In Win on esitellyt vuosien varrella lukuisia mielikuvituksellisia ja usein myös vähemmän käytännöllisiä Signature-sarjan konseptikoteloita, joita valmistetaan vain hyvin rajattu erä. Erikoisuutta toivoville yhtiön uusin Signature-tulokas Diéy ei ainakaan tuota pettymystä, mutta käytännölliseksi sen kuvaileminen vaatisi jo aikamoista PR-akrobatiaa.

In Winin Diéy on kotelo, joka on suunniteltu roikkumaan. Sen voi ripustaa esimerkiksi kattoon, mutta pakettiin kuuluu myös lattialla seisova teline, josta kotelon saa roikkumaan. Diéy on varustettu käytännössä täystornikotelon rungolla, joka peittyy robottivarsien päässä olevien RGB-valaistujen pleksi-suomujen taakse. Robottivarsien avulla suomupanssarin voi avata siten, että kokoonpanoon pääsee käsiksi. Ilmeisesti runkoon on upotettu lisäksi jonkinlainen projektori sekä tuki useille virtuaaliassistenteille.

Diéyn runkoon voi asentaa mATX-, ATX- tai E-ATX-kokoluokan (12” x 13”) emolevyn ja laajennuspaikkoja on varattu enimmillään kahdeksalle kortille. Näytönohjaimen maksimipituus on 360 mm ja In Win varoittaa erikoisempien jäähdytysratkaisujen mahdollisesta yhteensopimattomuudesta. Prosessorijäähdyttimelle maksimikorkeudeksi ilmoitetaan 170 mm. Tallennustilaa voi asentaa neljään 2,5- ja 3,5-tuumaisia asemia tukevaan paikkaan.

Kotelossa on ilmeisesti myös etupaneeliliitäntöinä yksi USB 3.1 Gen 2 Type-C -liitäntä, kaksi USB 3.0 Type A -liitäntää ja HD Audio -liitännät, mutta ainakaan allekirjoittanut ei niiden sijaintia onnistu kuvista hahmottamaan. Kotelon vasemmalta kyljeltä löytyy yksi ja oikealta puolen kolme 120 mm:n tuuletinpaikkaa, jotka tukevat lisäksi 120 mm:n ja 360 mm:n nestekierron jäähdyttimiä. Jäähdyttimen ja sen tuuletinten korkeus saa olla kuitenkin yhteensä korkeintaan 50 mm.

Kotelon ulkomitat ovat suomupanssari suljettuna 800 x 960 x 960 mm ja avattuna 800 x 1300 x 1300 mm. Mikäli kotelo asennetaan lattiatelineeseen, on koko kokonaisuuden mitat 2300 x 1000 / 1300 x 1500.

In Win ei ole kertonut kuinka suuren painoksen koteloita se aikoo valmistaa tai milloin ja mihin hintaan ne tulevat myyntiin.

Lähde: In Win

Testasimme Huawein helmikuussa julkaiseman 750 euron hintaisen Matebook D 14 -kannettavan, joka on varustettu 14-tuumaisella Full HD -resoluution näytöllä. Sisuksista löytyy AMD:n neliytiminen Ryzen 5 3500U -prosessori, kahdeksan gigatavua keskusmuistia ja 512 gigatavun SSD.

• Huawei MateBook D 14 -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Huawei MateBook D 14

Kannettava ei ole aivan edullisimmasta päästä, mutta alumiinirunko, tyylikäs ulkonäkö ja tasapainoiset perusominaisuudet tekevät siitä houkuttelevan vaihtoehdon kevyttä ja helposti mukana kulkevaa Ultrabookia etsivälle.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Huawei Matebook D 14 -kannettava

AMD julkaisi viime kesänä uusien Ryzen 3000 -prosessoreiden kaveriksi uuden X570-piirisarjan, mutta AM4-kantaiset prosessorit ovat yhteensopivia myös edellisten sukupolvien B450- ja X470- sekä B350- ja X370-piirisarjojen ja niihin perustuvien emolevyjen kanssa. Käymme videolla läpi, mitä kannattaa ottaa huomioon uutta emolevyä ostaessa.

X570-emolevyt on suunniteltu varta vasten uusille Ryzen 3000 -sarjan prosessoreille tietäen, että markkinoille saapuu myös 12- ja 16-ytimiset mallit. Lähtökohtaisesti X570-emolevyissä on siis riittävän laadukas ja järeä virransyöttö ja muut ominaisuudet vuoden 2019 standardien tasolla, mutta niiden hintataso on melko kallis. Halvimmat X570-emolevyt maksavat alkaen 170 euroa ja suurin osa emolevyistä sijoittuu 200-350 euron hintahaarukkaan. Merkittävin yksittäinen ominaisuus X570-emolevyillä on tuki PCI Express 4.0 -standardille, mutta tällä hetkellä sen käytännön hyöty on hyvin pieni, varsinkin pelatessa.

