Computex 2019: Gigabyten ja Adatan PCI Express 4.0 -SSD-asemat

Gigabyten SSD-rintamalla on tarjolla PCIe 4.0 -väyläinen M.2-SSD-asema sekä RAID-konfiguraation neljällä asemalla mahdollistava lisäkortti. Adatan vaihtoehto tarjoaa peräti 8 Tt:n maksimikapasiteetin, mutta tulee markkinoille vasta ensi vuonna.

Corsair sai kunnian olla ensimmäinen PCI Express 4.0 M.2 -SSD-aseman julkaissut yritys, mutta ainoaksi se ei jäänyt. Computex 2019 -messuilla Corsairin lisäksi ainakin Gigabyte julkaisi oman PCIe 4.0 -SSD-asemansa, Adata esitteli omansa prototyyppiä ja Patriot kertoi julkaisevansa PCIe 4.0 M.2 -SSD-aseman vielä tämän vuoden aikana.

Gigabyten uusi SSD-asema kantaa nimeä Aorus NVMe Gen4 SSD ja se tulee saataville 500, 1000 ja 2000 gigatavun kapasiteeteissa. M.2-liitäntäinen asema hyödyntää PCIe 4.0 x4 -väylää, Phisonin PS5016-E16 -ohjainpiiriä ja Toshiban BiCS4-NAND-piirejä. Sen luvataan kykenevän peräti 5000 Mt/s:n perättäisluku- ja 4400 Mt/s:n -kirjoitusnopeuksiin. io-techin nappaaman kuvan perusteella lupaukset täyttyvät, sillä CrystalDiskMark-testiohjelmassa SSD ylsi 5015 Mt/s:n luku- ja 4458 Mt/s:n kirjoitusnopeuksiin.

SSD-asema on varustettu täyskuparisella lämmönlevittäjällä ja LAIRD-lämpötyynyillä. Gigabyte on lovittanut lämmönlevittimen kasvattaakseen sen pinta-alaa. Lovituksen myötä lämmönlevittäjä on voitu pitää verrattain matalana.

M.2-SSD-aseman lisäksi Gigabyte esitteli messuilla Aorus AIC Gen4 SSD -laajennuskorttia. Täysmittaisen näytönohjaimen kokoluokkaa oleva PCIe 4.0 x16 -väyläinen laajennuskortti pitää sisällään paikat neljälle M.2-SSD-asemalle, jotka voidaan asettaa esimerkiksi RAID-0-tilaan maksimaalisen suorituskyvyn takaamiseksi. io-techin nappaamassa kuvassa koko paketti ylsi liki 15400 Mt/s:n perättäisluku- ja noin 15500 Mt/s:n -kirjoitusnopeuksiin.

Adatan esillä ollut prototyyppi poikkeaa massasta, sillä se ei käytä Phisonin vaan Silicon Motionin ohjainpiiriä. SM2267-ohjainpiiri tukee DDR-välimuistia ja SLC Caching -ominaisuutta, jossa kutakin solua kohdellaan SLC-tyyppisenä niin pitkään kuin se on mahdollista, jonka jälkeen ne käyttäytyvät kuin MLC-solut, sitten TLC-solut ja lopulta QLC-solut. Parhaimmillaan 8 Tt:n kapasiteetin tarjoavan SSD-aseman luvataan pystyvän parhaimmillaan 4000 Mt/s:n perättäisluku- ja 3000 Mt/s:n -kirjoitusnopeuksiin sekä 400 000 IOPSin satunnaisluku- ja -kirjoitusnopeuksiin. AnandTechin mukaan SSD-asema tultaisiin julkaisemaan joskus ensi vuoden alkupuolella.

Lähteet: Gigabyte, AnandTech

LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast Computex-special (22/2019)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 31. toukokuuta tavanomaistan aiemmin noin klo 13:30 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä io-techin perustajat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tämän viikon tekniikkakatsauksessa keskitymme erityisesti Computex-messujen antiin ja tuotejulkistuksiin. Käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

EVGA esitteli järeää SR-3-emolevyä Xeon W-3175X:lle

Varmistaakseen tasaisen ja riittävän virransyötön ylikellotettavalle Xeon-prosessorille ja muille laitteille, on SR-3 varustettu ATX-virtaliittimen lisäksi peräti neljällä 8-pinnisellä EPS-lisävirtaliittimellä, kahdella SATA-virtaliittimellä ja yhdellä 6-pinnisellä PCI Express -lisävirtaliittimellä.

