io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään vapunpäivänä perjantaina 1. toukokuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Intel julkaisi tänään uudet Comet Lake-S -arkkitehtuuriin perustuvat 10. sukupolven Core -työpöytäprosessorit. Uusien prosessoreiden rinnalle julkaistiin lisäksi Z490-piirisarja ja sen myötä vyöry uusia emolevyjä. Vaikka kaikki valmistajat eivät sitä ole erikseen nostaneet markkinoinnissaan esille, on ainakin jokaisen huippumallit suunniteltu PCI Express 4.0 -valmiiksi seuraavan sukupolven Rocket Lake -prosessoreille.

ASRockin Z490-lippulaivamalli tottelee nimeä Taichi. ATX-kokoluokan emolevyssä on 14-vaiheinen virransyöttö (Dr.MOS), jonka tukena on kaksi 8-pinnistä lisävirtaliitintä. Yhtiö on varustanut sekä ATX- että lisävirtaliittimet vahvemmilla High Density -pinneillä. Virransyötön jäähdytystä on tehostamassa pienikokoinen tuuletin, minkä luvataan tiputtavan virransyötön lämpöjä peräti 11 astetta vesijäähdytetyssä kokoonpanossa. Tuuletin pysäyttää itsensä, kun sitä ei tarvita, mutta sen voi kytkeä ilmeisesti myös täysin pois käytöstä. Kookkaiden virransyötön jäähdyttimien varoitetaan vaikuttavan joidenkin ilmajäähdyttimien yhteensopivuuteen.

Muita Taichin ominaisuuksia ovat esimerkiksi kullalla pinnoitetut kontaktit muisti-, PCI Express- ja ääniliittimissä, japanilaiset Nichiconin 12K Black Caps -kondensaattorit, mattamusta piirilevy sekä Realtekin 2,5 Gbps:n Dragon RTL8125BG -verkko-ohjain ja Intelin Wi-Fi 6 (IEEE802.11ax) -kortti.

ASRockin koko Z490-valikoimaan kuuluvat Taichin lisäksi Extreme4, Steel Legend, Z490 Pro4, PG Velocita, Phantom Gaming 4 ja sen erikoismallit /ac, /ax ja /2.5G, sekä Phatom Gaming ITX/TB3, Z490M Pro4 ja Z490M-ITX/ac.

ASRockin Z490-emolevyt

Asuksen Z490-valikoiman kärkinimi on ROG Maximus XII Extreme. EATX-kokoluokan emolevy on varustettu 16-vaiheisella virransyötöllä (Infineon TDA21490) ja kahdella 8-pinnisellä lisävirtaliittimellä. Lisävirtaliitinten pinnit ja ATX-virtaliittimen 12 voltin pinnit ovat normaalia järeämpiä ProCool-pinnejä. Virransyötön jäähdytyksessä hyödynnetään normaalien rivastojen lisäksi täysin alumiinista valmistettua I/O-suojaa.

Muita Maximus XII Extremen ominaisuuksia ovat esimerkiksi OptiMem III -muistipaikat, joiden johdotus perustuu T-topologian sijaan daisychain-ratkaisuun. Emolevy tukee virallisesti korkeimmillaan DDR4-4800-nopeuksia, mutta pikkuveli Apexin luvataan yltävän DDR4-5000:een asti. Emolevyllä on myös LED-näyttö POST-koodeille, jännitteen mittauspisteitä, käynnistystilaa hallitsevia DIP-kytkimiä sekä Intelin 2,5 Gbps:n ja Aquantian 10 Gbps:n verkko-ohjaimet.

Asuksen koko Z490-valikoimaan kuuluu 15 emolevyä: Maximus XII -sarjan Extreme, Apex, Formula ja Hero (Wi-Fi), Strix Gaming -sarjan Z490-E, Z490-F, Z490-I, Z490-H, Z490-A ja Z490-G (Wi-Fi), TUF-sarjan Z490-Plus (Wi-Fi), Prime-sarjan Z490-A, Z490-P ja Z490M-Plus sekä täysin uutena tulokkaana ProArt-sarja Z490 Creator 10G -mallinsa kera.

