Testasimme Asuksen hiljattain julkaiseman noin 2300 euron hintaisen ROG Zephyrus G14 -pelikannettavan, joka sisuksista löytyy AMD:n uusi 8-ytiminen Ryzen 9 4900HS -mobiiliprosessori ja GeForce RTX 2060 -näytönohjain. Jämäkkä magnesiumseosrunkoinen kannettava on varustettu 14-tuumaisella Full HD -resoluution 120 hertsin näytöllä ja muita ominaisuuksia ovat 16 gigatavua DDR4-3200-muistia ja yhden teratavun M.2 NVMe SSD.

• Asus ROG Zephyrus G14 -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Asus ROG Zephyrus G14

AMD:n uusi Renoir-koodinimellinen mobiiliprosessori tarjoaa kahdeksalla ytimellä, SMT-tuella, Zen 2 -arkkitehtuurilla ja 7 nanometrin viivanleveydellä mielenkiintoisen vaihtoehdon Intelille suorituskykyisten pelikannettavien rintamalla. Nähtäväksi jää, millä aikataululla suorituskykyisemmällä GeForce RTX 2070- tai 2080-näytönohjaimella varustetut mallit saapuvat markkinoille.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Zephyrus G14 -pelikannettava (GA401IV)

AMD:n odotetaan julkaisevan kuluvana vuonna paitsi uuden sukupolven prosessorit, myös uuden sukupolven näytönohjaimet. Yhtiö on ehtinyt jo kertomaan ensimmäisiä yksityiskohtia tuotteistaan, mutta vasta vähän mitään konkreettista.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su on nyt varmistanut yhtiön osavuosikatsauksen sijoittajapuhelussa yhtiön molempien uusien arkkitehtuurien olevan edelleen aikataulussaan. Sekä Zen 3 että RDNA2 tullaan julkaisemaan vuoden loppupuolella ja todennäköisimmin viimeisen vuosineljänneksen aikana. Vaikka tuotteet tulisivat myyntiin vasta vuoden viime metreillä, voidaan pitää todennäköisenä, että ainakin osa tuotteista julkistettaisiin Computex-messuilla. Computex-messut siirrettiin koronaviruksen takia keväältä pidettäväksi 28. – 30. syyskuuta eli aivan kolmannen vuosineljänneksen lopussa.

Zen 3 on AMD:n mukaan täysin uusi arkkitehtuuri siinä missä Zen 2 oli evoluutioaskel alkuperäisestä Zenistä. Lienee kuitenkin selvää, että vaikka arkkitehtuuri on nimellisesti täysin uusi, se tulee olemaan hyvin läheistä sukua aiemmille Zen-arkkitehtuureille. AMD:n mukaan Zen 3 tulee tarjoamaan saman tason IPC-parannuksen (Instructions per Clock), mitä uusilta arkkitehtuureilta yleensä odotetaan, mitä se sitten ikinä tarkemmin tarkoittaakaan.

Muutoksista tiedetään tällä hetkellä sen verran, että nykyiselle neljän ytimen CCX-rakenteelle heitetään hyvästit ja yhdessä chipletissä on kaikkien kahdeksan ytimen jakama L3-välimuisti. Palvelinpuolen Milan-prosessoreissa IO-siru ja paketointi tulevat pysymään ainakin päällisin puolin identtisinä. APU-sirujen puolelle odotetaan puolestaan tuoreen vuodon mukaan Cezanne-koodinimellistä sirua, jossa olisi Zen 3 -prosessoriytimiä ja oletettavasti RDNA2-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain.

RDNA2-arkkitehtuurista tiedetään jo jonkin verran enemmän, kiitos konsoleiden. Sekä Microsoftin että Sonyn uutuuskonsoleista kerrotut tiedot varmistavat, että AMD tulee hyödyntämään aiemmin löydetyssä patentissa kuvailtua säteenseurantakiihdytysmetodia. AMD:n patentoimassa toteutuksessa Compute Unit -yksikön teksturointiyksikköön on lisätty nykyisten yksiköiden rinnalle uusi kiihdytin säteenseurantalaskuja varten. Uusi yksikkö hoitaa varsinaiset säteiden törmäystarkitukset, kun streamprosessoreiden vastuulle jää kertoa mihin BVH-puussa (Bounding Volume Hierarchy) pitäisi edetä seuraavaksi. Ratkaisu mahdollistaa Microsoftin edustajan mukaan myös asioita, joihin uuden DirectX 12 Ultimaten DXR-rajapinta ei taivu.