EVGA on esitellyt Computex 2019 -messuilla erittäin järeän luokan C621-emolevyä Xeon W-3175X -prosessorilla. Työasemaprosessorin emolevytarjonta on ollut tähän asti käytännössä Asuksen Dominus Extremen varassa. Myös Gigabyte työskentelee parhaillaan oman C621-emolevynsä parissa.

EVGA SR-3 on E-ATX-kokoluokan järkäle, jonka yläosan keskiössä on 90 astetta käännetty LGA-3647-prosessorikanta. Prosessorikannan ylä- ja alapuolelta löytyy yhteensä kuusi muistipaikkaa Xeonin kuudelle muistikanavalle. Syy prosessorikannan kääntämiselle on yksinkertainen: ratkaisu mahdollistaa yhden pitkän nestejäähdytysblokin käytön sekä virransyötön että piirisarjan jäähdyttämiseen. Blokin takaa emolevyn reunasta löytyy prosessorin takareunaa kohti käännetyt ATX-virtaliitin ja peräti neljä 8-pinnistä EPS-lisävirtaliitintä. Emolevyltä löytyy lisäksi kaksi SATA-virtaliitintä ja yksi 6-pinninen PCI Express -lisävirtaliitin varmistamaan tasaisen ja riittävän virransyötön.

SR-3:sta löytyy yhteensä kuusi PCI Express 3.0 x16 -liitäntää, minkä myötä lyhyemmille PCIe-liittimille ei ole jäänyt tilaa. Kahden ylimmän PCI Express -liitännän välissä on täysimittainen M.2-liitin ja lisätallennustilaa voi kytkeä kuuteen SATA-liittimeen ja kahteen U.2-liittimeen.

EVGA ei ole paljastanut vielä tulevan emolevynsä hintatasoa. Sen pitäisi kuitenkin saapua myyntiin tulevan elokuun aikana.

Lähde: AnandTech

Asus esitteli Computex-messuilla Prime Utopia -konseptiemolevyn ja kaksinäyttöisiä kannettavia

Prime Utopia -konseptiemolevy on varustettu muun muassa integroidulla nestejäähdytyksellä, 7″ OLED -kosketusnäyttöpaneelilla ja modulaarisella I/O-paneelilla.

Asus on esitellyt Computex-messuilla tuttuun tapaan pitkän liudan uusia tuotteita. Mielenkiintoisimmasta päästä uutuuksista lienevät kaksinäyttöiset kannettavat ja Prime Utopia -konseptiemolevy.

Prime Utopia on Asuksen näkemys tulevaisuuden emolevystä. Emolevyssä on siirretty PCI Express -liitännät sen takapuolelle, jolloin etupuolelle jää enemmän tilaa esimerkiksi M.2-liittimille ja muille lisälaitteille. Etupuolelle sopii myös 7-tuumainen OLED-kosketusnäyttöpaneeli, jonka voi tosin myös sijoittaa vaikka pöydälle. Paneelilla voidaan hallita monia emolevyn asetuksista, tarkkailla lämpötiloja ja niin edelleen.

Takapuolelle sijoitetut PCI Express -liittimet mahdollistavat myös paremman lämmöhallinnan. Prosessori ja M.2 -liittimet saavat viileämpää ilmaa, kun näytönohjainten tuottama lämpö pusketaan ulos kotelosta emolevyn toisella puolen. Emolevyyn kuuluu lisäksi integroitu nestejäähdytysjärjestelmä prosessorille ja ainakin allekirjoittaneen näkemyksen mukaan kenties kaikkein mielenkiintoisin uutuus: modulaarinen I/O-paneeli. Asuksen mukaan Prime Utopia -konseptiemolevyllä jokainen käyttäjä voi itse päättää, mitä liittimiä haluaa emolevyn I/O-paneeliin lisäämällä ja poistamalla sieltä modulaarisia liittimiä.