Asuksen Z490-emolevyt

Gigabyten huippumalli on Z490 Aorus Xtreme. EATX-kokoluokan emolevy on varustettu 16-vaiheisella digitaalisella virransyötöllä, uusilla Tantaali-polymeeri kondensaattoreilla ja kahdella 8-pinnisellä, kiinteillä pinneillä varustettua lisävirtaliitintä. Emolevy tukee parhaimmillaan DDR4-4800-muisteja ja sen muistijohdotukset on suojattu erikseen vahvistetulla piirilevyllä.

Aorus Xtremestä löytyy Intelin 2,5 gigabitin verkko ohjain ja langaton Wi-Fi 6 -ohjain, Aquantian 10 gigabitin verkko-ohjain, integroitu Thunderbolt 3 -liitin sekä Amp-Up-ääniratkaisu (ALC1220-VB + ESS 9018K2M Sabre DAC & ESS 9218 DAC), jonka vaihtoehdoksi on tarjolla myös USB-liitäntäinen ulkoinen Essential DAC. Xtremestä tulee myös erikseen custom loop -nestejäähdytykseen suunniteltu Waterforce-versio.

Gigabyten koko emolevyvalikoimaan kuuluu yhteensä 14 emolevyä: Aorus Xtreme, Aorus Xtreme Waterforce, Aorus Master, Aorus Ultra, Aorus Ultra G2, Aorus Pro AX, Aorus Elite, Z490I Aorus Ultra, UD AC, UD, Z490M, Z490 Gaming X, Z490M Gaming X ja uuden Vision-sarjan Vision G.

Gigabyten Z490-emolevyt

MSI:n Z490-valikoiman kirkkain tähti on MEG Z490 Godlike. EATX-luokan Godlike-emolevy on varustettu muun muassa 16-vaiheisella ISL:n digitaalisella virransyötöllä ja Dynamic Dashboard II -OLED-näytöllä, joka osaa näyttää esimerkiksi tietoja tietokoneesta tai GIF-animaatioita. Virransyötön pitää viileänä Frozr-jäähdytysratkaisu, mikä sisältää kaksi tarvittaessa käynnistyvää tuuletinta.

Muita Godliken ominaisuuksia ovat muun muassa Steel Armor -vahvistetut muisti- ja PCI Express -paikat, kaksi Thunderbolt 3 -liitäntää ja lisää M.2-paikkoja tarjoava XpanderZ Gen4 S -laajennoskortti. Emolevyllä on Aquantian 10 gigabitin ja Realtekin 2,5 gigabitin verkko-ohjaimet sekä Intelin langaton Wi-Fi 6 -ohjain.

MSI:n koko Z490-tarjontaan kuuluu kilpailijoihin nähden vain vähän emolevyjä, yhteensä kahdeksan. Emolevyt on jaettu neljään kategoriaan: MEG-sarjaan kuuluvat Godlike ja Ace, MPG-sarjaan Gaming Carbon WiFi, Z490 Gaming Edge WiFi, Z490M Gaming Edge WiFi ja Gaming Plus, MAG-sarjaan Tomahawk ja Pro-sarjaan Z490-A Pro.

MSI:n Z490-emolevyt

io-techin huhtikuun viimeisessä testiartikkelissa tutustutaan Huawein uuteen P40 Pro -lippulaivaälypuhelimeen. Laitteesta löytyy mielenkiintoista tekniikkaa etenkin kamerapuolelta, mutta suurin huomio keskittyy kuitenkin Googlen palveluiden puuttumiseen sekä Huawein omien mobiilipalveluiden toimintaan.

1049 euron hintainen P40 Pro vieraili io-techin ympärivuorikautisessa käyttötestissä noin parin viikon ajan ja saimme siitä varsin kattavat käyttökokemukset niin ohjelmiston kuin teknisenkin toteutuksen osalta. Pureudumme artikkelissa perusasioiden lisäksi erityisen kattavasti sekä kameran toimintaan että ohjelmistopuolen käyttökokemuksiin.

