Nestejäähdytyksen suurnimiin kuuluva slovenialainen EK Water Blocks on julkaissut uusia blokkeja sekä prosessoreille että näytönohjaimille. Yhtiö julkaisi AMD:n uusille Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimille nestejäähdytysblokit jo reilu viikko sitten, mutta nyt yhtiö on täydentänyt valikoimaa uudella D-RGB Special Edition -versiolla. Lisäksi yhtiö julkaisi uuden Vektor Strike -prosessoriblokin.

EK-Vector Radeon RX 5700 +XT RGB on yhtiön normaalin linjan mukainen blokki AMD:n RX 5700 -sarjan referenssinäytönohjaimille. Uusi D-RGB Special Edition -versio blokista sen sijaan on hakenut inspiraatiota AMD:n RX 5700 XT:n referenssijäähdyttimen muotokielestä. Näytönohjainblokin kansi on varustettu samankaltaisella urituksella ja ”lommolla” kuin XT:n jäähdytinkin. Lisäksi kannessa on RGB-valaistu Radeon-logo.

Sekä EK-Vector Radeon RX 5700 +XT RGB:n että -D-RGB Special Editionin varsinainen itse jäähdytysydin on uuden sukupolven versiota, jonka pinta-ala on yhtiön aiempia näytönohjainblokkeja suurempi. Tuttuun tapaan blokin ydin on kuparia ja se on saatavilla sekä ilman pinnoitetta tai nikkelöitynä. Special Edition -versiossa ydin on aina nikkelöity. Perusversion kanneksi voi valita pleksisen tai asetaalimuovisen vaihtoehdon, kun Special Editionissa ainut vaihtoehto on asetaalimuovista. Perusversion pleksikannessa valaistus kattaa koko kansiosan ja asetaalikannessa RGB-valaistus on sijoitettu päädyn koristeulokkeeseen.

Perusversiolle on saatavilla sekä mustaksi anodisoidusta alumiinista että nikkelöidystä alumiinista varustettu levy näytönohjaimen takapuolelle. Special Edition -versiossa takakansi on CNC-koneistettua alumiinia mustalla nikkelipäällysteellä, mutta ainakin yhtiön kuvissa väri vaikuttaa ennemmin tumman harmaalta. Näytönohjaimen komponenttien suojaamisen lisäksi takalevyjen luvataan parantavan kortin takapuolen komponenttien jäähdytystä.

EK-Velocity Strike noudattaa sarjan prosessoriblokkien tuttua linjaa 5. sukupolven ytimineen, joka on saanut yhtiön mukaan jälleen osakseen pieniä viilailuja. Käytännössä merkittävimmät erot ovat kuitenkin uudessa kannessa, joka on valmistettu CNC-koneistetusta messingistä ja päällystetty joko mattamustalla tai mustalla kromipäällysteellä. Lisäksi prosessoriblokkiin kuuluu puhtaasti ulkonäköseikkoihin keskittyvä päällisosa, joka on valmistettu mustaksi anodisoidusta harjatusta alumiinista tai pelkästä harjatusta alumiinista. Prosessoriblokki tukee AMD:n AM4-kantaan ja Intelin LGA 115x ja 20xx-kantoihin sopivia prosessoreita.

EK-Vector Radeon RX 5700 +XT RGB -blokki kustantaa yhtiön omassa verkkokaupassa materiaalivalinnoista riippuen 124,90 – 129,90 euroa ja sen takakannet 26,90 tai 33,90 euroa. D-RGB Special Edition -blokin hinta on 179,90 euroa ja siihen sisältyy sen takalevy. EK-Vector Strike -prosessoriblokin hinta on 139,90 euroa.

Lähteet: EKWB (1), (2), (3)

AMD:n ensimmäinen RDNA-arkkitehtuuriin perustuva Navi 10 -grafiikkapiiri julkistettiin kesäkuussa. Uuteen arkkitehtuuriin perustuvat Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimet puolestaan saapuivat myyntiin reilu viikko sitten 7. heinäkuuta.

Nyt nettiin on alkanut valumaan lisää tietoa tulevista muista RDNA-arkkitehtuuriin perustuvista grafiikkapiireistä. Lähitulevaisuudessa odotettavissa on ainakin Navi 14, josta tuttu vuotaja Komachi Ensaka on nyt löytänyt ensimmäiset tarkemmat tiedot.

CompuBenchin listaamien OpenCL-tietojen perusteella Navi 14 tulee sisältämään 12 Compute Unit -yksikköä, mutta todellisuudessa niitä on kaksinkertainen määrä eli 24. CompuBenchin tiedetään Navi 10:n tietojen perusteella raportoivan RDNA:n Dual Compute Unit -rakenteen vuoksi puolet yksiköiden todellisesta määrästä. Compute Unit -määrien perusteella Navi 14 tullee korvaamaan markkinoilta Polaris-arkkitehtuuriin perustuvat Radeon RX 570-, 580- ja 590 -näytönohjaimet.