Kaksinäyttöiset kannettavat eivät ole varsinaisesti uusi asia, mutta Asuksen uudet ZenBook Duo ja ZenBook Pro Duo vievät konseptin astetta pidemmälle. Viime vuoden uutuus ZenBookeissa oli touchpadiin integroitu näyttö. Nyt kannettavissa on vedetty näppäimistö kiinni etulaitaan, vierellään numpadinakin toimiva touchpad-hiiri kahdella fyysisellä painikkeella mutta ilman viime sukupolven näyttöä. Sen sijasta Asus on täyttänyt koko päänäytön ja näppäimistön väliin jäävän tilan erittäin leveällä näytöllä.

ZenBook Pro Duo on varustettu 15,6-tuumaisella 4K-resoluution OLED HDR -kosketusnäytöllä ja 3840×1100-resoluution ScreenPad Plus -kosketusnäytöllä. Kannettavan sisään on saatu mahdutettua myös suorituskykyistä rautaa, sillä sen voi konfiguroida parhaimmillaan 9. sukupolven Core-prosessorilla, 32 Gt:n muistilla, GeForce RTX 2060 -näytönohjaimella ja teratavulla NVMe SSD -tallennustilaa. Kannettava tukee myös Wi-Fi 6 -teknologiaa ja Thunderbolt 3:a.

Pienempi kaksikosta eli ZenBook Duo on varustettu 14-tuumaisella FullHD NanoEdge -näytöllä ja ”FHD ScreenPad Plus” -kosketusnäytöllä. Asus ei erikseen maininnut FHD ScreenPad Plussan resoluutiota, mutta samalla kuvasuhteella isoveljensä kanssa sen pitäisi olla 1920×550. ZenBook Duoon voi konfiguroida parhaimmillaan tarkemmin määrittelemättömän Core i7 -prosessorin ja GeForce MX250 -näytönohjaimen.

Lähde: Asus

Arm julkaisi uuteen Valhall-arkkitehtuuriin perustuvan Mali-G77-grafiikkaohjaimen

30.5.2019 - 14:15 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (0)

Mali-G77:n kerrotaan olevan 30 % edeltäjäänsä energiatehokkaampi ja pakkaavan samaan tilaan 30 % lisää suorituskykyä G76:een nähden. Uusi Valhall-arkkitehtuuri muistuttaa toiminnaltaan muiden valmistajien moderneja arkkitehtuureja ja on merkittävä muutos aiempaan nähden.

Arm on esitellyt Computex-hälinän taustalla uuden Arm-prosessoriytimen ja Mali-grafiikkaohjaimen. Uusi Mali-grafiikkaohjain on saanut nimekseen Mali-G77.

Siinä missä Cortex-A77 perustui vahvasti A76:een, perustuu Mali-G77 edeltäjänsä ja Bifrost-arkkitehtuurin sijasta täysin uuteen Valhall-arkkitehtuuriin. G77 hyödyntää superskalaaria arkkitehtuuria yksinkertaistetulla käskykannalla ja muistuttaa monin tavoin muiden valmistajien moderneja arkkitehtuureja.

Mali-G77:n yksi ”ydin” on varustettu kahdella klusterilla, joissa kussakin on yksi 16 FMA-yksikön levyinen suoritusyksikkö. Tällä ratkaisulla on saatu mahdutettua raakaa laskuvoimaa 33 % G76:tta enemmän samaan tilaan. Teksturointipuolen luvataan puskevan ulos tekseleitä kaksinkertaisella vauhdilla edeltäjään nähden. Koko paketin kerrotaan saavuttavan samoilla kellotaajuuksilla ja prosessilla 24 – 39 % paremman suorituskyvyn kuin Mali-G76 graafisissa tehtävissä ja peräti 60 % koneoppimiseen liittyvissä tehtävissä. Uuden grafiikkaohjaimen kerrotaan olevan myös 30 % aiempaa energiatehokkaampi.

Syvällisempää tietoa uudesta arkkitehtuurista on saatavilla esimerkiksi AnandTechin artikkelista.