Lue artikkeli: Testissä Huawei P40 Pro

Xiaomi esitteli tänään globaaleille markkinoille Redmi Note 9 -malliston ohella uuden Mi Note 10 Lite -mallin. Uutuus on nimensä mukaisesti karsittu versio viime syksyllä markkinoille tulleesta Mi Note 10 -mallista ja se asettuu hinnaltaan ja ominaisuuksiltaan Redmi Note 9 -mallien yläpuolelle.

Litessä on sama 6,47″ kaarevareunainen AMOLED-näyttö kuin Mi Note 10:ssä. Siinä on HDR10-tuki ja näytön alle sijoitettu sormenjälkitunnistin. 16 megapikselin etukamera sijaitsee pienessä näyttölovessa. Järjestelmäpiiri on myös kalliimmasta Mi Note 10:stä tuttu Snapdragon 730G, kuten myös 5260 mAh akku 30 watin pikalatauksella (0-100% 64 min).

Kameratoteutusta on muutettu ja karsittu alkuperäiseen Mi Note 10:iin verrattuna ja se myös näyttää hieman erilaiselta. Neljän kameran kokonaisuuteen kuuluu 64 megapikselin Sony IMX686 pääkamera, 8 megapikselin ultralaajakulmakamera 120 asteen kuvakulmalla, 5 megapikselin syvyystietokamera sekä 2 megapikselin makrokamera.

Käyttöjärjestelmänä laitteessa on Android 10 yrityksen omalla MIUI 11 -käyttöliittymällä.

Mi Note 10 Liten tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157,8 x 74,2 x 9,67 mm
• Paino: 204 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass 5 -etu- ja takalasi
• 6,47″ kaarevareunainen AMOLED-näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, DCI-P3, 600 nit, HDR10
• Qualcomm Snapdragon 730G -järjestelmäpiiri (2×2,2 GHz Kryo 470 Gold & 6×1,28 GHz Kryo 470 Silver, Adreno 618 GPU)
• 6 tai 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• LTE-yhteydet, Dual SIM (dual standby)
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band, Bluetooth 5.0 (AAC/LDAC/aptX/aptX-HD/aptX-adaptive), NFC
• GPS (L1), GLONASS (G1), Galileo (E1), BeiDou (B1)
• Viitoistakakamera:
  • 64 megapikselin 1/1,73-tuumainen Sony IMX686 -sensori 0,8 um pikselikoolla, f1.89, OIS, Dual Pixel -tarkennus
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1/4″ sensori, f2.2
  • 5 megapikselin syvyystietokamera, 1/5″ sensori, f2.4
  • 2 megapikselin makrokamera, 2-10 cm tarkennusetäisyys, f2.4
  • lasertarkennus, PDAF, kaksois-LED-salama
  • 4K 30 FPS videokuvaus, 720p 960 FPS & 1080p 120 FPS hidastuskuvaus
• 16 megapikselin etukamera, 1,0 um pikselikoko, f2.48
• älyvahvistin, 3,5 mm ääniliitäntä, IR-lähetin
• 5260 mAh akku, USB 2.0 Type-C, USB PD 30 W pikalataus
• MIUI 11 & Android 10

Mi Note 10 Liten 6 & 64 Gt variantti maksaa 349 euroa, 6 & 128 Gt variantti puolestaan 399 euroa. Laitteet tulevat saataville toukokuun puolivälissä.

io-techin alkuperäisen Mi Note 10 -testiartikkelin voi lukea täältä ja katsoa videomuodossa io-techin YouTube-kanavalta.

Xiaomi esitteli tänään uudet Redmi Note 9 -sarjan älypuhelimet. Globaaleille markkinoille suunnattu mallisto sisältää Redmi Note 9 -perusmallin, Note 9S-mallin sekä Note 9 Pro -mallin. Ne ovat seuraajia viime vuonna julkaistuille Redmi Note 8 -malleille. Nimeäminen aiheuttaa jälleen hieman hämmennystä, sillä samoja malleja on julkaistu jo Aasiassa eri mallinimillä.

