Intel on saanut uudet Comet Lake-S -prosessorinsa vihdoin myyntiin, mutta huippumalli Core i9-10900K:n saatavuus on edelleen olematonta. Casekingillä työskentelevä huippuylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartung on saanut kuitenkin käsiinsä erän i9-10900K-prosessoreita ja ajanut niillä mielenkiintoisia testejä.

Hartungin testin ehdottomasti mielenkiintoisinta antia on eri prosessoriyksilöiden vertailu. Testissä käytettiin yhteensä 30 eri yksilöä, jotka ovat kaikki samaa prosessorierää. Prosessorit testattiin Asuksen Maximus XII Apex -emolevyllä ylikellotettuna 5,1 GHz:n kellotaajuudelle 1,25 voltin käyttöjännitteellä Cinebench R20 -testissä.

Hartungin testitulosten mukaan saman erän prosessoreissa oli merkittäviä eroja keskenään. Suurin osa prosessoreista pyöri yllä mainituin asetuksin noin 80 – 85 asteen välimaastossa, kun viileimpien lämpötila oli vain 79 astetta ja kuumimman peräti 92 astetta. Moni voisi kuvitella myös tehonkulutuksen kulkevan käsi kädessä lämpötilan kanssa, mutta vähiten kuluttanut prosessori toimi 84 asteessa ja eniten kuluttanut 87 asteessa. Prosessoreiden tehonkulutus pyöri keskimäärin 250 – 260 watin tuntumassa matalimman jäädessä 232 wattiin ja korkeimman noustessa 278 wattiin asti. Pienimmän kulutuksen prosessori oli tämän suhteen kuitenkin selvä poikkeus, sillä seuraavaksi vähiten kuluttava latoi tauluun peräti 10 wattia korkeamman 242 wattia. Tehonkulutuslukemat ovat pelkän prosessorin kulutuksia.

Videon pääaihe oli kuitenkin Core i9-10900K:n tehonkulutuksen skaalautuminen lämpötilan mukaan. Esimerkiksi 5,3 GHz:n kellotaajuudella 1,35 voltin käyttöjännitteellä yksi prosessoriyksilö kulutti Cinebench R20 -testissä 325 wattia tehoa, kun kuumin ydin lämpeni 100 asteeseen asti. Nestemäisellä typellä jäähdyttämällä kulutus saatiin tippumaan aina 253 wattiin asti, kun prosessoriytimet toimivat -30 asteen lämpötilassa.

Hartung testasi myös kellottuvuuden eroa samalla periaatteella 1,35 voltin jännitteella. Ydinten maksimilämmön yltäessä 100 asteeseen, meni Cinebench läpi vielä yllä käytetyllä 5,3 GHz:n kellotaajuudella. Maksimikellotaajuus, millä Cinebench saatiin ajettua läpi, nousi lämpötilaa laskemalla verrattain tasaiseseti aina 6 GHz:iin asti, kun testiajoilla tiputettiin prosessoreiden maksimilämpötilaa nestemäisen typen avulla aina 10 astetta kerrallaan. -20 ja -30 asteen maksimilämpötiloissa prosessori saatiin venymään lopulta 6050 MHz:n kellotaajuudelle asti. Lämpötilan vaikutus tehonkulutukseen näkyy erityisen hyvin näissä testeissä: Ydinten lämpötilan ollessa -30 astetta 6050 MHz:n kellotaajuudella prosessori kulutti 290 wattia, kun 100 asteen ydinlämmöillä kulutus oli 325 wattia 5300 MHz:n kellotaajuudella.

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 5. kesäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Intelin kesällä kannettaviin julkaistavat Tiger Lake -prosessorit tulevat olemaan ensimmäinen kuluttajille päätyvä Xe-grafiikkaohjaimella varustettu tuote. Tunnelmat uuden arkkitehtuurin ympärillä ovat olleet jännittyneitä, sillä sen on povattu jopa vievän integroitujen grafiikkaohjainten valtikan kannettavissa.

Twitteristä tuttu vuotaja Tum Apisak on saanut käsiinsä uuden Tiger Lake -tuloksen 3DMark 11 -testiohjelmassa. Tuloksen perusteella kilpa tulee olemaan erittäin tiukka, sillä AMD:n saman TDP-luokan nopein malli Ryzen 7 4800U on kokonaispisteissä alle 2 % nopeampi.