Lähde: Arm

Arm julkaisi uuden Cortex-A77-prosessoriytimen

30.5.2019 - 14:08 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (6)

Cortex-A77:n kerrotaan parantavan ytimen IPC:tä 20 %:lla edeltävän sukupolven A76:een nähden.

Arm on esitellyt Computex-hälinän taustalla uuden Arm-prosessoriytimen ja Mali-grafiikkaohjaimen. Uusi Arm-ydin tottelee nimeä Cortex-A77.

Armin mukaan Cortex-A77:ssa on keskitytty muun muassa ytimen IPC:n parantamiseen. Yhtiön mukaan samalla 7 nanometrin valmistusprosessilla ja 3 GHz:n kellotaajuudella A77 peittoaakin edeltävän A76:n 20 prosentin erolla. Yleisellä tasolla Armin mukaan A77 parantaa kokonaislukunopeutta 20 %, liukulusuorituskykyä 35 % ja muistikaistaa 15 %. Tehonkulutuksesta ei ole kuitenkaan jouduttu tinkimään, vaan kulutuksen pitäisi pysyä Cortex-A76:n tasolla.

Cortex-A77 on rakennettu A76:n pohjalta, mutta siinä on myös selkeitä muutoksia. Ytimen haarautumisen ennustajan kaistanleveys on kaksinkertaistettu ja sen tarkkuutta ennustuksissa on parannettu. Lisäksi haarautumisen ennustajan välimuistien kokoa on kasvatettu joka osa-alueella. Prosessorin front-endiin on lisätty myös uusi macro-op-välimuisti.

Syvemmälle sukellettaessa käskynjakaja on levennetty ja se sylkee nyt ulos kuusi käskyä kellojaksoa kohti ja out-of-order-suoritukseen mahtuu nyt kerralla 160 käskyä. Varsinaista suoritusosastoa on parannettu nostamalla kokonaislukulaskujen kaistaa 50 %:lla ja lisäämällä toinen AES-kryptauslinja edellisen rinnalle. Muistipuolen load- ja store-yksiköiden kaista on niin ikään kaksinkertaistettu.

Syvällisempää tietoa uudesta arkkitehtuurista on saatavilla esimerkiksi AnandTechin artikkelista.

Lähde: Arm

Video: io-tech Computexissa – taiwanilainen ruokahaaste

io-techin aiemman kävelyhaasteen häviäjälle löydettiin sopiva rangaistus paikallisen katukeittiön menulta.

io-tech @ Computex 2019: Suoritimme Taiwaniin saavuttuamme io-techin toimituksen kesken kävelyhaasteen temppelin ympäri kulkevalla kivikujalla ja häviäjälle lankesi rangaistukseksi ruokahaaste.

Vierailimme Taipeissa paikallisella yötorilla, jonka katukeittiöistä löytyi runsaasti eksoottisia ruokavaihtoehtoja. Rangaistukseksi ja syötäväksi ruokalajiksi valikoitui paikallinen herkku eli stinky tofu ja paistettu ankan veri.

Jos pidit videosta, tilaa io-techin YouTube-kanava ja anna kommenteissa palautetta niin kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Cooler Master esitteli Computexissa toistakymmentä uutuustuotetta

Cooler Masterin uutuusvalikoimaan kuuluu koteloita, coolereita, ohjainlaitteita ja virtalähteitä.

Cooler Master on esitellyt Computexissa toistakymmentä uutuustuotetta moneen eri kategoriaan.

Kotelopuolella julki tulivat päivitetyt Silencio S400- ja S600-mallit, Cosmos C700P:n Black Edition -malli, MasterCase H100 -mini-ITX-kotelo sekä MasterCase SL600M -mallin Black Edition -versio. Uudistettujen Silencio-mallinen äänenvaimennusta on optimoitu äänitajuuksien mukaan Soraman kanssa tehtyjen äänianalyysien pohjalta. H100 on jäähdytetty suurikokoisella 200 mm:n RGB-tuulettimella ja sen sisään mahtuu ATX-virtalähde. C700P:ssä on mustien yksityiskohtien lisäksi aiempaa enemmän modulaarisia irrotettavia komponentteja.