BIOS-päivityksellä vanhemmat B450-emolevyt toimivat todennäköisesti uusien Ryzen-prosessoreiden kanssa moitteetta, varsinkin jos suunnitelmissa on ostaa 6- tai 8-ytiminen Ryzen 5- tai 7-prosessori. 12- ja 16-ytimisten Ryzen 9 -prosessoreiden kohdalla kannattaa harkita suosiolla X570-emolevyä tai ainakin ottaa huolella selvää vanhemman emolevyn virransyötön rakenteesta. B450-emolevyjen hintataso on alkaen 70 eurosta reiluun 100 euroon ja nykyään useissa malleissa on valmiiksi päivitetty yhteensopiva BIOS uusille prosessoreille. Muutoin BIOS-päivitys onnistuu vanhan prosessorin tai bios flashback -ominaisuuden avulla, joka löytyy esimerkiksi useista MSI:n emolevyistä.

X470-emolevyjen hintataso sijoittuu B450- ja X570-emolevyjen välimaastoon ja 130-200 euroon. X470:n merkittävin hyöty on kahden GeForce-näytönohjaimen käyttö SLI-konfiguraatiossa, joka ei ole B450-piirisarjalla tuettuna. Myös X570 tukee SLI-konfiguraatioita.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä ja tilaa io-techin YouTube-kanava. Yli 39 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 300 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon.

Katso video Youtubessa

io-techin huhtikuun alku oli artikkelien suhteen pientä hiljaiseloa, mutta nyt kuun ensimmäisessä artikkelissa tutustutaan Huawein keskihintaiseen P40 Lite -älypuhelimeen, joka oli esimmäinen massamarkkinoille Suomessa lanseerattu Huawein puhelin ilman Googlen palveluita. Puhelimessa on mm. 6,4-tuumainen FullHD-näyttö, Kirin 810 -järjestelmäpiiri, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa, neloistakakamera sekä 4200 mAh akku todella tehokkaalla 40 watin pikalatauksella.

Tutustumme tässä artikkelissa hieman lyhennetyn kaavan kautta laitteen ominaisuuksiin sekä käyttökokemuksiin Huawein mobiilipalveluista ja AppGallery-sovelluskaupasta noin viikon käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Huawei P40 Lite

Laadukkaista koteloistaan tunnettu Lian Li on julkistanut uudet versiot pelipöydistään. Uudet DK-04F ja DK-05F ovat edeltäjiensä tapaan varustettu paikalla yhdelle tai kahdelle tietokoneelle.

Uusia F-versioita DK-0X-sarjan pöydistä on ehditty esittelemään jo useammillakin messuilla ja muissa tapahtumissa, mutta vasta nyt ne on julkaistu myös virallisesti. F-sarjan katseen vangitseva uutuus on elektrokromaattinen karkaistu lasikansi, jonka saa nappia painamalla muuttumaan huurretusta kirkkaaksi. Kotelon omasta RGB-valaistuksessa on vastuussa DK-04F:n kolme tai DK-05F:n neljä 66 LEDin RGB-LED-nauhaa.

DK-05F on kaksikosta isompi, paikat kahdelle tietokoneelle sisällään kätkevä pelipöytä. Sen mitat ovat 780 x 1400 mm ja korkeus on säädettävissä sähkötoimisesti 689 – 1175 millimetrin välille. Moottorin kerrotaan jaksavan liikuttaa 80 kilogramman painoa, josta osa tulee jo mm. 8 millimetriä paksusta karkaistusta lasikannesta. Yhden tietokoneen paikan sisältävän DK-04F:n mitat ovat 750 x 1000 mm ja korkeussäädöt samat.

Pelipöytien tietokonepaikat on varustettu kaikkea mini-ITX:stä aina E-ATX:ään asti syövillä, irroitettavilla emolevykelkoilla. Pöytiin mahtuu enimmillään 185 millimetriä korkeat coolerit ja näytönohjaimen maksimipituus on DK-05F:ssä 400 ja DK-04F:ssä 390 millimetriä. DK-05F:n molemmat osiot tarjoavat paikat neljälle 2,5- tai 3,5-tuumaiselle asemalle, kun DK-04F:ssä tallennustilaa voi asentaa joko yhdeksän 3,5-tuumaisen tai kuuden 3,5-tuumaisen ja kolmen 2,5-tuumaisen aseman verran.