RDNA2-arkkitehtuurin luvataan lisäksi olevan 50 % energiatehokkaampi verrattuna ensimmäisen sukupolven RDNA-arkkitehtuuriin. Jo Financial Analyst Day -tapahtumassa paljastettu tieto perustuu Division 2 -pelissä 1440p-resoluutiolla tehtyyn testiin. Ajureissa ja muissa vuodoissa on esiintynyt kolme RDNA2- eli Navi2X-sirua: Navi 21, 22 ja 23. Navi 23:sta odotetaan paria Cezanne-H-sarjan APU-piireille kannettaviin.

GPU-puolella tapahtuu myös pelimaailman ulkopuolella, sillä CDNA-arkkitehtuurin pitäisi saapua markkinoille niin ikään kuluvan vuoden loppupuolella. CDNA on tämän hetkisten tietojen mukaan Vegasta edelleenkehitettyä, vain laskentakäyttöön suunnattu arkkitehtuuri ja ensimmäinen siihen perustuva siru peräti 128 Compute Unit -yksikön Arcturus. Linux-päivityksistä aiemmin löytyneiden tietojen mukaan Arcturuksesta ja siten CDNA:sta olisi karsittu pois täysin tuki 3D-puolelle. Valitettavasti toistaiseksi ei ole selvinnyt, minkä kaiken toiminnalisuuden ja yksiköiden poistoon tällä viitataan.

Lähteet: AMD @ Twitter, Seeking Alpha

Saksalainen BeQuiet! on julkaissut uuden keskihintaisen Pure Rock 2 -tornicoolerin. Pure Rock -sarjassa kantavana teemana on kompakti koko, mikä tekee jäähdyttimestä hyvin yhteensopivan erilaisten emolevy- ja muistikonfiguraatioiden kanssa. Coolerin luvataan riittävän parhaimmillaan 150 watin jäähdytykseen.

BeQuiet! Pure Rock 2 -tornicoolerin strategiset mitat tuuletin asennettuna ovat 155 x 121 x 87 millimetriä ja paino 575 grammaa. Coolerin alumiinirivasto on asennettu epäkeskeisesti siten, että tuulettimen massa on lähempänä kotelon takaosaa, mikä takaa samalla paremman muistiyhteensopivuuden useimmilla emolevyillä. Rivaston läpi kulkee neljä U:n mallista lämpöputkea ja sen läpi puhaltaa yksi 120 mm:n PWM-ohjattu Pure Wings 2 -tuuletin, jonka maksimipyörimisnopeus on 1500 RPM.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: Vakiotuulettimella 155 x 121 x 87 mm
• Paino: 575 g
• Materiaali: alumiinirivasto, kuparilämpöputket
• Jäähdytysripojen määrä: 55 kpl
• Lämpöputket: 4 x 6 mm, kuparia
• 120 mm Pure Wings 2 -tuuletin (max. 1500 RPM, 26,8 dBA)
• Yhteensopivuus: Intel: 1200 / 2066 / 1150 / 1151 / 1155 / 2011(-3) Square ILM; AMD: AM4 / AM3(+)
• Takuu: 3 vuotta

Pure Rock 2 tulee saataville lähiviikkoina sekä mustana että pinnoittamattomana. Perusmallin suositushinta on 39 euroa ja mustan 44 euroa.

Tuotesivut

Applen edullisin iPhone SE -malli saapui myyntiin viime viikon perjantaina ja ostimme puhelimesta 549 euron hintaisen 128 gigatavun mallin testiimme. Uutuus pohjautuu hyvin pitkälle vuonna 2017 julkaistuun iPhone 8:aan, mutta sisuksiin on vaihdettu uusin ja suorituskykyisin A13 Bionic -järjestelmäpiiri, joka on käytössä iPhone 11 -malleissa.