Jäähdytystuotteista MasterLiquid Dual Pump AIO -nestecooleri on varustettu kaksoispumpulla, joiden tuottama korkeampi virtausnopeus ja paine mahdollistavat valmistajan mukaan paremman jäähdytystehon. MasterLiquid ML240P Mirage -nestecooleri on Cooler Masterin omaa käsialaa ja se on varustettu läpinäkyvällä blokkiyksikön kannella sekä RGB-valaistuksella. Itse koottavasta MasterLiquid Maker 240 -nestekierrosta julkaistu uusi New Edition -malli tarjoaa uudenlaisen ARGB-valaistun pyörresäiliön.

Ilmajäähdytyspuolella MasterAir Maker 3DVVC -tornicooleri käyttää kahta 140 mm:n tuuletinta sekä U:n muotoista höyrykammiota lämpöputkia korvaamassa. MA620M-tornicooleri perustuu Wraith Ripper -coolerin suunnitteluun ja MasterAir G200P- ja G400P-mallit ovat suunnattu pienikokoisiin kokoonpanoihin ja ne käyttävät 92 mm tuuletinta.

Virtalähdemallisto kasvaa myöhemmin talon sisällä suunnitelluilla XG Gold -malleilla, jotka ovat tosin edelleen kehitysvaiheessa. Toinen Computexissa julkaistu prototyyppi on Project Fanless, joka on siis 650 watin passiivinen virtalähde. Lisäksi Cooler Master julkaisi päivitetyt versiot edullisista MWE White- ja Bronze-malleistaan.

Syöttölaitteiden osalta päivänvalon näki pari hiirtä, näppäimistö ja kuulokkeet. Uusi erittäin matalaprofiilinen mekaaninen SK851-näppäimistö käyttää Omronin valmistamia kytkimiä, joiden korkeus on ainoastaan 7,4 mm. Langaton RGB-valaistu näppäimistö on vielä selvästi SK600-sarjan malleja ohuempi. Langaton MM831-hiiri tarjoaa PBT-muoviset kuoret, Pixart 3360 -sensorin, RGB-valaistuksen sekä langattoman Qi-latauksen. MM710 sen sijaan on langallinen ultrakevyt hiiri, jonka hunajakennorakenteiset kuoret mahdollistavan vain 52 gramman painon. MH670 on puolestaan yrityksen ensimmäinen langaton kuulokeheadset, joka tukee 7.1-sorround-ääniä.

Uutuustuotteiden saatavuudesta ja hinnoittelusta ilmoitetaan myöhemmin paikallisesti loppuvuoden aikana.

Lähde: Cooler Master

Lenovo ja Qualcomm esittelivät ensimmäistä 5G-kannettavaa

Lenovon ja Qualcommin yhteistyössä suunnittelema Project Limitless -koodinimellä tunnettu kannettava tulee tarjoamaan Windows-käyttäjille 5G-yhteyksiä ensi vuoden aikana.

5G-yhteyksillä varustetuista kannettavista on puhuttu jo pidemmän aikaa eri medioissa seuraavana suurena juttuna keveiden kannettavien maailmassa. Nyt Lenovo ja Qualcomm ovat esitelleet Computex-messuilla yhteistyössä yhtiöiden mukaan maailman ensimmäistä 5G-kannettavaa.

Lenovon ja Qualcommin 5G-kannettava tottelee toistaiseksi nimeä Project Limitless. Kannettava on varustettu 360-asteen saranamekanismilla, mutta lehdistötiedoissa ei ole mainittu näytön tuumakokoa. Todennäköisimmin kyse on kuitenkin korkeintaan 13”-näytöstä.

Kannettavan sydämenä sykkivät Snapdragon 8cx -järjestelmäpiiri ja X55-modeemi. Järjestelmäpiiri on konfiguroitu 7 watin TDP-arvolle ja sen sisältä löytyy muun muassa neljä kustomoitua Cortex-A76- ja neljä kustomoitua Cortex-A55-ydintä sekä Adreno 680 -grafiikkaohjain. Järjestelmäpiiri on varustettu lisäksi mobiiliversioita suuremmin välimuistein.