Redmi Note 9 on kolmikon ”perusversio. Sen 6,53-tuumainen näyttö on kuvasuhteeltaan 19,5:9 ja se on suojattu Gorilla Glass 5 -lasilla. Järjestelmäpiirin tehtävää laitteessa hoitaa Mediatekin tuore Helio G85, jota ei löydy toistaiseksi edes valmistajan tuotesivuilta. RAM-muistia on 3 tai 4 Gt ja tallennustilaa 64 tai 128 Gt variantista riippuen.

Takaa löytyy neljä kameraa – 48 megapikselin pääkamera, 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä kahden megapikselin makro- ja syvyystietokamerat. Kaikissa Note 9 -malleissa on 5020 mAh akku – perusmallissa se tukee 18 W lataustehoa.

Redmi Note 9:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,3 x 77,2 x 8,9 mm
• Paino: 199 grammaa
• Rakenne: Gorilla Glass 5 edessä, nanopinnoite
• 6,53″ LCD-näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä
• MediaTek Helio G85 -järjestelmäpiiri (2x A75 2,0 GHz, 6x A55 1,8 GHz CPU, ARM Mali-G52 MC2 GPU)
• 3 tai 4 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt eMMC 5.1 -tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE-A, Dual SIM, VoLTE
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
• 3,5 mm ääniliitäntä, IR-lähetin
• Neloistakakamera:
  • 48 megapikselin 1/2-tuumainen Samsung GM1-kuvasensori 0,8 um pikselikoolla, f1.79
  • 8 megapikselin 1/4″ sensori, f2.2, 118-asteen kiinteätarkenteinen ultralaajakulmaobjektiivi
  • 2 megapikselin syvyystietokamera, 1,7 um pikselikoko, f2.4
  • 2 megapikselin makrokamera, 1,75 um pikselikoko, f2.4
  • Videokuvaus: 1080p 30 FPS, 720p 120 FPS hidastuskuvaus
• 13 megapikselin etukamera, 1,12 um pikselikoko, f2.25
• 5020 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 18 W pikalataus Quick Charge 4+
• Android 10, MIUI 11

Kansainvälisillä markkinoilla Redmi Note 9 Prona tunnettava malli on julkaistu jo aiemmin Aasiassa Redmi Note 9 Pro Max -nimellä. Xiaomin mukaan se tuo lippulaivaluokan ominaisuuksia keskihintaluokkaan. Laitteessa on 6,67-tuumainen 20:9-kuvasuhteen Full HD -näyttö. Sormenjälkitunnistin on sijoitettu virtapainikkeen yhteyteen laitteen kylkeen.

Redmi Note 9 Pron järjestelmäpiirinä toimii Snapdragon 720G ja sen parina on 6 tai 8 Gt RAM-muistia sekä 64 tai 128 Gt UFS 2.1-tallennustilaa. Takapuolen neloiskamerassa on Samsungin sensoriin perustuva 64 megapikselin pääkamera, 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, viiden megapikselin makrokamera sekä syvyystietokamera. Laitteessa on suuri 5020 mAh akku, joka tukee 30 watin pikalatausta mukana toimitettavalla laturilla. Värinäefektit on toteutettu napakalla lineaarisella värähdysmoottorilla.

Redmi Note 9 Pron tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165,8 x 76,7 x 8,8 mm
• Paino: 209 grammaa
• Rakenne: Gorilla Glass 5 edessä ja takana
• 6,67″ LCD-näyttö, 20:9-kuvasuhde, 1080 x 2400 pikseliä
• Qualcomm Snapdragon 720G -järjestelmäpiiri
• 6 tai 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE-A, Dual SIM, VoLTE
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band, 2×2 MIMO, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
• 3,5 mm ääniliitäntä, IR-lähetin, lineaarinen värinämoottori
• Neloistakakamera:
  • 64 megapikselin 1/1,72-tuumainen Samsung GW1-kuvasensori 0,8 um pikselikoolla, f1.89
  • 8 megapikselin 1/4″ sensori, f2.2, 118-asteen kiinteätarkenteinen ultralaajakulmaobjektiivi
  • 2 megapikselin syvyystietokamera, 1/5″ sensori, f2.4
  • 5 megapikselin makrokamera, 1/5″ sensori, f2.4, 2-10 cm tarkennusetäisyys
  • Videokuvaus: 4K 30 FPS, 1080p 120 FPS, 720p 960 FPS hidastuskuvaus
• 16 megapikselin etukamera, f2.48, 1,0 um pikselikoko
• 5020 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 30 W pikalataus
• Android 10, MIUI 11