Komachi Ensaka on saanut lisäksi kaiveltua esiin ensimmäisiä tietoja myös Navi 12 -piiristä, mutta valitettavasti esimerkiksi sen konfiguraatiosta ei ole toistaiseksi saatavilla edes huhuja, vaan tiedot rajoittuvat laitetunnisteisiin.

Lähteet: CompuBench, Komachi Ensaka @ Twitter

Qualcomm on julkaissut päivitetyn version lippulaiva-alustastaan. Uusi Snapdragon 855 Plus -alusta sisältää saman nimisen järjestelmäpiirin sekä 5G-yhteydet tarjoavan X50-modeemin.

Snapdragon 855 Plus -järjestelmäpiiri on edeltäjäänsä nähden verrattain pieni päivitys, kuten jo nimestäkin voi päätellä. Järjestelmäpiirin prosessoripuolen ainut muutos on suorituskykyisimmän 512 Kt:n L2-välimuistilla varustetun Kryo 485 Gold -ytimen 120 MH aiempaa korkeampi 2,96 GHz:n kellotaajuus, kun 256 Kt:n välimuistilla varustetut Gold-ytimet ja Silver-ytimet toimivat samoilla kellotaajuuksilla kuin ennenkin. Kryo 485 Gold -ytimet ovat Qualcommin omiin tarpeisiinsa sopivammiksi muokkaamia Cortex-A76-ytimiä ja Silver-ytimet samaan tapaan muokattuja Cortex-A55-ytimiä.

Grafiikoista on vastuussa edelleen vanha tuttu Adreno 640, mutta sen kerrotaan tarjoavan nyt parhaimmillaan 15 % aiempaa parempaa suorituskykyä. Käytännössä tämä siis tarkoittanee grafiikkaohjaimen kellotaajuuden nostamista 585 MHz:istä 670 – 680 MHz:n paikkeille. Järjestelmäpiirin muistiohjain on edelleen varustettu neljällä 16-bittisellä LPDDR4X-muistikanavalla, kuvaprosessorina toimii edelleen 14-bittinen Specttra 380 ISP ja niin edelleen. Myös muut ominaisuudet, kuten sisäänrakennettu X24 4G LTE -modeemi ja mediaominaisuudet ovat pysyneet ennallaan.

Ensimmäisten Qualcomm Snapdragon 855 Plus -alustaan perustuvien älypuhelinten julkistusten odotetaan tapahtuvan lähitulevaisuudessa ja sitä käyttäviä puhelimia tulee saapumaan markkinoille tämän vuoden aikana. Järjestelmäpiiri valmistetaan edelleen samalla TSMC:n 7 nanometrin DUV-valmistusprosessilla (DeepUltraViolet-litografia) kuin edeltäjänsäkin.

Lähde: Qualcomm

Huawei on aloittanut tänään keskihintaisen P Smart Z -älypuhelimensa myynnin Suomessa. Uutuus julkistettiin ulkomailla jo toukokuussa, mutta se lanseerataan Suomessa vasta nyt.

Puhelimen erikoisuus on suuri loveton 6,59-tuumainen näyttö, joka on saatu toteutettua puhelimen yläpäädystä nousevan 16 megapikselin pop-up-etukameran avulla. Huawein mukaan motorisoitu kameramekanismi on suunniteltu kestämään 100 000 avausta ja 12 kg:n sivuttaissuuntaisen kuormituksen.

P Smart Z:n järjestelmäpiirinä on Kirin 710F ja sen parina on neljä gigatavua RAM-muistia. 16 megapikselin pääkamera on paritettu kahden megapikselin syvyyssensorilla. Akun kapasiteetti on melko mukava 4000 mAh ja laitteesta löytyy myös USB Type-C -liitäntä, joka ei ole ollut Huawein alemman keskiluokan laitteissa vielä itsestäänselvyys.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,5 x 77,3 x 8,8 mm
• Paino: 197 grammaa
• 6,59″ LTPS LCD -näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä
• HiSilicon Kirin 710F -järjestelmäpiiri (4×2,2 GHz Cortex-A73 & 4×1,7 GHz Cortex-A53, Mali-G51 MP4)
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE, 2CA, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, Bluetooth 5.0, GPS, NFC, 3,5 mm ääniliitäntä
• 16 + 2 megapikselin takakamera, f1.8 aukkosuhde, 1080p 30 FPS videokuvaus
• 16 megapikselin etukamera, f2.0, motorisoidusti nouseva
• 4000 mAh akku, USB Type-C 2.0
• Android 9 Pie & EMUI 9

Huawei P Smart Z -älypuhelimen suositushinta on 279 euroa ja se tulee saataville välittömästi. Värivaihtoehtoja ovat kiiltävä musta, safiirinsininen ja smaragdinvihreä.

