun alusta lähtien (vuoden 2033 loppuun asti). Taajuudet ovat käytössä Manner-Suomen alueella, ei siis Ahvenanmaalla.

Telia voitti huutokaupassa 25,9-26,7 GHz taajuudet kattavan kaistan. Yritys kertoo tiedotteessaan uusien taajuuksien mahdollistavan huippunopeat gigabittien nopeuksiin nousevat 5G-yhteydet kuluttajille ja yrityksille. ”Taajuusalueella voidaan tarjota lyhyttä viivettä edellyttäviä kriittisiä yhteyksiä esimerkiksi älyliikenteeseen ja teollisuusympäristöihin, kuten satamiin ja voimalaitos- ja tehdasalueille. Taajuudet tuovat kapasiteettia suuriin yleisötapahtumiin ja ne tarjoavat potentiaalisen vaihtoehdon nopeiden laajakaistayhteyksien rakentamiseen kaupunki- ja taajama-alueilla” Telian tiedotteessa kerrotaan.

DNA voitti puolestaan taajuusalueet 26,7–27,5 GHz kattavan kaistan. DNA kertoo tiedotteessaan, että 26 gigahertsin taajuusalue mahdollistaa entistä suurempien datamäärien siirron sekä pienemmät viiveet. Toisaalta tiedotteessa myös mainitaan se tosiasia, että korkeamman taajuuden signaalin kantama ja kyky läpäistä esteitä on heikompi, joka pitää huomioida käyttösovelluksissa. ”Tämän vuoksi 26 gigahertsin taajuusalue sopii erityisen hyvin esimerkiksi suurten yhteysnopeuksien tarjoamiseen tiiviisti kansoitetuilla alueilla, kuten kaupunkien keskustoissa, liikenteen solmukohdissa ja yleisötapahtumissa. Myös useiden liiketoimintojen odotetaan tulevaisuudessa hyödyntävän kyseisen taajuusalueen 5G-tekniikkaa” tiedotteessa todetaan.

Elisan voittama taajuuskaista on 25,1-25,9 GHz. Yritys ei ole toistaiseksi julkaissut tiedotetta asiasta. Elisan edustaja arvioi io-techille hiljattain, että mmWave-verkot tulevat Suomessa kuluttajien saataville ensi vuoden aikana.

Nykyiset Suomessa käytössä olevat 5G-yhteydet käyttävät 3,5 GHz:n taajuusaluetta, jotka huutokaupattiin operaattoreille vuonna 2018. Nyt huutokaupattavat mmWave-taajuusalueet mahdollistavat entistä korkeammat siirtonopeudet ja lyhyemmät viiveet, mutta ovat vastaavasti kantamaltaan rajoitetumpia. Lähes missään tällä hetkellä Suomessa myynnissä olevassa 5G-laitteissa ei ole tukea mmWave-taajuuksille, eikä varsinkaan Suomessa käytettävälle n258-kaistalle. Niiden tukeminen vaatii laitevalmistajalta erillisten mmWave-antennien asentamisen laitteeseen, joka kasvattaa osaltaan valmistuskustannuksia sekä lisää tilantarvetta. Tällä hetkellä 5G mmWave-taajuuskaistoja on maailmassa kaikkiaan neljä – n257, n258, n260 ja n261. Ne asettuvat taajuusalueelle 24,25 – 40 GHz.

Lähteet. LVM, Telia, DNA