Käymme videolla läpi puhelimen ominaisuudet ja ensituntumat vain 4,7-tuumaisella näytöllä, mutta massiivisilla surureunoilla varustetusta laitteesta. Muita maininnan arvoisia ominaisuuksia ovat yksi 12 megapikselin takakamera, 4k60 FPS -videokuvaus, langaton lataus ja IP67-suojaus. Puhelin on saatavilla mustana, valkoisena ja punaisena, 64, 128 tai 256 gigatavun tallennustilalla varustettuna.

• Apple, iPhone SE (2020) -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: iPhone SE (2020)

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava. Lähes 40 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon.

Katso video Youtubessa

Aina silloin tällöin netissä törmää mielenkiintoisiin projekteihin, joissa tietokone on sijoitettu huomaamattomaksi osaksi jotain muuta sisustuselementtiä. Harvemmin kyse on kuitenkaan tuotantomallista, jota myy tunnettu tietokonevalmistaja.

OriginPC on esitellyt yhteistyössä YouTubesta tutun Marques ”MKBHD” Brownleen kanssa tietokoneen, joka kuitenkin sopii yllä olevaan kuvaukseen kuin nyrkki silmään: Ludicrous PC rakennetaan Radio Flyerin virallisella lisenssillä valmistaman täysin toimivan lasten Tesla-sähköauton sisään. Pakettiin kuuluu myös premium-vaihtoehdot mini-Teslaan, kuten kustomoitu rekisterikilpi, suurikokoisempi akku ja peitto auton päälle sekä lisäbonuksena iCue-yhteensopiva RGB-LED-nauhat auton alustaan.

Ludicrous PC:n sisältä löytyy vakuuttavaa rautaa, vaikkei se ehkä ihan nimensä veroista olekaan. Kokoonpanosta löytyy ASRockin X570 Phantom Gaming ITX/TB3 -emolevyyn asennettu Ryzen 9 3900X, 32 Gt DDR4-3200-muistia, GeForce RTX 2080 Ti sekä kahden teratavun Corsair MP600 Gen4 M.2- ja neljän teratavun Samsung 860 Pro -sarjan SATA-väyläinen SSD-asema. Sekä prosessori että näytönohjain jäähtyvät Corsairin Hydro X -sarjan osista rakennetulla nestekierrolla.

Helpottaakseen tietokoneen oikeaa käyttöä Origin on johdottanut joukon liittimiä Teslan ohjaamon puolelle. Ohjaamosta löytyy muun muassa kolme USB 3.0 -liitäntää, yksi USB 2.0 -liitäntä, HDMI-liitäntä sekä kuuloke- ja mikrofoniliittimet. Tietokone on sijoitettu auton etutavaratilaan, johon on lisäksi sijoitettu johdon päähän yksi USB Type-C -liitäntä.

Tilaajan kustomointimahdollisuudet rajoittuvat itse Tesla-sähköautoon, johon voi valita joko valkoisen (Solid White), harmaan (Midnight Silver), sinisen (Deep Blue) tai punaisen (Red) metallivärin sekä mustat tai 15 dollarin lisähinnalla hopeiset vanteet. Halvalla koko paketti ei kuitenkaan irtoa, vaan perusmallin hinta ilman optioita on 13370 dollaria. Verrokiksi pelkän Tesla-sähköauton mustilla vanteilla samoin Originin valitsemin lisäoptioin voi ostaa Radio Flyeriltä 729,99 dollarilla.

Lähde: Origin PC

Elektroniikkalaitteiden purkuartikkeleistaan laajalti tunnettu iFixit on ottanut tällä kertaa käsittelyyn Applen tuoreen toisen sukupolven iPhone SE -älypuhelimen. Laite julkistettiin noin kaksi viikkoa sitten ja ennakkomyynti käynnistyi muutama päivä myöhemmin 17. huhtikuuta. Puhelimen toimitukset kuluttajien käsiin alkoivat viime viikon perjantaina 24. huhtikuuta. Erityisen mielenkiintoisen puhelimen purkuartikkelista tekee SE:n uuden kameran ympärillä pyörineet spekulaatiot sekä laitteen vahvat yhtäläisyydet iPhone 8 -malliin. Kiinalainen YouTube-kanava onkin ehtinyt purkamaan iPhone SE:n jo aiemmin ja testaamaan onnistuneesti iPhone 8:n piirilevyä uutukaisessa.