Redmi Note 9S on puolestaan globaali versio Aasian Note 9 Pro -mallista – ominaisuuksiltaan se on hieman karsitumpi kuin täkäläinen Note 9 Pro. Ulkoisesti 9S on identtinen Pro-mallin kanssa. Teknisellä puolella eroa löytyy muistivaihtoehdoista, 48 megapikselin päätakakamerasta, ultralaajakulmakameran sensori- ja objektiivitoteutuksesta, NFC:n puuttumisesta, pienemmästä 18 watin lataustehosta,

Note 9 Pron hinnat alkavat 6 & 64 Gt:n mallin 269 dollarista. 128 Gt:n tallennustilasta täytyy maksaa 30 dollaria ekstraa. Note 9:n 3 & 64 Gt:n version lähtöhinta on 199 dollaria. 4 & 128 Gt:n variantista joutuu maksamaan 249 dollaria. Pohjoismaiden hinnoittelusta ja saatavuudesta ilmoitetaan lähiaikoina tarkemmin.

Päivitys 11.6.2020: Xiaomi ilmoitti tänään Redmi Note 9 -malliston saatavuudesta Suomessa. Myynti alkaa kesäkuun 25. päivä ja jälleenmyyjinä toimivat Mi Store, Elisa, DNA, Gigantti, Verkkokauppa, Power ja Telia. Redmi Note 9:n 4 & 128 Gt versio tulee saataville Midnight Gray, Forest Green ja Polar White -väreissä 249 euron hintaan. Redmi Note 9 Pro tulee saataville 6 & 128 Gt:n versiona Interstellar Grey, Tropical Green ja Glacier White -väreissä 329 euron hintaan. Redmi Note 9S ei tule saataville Suomessa.

Intel on julkistanut tänään pitkin alkuvuotta vuodoissa esiintyneet 10. sukupolven Core-työpöytäprosessorit. Uuden sukupolven prosessorit perustuvat Comet Lake-S -arkkitehtuuriin.

Comet Lake-S on Intelin tuorein Skylake-johdannainen arkkitehtuuri ja se valmistetaan tuttuun tapaan yhtiön 14 nanometrin valmistusprosessilla. Intel on tehnyt kuitenkin Comet Laken myötä valmistusteknisiä muutoksia, joiden myötä siru on fyysisesti aiempaa matalampi. Yhtiön mukaan matalampi siru yhdessä juotetun, aiempaa paksumman lämmönlevittäjän kanssa parantaa prosessorin lämpöominaisuuksia. Fyysisesti siru on erittäin pitkulainen, kuten yllä olevasta kuvasta näkee.

Intel on kasvattanut Comet Lake-S -arkkitehtuurissa ydinten maksimimäärän kahdeksasta kymmeneen. Lisäksi mukana on työpöytäpuolelle uusi Themal Velocity Boost -teknologia, minkä avulla yhtiö on saanut venytettyä 10-ytimisen huippumalli Core i9-10900K:n toimimaan parhaimmillaan peräti 5,3 GHz:n kellotaajuudella. Toinen Boost-uutuus on Turbo Boost Max Technology 3.0, mikä tunnistaa kunkin prosessoreiden kaksi parasta ydintä ja raportoi ne käyttöjärjestelmälle, minkä myötä rasitus voidaan suunnata parhaille ytimille suorituskyvyn parantamiseksi heikosti säikeistyvissä sovelluksissa.