DK-05F:ssä on 120 mm:n tuuletinpaikkoja yhteensä peräti 18 kappaletta. Etureunan kahdeksan 120 mm:n tuulettimen tilalle voidaan asentaa vaihtoehtoisesti kuusi 140 mm:n tuuletinta. Takareunan neljään paikkaan sopivat sekä 120 että 140 mm:n tuulettimet. Nestekierron jäähdyttimiä varten etureunaan voidaan asentaa kaksi 420 tai 480 mm:n jäähdytintä, keskelle kaksi 360 mm:n jäähdytintä ja takareunan keskelle yksi 240 mm:n jäähdytin.

DK-04F:ssä tuuletinpaikkoja on maltillisemmin: edessä kolme 140 mm:n tai neljä 120 mm:n paikkaa, takana yhteensä kolme 120 tai 140 mm:n paikkaa. Vähempien tuuletinpaikkojen myötä myös nestekierron jäähdytinten tuki on niukempaa. Koteloon voi asentaa eteen yhden 420 tai 480 mm:n jäähdyttimen ja taakse yhden 240 tai 280 mm:n jäähdyttimen.

Pöydän etureunan oikeaan kulmaan on sijoitettu pöydän hallintapaneelit. Se on varustettu omilla painikkeillaan RGB-valaistuksen, elektrokromaattisen lasikannen ja tuuletinprofiileiden hallinnalle sekä korkeussäädöille muistipaikkoineen. Lisäksi oikealta löytyy tietokoneen etupaneelin I/O-liitännät: 1x USB 3.1 Type-C, 4x USB 3.0 Type-A, mikrofoni- ja kuulokeliittimet. Tietokoneen virta- ja resetpainikkeet on integroitu osaksi lasin hallintapainiketta. DK-05F:ssa on lisäksi etureunan vasemmassa laidassa toiselle kokoonpanolle kaksi USB 3.0 Type-A -liitintä sekä mikrofoni- ja kuulokeliittimet ja virtapainike.

Lian Li ei ole vielä paljastanut, milloin pöydät tulevat varsinaisesti saataville tai miten ne on hinnoiteltu.

Lähde: Lian Li

Älypuhelinmaailmassa törmätään aina aika ajoin tapauksiin, joissa valmistajat ovat asentaneet puhelimiinsa erilaisia suorituskykyä testiohjelmissa parantavia huijauksia. Tällä kertaa kyseenalaiseen valokeilaan on joutunut kuitenkin puhelinvalmistajan sijasta järjestelmäpiirivalmistaja MediaTek.

AnandTechin epäilyt huijauksesta heräsivät, kun Oppon Reno3 Pro -puhelimen Eurooppa-versio MediaTekin Helio P95 -järjestelmäpiirillä suoriutui PCMark-testistä paremmin kuin selvästi tehokkaammalla, niin ikään MediaTekin valmistamalla Dimensity 1000L -järjestelmäpiirillä varustettu kiinalaisversio Reno3:sta. Saatuaan UL Benchmarksilta käsiinsä anonymisoidun version PCMarkista huijaus vahvistui: P95:n tulos Reno3 Prossa oli yi 33 % parempi virallisella versiolla anonymisoituun verrattuna ja joissain osatesteissä ero oli vielä selvästi isompi Oppo puolestaan sai osittaisen synninpäästön tilanteesta, sillä yhtiön Reno3 Pron kiinalaisversio Snapdragon 765G:llä ei käyttäytynyt samoin vaan antoi saman tuloksen kummallakin versiolla. Synninpäästö on vain osittainen, sillä Oppo on selvästi tietoinen näistä huijauksista ja on siirtänyt ne uusimmassa firmware-versiossa pois itsestäänselvästi nimetystä power_whitelist_cfg.xml-tiedostosta jonnekin tuntemattomaan paikkaan.

Power_whitelist_cfg.xml-tiedosto kuuluu järjestelmäpiirin firmware-tiedostoihin, joka on AnandTechin mukaan alun perin lähtöisin suoraan MediaTekiltä. Tiedosto pitää sisällään lukuisia suosittuja testiohjelmia, joissa puhelin siirtyy ”Sports Mode” -tilaan, joka parantaa sen suorituskykyä. Joidenkin testiohjelmien, kuten Kishontin yrityksille suunnatussa GFXBench-version, tunnistus ei käynnistä Sports Modea, mutta muuttaa kuitenkin puhelimen muita asetuksia kuten jännite- ja kellotaajuuskäyriä ja lämpötilanhallintaa.