Tarkemmin tuloksia katsoessa paljastuu, että Intelin uusi integroitu Xe-grafiikkaohjain 6218 pisteen tuloksella on 1,9 % nopeampi, kuin 6104 pistettä saavuttanut Ryzen 7 4800U:n Vega 8. Prosessorisuorituskykyä mittaavassa Physics-osuudessa Ryzen menee kuitenkin menojaan ja sen 12 494 pisteen tulos peittoaa Core i7-1165G7:n 8028 pisteen tuloksen peräti 55,6 %:n erolla. Yksi syy merkittävään eroon Phsysics-testissä on Tiger Laken neljä ydintä Ryzenin kahdeksaa vastaan. Kokonaistuloksissa ero on tarkalleen 1,9 %, i7-1165G7 6211 pistettä ja 4800U 6331 pistettä.

Osatesteistä mielenkiintoisena huomiona mainittakoon 4. grafiikkatesti, jossa Vega 8 oli poikkeuksellisesti suorituskykyisempi kuin Intelin Xe. 3DMark 11:n white paperin mukaan 4. grafiikkatestissä raskainta on tesseloidun geometrian piirto varjokarttoihin ja G-bufferiin.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter

Intel on saanut vihdoin odotetut 10. sukupolven Comet Lake -koodinimelliset työpöytäprosessorit myyntiin, vaikka Core i9-10900K -huippumallin saatavuus onkin vielä olematonta. Vuodot seuraavan sukupolven Rocket Lake -prosessoreiden ympärillä käyvät kuitenkin jo kuumina.

Tuttu vuotaja _rogame on saanut nyt käsiinsä 3DMark Fire Strike- ja Time Spy -tulokset ajettuina Rocket Lake Engineering Sample -prosesorilla. Prosessori on 8-ytiminen, tukee 16 säiettä ja sen perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,2 ja 4,3 GHz. Se valmistetaan edelleen 14 nanometrin valmistusprosessilla, mutta vuotojen mukaan sen prosessoriytimet perustuvat Skylaken sijasta vihdoin uuteen Sunny- tai Willow Cove -arkkitehtuuriin.

3DMark Fire Strikessä prosessori nettoaa fysiikkapisteitä 18898 ja integroidun grafiikkaohjaimen avulla 1895 grafiikkapistettä. Tulos on verrattain matala, mutta ES-prosessorin kellotaajuudet ja suorituskyky voivat poiketa lopullisesta tuotteesta merkittävästikin. Prosessorin fysiikkapisteet vastaavat suurin piirtein Ryzen 5 2600X:n tasoa tai vähän yli.

3DMark Time Spy -testissä tulokset ovat selittämättömän matalat 4963 prosessori- ja 524 grafiikkapistettä. Guru3D:n lukujen perusteella samankaltaista prosessorisuorituskykyä tarjoaisi esimerkiksi Ryzen 3 3100. Onkin selvää, että syystä tai toisesta prosessori ei toiminut testissä normaalisti.

Lähde: _rogame @ Twitter (1), (2)

AMD on pitänyt konferenssipuhelun Bank of America Securitiesin Global Technology Conferencessa. Puhelussa AMD:n äänenä esiintyi yhtiön talousjohtaja Devinder Kumar.

Kumar vahvisti puheessaan yhtiön odottavan semi-custom puolen tulojen kasvavan merkittävästi vuoden toisella puoliskolla, kun Microsoft ja Sony kiihdyttävät uuden sukupolven konsoleiden tuotantoa. Hän tarkensi myöhemmin, että piirien tuotanto alkoi jo kuluvan neljänneksen aikana, mutta kunnolla se pääsee vauhtiin vasta vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Lisäksi hän varmisti yhtiön olevan edelleen aikataulussaan julkaista Zen 3 -prosessoreita ja RDNA2-grafiikkapiirejä vuoden loppupuolella.