Ylikellotusominaisuuksia on puolestaan paranneltu useammallakin tavalla. Käyttäjä voi jatkossa kytkeä Hyper-threading-ominaisuuden päälle tai pois käytöstä kunkin ytimen osalta erikseen, ylikellottaa PCI Express / DMI -väylää, joiden lisäksi jännite/taajuuskäyrän hallintaa on parannettu. Myös Intelin Extreme Tuning Utility uudistuu samalla lisäten tuen uusille ominaisuuksille sekä graafisia parannuksia. Muita uusia ominaisuuksia Intelin 10. sukupolven kuluttajamallistoon ovat joidenkin mallien DDR4-2933-tuki, tuki uusille 400-sarjan piirisarjoille, 2,5 Gbps:n i225 Foxville -verkko-ohjaimelle sekä CNVi-väylään kytkettävälle langattomalle Wi-Fi 6 AX201 -verkko-ohjaimelle.

Uusi Comet Lake-S -mallisto lähtee liikkeelle 2-ytimisistä Celeron- ja Pentium-malleista ja piikkipaikalta löytyy 10-ytiminen Core i9-10900K. Tällä kertaa numerointia voidaan pitää piristävästi onnistuneena, sillä prosessorit on jaettu ryhmiin suoraan ydinten konfiguraation perusteella: Core i9 -mallit ovat 10-ytimisiä, i7:t 8-ytimisiä, i5:t 6-ytimisiä, i3:t neliytimisiä, Pentiumit tuplaytimisiä HT:n kera ja Celeronit ilman sitä. Kaikki Core-sarjan mallit on varustettu Hyper-threading teknologialla. Prosessoreiden TDP-arvot vaihtelevat T-sarjan 35 watista Celeroneiden ja Pentiumien 58 wattiin, kerroinlukittujen mallien 65 wattiin ja kerroinlukottomien 125 wattiin. Löydät kaikkien mallien oleellisimmat tiedot ja verottomat suositushinnat yllä olevista taulukoista.

Intel ei ole antanut vielä medialle lupaa julkaista omia testejään, mutta antoi diapaketissaan maistiaisia tulevasta. Yhtiön mukaan Core i9-10900K on maailman nopein peliprosessori perustuen yli 25 pelin testiin, joista se voitti suurimman osan. Valitettavasti itse tuloksia yhtiö ei kuitenkaan julkaissut. Tarkempia suorituskykylukuja annettiin kuudella sovelluksella, joissa i9-10900K peittosi i9-9900K:n testistä riippuen 10 – 33 %:n erolla ja kolme vuotta vanhan i7-7700K:n 35 – 81 %:n erolla. Jostain syystä PUBGin striimaustuloksista ei julkaistu vertailua i9-9900K:n kanssa, mutta i7-7700K:n tulokseen nähden i9-10900K lyö tauluun kaksinkertaisen suorituskyvyn.

Prosessorit saapuvat myyntiin toukokuun aikana, mutta Intel ei kertonut tarkkaa päivämäärää.

Lähde: Intel

Useita näyttöteknologioihin liittyviä standardeja hallinnoiva VESA on julkistanut päivityksen DisplayPort-standardiin. Päivityksen myötä DisplayPort Alt Mode on nyt valmis USB4-laitteille.

DisplayPort-standardiin julkaistu uusi Alt Mode 2.0 mahdollistaa DisplayPort 2.0 -standardin mukaisen signaalin siirtämisen USB4-väylää ja Type C -liitäntää pitkin samaan tapaan, kuin nykyiset USB 3.x Type-C -liitännät voivat tukea standardin vanhempia versioita.

DisplayPort Alt Mode 2.0 mahdollistaa parhaimmillaan 80 gigabitin siirtonopeudet käyttäen kaikki neljä USB4:n kaistaa. Sen lisäksi tarjolle tulee tila, joka rajoittaa DisplayPortin kahteen kaistaan ja siten 40 Gbps:n nopeuteen, jättäen loput SuperSpeed USB -standardin mukaiseen tiedonsiirtoon. Parhaimmillaan Alt Mode 2.0:n avulla pystyy näyttämään pakkaamattoman 8K-resoluution (7680×4320) kuvaa 60 hertsin virkistystaajuudella ja 10-bittisillä HDR-väreillä ilman kroman alinäytteistystä. Hyödyntämällä DisplayStream Compression -tekniikkaa maksimi nousee peräti 16K-resoluutioon (15360×8460) 60 hertsin virkistystaajuudella, 10-bittisillä HDR-väreillä ja luonnollisesti ilman kroman alinäytteistystä.

