Huawei julkisti odotetusti viime perjantaina uudet nova 5 -älypuhelimensa sekä MediaPad M6 -taulutietokoneet. Uuteen nova 5 -mallistoon sisältyy kolme versiota – nova 5 Pro, nova 5 sekä nova 5i. MediaPad M6 -mallistossa on 8,4- ja 10,8-tuumaiset versiot.

Nova 5 ja nova 5 Pro ovat järjestelmäpiiriä ja tallennustilavariantteja lukuun ottamatta identtisiä keskenään. Molempien keskeisiä ominaisuuksia ovat lovellinen 6,39-tuumainen Full HD+ OLED -näyttö, kahdeksan gigatavun RAM-muisti, 32 megapikselin etukamera, 48 + 16 + 2 + 2 megapikselin neloistakakamera sekä 3500 mAh akku 40 watin pikalatauksella. Pro-mallissa on Kirin 980 -järjestelmäpiiri ja 128 sekä 256 Gt:n tallennustilavaihtoehdot. Nova 5 on puolestaan tarjolla uudella Kirin 810 -järjestelmäpiirillä ja vain 128 Gt:n tallennustilalla.

Nova 5i on kolmikon edullisin vaihtoehto ja se eroaa kalliimmista versioista sekä fyysisesti että tekniseltä toteutukseltaan. 5i tarjoaa kamerareiällisen 6,4-tuumaisen Full HD+ IPS-näytön, Kirin 710F -järjestelmäpiirin, 6 tai 8 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa, 24 megapikselin etukameran, 24 + 8 + 2 + 2 megapikselin neloistakakameran sekä 4000 mAh akun 18 watin pikalatauksella.

Uudet MediaPad M6 -taulutietokoneet ovat näytön ja akun kokoa lukuun ottamatta identtisiä keskenään. Molemmissa on QHD-tarkkuuden LCD-näyttö, uusimman sukupolven Kirin 980 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia, 64 tai 128 Gt tallennustilaa, kahdeksan megapikselin etukamera, 13 megapikselin takakamera, Harman Kardonin neloiskaiuttimet, USB Type-C -liitäntä ja Android 9 -käyttöjärjestelmä. MediaPad M6 8.4:n akun kapasiteetti on 6100 mAh ja MediaPad M6 10.8:n 7500 mAh.

Nova 5i:n hinnat alkavat Kiinassa 2199 yuanista (280 €), 5:n 2799 yuanista (357 €) ja 5 Pron 2999 yuanista (385 €). MediaPad M6 -mallien (8,4″ ja 10,8″) lähtöhinnat ovat Kiinassa 1999 ja 2299 yuania. Toistaiseksi ei ole tietoa aikooko yritys tuoda uutuuksiaan myyntiin myös Kiinan ulkopuolella.

Huawei esitteli juhannusaattona Kiinassa uuden keskihintaluokan älypuhelimiin suunnatun Kirin 810 -järjestelmäpiirinsä. Piiri valmistetaan samalla seitsemän nanometrin prosessilla kuin yrityksen Kirin 980 -huippupiiri.

Kirin 810 sisältää yhteensä kahdeksan prosessoriydintä, joista kaksi on 2,27 GHz:n maksimikellotaajuudella toimivia korkean suorituskyvyn Cortex-A76-ytimiä ja kuusi 1,88 GHz:n maksimikellotaajuudella toimivia alhaisemman virrankulutuksen Cortex-A55-ytimiä. Mali-G52 MP6 GPU:n mainostetaan tarjoavan peräti 162 % parempaa suorituskykyä Kirin 710 -piiriin nähden. Kirin 810:n sisältämän DaVinci NPU -tekoälysuorittimen kehutaan päihittävän jopa Snapdragon 855- ja Helio P90 -piirit tekoälytehtävissä.

Qualcommin Snapdragon 730 -piiriin nähden valmistaja lupaa 11-13 % parempaa prosessorisuorituskykyä sekä peräti 44 % parempaa grafiikkasuorituskykyä. Ensimmäisten AnTuTu-testitulosten perusteella Kirin 810 olisi hieman suorituskykyisempi kuin Snapdragon 730 sekä merkittävästi suorituskykyisempi kuin Kirin 710 -piiri. Ensimmäinen uutuuspiiriä käyttävä puhelin on uunituore Huawei Nova 5.

Lähde: MyDrivers (käännös), Weibo

Viimeisetkin io-techin porukan työnarkomaanit vetäytyvät nyt juhannuksen viettoon ja palaamme takaisin toimistolle maanantaina. Hieman epävakaasta sääennusteesta huolimatta ottakaa rennosti ja nauttikaa lämpimästä säästä sekä vuoden valoisimmasta ajasta. Muistakaa juhlia kohtuudella, käyttää pelastusliivejä vesillä ja pitää kavereista huolta!