Bank of America Securitiesin Vivek Arya kysyi Kumarilta myös joukon kysymyksiä AMD:n lähitulevaisuudesta. Kumarin mukaan AMD:n Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat Milan-prosessorit ovat parhaillaan yhtiön laboratorioissa ja se uskoo voivansa aloittaa niiden toimitukset vuoden viimeisen neljänneksen aikana. AMD uskoo palvelinpuolen liikevaihdon kasvavan tulevaisuudeessa kolmannekseen yhtiön kokonaisliikevaihdosta, kun se on tällä hetkellä noin 15 prosentin kieppeillä. Aryan kysymyksessä mainittiin myös, että AMD olisi tuomassa Milan-prosessorit Nokian tuleviin 5G-laitteistoihin, mutta tätä Kumar ei kommentoinut millään tapaa.

Kumar vahvisti myös, että ensimmäinen yhtiön RDNA2-tuote tulee olemaan huhuissa ”Big Naviksi” ristitty lippulaivapiiri. Kumarin mukaan kyse on ehdottomasti ns. Halo-tuotteesta niin kutsuttuun enthusiast-luokkaan eli aivan näytönohjaimarkkinoiden terävimpään kärkeen. Lisäksi hän varmisti RDNA2-arkkitehtuurin tulevan kattamaan kaikki markkinat APU-piirien integroiduista grafiikkaohjaimista tehokkaimpiin näytönohjaimiin asti konsoleita unohtamatta.

Lähde: Seeking Alpha

Vaikka Computex-messut siirrettiin koronapandemian vuoksi syyskuulle, on messujen tiimoilta myös pienimuotoisempaa ohjelmaa verkossa näin kesäkuun alkuun. Messujen julkaisemassa avajaisvideossa omat terveisensä pääsi lähettämään Intelin toimitusjohtaja Bob Swan.

Intelin toimitusjohtajan puhe oli omiaan nostamaan useampiakin kulmakarvoja etenkin teknologiamediassa, jonka merkittävimpiä tehtäviä on tuotteiden testaus. Swanin mukaan alan pitäisi nimittäin siirtää huomionsa pois testituloksista ja keskittyä sen sijaan luodun teknologian vaikutuksiin ja hyötyihin globaalilla skaalalla.

Hän kertoo koronapandemian alleviivanneen tiettyyn käyttöön suunnattujen laitteiden tärkeyttä markkinoilla. Niiden tarpeiden täyttäminen vaatii Swanin mukaan asiakkaiden lähellä pysymistä, jotta yhtiö voi ennakoida tarpeet ja optimoida tuotteensa niiden mukaisiksi ajoissa.

Voit lukea lainauksen Swanin puheesta alta tai katsoa koko puheen ylle upotetusta videosta.

We should see this moment as an opportunity to shift our focus as an industry from benchmarks to the benefits and impacts of the technology we create. The pandemic has underscored the need for technology to be purpose-built so it can meet these evolving business and consumer needs.

And this requires a customer-obsessed mindset to stay close, anticipate those needs, and develop solutions. In this mindset, the goal is to ensure we are optimising for a stronger impact that will support and accelerate positive business and societal benefits around the globe.

Täysin uudesta teemasta ei Swanin puheessa ei kuitenkaan ole kyse. Intel on muun muassa painottanut viime aikoina oikeiden käyttöskenaarioiden merkitystä yksittäisten testiohjelmien sijasta sen prosessoreiden jäätyä pahasti alakynteen monien testiohjelmien mittaamilla osa-alueilla AMD:n Ryzen-prosessoreita vastaan. Kerro kommenteissa, mitä mieltä olet Bob Swanin ajatuksista kuluttajan näkökulmasta katsottuna?

Intelin NUC- eli Next Unit of Compute -konsepti on elänyt vuosien varrella suuntaan jos toiseenkin, mutta perusajatus pienikokoisista tietokoneista on säilynyt mukana. Nyt nettiin vuotanut yhtiön NUC-roadmapit kuluvalle ja ensi vuodelle.

Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on saanut käsiinsä Intelin NUC-tietokoneiden ja NUC Element -yksiköiden lähitulevaisuuden roadmapit. NUC Element puolella tämän vuoden päätähdet ovat Quartz- ja Ghost Canyon, jotka perustuvat NUC 9 Pro- ja NUC 9 Extreme -Compute Unit-yksiköihin ja West Cove -PCIe-backplaneen.