VESAn mukaan ensimmäiset DisplayPort Alt Mode 2.0:aa tukevat laitteet tulevat ilmestymään markkinoille ensi vuoden aikana. Ne pitäisi tunnistaa laitteesta löytyvästä logosta, jossa DisplayPort-logo löytyy USB-liittimen SuperSpeed-logon vierestä.

Lähde: VESA

Intelin odotetaan julkaisevan aivan lähiaikoina uudet 10. sukupolven Core- eli Comet Lake-S -työpöytäprosessorit. Emolevyjen osalta odotus näyttäisi päättyvän jo huomenna, mutta prosessoreista ei ole vielä varmuutta.

Intelin Z490-piirisarjaan perustuvien emolevyjen julkistaminen huomenna 30. huhtikuuta varmistui Gigabyten toimesta. Yhtiö tulee pitämään julkistuksen tiimoilta Aorus Direct -nettistriimin, jossa esitellään yhtiön emolevyvalikoimaa. Striimi alkaa kello 20.00 illalla Suomen aikaa. Tapahtumakuvauksessa ei mainita erikseen Inteliä tai Z490-piirisarjaa, mutta kiusoittelukuvan emolevyihin on jäänyt yksi sensuroimaton Z490-merkintä.

Z490-emolevyt tulevat sisältämään uuden Socket 1200 -prosessorikannan, minkä odotetaan tukevan Comet Laken lisäksi seuraavan sukupolven Rocket Lake -prosessoreita. Aiemmat vuodot ovat vahvistaneet PCI Express 4.0 -tuen ainakin joillekin Z490-emolevyistä, mutta se tulee hyödynnettäväksi vasta Rocket Lake -prosessoreilla.

Lähde: Gigabyte

Testasimme Asuksen hiljattain julkaiseman noin 2300 euron hintaisen ROG Zephyrus G14 -pelikannettavan, joka sisuksista löytyy AMD:n uusi 8-ytiminen Ryzen 9 4900HS -mobiiliprosessori ja GeForce RTX 2060 -näytönohjain. Jämäkkä magnesiumseosrunkoinen kannettava on varustettu 14-tuumaisella Full HD -resoluution 120 hertsin näytöllä ja muita ominaisuuksia ovat 16 gigatavua DDR4-3200-muistia ja yhden teratavun M.2 NVMe SSD.

• Asus ROG Zephyrus G14 -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Asus ROG Zephyrus G14

AMD:n uusi Renoir-koodinimellinen mobiiliprosessori tarjoaa kahdeksalla ytimellä, SMT-tuella, Zen 2 -arkkitehtuurilla ja 7 nanometrin viivanleveydellä mielenkiintoisen vaihtoehdon Intelille suorituskykyisten pelikannettavien rintamalla. Nähtäväksi jää, millä aikataululla suorituskykyisemmällä GeForce RTX 2070- tai 2080-näytönohjaimella varustetut mallit saapuvat markkinoille.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Zephyrus G14 -pelikannettava (GA401IV)

AMD:n odotetaan julkaisevan kuluvana vuonna paitsi uuden sukupolven prosessorit, myös uuden sukupolven näytönohjaimet. Yhtiö on ehtinyt jo kertomaan ensimmäisiä yksityiskohtia tuotteistaan, mutta vasta vähän mitään konkreettista.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su on nyt varmistanut yhtiön osavuosikatsauksen sijoittajapuhelussa yhtiön molempien uusien arkkitehtuurien olevan edelleen aikataulussaan. Sekä Zen 3 että RDNA2 tullaan julkaisemaan vuoden loppupuolella ja todennäköisimmin viimeisen vuosineljänneksen aikana. Vaikka tuotteet tulisivat myyntiin vasta vuoden viime metreillä, voidaan pitää todennäköisenä, että ainakin osa tuotteista julkistettaisiin Computex-messuilla. Computex-messut siirrettiin koronaviruksen takia keväältä pidettäväksi 28. – 30. syyskuuta eli aivan kolmannen vuosineljänneksen lopussa.