Heti juhannusviikonlopun jälkeen odotettavissa on ainakin alkuperäisestä aikataulustaan myöhässä oleva Asus ZenFone 6 -artikkeli ja Sampsa uppoutuu tulevien AMD-julkaisujen testaamisurakkaan.

P.S. Postaa kommenttiketjuun (asiallinen) kuva omasta juhannuksenvietostasi. Arvomme juhannuksen jälkeen jotain pientä yhdelle onnekkaalle kuvan laittaneelle (Petrus ei saa osallistua).

Terveisin io-techin toimitus: Sampsa, Juha, Petrus, Niko ja Juha U

Asus esitteli ROG Swift PG35VQ -pelinäyttöä ensimmäistä kertaa jo Computex 2017 -messuilla ja sittemmin samaa näyttöä on nähty lukuisilla eri messuilla. Kauppoihin asti näyttöä ei ole kuitenkaan vielä saatu.

Nyt tilanne näyttäisi kuitenkin muuttuneen, sillä Kiinassa ensimmäiset käyttäjät ovat jo julkaisseet unboksauskuvia Asuksen uudesta huippunäytöstä. Lisäksi Hexus kertoo Asuksen varmistaneen sivustolle näytön olevan tällä hetkellä ennakkotilattavissa Isossa-Britanniassa ja varsinaisten näyttöjen pitäisi saapua maahan aivan lähiaikoina. Suomessa toimivista kaupoista Proshop on ehtinyt listaamaan näytön sivuillaan ja kertoo niiden saapuvan yhtiön varastoon 25. päivä kuluvaa kuuta. Proshop on hinnoitellut näytön 2999 euroon.

PG35VQ on huipputason näyttö käytännössä millä tahansa mittarilla. Sen ominaisuuslistalta löytyvät muun muassa korkea virkistystaajuus, FALD (Full Array Local Dimming) ja G-Sync Ultimate- sekä DisplayHDR 1000 -sertifikaatit. Näyttö tukee luonnollisesti myös Asuksen Aura Sync -valaistusteknologiaa. Pitkästä odotuksesta ja viilailuista huolimatta näytössä on muiden G-Sync Ultimate -näyttöjen tapaan sisällä tuuletin viilentämässä itse G-Sync-moduulia.

Asus ROG Swift PG35VQ:n tekniset ominaisuudet:

• Paneelin tyyppi: AMVA (AU Optronics)
• Paneelin koko: 35″ (21:9)
• Natiiviresoluutio: 3440×1440
• Kaarevuus: 1800R
• Virkistystaajuus: Ylikellotettavissa 200 hertsiin asti
• Taustavalaistus: DirectLED, FALD (512 aluetta)
• Kirkkaus: Tyypillisesti 500 nitiä, piikkiarvo 1000 nitiä
• Kontrasti: Tyypillisesti 2500:1, HDR-tilassa 500 000:1
• Vasteaika: 4 ms (GtG)
• Väriavaruus: 90 % DCI-P3, 10,7 miljardia väriä (8-bit + FRC)
• Muuta: G-Sync Ultimate, DisplayHDR 1000, ESS Sabre HiFi DAC
• Liitännät: HDMI, DisplayPort, kuulokeliitin
• Ulkomitat (ilman jalkaa): 61,2 x 36,8 x 5,5 cm
• Paino: 13,6 kg tai ilman jalkaa 10 kg
• VESA-seinäkiinnitys: 100 x 100 mm

Lähteet: Asus, Blur Busters

Uutisoimme muutama viikko sitten Cooler Masterin esitelleen Computexissa suuren joukon uusia tuotteita ja seassa oli myös uudet Silencio S400- ja S600-kotelot. Cooler Masterin mukaan äänenvaimennetut ja muotoilultaan pelkistetyt uutuudet osuvat yksiin erityisesti pohjoismaisten kuluttajien mieltymysten kanssa.

Silencio-mallien vaimennusmateriaalina on käytetty pehmeän vaahtomaisen kerroksen sekä painavan vinyylikerroksen yhdistelmää. Cooler Masterin mukaan äänenvaimennuksen toteutus on suunniteltu tarkasti mm. taajuuksien ja äänien suunnan osalta ja apuna on käytetty Soraman CAM64 -akustista kameraa. Etupaneelissa on teräspintainen vaimennettu ovi ja kattopaneelissa on vaimennettu peitelevy, jonka voi halutessaan irrottaa jäähdytyksen tehostamiseksi. Koteloihin on esiasennettuna kaksi Silencio FP 120 PWM-tuuletinta (800-1400 RPM).