Uuttakin on kuitenkin luvassa, sillä Intel julkaisee vuoden viimeisellä neljänneksellä Elk Bayn korvaamaan NUC 8 -sukupolven Chandler Bayn. Elk Bay perustuu NUC 11 Compute Unit -yksiköihin, joiden puolestaan tiedetään jo valmiiksi perustuvan Tiger Lake -arkkitehtuurin prosessorisiruihin integroidulla Xe-grafiikkaohjaimella.

NUC-tietokoneiden puolella tulee julkaisemaan puolestaan loppuvuodesta Phantom Canyon -koodinimellinen paketti, mikä esiintyy nyt vuotaneessa roadmapissa vain ”Hades follow-on” -nimellä. Roadmapista puuttuu täysin aiemmissa vuodoissa näkynyt Panther Canyon, minkä pitäisi sijoittua Phantom Canyonin ja Elk Bayn väliin, Bean Canyonin jatkoksi.

Lähde: momomo_us @ Twitter

Thermaltake pitää parhaillaan verkossa 2020 Thermaltake Expo June -tapahtumaa. Tämän päivän mielenkiintoisin tuttavuus on uusi Floe-sarjan suljettu AIO-nestekierto.

Thermaltaken uusi Floe RC -AIO-nestekierto ei tyydy jäähdyttämään vain prosessoria, vaan se sisältää oman blokkinsa prosessorin lisäksi muisteille. Floe RC tulee saataville sekä 240 että 360 mm:n koossa ja jäähdyttimen läpi puhaltavat yhtiön omat 120 mm:n ARGB Sync Radiator -tuulettimet.

Nykystandardien mukaisesti koko komeus on varustettu kattavalla ja osoitettavalla RGB-valaistuksella. Floe RC on suunniteltu yhteensopivaksi emolevyvalmistajien RGB-hallintajärjestelmien kanssa, kunhan ne tukevat osoitettavia 5 voltin RGB-LEDejä.

Valitettavasti coolerin hankinta vie samalla muistikaupoille, sillä Floe RC on yhteensopiva vain Thermaltaken ToughRAM RC -muistien kanssa. ToughRAM RC -muistit ovat saatavilla kahden 8 gigatavun muistikamman kitteinä DDR4-3200, DDR4-3600, DDR4-4000 ja DDR4-4400 nopeuksilla.

Floe RC240 ja RC360 tulevat myyntiin vuoden kolmannen neljänneksen aikana ja niiden hintatiedot ilmoitetaan myöhemmin. Ne tukevat ilmeisesti kaikkia Intelin ja AMD:n tällä hetkellä käytössä olevia prosessorikantoja.

Lähde: Thermaltake

Fractal Design on laajentanut tänään Define 7 -mallistoaan kolmannella jäsenellä. Uusi Define 7 Compact on nimensä mukaisesti aiemmin tänä vuonna julkaistuja sisarmallejaan pienikokoisempi. Pienemmästä koosta huolimatta kyseessä on edelleen miditornikotelo, eli sisään mahtuu ATX-kokoinen emolevy. Perus-Define 7:ään verrattuna Compactin mitta etupaneelista takapaneeliin on 12 cm pienempi. Valmistajan mukaan Compact tiivistää Define 7 -malliston keskeisimmät ominaisuudet kompaktimpiin ulkomittoihin.

Define-sarjan koteloille tyypillisesti kotelon ulkopaneeleiden sisäpintaan on asennettu raskastekoista ääntä vaimentavaa mattoa. Isompien Define 7 -mallien tapaan kattopaneelin peitelevyjä on kahta sorttia – ääntä vaimentavat umpinaiset sekä ilmankiertoa tehostavat avonaiset. Tarvittaessa koko kattorakenteen saa irrotettua kokoonpanon asentamisen helpottamiseksi. Kotelon sisällä on tilaa jopa 360 mm pitkille näytöohjaimille, 169 mm korkeille prosessoricoolereille sekä kahdelle 3,5 tuuman ja kahdelle 2,5 tuuman tallennusasemalle.

