Google julkaisi vihdoin Android Wear 2.0 -käyttöjärjestelmänsä

Google on vihdoin julkaissut uuden 2.0-version puettaviin laitteisiin suunnatusta Android Wear -käyttöjärjestelmästään.

Google esitteli uutta Android Wear 2.0 -käyttöjärjestelmäversiota ensimmäistä kertaa jo viime toukokuussa Google I/O 2016 -tapahtuman yhteydessä ja sen piti tulla markkinoille viime syksynä. Lanseeraus kuitenkin viivästyi pariinkin otteeseen ja lopulta sitä jouduttiin odottamaan aina tähän päivään asti. 2.0 on Android Wearin ensimmäinen merkittävä versiopäivitys käyttöjärjestelmän julkaisun jälkeen. Android Wear 2.0 pohjautuu Androidin uusimpaan 7.1.1 Nougat -versioon.

Uuden 2.0-version myötä Android Wear -laitteista tulee entistä itsenäisempiä. Ne eivät ole enää etänäyttöjä älypuhelimesta syötettävälle sisällölle, vaan pystyvät toimimaan täysin itsenäisinä laitteina. Uudet Android Wear 2.0 -sovellukset ovat siirtyneet vanhasta älypuhelinkeskeisestä mallista täysin itsenäisesti toimiviksi. Play-sovelluskauppaa voi nyt käyttää suoraan kellosta käsin ilman tarvetta puhelimelle. Android Wear 2.0:lle tehdyt sovellukset toimivat lisäksi samalla tavoin kellon ollessa kytkettynä sekä Android- että iOS-puhelimeen.

Käyttöliittymästä on pyritty tekemään entistä selkeämpi ja pyöreille näytöille sopivampi. Kellotauluihin on nyt mahdollista lisätä tietoja (komplikaatioita) käyttäjälle tärkeistä sovelluksista ja kellotaulun vaihtaminen eri käyttötarkoituksiin onnistuu nopeammin sivusuunnassa pyyhkäisemällä. Googlen oma Fit-kuntoilusovellus toimii nyt kellossa aiempaa monipuolisemmin ja mahdollistaa mm. vauhdin, matkan, sykkeen ja kalorien mittaamisen kävely-, juoksu- ja pyörälenkkien aikana. Jos kellossa on mobiiliverkkoyhteys, voi sitä käyttää myös puheluiden soittamiseen suoraan kellosta käsin.

Android-Wear-2-Watch-Face-080217

Viestien lukemisesta ja niihin vastaamisesta on tehty käyttöliittymäuudistusten myötä entistä helpompaa. Tekstinsyöttömahdollisuuksia on lisätty ja tarjolla on nyt mm. pyyhkäisykirjoitus, kirjainten syöttäminen sormella piirtämällä sekä Smart Reply, joka tarjoaa automaattista vastausta saapuneen viestin sisältöön pohjautuen.

Android Wear 2.0:n mukana tulee myös Google Assistant- ja Google Pay -ominaisuudet, mutta ne eivät ole toistaiseksi tuettuja Suomessa.

Android Wear 2.0 tulee päivityksenä kaikkiin yhteensopiviin kelloihin lähiviikkojen aikana. Yhteensopivaksi ilmoitettuja malleja ovat uusien LG Watch Sport ja LG Watch Style -kellojen lisäksi ASUS ZenWatch 2 & 3, Casio Smart Outdoor Watch, Casio PRO TREK Smart, Fossil Q Founder, Fossil Q Marshal, Fossil Q Wander, Huawei Watch, LG Watch R, LG Watch Urbane & 2nd Edition LTE, Michael Kors Access Smartwatches, Moto 360 2nd Gen, Moto 360 for Women, Moto 360 Sport, New Balance RunIQ, Nixon Mission, Polar M600 ja TAG Heuer Connected.

Lähteet: Google, Android Wear

AMD:n Zen-ytimet vievät vähemmän tilaa kuin Intelin Skylake-ytimet

Zen-ytimiä käyttävien Ryzen-prosessoreiden odotetaan nostavan AMD:n jälleen kilpailukykyiseksi myös suorituskykyisten prosessoreiden markkinoilla.

AMD on kertonut ISSCC-tapahtumassa uusia yksityiskohtia tulevista Zen-prosessoreistaan. Tarkemmin kyse on Zen-prosessoriydinten ja niihin liittyvien välimuistien koosta kilpailijaan eli Inteliin nähden, sekä AMD:n käyttämän GlobalFoundriesin 14 nanometrin valmistusprosessin eroista Intelin 14 nm:n prosessiin nähden.