Kaksikosta Silencio S600 on midikokoinen ja suunniteltu ATX-kokoonpanoille. Sen sisään mahtuu optinen asema sekä jopa yhdeksän sisäistä 2,5 tai 3,5 tuuman asemaa. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 167 mm ja lisäkorttien maksimipituus 398 mm. S600:aan on mahdollista asentaa jopa viisi tuuletinta sekä 240 ja 280 mm jäähdyttimet.

Silencio S400 on samasta aiheesta micro-ATX-kokoluokan toteutus. Perusrakenteen toteutus on sama kuin isoveljessä. S600:sta poiketen S400:ssa on siirrettävä ja käännettävissä oleva asemakehikko kotelon pohjalla. Koteloon mahtuu jopa viisi tuuletinta ja 240 sekä 280 mm jäähdyttimet.

Silencio S600 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 478 x 209 x 470,5 mm
• Materiaali: Teräs, karkaistu lasi, muovi
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• Etupaneeli: 2 x USB 3.2 Gen 1, 3,5mm Audio+Mic, SD-kortinlukija
• 5,25 tuuman ulkoiset asemapaikat: 1 kpl
• 3,5 tuuman levypaikat: 4 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat: 5 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 7 + 2 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 398 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm (lasikylkisessä 166 mm)
• Tuuletinpaikat:  Edessä ja katossa 2 x 120/140 mm tai 2 x 200 mm, 1 x 120 mm takana
• Tuulettimet: 120 mm edessä ja takana (800-1400 RPM)
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 240/280 mm edessä, 120 mm takana, 240 mm katossa

Silencio S400 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 418 x 210 x 408 mm
• Materiaali: Teräs, karkaistu lasi, muovi
• Yhteensopivat emolevyt: micro-ATX, mini-ITX
• Etupaneeli: 2 x USB 3.2 Gen 1, 3,5mm Audio+Mic, SD-kortinlukija
• 5,25 tuuman ulkoiset asemapaikat: 1 kpl
• 3,5 tuuman levypaikat: 4 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat: 4 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 4 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 319 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm (lasikylkisessä 166 mm)
• Tuuletinpaikat:  Edessä ja katossa 2 x 120/140 mm tai 2 x 200 mm, 1 x 120 mm takana
• Tuulettimet: 120 mm edessä ja takana (800-1400 RPM)
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 240/280 mm edessä, 120 mm takana, 240 mm katossa

Silencio S600:n suositushinta on metallisella kylkipaneelilla noin 93 euroa ja lasikyljellä noin 103 euroa. S400-mallin vastaavat suositushinnat ovat 83 ja 93 euroa.

Tietokoneen ilmajäähdytystuotteiden pitkäaikainen veteraani Thermalright on tehnyt pelinavauksen nestejäähdytysjärjestelmien maailmaan. Yrityksen uudet esitäytetyt Turbo Right -valmisnestekierrot käyttävät 120 mm tuulettimia ja ovat osittain käyttäjän huollettavissa ja uudelleentäytettävissä.

Turbo Right -nestecoolerien blokkiyksikön kuparipohjassa käytetään 0,1 mm:n mikrokanavia ja sen kannessa on ikkunan takana pyörivä RGB-valaistu virtausindikaattori. Jäähdytinvaihtoehtoina ovat aluksi 240 ja 360 mm ja ne ovat valmistettu kuparista. Letkut ovat irrotettavissa jäähdyttimen päästä ja järjestelmää voi täyttää erillisen täyttöliitännän kautta. Mukana toimiteaan 100 ml lisänestettä. Coolerien mukana toimitetaan TY-121BP PWM -tuulettimet, joiden kierrosalue on 600 – 1800 RPM (19-25 dBA, 25,76 – 77,28 CFM).

Turbo Right -coolerit tukevat Intelin 775-/115X-/1366-/2011-/2011-3- ja 2066- ja AMD AM4 -suorittimia. Hinnoittelusta tai saatavuudesta ei ole vielä tarkempaa tietoa.

Lähteet: Thermalright (1)(2)(3)

Vuonna 2010 julkaistu PCI Express 3.0 on ollut käytössä jo pienen ikuisuuden, mutta nyt PCI-SIG näyttäisi lyöneen turbovaihteen päälle uusien standardien julkaisussa. Viimeisen parin vuoden aikana on julkaistu PCIe 4.0 ja 5.0 ja nyt PCI-SIG julkisti myös PCIe 6.0:n.