Korjattavuutensa osalta iPhone SE saa kokonaisarvosanaksi 6/10 iPhone 11 -mallien tavoin. Arvosanan mukaan se onkin useimpia nykypäivän huippumalleja helpommin korjattavissa. Suurimpana negatiivisena puolena puhelimen herkästi rikkoutuva takalasi on epäkäytännöllinen vaihdettava. Miinusta tulee myös jo pidempään iPhonen rasitteena olleesta useiden erilaisten ruuvien käytöstä, jolloin useimpiin korjausoperaatioihin tarvitaan neljän erityyppisen ruuvin aukaisemista. Kehuja iPhone SE ansaitsee panostuksesta näytön ja akun vaihdon helppouteen ja helposta pääsystä useimpiin osiin ilman muiden osien turhaa irrottelun tarvetta.

Purkuartikkelissa SE:n vertailuparina puretaan Applen vuonna 2017 julkaisema iPhone 8, jonka kanssa laitteesta löytyykin huomattava määrä yhtäläisyyksiä. Näky puhelinten aukaisun jälkeen on käytännössä identtinen ja puhelin saakin kehuja todennäköisesti helposta ja edullisesta varaosien saatavuudesta, sillä suuri osa puhelimen osista, kuten Taptic Engine -tärinämoottori tai pääkaiutin, ovat identtisiä iPhone 8:n osiin nähden. Harmillisesti myös akun koko on pysynyt identtisenä iPhone 8:aan nähden, mutta ei ole suoraan päittäin vaihdettavissa muutetun liittimen myötä. Akun koon muuttumattomuus korostuu erityisesti ottaessa huomioon, että iPhone 8:aan nähden SE:stä on poistettu tuki 3D Touch -paineentunnistusominaisuudelle, mikä iPhone 11 -mallien kanssa mahdollisti akun kasvattamisen näytön ohentumisen myötä. Kuitenkin iPhone SE:n tapauksessa näyttö vaikuttaisi olevan yhtä paksu kuin iPhone 8:ssa.

SE:n 12 megapikselin kamera herätti julkaisun jälkeen paljon spekulaatiota siitä, onko kyseessä iPhone 8:n vanha sensori, vai onko Apple päivittänyt kameransa tuoreempaan iPhone XR:ssä käytettävään malliin. Purkukuvissa iPhone 8:n ja XR:n kameramoduulien kanssa vertaillessa on nähtävissä, että SE:n kamera muistuttaa hyvin vahvasti 8:sta löytynyttä moduulia ollen huomattavasti XR:n moduulia pienempi. Kuvanlaadun parantaminen iPhone 8:aan verrattuna jääkin siis päivitetyn järjestelmäpiirin vastuulle. Kyseinen Applen tuorein A13 järjestelmäpiiri itsessään sijaitsee piirilevyllä, joka myös muistuttaa erittäin vahvasti iPhone 8:sta tuttua piirilevyä.

iFixit päätyi myös testaamaan kuinka suurta osaa iPhone 8:n osista voidaan käyttää iPhone SE:ssä. Lopputulemana iPhone SE:n kamerat, mukaan lukien pääkamera, korttikelkka, värinämoottori ja näyttömoduuli mukaan lukien etäisyyssensori ja mikrofonit ovat suoraan vaihdettavissa iPhone 8:n osien kanssa. Suorassa osien vaihdossa on näytön suhteen kuitenkin myös kompromissinsa, sillä 8:n vanha näyttö ei tue Applen nykypuhelimissa käyttämää True Tone -teknologiaa. Epäyhteensopivia osia olivat puhelinten akut ja Touch ID -sormenjälkilukijat. Sormenjälkilukijoiden tapauksessa kyse ei tosin ole epäyhteensopivuudesta osien tasolla, vaan Applen tavasta sitoa Touch-ID kiinni järjestelmäpiiriin tietoturvatarkoituksessa.