AMD:n dian mukaan GlobalFoundriesin 14 nanometrin prosessi ei ole aivan Intelin 14 nm:n prosessin tasolla. Siinä missä GloFon prosessin hilojen jakoväli (CPP, Contacted Poly Pitch / Gate Pitch, minimi viivanleveys + viivojen välinen etäisyys) on 78 ja evien jakoväli 48 nanometriä, päästään Intelin prosessilla 70 ja 42 nanometriin. Metallikerrosten jakoväli on puolestaan GloFolla 64 ja Intelillä 52 nm.

amd-ryzen-ccx-20170208

AMD on valinnut Zen-prosessoreiden vertailukohdaksi Intelin 2. sukupolven 14 nm:n viivanleveydellä valmistettavan prosessorin eli Skylaken. Zenin neljä Simultaneous Multithreading- eli SMT-ominaisuutta tukevaa ydintä yhdessä välimuisteineen vievät piisirulta tilaa 44 mm², kun Skylakessa sama määrä ytimiä välimuisteineen vaatii tilaa 49 mm². AMD:n prosessorissa on käytössä 12 metallikerrosta, kun Intelillä niitä on 13. Kumpikin käyttää metallikerroksissaan MiM-kondensaattoreita (Metal-insulator-Metal).

Huolimatta heikommasta prosessista AMD on onnistunut tiivistämään sekä L2- että L3-välimuistin Inteliä pienempään tilaan suhteutettuna muistin määrään. Zenin 512 kilotavun L2-välimuistit vaativat tilaa 1,5 mm² per ydin, kun Skylakessa 256 kt L2-välimuistia vie 0,9 mm² per ydin. Molemmista prosessoreista löytyy 8 megatavua L3-välimuistia per neljä ydintä, mutta AMD on saanut sen ahdettua 16 neliömilliin kun Skylakessa sama määrä muistia vie tilaa 19,3 mm²

Lähde: EETimes

MediaTek esitteli uuden Helio P25 -järjestelmäpiirin keskihintaluokan laitteisiin

Taiwanilainen MediaTek on esitellyt tänään uuden kahdeksanytimisen Helio P25 -järjestelmäpiirin. Valmistajan mukaan piiri on suunniteltu käytettäväksi erityisesti kaksoiskameralla varustettujen laitteiden kanssa.

Teknisesti uusi Helio P25 -järjestelmäpiiri perustuu pitkälti aiempaan Heli P20 -malliin, eli se valmistetaan 16 nanometrin FinFET-prosessilla ja rakentuu kahdeksasta Cortex-A53-prosessoriytimestä sekä 900 MHz:n Mali-T880 MP2 -grafiikkasuorittimesta. Integroitu Cat.6-nopeusluokan (300/50 Mbit/s) LTE-modeemi tukee 64QAM-modulaatiotekniikkaa ja Helio P25:n pariksi voidaan asentaa jopa kuusi gigatavua kaksikanavaista LPDDR4x-muistia.

Erona P20:een prosessoriytimien maksimikellotaajuutta on nostettu 200 MHz:llä 2,5 GHz:iin ja piiri sisältää 12-bittisen Imagiq-kaksoiskuvasignaaliprosessorin (ISP), joka kykenee käsittelemään tietoa samanaikaisesti kahdelta 13 megapikselin kamerasensorilta. Lisäksi ISP tukee reaaliaikaista kapean syvyysterävyyden efektiä, HDR-videon esikatselua sekä aiempaa nopeampaa valotuksen automaattisäätöä. 4K-videon purku onnistuu 30 FPS:n nopeudella H.264- ja HEVC-standardeilla ja pakkaus H.264-standardilla.

Ensimmäiset Helio P25 -piiriä käyttävät älypuhelimet saapuvat markkinoille vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähde: MediaTek

Core i7-7740K & Core i5-7640K ovatkin Kaby Lake-X -prosessoreita

Saksalainen PC Games Hardware -sivusto raportoi omiin lähteisiinsä perustuen uusia tietoja Intelin valmistelemista Core i7-7740K- ja Core i5-7640K -prosessoreista.

Tuoreiden huhujen mukaan Intel olisi päivittämässä työpöytäprosessoreiden mallistoaan pikaisella aikataululla kilpailukykyisemmäksi, johtuen AMD:n Ryzen-prosessoreiden julkaisusta. Tosi asiassa suunnitelmat ovat olleet olemassa jo pitkään, mutta nyt aiempien huhujen palaset alkavat loksahdella paikoilleen selkeäksi kokonaisuudeksi.

Uusien tietojen valossa Core i7-7740K- ja Core i5-7640K -mallisia prosessoreita ollaan todellakin julkaisemassa markkinoille, mutta ne ovat Kaby Lake-X -koodinimelllisiä ja LGA 1151 -kannan sijaan käytössä on täysin uusi LGA 2066 -kanta, jonka on tarkoitus korvata Intelin nykyisten tehoprosessoreiden käyttämä LGA 2011 -kanta.