AnandTech tutki myös muiden valmistajien ja puhelinmallien firmwareja vastaavien varalta. Samat huijaukset löytyivät useista muistakin MediaTekin piirillä varustetusta puhelimesta joko kokonaan tai osittain. Esimerkiksi Oppo F15:n kohdalla erikoisesti puolet sovelluksista on mukana kyllä listauksessa, mutta ne on kommentoitu pois käytöstä. Aikaisin esimerkki, minkä AnandTech löysi, oli Sonyn P20-järjestelmäpiirillä varustettu XA1, jossa on käytössä vanhemman pään tunnistuslista. Yllä olevassa kuvassa tähdellä (*) merkityt kohdat löytyvät tiedostoista, mutta ne on kommentoitu pois käytöstä.

MediaTek julkaisi asiasta AnandTechille myös lausunnon. Sen mukaan kyseiset huijaukset ovat alalla hyväksytty käytäntö ja ne osoittavat järjestelmäpiirien todelliset kyvyt. Yhtiö tekee tiivistä yhteistyötä puhelinvalmistajien kanssa ja sen mukaan se on lopulta valmistajasta kiinni, miten puhelin konfiguroidaan näiden ominaisuuksien osalta. Oppo monen muun mukana on päätynyt ottamaan ilosta kaiken irti ainakin useimmilla puhelimistaan. Puhelinvalmistajat voivat myös vaihdella asetuksia puhelimen kohdemaasta riippuen.

MediaTekin mukaan sen järjestelmäpiirit osaavat lisäksi mukautua eri sovellusten tehovaatimuksiin älykkäästi, minkä myötä esimerkiksi prosessoriydinten, grafiikkaohjaimen ja muistien kellotaajuudet voivat vaihdella sovelluksesta toiseen kunkin yksilöllisen tarpeen mukaisesti. Yhtiön mukaan sen tapa paljastaa järjestelmäpiiriensä täydet tehot testiohjelmissa vastaa muiden yhtiöiden tapoja ja antaa käyttäjälle parhaan kuvan siitä, mihin laite pystyy venymään.

Oman lusikkansa soppaan tuo useiden kiinalaisvalmistajien puhelimiinsa lisäämä ”High Performance Mode” -tila, joka ilmeisesti toimii vastaavaan tapaan kuin Sports-tila ja on selvästi järeämpi kuin tunnetumpien valmistajien korkean suorituskyvyn tilat. Oppo käyttää sitä kuitenkin myös Snapdragon-puhelimissaan, joten se ei ainakaan suoraan ole kytköksissä huijauksiin. Oma erikoisuutensa on myös se, ettei Reno3 käyttäytynyt samoin; se on kuitenkin samalla tapaa Oppon puhelin ja varustettu MediaTekin järjestelmäpiirillä, vain selvästi järeämmällä sellaisella.

Lähde: AnandTech

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 10. huhtikuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-striiminä. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Intelin lähikuukausina julkaistavat 10. sukupolven Core-työpöytäprosessorit tulevat sopimaan uuteen LGA 1200 -prosessorikantaan. Comet Lake-S -prosessoreiden rinnalla tullaan julkaisemaan 400-sarjan piirisarjat uusille emolevyille.

Taiwanilainen PCDIY!-sivusto on saanut käsiinsä kuvia Intelin tulevasta LGA 1200 -prosessorikannasta ja sen eroista LGA 1151 -kantaan. Fyysisesti kannat ovat hyvin lähellä toisiaan, mutta LGA 1200 on saanut kolmeen nurkkaansa uusia pinnirivejä. Lisäksi prosessorin paketoinnin ohjainkolot ovat vaihtaneet paikkansa prosessorin oikeasta reunasta vasemmalle.

Sivusto julkaisi myös kantojen tekniset piirustukset sekä joukon dioja. Dioista käy ilmi, että Comet Lake-S -arkkitehtuurista tullaan valmistamaan kahta eri sirua, 6- ja 10-ytimistä. Verrokiksi Coffee Lake-S -siruja on kolme: 8, 6 ja 4-ytiminen. Prosessorikanta tulee olemaan yhteensopiva LGA 115x -kantaa tukevien jäähdytysratkaisujen kanssa.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, PCDIY!

Jo vuosia sitten netissä pyöri kuvia AMD:n dioista, joissa esiintyi massiivinen HPC-markkinoille (High Performance Computing) suunnattu APU-piiri. Samaan piiriin on viitattu myös roadmapeissa, mutta tähän mennessä AMD ei ole sellaista markkinoille julkaissut.