Tuuletinpaikkoja on kaikkiaan seitsemän – kotelon mukana toimitetaan yksi 120 ja yksi 140 mm tuuletin. Etupaneelissa, pohjassa ja katossa on nailon-pölysuodattimet. Jäähdyttimiä on mahdollista asentaa etupaneeliin jopa 280 tai 360 mm:n koossa ja kattoon 240 mm:n koossa. Etupaneelissa on USB-liitäntöjä kaikkiaan viisi – niistä yksi on Type-C-mallinen.

Define 7 Compactin tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 427 x 210 x 474 mm (S x L x K)
• Tilavuus: 39,3 litraa
• Paino: 8,76 kg (8,61 kg metallikylkisenä)
• Materiaali: Teräs, muovi, alumiini, lasi
• Etupaneelin liitännät: 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, Audio I/O
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 2 kpl (4 kpl lisävarusteilla)
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 341 – 360 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 200 mm (levykehikon ja etutuulettimen kanssa)
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 169 mm
• Tuuletinpaikat:  3 x 120m tai 2 x 140 mm edessä, 1 x 120 mm takana, 2 x 120/140 mm katossa, 1 x 120 mm pohjassa
• Tuulettimet: 1 x 140 mm Dynamic X2 GP14 & 1 x 120 mm Dynamic X2 GP12
• Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 120 mm pohjassa; 240, 280 tai 360 mm edessä; 140 tai 240 mm katossa

Define 7 Compactin hinnat alkavat metallikylkisen version 109,99 eurosta. Lasikylkivaihtoehtoja on kaksi – kevyemmin tai vahvemmin tummennettu – ja ne molemmat maksavat 119,99 euroa.

Lähteet: Fractal Design, lehdistötiedote

Apple on panostanut MicroLED-näyttöjen kehitystyöhön muun muassa yrityskauppojen avulla jo vuosia. Huhuja MicroLED-teknologiaan siirtymisestä näytöissä on liikkunut jo pitkään, mutta käytännössä niiden saapumista markkinoille saadaan vielä odottaa. Tällä hetkellä MicroLED-näyttöjä on saatavilla käytännössä vain videoseinä-kokoluokassa ja erilaisista viivästyksistä on saatu kuulla tämän tästä.

MacRumors sivuston mukaan Apple aikoisi sijoittaa 330 miljoonaa dollaria uuteen Taiwaniin rakennettavaan tehtaaseen, joka tulisi tuottamaan tulevaisuudessa MicroLED-näyttöjä yhtiön tarpeisiin. Huhujen mukaan yhtiön kumppaneita uudessa tehtaassa olisivat LED-tuottaja Epistar ja LCD-paneeleista tuttu AU Optronics.

Tällä hetkellä Applen aikataulu uusien näyttöteknologioiden osalta on kaikkea muuta kuin selkeä. Esimerkiksi Apple Watchiin povattiin siirtyvän MicroLED-näyttöihin tämän vuoden päivityksessä, mutta tuoreimpien huhujen mukaan myös Series 6 tulisi turvautumaan OLED-näyttöön.
MiniLED-teknologia on omanlaisensa välimalli matkalla MicroLED-maailmaan ja ensimmäiset MiniLED-näytöt on saatu jo markkinoilla. Vaikka teknologia perustuu samaan ideaan, entistä pienempiin LEDeihin, käytetään MiniLED-valoja näytöissä taustavalaistuksena, kun MicroLEDien on tarkoitus toimia itse näytön pikseleinä, jotka tuottavat OLEDin tapaan oman valonsa.

Appleen erikoistuneen analyytikko Ming-Chi Kuon mukaan Apple tulisi ottamaan sivuaskeleen matkallaan MicroLEDeihin juuri MiniLED-teknologian kohdalla. Kuon mukaan Apple tulisi julkistamaan tämän ja ensi vuoden aikana yhteensä kuusi MiniLEDejä hyödyntävää tuotetta: 12,9” iPad Pron, 27” iMac Pron, 14,1” ja 16” MacBook Prot sekä 10,2” iPadin ja 7,9” iPad minin. Vain aika tulee näyttämään, osuuko analyytikon arvio Applen aikataulusta ja suunnitelmista oikeaan.

Lähde: MacRumors