Lähde: lehdistötiedote, Huawei P Smart Z -tuotesivut

Maailman suurimpien älypuhelinvalmistajien kannoille vahvasti viime vuosina noussut kiinalainen Xiaomi on rekiströinyt Xiaomi Finland Oy -nimisen yrityksen ja aloittelee parhaillaan virallista toimintaansa Suomessa. Kotipaikaksi on merkitty Tampere ja yrityksen toimitilat sijaitsevat Hervannan Hermian tiedepuistossa Tampereen Yliopiston vieressä. Kaikki yrityksen osakkeet ovat Xiaomi Technology Netherlands B.V.:n omistuksessa ja toimitusjohtajaksi on merkitty David Arthur Felix.

Xiaomin Suomen johtajana toimii Jarno Nikkanen, joka on ollut aiemmin töissä mm. Intelillä ja Nokialla. SuomiMobiilin häneltä saamien kommenttien perusteella Xiaomi Finland Oy tulee aluksi keskittymään Suomessa kamerateknologioiden tuotekehitykseen, jolle Tampereen Hervannassa on vahvat pohjat Nokian ja Microsoftin jäljiltä. Myös mm. Huawein kamera- ja äänituotekehitysyksikkö sijaitsee Hervannassa. Toistaiseksi Xiaomin tarkemmista suunnitelmista Suomen suhteen ei ole tietoa.

Asiasta uutisoi ensimmäisenä SuomiMobiili.

Ylikellotimme AMD:n uudet Ryzen 9 3900X- ja Ryzen 7 3700X -prosessorit sekä Intelin suorituskykyisimmät Core i9-9900K -ja Core i7-9700K -prosessorit tehokkaalla ilmajäähdytyksellä eli kahdella 140 mm:n tuulettimella varustetulla Noctuan NH-D15-coolerilla maksimiin ja asetimme muistit toimimaan DDR4-4000-nopeudella CL16-latensseilla. Ajoimme läpi prosessori- ja pelitestirutiinimme sekä tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset.

Lue artikkeli: AMD vs Intel ylikellotettuna ilmajäähdytyksellä (2019)

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 12. heinäkuuta hieman tavanomaista myöhemmin noin klo 16:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä io-techin perustajat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet viimeisten parin viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)
• iTunes
• Spotify

NVIDIA on julkaissut uuden työkalun näytönohjaimen suorituskyvyn ja tehonkulutuksen mittaamiseen. FrameView on ladattavissa yhtiön sivuilta ilmaiseksi ja se tukee kaikkia näytönohjaimia merkkiin katsomatta.

FrameView tuo käyttäjän ruudulle helposti luettaviksi muun muassa sekä varsinaisen renderöidyn ruudunpäivitysnopeuden että näytetyn ruudunpäivitysnopeuden. Renderöity ruudunpäivitysnopeus viittaa ruudunpäivitysnopeuteen, kun tiedot lähtevät pelimoottorilta kohti näytönohjainta, eli ennen edes DirectX-rajapinnan komentojen abstraktointia näytönohjaimen ajureiden tulkittaviksi. Näytetty ruudunpäivitysnopeus puolestaan viittaa ruudunpäivitysnopeuteen siinä pisteessä, kun valmis kuva näkyy näytöllä asti. Kummatkin lukemat näkyvät oletuksena keskimääräisinä lukuina sekä 99., 95. ja 90. persentiileinä, mutta käyttäjä voi luonnollisesti valita mitä luvuista haluaa näkyviin.

Suorituskykylukujen lisäksi FrameView osaa näyttää näytönohjaimen tehonkulutukseen liittyviä lukuja. Ohjelma raportoi ”CHP”-nimellä itse grafiikkapiirin tehonkulutuksen ja ”TGP”-nimellä koko näytönohjaimen kulutuksen (pois lukien mahdolliset näytönohjaimen USB Type-C -liitäntään kytketyt laitteet). AMD:n näytönohjaimilla näiden tilalla näkyy ilmeisesti sen omien rajapintojen näyttämä kulutuslukema, joka on NVIDIAn mukaan jossain grafiikkapiirin ja koko näytönohjaimen kulutuksen välimaastossa.

Tehonkulutuksen osalta mielenkiintoista statistiikkaa on myös PPW, joka ilmaisee näytönohjaimen suorituskykyä suhteutettuna tehonkulutukseen. Näkyvä luku saadaan kaavalla ruudunpäivitysnopeus jaettuna jouleilla. Joulet vastaavat näytönohjaimen tuottamaa lämpöä yhden sekunnin aikana, eli yksinkertaisemmin kyse on ruudunpäivitysnopeuden jakamisesta koko näytönohjaimen tehonkulutuksella.