Zen 3 on AMD:n mukaan täysin uusi arkkitehtuuri siinä missä Zen 2 oli evoluutioaskel alkuperäisestä Zenistä. Lienee kuitenkin selvää, että vaikka arkkitehtuuri on nimellisesti täysin uusi, se tulee olemaan hyvin läheistä sukua aiemmille Zen-arkkitehtuureille. AMD:n mukaan Zen 3 tulee tarjoamaan saman tason IPC-parannuksen (Instructions per Clock), mitä uusilta arkkitehtuureilta yleensä odotetaan, mitä se sitten ikinä tarkemmin tarkoittaakaan.

Muutoksista tiedetään tällä hetkellä sen verran, että nykyiselle neljän ytimen CCX-rakenteelle heitetään hyvästit ja yhdessä chipletissä on kaikkien kahdeksan ytimen jakama L3-välimuisti. Palvelinpuolen Milan-prosessoreissa IO-siru ja paketointi tulevat pysymään ainakin päällisin puolin identtisinä. APU-sirujen puolelle odotetaan puolestaan tuoreen vuodon mukaan Cezanne-koodinimellistä sirua, jossa olisi Zen 3 -prosessoriytimiä ja oletettavasti RDNA2-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain.

RDNA2-arkkitehtuurista tiedetään jo jonkin verran enemmän, kiitos konsoleiden. Sekä Microsoftin että Sonyn uutuuskonsoleista kerrotut tiedot varmistavat, että AMD tulee hyödyntämään aiemmin löydetyssä patentissa kuvailtua säteenseurantakiihdytysmetodia. AMD:n patentoimassa toteutuksessa Compute Unit -yksikön teksturointiyksikköön on lisätty nykyisten yksiköiden rinnalle uusi kiihdytin säteenseurantalaskuja varten. Uusi yksikkö hoitaa varsinaiset säteiden törmäystarkitukset, kun streamprosessoreiden vastuulle jää kertoa mihin BVH-puussa (Bounding Volume Hierarchy) pitäisi edetä seuraavaksi. Ratkaisu mahdollistaa Microsoftin edustajan mukaan myös asioita, joihin uuden DirectX 12 Ultimaten DXR-rajapinta ei taivu.

RDNA2-arkkitehtuurin luvataan lisäksi olevan 50 % energiatehokkaampi verrattuna ensimmäisen sukupolven RDNA-arkkitehtuuriin. Jo Financial Analyst Day -tapahtumassa paljastettu tieto perustuu Division 2 -pelissä 1440p-resoluutiolla tehtyyn testiin. Ajureissa ja muissa vuodoissa on esiintynyt kolme RDNA2- eli Navi2X-sirua: Navi 21, 22 ja 23. Navi 23:sta odotetaan paria Cezanne-H-sarjan APU-piireille kannettaviin.

GPU-puolella tapahtuu myös pelimaailman ulkopuolella, sillä CDNA-arkkitehtuurin pitäisi saapua markkinoille niin ikään kuluvan vuoden loppupuolella. CDNA on tämän hetkisten tietojen mukaan Vegasta edelleenkehitettyä, vain laskentakäyttöön suunnattu arkkitehtuuri ja ensimmäinen siihen perustuva siru peräti 128 Compute Unit -yksikön Arcturus. Linux-päivityksistä aiemmin löytyneiden tietojen mukaan Arcturuksesta ja siten CDNA:sta olisi karsittu pois täysin tuki 3D-puolelle. Valitettavasti toistaiseksi ei ole selvinnyt, minkä kaiken toiminnalisuuden ja yksiköiden poistoon tällä viitataan.

Lähteet: AMD @ Twitter, Seeking Alpha