ARM-prosessoreiden suorituskyky Windows-käytössä ei ole vakuuttanut tähän asti, mutta Qualcomm on nyt julkaissut YouTubessa useita videoita, joissa se esittelee Snapdragon 8cx -järjestelmäpiirillä varustetun kannettavan suorituskykyä verrattuna Intelin Core i5-8250U -prosessorilla varustettuun kannettavaan. Testit eivät ole kuitenkaan aivan hyvien testitapojen mukaisia, sillä esimerkiksi Photoshopista oli käytössä eri versiot.

Lenovon ja Qualcommin yhteinen Project Limitless -5G-kannettava saapuu markkinoille joskus ensi vuoden aikana.

Lähteet: Qualcomm, Lenovo

SteelSeries julkaisi Hall-efektiin perustuvat OmniPoint-kytkimet ja Apex Pro -näppäimistöt

Aiemmin julkaistuista Wootingin Hall-efektiin perustuvista kytkimistä poiketen SteelSeries hyödyntää analogista toimintaperiaatetta mahdollistaakseen näppäinten aktivointisyvyyden kustomoinnin.

Uutisoimme jokin aika sitten lyhyesti Wootingin esittelemistä Hall-efektiin perustuvista kytkimistä. Sama ajatus on ollut myös SteelSeriesin päässä, sillä yhtiö on Computex -messuilla paitsi esitellyt nyt oman Hall-efektiin perustuvan kytkimensä, myös julkistanut niihin perustuvia näppäimistöjä.

Wootingin Lekker-kytkinten tapaan SteelSeriesin OmniPoint-kytkimet ovat analogisia, kiitos Hall-efektiin perustuvan toiminnan. Wootingin visioista poiketen SteelSeries ei kuitenkaan ainakaan tässä vaiheessa hyödynnä analogisuutta mahdollistaakseen portaattomat painallukset esimerkiksi peleissä, vaan mahdollistaakseen käyttäjän täysin kustomoitavat kytkentäsyvyydet.

OmniPoint-kytkinten luvataan mahdollistavan perinteisiin mekaanisiin kytkimiin nähden parhaimmillaan 8 kertaa nopeamman vasteajan. SteelSeriesin omien testien mukaan kytkimet tarjoavat 0,7 millisekunnin vasteajan, kun perinteisissä kytkimissä se olisi 6 ms. Näppäinkytkinten luvataan kestävän vähintään 100 miljoonaa painallusta, vaikka yhtiön edustaja blogissa toteaakin todellisen kestävyyden olevan vielä paljon enemmän.

SteelSeriesin OmniPoint-kytkimillä on mahdollista kustomoida jok’ikisen näppäimen kytkentäsyvyys erikseen 0,4 – 3,6 millimetrin syvyyteen. Yhtiön mukaan esimerkiksi peleissä voi olla hyödyllistä asettaa tiettyjen näppäinten painallussyvyys erittäin matalaksi nopean reagoinnin takaamiseksi, tai vaihtoehtoisesti normaalia syvemmälle vahinkopainallusten estämiseksi.

Apex Pro ja Apex Pro TKL ovat muutoin ominaisuuksiltaan vastaavat, mutta TKL-mallista puuttuu nimensä mukaisesti oikean laidan numeronäppäimistö täysin. Kumpikin perustuu OmniPoint-kytkimiin ja alumiinirunkoon ja niissä on integroituna pieni OLED-näyttö. OLED-näyttö voi näyttää esimerkiksi tietoja peleistä tai ohjelmista, mutta sitä hyödynnetään myös näppäinten painallussyvyyksiä muuteltaessa. Mukaan kuuluu myös pehmeältä tuntuva, magneetein kiinnittyvä rannetuki. Näppäimistöt ovat luonnollisesti myös RGB-valaistut ja valaistusta voidaan säätää erikseen joka näppäimelle.

SteelSeries on listannut Apex Pro- ja Apex Pro TKL -näppäimistöt jo omassa verkkokaupassaan, mutta tarkkoja toimituspäiviä ei ole vielä kerrottu. Näppäimistöistä on luvassa myös Nordic-versiot ja niiden hinnat yhtiön omassa verkkokaupassa ovat perusmallille 229,99 euroa ja TKL-mallille 209,99 euroa.

Lähde: SteelSeries