Lähde ja kuvat: iFixit (1), (2)

Khronos Group hallinnoi muun muassa useita merkittäviä avoimen lähdekoodin rajapintoja sekä grafiikkaan että laskentaan. Nyt yhtiö on saanut valmiiksi alustavat ominaisuudet uuden sukupolven laskentarajapinnalleen.

OpenCL 3.0 on todella merkittävän tason muutos ja omalla tavallaan myös askel taakse. Uusi rajapinta tekee OpenCL 1.2:sta oletustason, mitä kaikkien on tuettava, ja kaikesta siitä ylöspäin valinnaista. OpenCL 2.X -versioiden ominaisuudet löytyvät myös uudesta 3.0-versiosta, mutta ne on muutettu valinnaisiksi optioiksi, joiden mahdollisen tuen sovellus voi tarkistaa nopeasti. Myös itse 3.0:n omat uudet ominaisuudet ovat nyt valinnaisia. Aiemmin tiettyä OpenCL-versiota tukevien laitteiden oli tuettava kaikkia sen version ominaisuuksia riippumatta siitä, olisiko sen tyyppisellä laitteella mitään käyttöä niille.

Rajapinnan uudet linjat nähdään parhaana ratkaisuna saada ala hyödyntämään uusia ominaisuuksia. Aiemmin valmistajat ovat saattaneet rajoittaa tuen esimerkiksi 1.2-tasolle, vaikka 2.X sisältäisi hyödyllisiä uudistuksia, koska kyseisen laitteen kannalta täysin hyödyttömien muiden 2.X-ominaisuuksien sisällyttäminen tulisi liian kalliiksi. Toisaalta taas uusi ratkaisu saattaa rajoittaa uudempien ominaisuuksien tukea sovelluspuolella, mikäli sovelluksen halutaan toimivan useilla eri laitteilla. OpenCL 3.0 -kehittäjät voivat luottaa kaikkien tukevan vain 1.2-tasoa ja siten punnitsemaan onko uudempien ominaisuuksien tukemisesta saatava hyöty vaivan arvoista.

Nyt julkaistu OpenCL 3.0 on vielä virallisesti alustava julkaisu, eli sen ominaisuuksia saatetaan palautteen vuoksi hienosäätää ennen lopullista lukkoon lyömistä. Rajapinnasta syvemmin kiinnostuneille suosittelemme Khronoksen tiedotteen ja AnandTechin artikkelin lukua.

Läheet: Khronos, AnandTech

Xiaomi on julkistanut tänään uuden jäsenen aiemmin tänä vuonna lanseerattuun Mi 10 -tuoteperheeseen. Uutuusmalli tunnetaan Kiinassa nimellä Mi 10 Youth 5G, mutta globaalisti se on nimetty Mi 10 Lite Zoom Editioniksi. Laite on Mi 10 -malliston neljäs vesa ja se on monilta osin yhteneväinen aiemmin julkaistun Mi 10 Lite -mallin kanssa.

Mi 10 Lite Zoom Edition 20:9-kuvasuhteen 6,57-tuumaista AMOLED-näyttöä, joka tukee 180 hertsin kosketuksentunnistusta ja HDR10+-värejä. 4160 mAh akku on sama kuin Litessä, mutta tukee hieman tehokkaampaa 22,5 watin pikalatausta.

Järjestelmäpiirin virkaa hoitaa perus-Liten tapaan lämpöputkijäähdytetty Snapdragon 765G, joka sisältää integroidun 5G-modeemin. RAM-muistivaihtoehtoja ovat 6 ja 8 Gt ja tallennustilavaihtoehtoja 64, 128 ja 256 Gt.

Mi 10 Lite Zoom Editionin takakuoressa on neloiskamera, joka tarjoaa 15-122 mm kinovastaavan polttovälialueen. Pääkamera käyttää 48 megapikselin Quad Bayer -sensoria ja ultralaajakulmakamera 8 megapikselin sensoria. 8 megapikselin periskooppiratkaisuun perustuva telekamera tarjoaa viisinkertaisen optisen zoomin sekä peräti 50x hybridizoomin. Kolmen edellä mainitun ohessa puhelimesta löytyy myös 2 megapikselin makrokamera. Pisaraloveen sijoitettu etukamera on tarkkuudeltaan 16 megapikseliä.