Vajaat 64 Gt/s kaistaa x16-väylällä tarjoava PCI Express 4.0 julkaistiin 2017 ja se ollaan saamassa kuluttajapuolella markkinoille tänä vuonna AMD:n uusien Ryzen 3000 -sarjan prosessoreiden, X570-emolevyjen ja Navi-näytönohjainten myötä. Vega 20 -siru tukee jo PCI Express 4.0:aa, mutta AMD ei ole antanut mitään vihjeitä tuen ottamisesta käyttöön Radeon VII -näytönohjaimilla. Intel aikoo tuoda PCIe 4.0 -tuen omille alustoilleen vuonna 2020 julkaistavien Ice Lake-SP -palvelinprosessoreiden myötä ja työpöytäpuolelle ilmeisesti 2021 julkaistavan Rocket Lake -koodinimellisten Xeon E -työasemaprosessoreiden mukana.

PCI Express 5.0:n kaista x16-väylällä tuplautuu reiluun 126 Gt/s ja standardi julkaistiin aiemmin tänä vuonna. PCIe 5.0:n odotetaan saapuvan markkinoille asti viimeistään 2021 Intelin Eagle Stream -alustan Sapphire Rapids -Xeon-prosessoreilla. AMD ei ole toistaiseksi kommentoinut omia suunnitelmiaan PCI Express 5.0 -väylän suhteen.

Nyt julkistettu PCI Express 6.0:n teoreettinen maksimikaista x16-väylässä tulee olemaan 256 Gt/s eli 128 Gt/s suuntaansa. Standardi tulee vaihtamaan nykyisen NRZ-modulaation (Non-Return-to-Zero Modulation) PAM4-modulaatioon (4-Level Pulse-Amplitude Modulation), jonka lisäksi se tukee uutena ominaisuutena matalalatenssista Forward Error Correction -teknologiaa (FEC). Tuttuun tapaan standardi tulee kuitenkin olemaan täysin yhteensopiva myös aiempien PCI Express -versioiden kanssa.

PCI Express 6.0:n odotetaan valmistuvan 2021, joten vanhojen ennusmerkkien mukaan sitä voidaan odottaa kuluttajatuotteisiin vuonna 2023.

Lähde: PCI-SIG (Businesswire)

AMD esitteli X570-piirisarjan ja Ryzen 3000 -sarjan työpöytäprosessorit Computex-messuilla. Ennakkotiedot lupailivat tulevien emolevyjen olevan verrattain tyyriitä ja nyt niistä on saatu julki ensimmäisiä hintatietoja Euroopassa.

Itävaltalainen Krob on listannut sivuillaan ja sen myötä Geizhals-hintavertailussa ensimmäisen joukon X570-emolevyjä. Krobin listaamaan valikoimaan kuuluu malleja MSI:ltä ja Gigabyteltä hintahaarukan molemmilta reunoilta.

Tässä vaiheessa edullisimmat X570-emolevyt ovat MSI:n MPG-sarjaa. Kaikkein edullisin malli eli MPG X570 Gaming Plus kustantaa itävaltalaiskaupassa 208,86 euroa. Gigabyten edullisin vaihtoehto on tällä haavaa X570 Gaming X, mikä on hinnoiteltu 259,72 euroon. MSI:n tyyrein vaihtoehto on puolestaan 780,40 euron MEG X570 Godlike ja Gigabyte täräyttää X570 Aorus Xtremellä tiskiin 1104,60 euron hinnan.

Aika näyttää, tuleeko reilun 200 euron minimihintataso pitämään myös myöhemmin, kun muut kaupat listaavat emolevyjään ja valikoima kasvaa muiden valmistajien tuotteilla. Seuraamme tilannetta ja raportoimme myös Suomen hinnoista heti, kun ne tulevat saataville.

Lähde: Geizhals

Huawei on julkistanut tänään ensimmäisen 5G-mobiiliverkkoja tukevan älypuhelimensa Suomessa. Kyseessä on viime syksynä julkaistun Mate 20 X -puhelimen 5G-versio, joka eroaa 4G-versiosta joiltain osin.

Puhelimessa käytetään Kirin 980 -järjestelmäpiiriä sekä erillistä Balong 5000 -modeemia. Puhelin tukee sekä standalone- (SA) että non-standalone (NSA) verkkotekniikoita. NSA-tekniikka hyödyntää päätelaiteyhteyden muodostamisessa vanhaa 4G-verkkoa. Modeemin RF-osion kerrotaan olevan kehitetty kokonaan Suomessa. Lisäksi modeemi tukee aiempien verkkotekniikoita aina 2G:stä 4G:n uusimpiin versioihin.