FrameView tukee DirectX 9-, 10-, 11- ja 12 -rajapintoja sekä OpenGL- ja Vulkan-rajapintoja. Myös UWP-sovellukset ovat tuettuja. Ruudulla näkyvien tietojen lisäksi se luonnollisesti osaa luoda lokitiedostot tuloksista.

Lähde: NVIDIA, Lataa FrameView täältä

Intelin vuotaneet roadmapit ovat paljastaneet jo aiemmin yhtiön seuraavan sukupolven työpöytäprosessoreiden tottelevan Comet Lake-S -koodinimeä. Comet Lake -prosessorit tulevat nostamaan Intelin kuluttajaprosessoreiden maksimiydinmäärän nykyisestä kahdeksasta kymmeneen.

Kiinalainen XFastest on saanut käsiinsä anonyymiltä lähteeltä käsiinsä Intelin julkaisemattomia dioja, jotka paljastavat nyt uusia yksityiskohtia tulevista prosessoreista ja niiden pariksi julkaistavista 400-sarjan piirisarjoista. Diat myös toistavat aiempien roadmap-vuotojen mainitseman vuoden 2020 alkuun sijoittuvan saatavuuden.

Diojen mukaan maksimissaan 10-ytimiset Comet Lake -prosessorit tulevat jälleen parantamaan sekä prosessorin että muistien ylikellotusominaisuuksia ja prosessoreissa on käytössä vanha tuttu Turbo Boost 2.0 -teknologia. Media- ja näyttöominaisuuksiin kuuluvat tuki HDR:lle ja Rec.2020-väriavaruudelle, tuki 10-bittiselle HEVC- eli H.265-pakkaukselle ja -purulle sekä niin ikään 10-bittiselle VP9-purulle.

Comet Lake-S -prosessorit tulevat sopimaan täysin uuteen LGA 1200 -kantaan ja prosessoreiden TDP-arvoiksi kerrotaan 35, 65 ja 125 wattia. Prosessorissa on edelleen 16 PCI Express 3.0 -kaistaa ja piirisarjassa 24. Lisäksi piirisarja tukee parhaimmillaan kymmentä USB 3.1 -liitäntää, joista kuusi voi olla 10 Gbps:n Gen 2 -versiota, sekä kuutta SATA 3.0 -liitäntää. Intelin Rapid Storage Technology on versiota 17.

Lähde: XFastest

Uutisoimme aiemmin io-techissä Samsungin tulevien Galaxy Note10 -mallien renderöinneistä, jotka OnLeaks oli tehnyt CAD-kuvien pohjalta. Nyt nettiin on vuotanut Ishan Argawalin puolesta uusia renderöintejä, jotka ovat todennäköisesti tulevien mallien virallisia pressikuvia. Kuvissa olevat laitteet mukailevat käytännössä täydellisesti aiemmin nähtyjä renderöintejä.

Vuotaneissa pressirenderöinneissä sekä Note10 että Note10+ (aiemmin Pro) esiintyvät kahdessa värissä – mustana ja liukuvärjättynä purppuran turkoosina. Ulkoisena erona Note10- ja Note10+ -mallien välillä on mittasuhteiden ohella lähinnä takakamera, joita plus-mallissa on yksi enemmän (3D ToF). Viime vuoden malliin nähden Note10-mallien näytön reunukset ovat kaventuneet lähes olemattomiin, virtanappi on siirretty oikeasta vasempaan kylkeen ja etukameroita on yksi kappale. Aiempien huhujen mukaisesti perusmallin näyttö on noin 6,3-tuumainen ja plus-mallin 6,75-tuumainen.

Tämänhetkisten tietojen perusteella molempien Note10-mallien sisältä tulee löytymään Exynos 9825 (tai ulkomailla Snapdragon 855) -järjestelmäpiiri sekä 8 tai 12 Gt RAM-muistia. Huippuversiossa on todennäköisesti teratavun tallennustila ja perusversiossa on tyydyttävä 128 gigatavuun. 3,5 mm ääniliitäntä sekä Bixby-näppäin tulevat tiettävästi puuttumaan Note10-mallistosta. Tämänhetkisten huhujen mukaan ainakin Plus-malli käyttäisi UFS 3.0 -muistia ja tarjoaisi 4500 mAh akun 25 watin pikalatauksella. Molemmista malleista on tiettävästi tulossa 5G-versio.

Note10-malliston julkaisu tapahtuu suurella todennäköisyydellä Unpacked-tapahtumassa New Yorkissa elokuun 7. päivä. Malliston kallein versio saattaa hätyytellä 2000 euron rajapyykkiä.

Lähteet: SamMobile (1)(2), WinFuture, Twitter (1)(2)