Mi 10 Lite Zoom Edition tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 164,0 x 74,8 x 7,9 mm
• Paino: 192 grammaa
• 6,57″ AMOLED-näyttö, 20:9-kuvasuhde, 1080 x 2400 pikseliä, HDR10+, 180 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 765G -järjestelmäpiiri (1 x 2,4 GHz Kryo 475 Gold, 1×2,2 GHz Kryo 475 Gold & 6×1,8 GHz Kryo 475 Silver, Adreno 620 GPU)
• 6 tai 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 64, 128 tai 256 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• Snapdragon X52 -modeemi, 5G NSA & SA
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac 2,4 & 5 GHz
• Bluetooth 5.1 (AAC / LDAC / LHDC / aptX / aptX -Adaptive), NFC
• BeiDou (B1), GLONASS (G1), GPS (L1+L5), Galileo (E1+E5a), QZSS (L1+L5)
• Neloistakakamera:
  • 48 megapikselin sensori 0,8 um pikselikoolla, 1/2″ sensori, f1.79, 6 linssiä
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 120 asteen kuvakulma
  • 8 megapikselin telekamera, 5x optinen periskooppizoom, OIS, 122 mm kinovastaava polttoväli
  • 2 megapikselin makrokamera, 2-10 cm tarkennusetäisyys
  • kaksois-LED-salama
  • 4K 30 FPS videokuvaus, 720p 960 FPS superhidastuskuvaus
• 16 megapikselin etukamera
• 3,5 mm ääniliitäntä, infrapunalähetin, näyttöön integroitu sormenjälkitunnistin
• 4160 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 22,5 W Quick Charge 4+ ja USB PD 3.0 -pikalataus
• MIUI 11 & Android 10

Mi 10 Lite Zoom Edition tulee myyntiin Kiinassa 4. toukokuuta alkaen sinisenä, vihreänä, mustana, valkoisena ja oranssinvärisenä. Hinnat alkavat 6 & 64 Gt:n muistivariantin 2099 yuanista (275 euroa) ja päätyvät 8 & 256 Gt:n variantin 2799 yuaniin (365 euroa). Laitteen Euroopan saatavuudesta ei ole toistaiseksi tietoa, mutta Xiaomin nykyinen markkina-asema huomioiden Lite Zoom Edition saatetaan hyvinkin nähdä myös Suomessa. Hinta tulee luonnollisestikin olemaan korkeampi.

Xiaomi esitteli samassa julkaisutilaisuudessa myös uusimman version MIUI-käyttöliittymästään. MIUI 12:n kerrotaan tarjoavan uuden yksinkertaisemman ja tasaisemman ulkoasun ja animaatioita on uudistettu sulavammiksi ja nopeammiksi. Uutta on myös parannettu tumma tila, ilmoitusten pikavastaustoiminto, vakio-Android 10:n mukaiset pyyhkäisyeleet, kelluva sovellusikkunanäkymä sekä sovellusten käyttäytymistä tarkemmin seuraava yksityisyyden hallinta.Vakaan version (stable build) odotetaan tulevan jakeluun kesäkuussa, joskin lopullinen päivityksen saatavuusaikataulu riippuu täysin laitteesta.

Lähde: Xiaomi, Mi Community

Intelin työpöytäpuolella valmistellaan vasta uusien 10. sukupolven Core-prosessoreiden julkaisua, mutta kannettavien puolella mennään jo pidemmällä. Nyt Intel on varmistanut kannettaviin suunnattun seuraavan sukupolven Tiger Lake -arkkitehtuurin aikataulun.

Intelin toimitusjohtaja Bob Swan kertoi yhtiön osavuosikatsauksen yhteydessä sen valmistautuvan julkaisemaan uuden Tiger Lake -arkkitehtuurin kesän aikana. Aikataulu on siis suurin piirtein vastaava, kuin Ice Lake -arkkitehtuurilla viime vuonna. Ice Lake -prosessorit julkaistiin virallisesti 27. toukokuuta 2019. Tiger Lake tulee ensimmäisenä saataville vähävirtaisina U- ja Y-sarjan malleina ja Intelin mukaan markkinoille on luvassa yli 50 Tiger Lake -kannettavaa joulun ostoskauteen mennessä.