Uudet Kaby Lake-X -prosessorit käyttäisivät samaa piisirua kuin nykyiset 7. sukupolven neliytimiset Kaby Lake -prosessorit, mutta niistä olisi kytketty pois käytöstä integroitu grafiikkaohjain ja TDP-arvo olisi nostettu 91 watista 112 wattiin. Samalla aikaisempi huhu Core i5 -mallin mahdollisesta Hyper-Threading-ominaisuudesta ei kuulosta enää täysin tuulesta temmatulta. PC Games Hardware mainitsee myös, että lämmönlevittäjää ei olisi juotettu piisiruun, vaan käytössä olisi edelleen lämpötahna.

PC Games Hardwaren alustavien tietojen mukaan julkaisu nähtäisiin  23.-26. elokuuta Kölnissä järjestettävän Gamescon-tapahtuman yhteydessä.

intel-basin-falls-08022017

Tiedot ovat täysin linjassa aiempien vuotojen ja huhujen kanssa, joiden mukaan Skylake-X- ja Kaby Lake-X-koodinimelliset prosessorit julkaistaisiin samaan aikaan tänä kesänä.

Skylake-X-prosessorit tulevat saataville 6-, 8- ja 10-ytimisinä malleina 140 watin TDP-arvolla ja niissä on käytössä sama piisiru kuin Skylake-EP-koodinimellisissä Xeon-prosessoreissa. Kaby Lake-X -prosessorit ovat puolestaan neliytimisiä ja niissä on käytössä sama piisiru kuin tällä hetkellä myynnissä olevissa Kaby Lake-S- eli 7. sukupolven Core i5- ja i7-prosessoreissa.

Yhteenvetona Intel on siis aikeissa tarjota kahta eri piisirua uusissa LGA 2066 -kantaisissa prosessoreissaan, jotka vaativat kaverikseen Basin Falls -koodinimellisen alustan eli X299-piirisarjaan perustuvan emolevyn. Prosessorista riippuen käytössä joko kaksi- tai nelikanavainen DDR4-muistiohjain ja useamman näytönohjaimen konfiguraatioita ajatellen 16 tai 44 PCI Express -linjaa.

Lähteet: PC Games Hardware & Benchlife

Sonyn uusi kamerasensori pystyy tallentamaan 1080p-videota hetkellisesti jopa 1000 ruudun sekuntinopeudella

Sony on esitellyt ISSCC-tapahtumassa (International Solid-State Circuits Conference) uutta mobiililaitteisiin tarkoitettua kamerasensoriaan, joka pystyy tallentamaan videokuvaa poikkeuksellisen korkealla kuvanpäivitysnopeudella.

Tyypillisen kaksikerroksisen rakenteen sijaan kyseessä on kolmeen kerrokseen ladottu CMOS-kuvasensori. Sen erikoisuus on keskimmäiseen kerrokseen ladottu gigabitin DRAM-muistikerros, joka mahdollistaa paljon tavanomaista nopeamman lukunopeudet sensorilta.

Kuvasensorilta ulos laitteen muille komponenteille lähtevän datan rajoituksista johtuen kennolta tuleva videosignaali säilötään väliaikaisesti nopeaan DRAM-muistiin, josta se voidaan siirtää jälkikäteen hitaammalla nopeudella ulos kuvasensorilta laitteen muille kuvasignaalia käsitteleville piireille.

Suuren kuvadatan lukunopeuden ansiosta sensorilla on mahdollista tallentaa lyhyitä purskeita Full HD -videokuvaa jopa huippunopealla 1000 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella. Samalla video tallentuu myös erillisenä normaalinopeuksisena (30 FPS) datavirtana, joista molemmat tallentuvat DRAM-muistiin ja siirtyvät sieltä myöhemmin laitteen kuvasignaaliprosessorille sekä käyttäjän hyödynnettäväksi.

Ohessa on näytillä esimerkkivideo, jossa 960 FPS:n suurnopeusvideota on hidastettu 64-kertaisesti 15 FPS:n ruudunpäivitysnopeudelle. Sensori mahdollistaa tiettyjen videon kohtien hidastamisen esimerkissä nähtävällä tavalla tai jopa automaattisesti kuvauskohteessa tapahtuvien muutosten pohjalta.

sony-3layer-dram-sensor-3-080217

Suurnopeusvideon tallentamisen ohella sensori pystyy lukemaan yhden kokonaisen 19,3 megapikselin kuvan 1/120 sekunnissa. Sen avulla saadaan vähennettyä liikkuvien kuvauskohteiden aiheuttamaa vääristymää, joka syntyy, kun kuvan pikselit luetaan rivi kerrallaan.