WCCFTech on löytänyt Twitter-käyttäjä Underfoxin linkkaamia uusia AMD:n patentteja, joiden mukaan HPC-APU-piirin suunnitelmat elävät ja voivat edelleen hyvin, vaikka valmista mallia markkinoille ei olekaan saatu tähän päivään mennessä. Twitter-ketjuissa esiintyy esimerkiksi Underfoxin mukaan Exascale Heterogenous Processorin eli EHP:n kannalta oleellinen patentti GPU:n dynaamisesta muistinhallinnasta, sekä muita mielenkiintoisia heterogeenisten prosessoreiden toimintaan liittyviä patentteja.

AMD:n HPC-sirun suunnitelmat ovat eläneet vuosien varrella jonkin verran diavuodoissa, joiden ainakin uskotaan olevan aitoja. Suunnitelmissa ovat esiintyneet sekä yhdestä monoliittisesta APU-piiristä että useammasta erillisestä sirusta rakentuneet ratkaisut. Prosessoriydinten määrä on vaihdellut yhdestä Zepplin-sirusta (8-ydintä) 16 ja jopa 32-ytimeen asti. Varmistetussa AMD:n diagrammissa EHP eli HPC-APU sisältäisi 32 prosesssoriydintä ja suurikokoisen grafiikkaohjaimen, sekä samaan paketointiin upotettuna peräti kahdeksan HBM-muistipinoa.

Valitettavasti toistaiseksi on mahdotonta muuta kuin spekuloida, tuleeko EHP ikinä markkinoille asti ja jos tulee, tuleeko se saataville laajemmassa skaalassa vai olisiko kyseessä esimerkiksi joihinkin tiettyihin supertietokoneisiin suunniteltu ratkaisu. Uusien pakkausteknologioiden käyttöön otto on joka tapauksessa pitkä prosessi. Esimerkiksi matka ensimmäisistä prototyypeistä, joissa samalle interposerille asennettiin prosessori ja DDR3-muistia, valmiiseen Fiji-grafiikkasiruun HBM-muisteineen vei noin seitsemän vuotta ja piti sisällään muun muassa kaksi isokokoista prototyyppi-grafiikkasirua, joita ei ikinä nähty markkinoilla.

Lähde: Underfox @ Twitter (1), (2), WCCFTech

Intel valmistelee 10. sukupolven Core- eli Comet Lake-S -sarjan työpöytäprosessoreita julkaistavaksi kuluvan vuosineljänneksen aikana. Lähestyvä julkaisu tuo mukanaan myös alati kiihtyvät vuodot prosessoreiden suorituskyvystä ja ominaisuuksista.

Intelin 10. sukupolven Core -työpöytäprosessoreiden tekniset ominaisuudet tiedetään jo lukuisten vuotojen myötä. Käytännön testit ovat kuitenkin olleet harvemmassa ja nyt tälle rintamalle on saatu uutisia, kun Twitter-käyttäjä HXL twiittasi Weibosta peräisin olevan kuvan Core i9-10900F -prosessorista toiminnassa.

Kuvankaappauksessa on näkyvissä AIDA64:n vakaustesti, Windowsin tehtävänhallinta, CPU-Z sekä HWiNFO64:n listaamia tietoja prosessorista. CPU-Z-ikkuna on pikselöity, mutta prosessorin malli varmistuu muista sovelluksista ja Windowsin raportoima 2,8 GHz:n peruskellotaajuus täsmää entuudestaan tiedettyyn. Mielenkiintoisinta dataa kuvankaappauksessa tarjoaa HWiNFO.

HWiNFOn mukaan 10-ytiminen Core i9-10900F, minkä virallinen TDP-arvo on 65 wattia, kuluttaa Aidan vakaustestin kaikkien ydinten rasituksessa peräti 220 watin edestä tehoa yksinään. Prosessoriytimet toimivat kuvanottohetkellä 4,58 GHz:n kellotaajuudella. HWiNFOn mukaan prosessorin PL1- ja PL2- arvot ovat 158 ja 224 wattia. Ilmeisesti tässä tapauksessa Intelin vakioasetukset on siis ohitettu, mikä selittäisi korkean tehonkulutuksen. Erikoisesti myös PL1-arvo näyttäisi dynaamiselta, sillä maksimissaan sen raportoidaan olleen 170 wattia. Kuvankaappausta onkin tämän vuoksi syytä ainakin tässä vaiheessa pitää vain esimerkkinä siitä, mihin 10-ytiminen Comet Lake-S pystyy venymään kaikkien ydinten rasituksessa jäähdytyksen sen salliessa. Intelin määritelmien mukaan PL1-arvon pitäisi olla sama, kuin prosessorin TDP-arvon.

Lähde: HXL @ Twitter