Tiger Lake -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit tulevat hyödyntämään uusia Willow Cove -prosessoriytimiä, joissa yhtiö on ainakin uusinut välimuistirakenteen, lisännyt uusia tietoturvaominaisuuksia ja transistoritason optimointeja Ice Lake -prosessoreissa käytettäviin Sunny Cove -ytimiin verrattuna. Lisäksi Tiger Lake tulee olemaan näillä näkymin ensimmäinen kuluttajille päätyvä tuote, jossa on käytössä Xe-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain. Tarkemmin prosessoreissa tullaan hyödyntämään nimenomaan Xe-arkkitehtuurin vähävirtaisinta XeLP-varianttia. Tiger Lake -prosessorit valmistetaan parannetulla 10 nanometrin valmistusprosessilla.

Tiger Laken lisäksi Intel kertoi osavuosikatsauksessaan myös tarkemman aikataulun tuleville palvelinprosessoreilleen. Yhtiön piti alun perin tuoda tänä vuonna markkinoille Cooper Lake- ja Ice Lake -arkkitehtuureihin perustuvat palvelinprosessorit, mutta ensin mainitun saatavuus peruutettiin isomman yleisön osalta. Ice Lake-SP -arkkitehtuurin prosessorit tulevat olemaan yhtiön ensimmäiset 10 nanometrin palvelinprosessorit ja ne julkaistaan viimeisellä vuosineljänneksellä.

Lähde: Intel @ Seeking Alpha

NVIDIA on julkaissut ladattavaksi beetaversion RTX Voice -ominaisuudesta tai lisäosasta, joka suodattaa GeForce-näytönohjaimen avulla mikrofonista ja äänen ulostulosta taustamelun pois. Ohjelma luo valitusta mikrofonista tai ulostulosta virtuaalisen RTX Voice -laitteen, jotka otetaan käyttöön halutussa ohjelmassa. Mikrofonin osalta tuettuna ovat muun muassa Skype, Zoom, Teams, Slack, OBS, Streamlabs OBS ja Steam. Ohjelmaa on helppo käyttää, RTX Voice kytketään yksinkertaisesti käyttöön tai pois käytöstä, eikä sen kanssa tarvitse säätää mitään ylimääräistä.

Testasimme GeForce RTX 2070 Super -näytönohjaimella suorituskykyä Shadow of the Tomb Raider -pelissä 2560×1440-resoluutiolla ilman RTX Voicea ja RTX Voice käytössä. RTX Voicella keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus laski 82:sta 76:een FPS:än eli reilu 7 %. Testin perusteella sillä ei ollut RTX Voice päällä vaikutusta suorituskykyyn, puhuttiinko mikrofoniin taustamelun kanssa vai oltiinko täysin hiljaa ilman taustamelua.

NVIDIAn oma asennusohjelma toimii vain GeForce RTX -sarjan näytönohjaimilla, mutta asennustiedostoa muokkaamalla sen saa asennettua ja toimimaan myös GeForce GTX -näytönohjaimilla. Kokeilumme mukaan äänenlaatu ei kuitenkaan ole suodattuna yhtä hyvä kuin RTX-näytönohjaimilla ja lisäksi alustavien testien perusteella vaikutus suorituskykyyn on yli 10 %.

Lataa ohjelma, NVIDIA RTX Voice: Setup Guide

Ohjeet RTX Voicen käyttämiseksi GeForce GTX -näytönohjaimella löytyvät esimerkiksi Guru3D:n foorumilta.

Teimme RTX Voicen käytöstä videon, jossa testataan taustamelun suodatusta erilaisissa käyttötilanteissa, kuten television, musiikin, vauvan itkun ja pölynimurin kanssa.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä ja tilaa io-techin YouTube-kanava. Lähes 40 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon.

Katso video Youtubessa