Muita Mate 20 X 5G:n keskeisiä ominaisuuksia ovat suurikokoinen 7,2-tuumainen OLED-näyttö, 8 Gt RAM-muistia, 256 Gt tallennustilaa, SuperCool-jäähdytysratkaisu sekä 4200 mAh akku huipputehokkaalla 40 watin pikalatauksella. Takakamera koostuu 40 megapikselin pääkamerasta, 20 megapikselin ultralaajakulmakamerasta sekä 8 megapikselin telekamerasta.

Puhelimessa on Android 9 Pie -käyttöjärjestelmä sekä Huawein EMUI 9.1 -käyttöliittymä. Huawein mukaan Mate 20 X on Googlen sertifioima ja se tulee saamaan päivityksiä Googlelta normaalisti vähintään noin kolmen vuoden elinkaarensa ajan. Myös Play-kauppa ja muut Googlen palvelut tulevat toimimaan normaalisti vähintään kyseisen elinkaaren ajan.

Mate 20 X 5G tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat ja paino: 85,4 x 174,6 x 8,15 mm, 232 grammaa
• Näyttö: 7,2” OLED, 2244×1080, 18,7:9, 346 PPI, HDR10
• HiSilicon Kirin 980 -järjestelmäpiiri
• Muisti ja tallennustila: 8 Gt & 256 Gt, Nano Memory Card -korttipaikka (256 Gt)
• Balong 5000 -modeemipiiri, 5G NSA- ja SA-tuki, Sub6GHz, mmWave
• LTE Cat 21/18 (DL: 1400 Mbps 4×4 MIMO / UL: 200 Mbps 2×2 MIMO)
• Wi-Fi 802.11ac Wave 2, Bluetooth 5.0 LE, NFC
• GPS (L1 & L5), Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS
• Takakamera:
  • 40 megapikselin pääsensori, 27 mm kinovastaava laajakulmaobjektiivi, f1.8
  • 20 megapikselin sensori, 16 mm kinovastaava superlaajakulmaobjektiivi, f2.2
  • 8 megapikselin sensori, 80 mm kinovastaava teleobjektiivi (3x zoom), f2.4
• 24 megapikselin etukamera, f2.0
• Akku ja lataus: 4200 mAh, 40 W SuperCharge-lataus, USB 3.1 Type-C
• 3,5 mm kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet, Dolby Atmos
• Android 9.0 Pie + EMUI 9.1

Huawei Mate 20 X 5G tulee saataville Suomessa heinäkuun lopulla smaragdinvihreässä värissä 999 euron suositushintaan. Laitteen ennakkomyynti alkaa tänään.

Intelin on huhuttu jo aiemmin siirtävän osan tuotannostaan muiden puolijohdevalmistajien linjastoille helpottaakseen omien tehtaittensa kapasiteetin riittämättömyyttä. Nyt SeDaily kertoo Intelin valinneen Samsungin uudeksi valmistuskumppanikseen.

Korealaisen SeDailyn lähteiden mukaan Intelin sopimus tulevien Rocket Lake -prosessoreiden valmistamiseksi Samsungin 14 nanometrin valmistusprosessilla on viime silauksia vajaa valmis. Niiden odotetaan saapuvan markkinoille vuonna 2021. Roadmap-vuodoissa nähtyjen merkintöjen perusteella voidaan tällä hetkellä odottaa, että Rocket Lake -prosessorit tulevat olemaan varustettu erillisillä prosessori- ja grafiikkaohjainsiruilla, mikä mahdollistaisi esimerkiksi todennäköisimmin Xe-arkkitehtuuriin perustuvan grafiikkapiirin valmistamisen Intelin omilla tehtailla. Grafiikkapiiri valmistetaan roadmap-vuotojen mukaan 10 nanometrin prosessilla U-sarjaan ja 14 nanometrin prosessilla työpöydälle.

Samassa uutisessa kerrotaan Samsungin tulevan valmistamaan lisäksi IBM:n palvelinprosessoreita, NVIDIAn grafiikkapiirejä ja Qualcommin järjestelmäpiirejä. Sopimus IBM:n prosessoreiden valmistamisesta oli tiedossa jo aiemmin, mutta NVIDIAn ja Qualcommin jatkoista Samsungin asiakkaana on ollut vain vahvoja huhuja. SeDailyn uutista ei voida vielä pitää virallisena varmistuksena sopimuksille, mutta se on vahva tuki aiempien huhujen ja vuotojen taakse.

Lähteet: Hexus, SeDaily