Kyseinen uusi kuvasensori on toistaiseksi kehitysvaiheessa. Sen tehollinen pikselimäärä on 21,2 megapikseliä (5520 x 3480) ja kennotyyppi 1/2,3 tuumaa, josta muodostuu pikselikooksi 1,22 mikrometriä. 4K-videon tallennus onnistuu 60 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella.

Sony ei toistaiseksi kertonyt milloin uusi integroidulla DRAM-muistilla varustettu kuvasensori nähdään sarjatuotannossa tai markkinoilla.

Lähde: Sony

Testitulokset paljastavat Intelin Skylake-EP -prosessoreiden uuden Xeon Gold -mallinimen

Nettiin on ilmestynyt tuoreita testituloksia, jotka on ajettu Intelin 14 nanometrin prosessilla valmistettavilla Skylake-EP-koodinimellisillä palvelinprosessoreilla. Intel aikoo lanseerata LGA3647 -kantaiset prosessorit markkinoille Xeon Gold -sarjan malleina myöhemmin tänä vuonna.

SiSoft Sandra -testin tulostietokannasta löytyvä hiljattain ajettu multimedia-testin tulos paljastaa 18-ytimisen ja Hyper-Threading-ominaisuuden myötä 36 säiettä tukevan Skylake-EP:n mallinimeksi Xeon Gold 6150. Listattujen ominaisuuksien mukaan Xeon Gold 6150 toimii 2,7 GHz:n perustaajuudella ja rasituksessa maksimissaan 3,7 GHz:n kellotaajuudella. Jokaisella ytimellä on oma megatavun kokoinen L2-välimuisti ja ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on yhteensä noin 25 megatavua.

Kahdella Xeon Gold 6150 -prosessorilla ajettu 4040, 67 Mpix/s tulos on lähes kaksinkertainen verrattuna kahdella edellisen Broadwell-EP-sukupolven 18-ytimisellä ja 3,6 GHz:n Turbo-taajuudella toimivalla Xeon E5-2697 v4 -prosessorilla ajettuun tulokseen.

Toinen tuore Skylake-EP-tulos löytyy Geekbench-testin tulostietokannasta ajettuna Supermicron SYS-6029P-TR-räkkipalvelimella, joka on varustettu kahdella 28-ytimisellä Skylake-EP-prosessorilla. Palvelimen käytössä on yhteensä 56 fyysistä ydintä ja Hyper-Threading-ominaisuuden ansiosta 112 loogista ydintä. Jokaisella ytimellä on megatavun kokoinen oma L2-välimuisti ja ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on yhteensä noin 40 megatavua.

Intel valmistautuu julkaisemaan Xeon Gold -prosessorit markkinoille kilpailemaan AMD:n Zen-arkkitehtuuriin perustuvien Naples-koodinimellisten palvelinprosessoreiden kanssa. AMD on tuomassa huhti-kesäkuussa markkinoille 32-ytimisen ja SMT-ominaisuudella 64 säiettä tukevan Naples-prosessorin, kun taas Intelin Skylake-EP-prosessoreissa odotetaan olevan maksimissaan käytössä 28 ydintä. Otimme ensituntumat AMD:n Naples-prosessorista io-techissä jo viime joulukuussa.

Thermalrightilta kaksi uutta ITX-prosessoricooleria: AXP-100RH ja Silver Arrow ITX-R

Thermalright on esitellyt kaksi uutta erityisesti mini-ITX-kokoonpanoihin suunnattua prosessoricoolerimallia – matalaprofiilisen AXP-100RH:n ja tornimallisen Silver Arrow ITX-R:n. Molemmat ovat paranneltuja versioita aiemmin mallistosta löytyneistä malleista.

Uusi AXP-100RH-malli on valmistajan mukaan tarkoitettu käyttäjille, jotka etsivät maksimaalista jäähdytystehoa minimaalisissa mitoissa. Aiempaan AXP-100R-malliin nähden coolerin korkeutta on kasvatettu seitsemällä millimetrillä, jotta Asuksen uusimpien emolevyjen virransyötön jäähdytys mahtuisi coolerin alle.

AXP-100RH:n rakenne koostuu alumiinirivastosta, kuudesta kuuden millimetrin lämpöputkesta ja kuparipohjasta. Rivasto jäähtyy PWM-ohjattavalla TY-100R-tuulettimella, jonka kierrosalue on 900 – 2500 RPM. Cooleriin on mahdollista kiinnittää myös suurempi 120 mm tuuletin.

Thermalright AXP-100RH tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 108 x 121 x 65 mm
  • Paino: 320 grammaa
  • Prosessorin maksimi-TDP: 180 wattia
  • 40 alumiiniripaa, kuparipohja, nikkelipinnoite
  • 6 x 6 mm lämpöputket
  • Tuulettimen koko: 108 x 101 x 14 mm
  • Tuulettimen nopeusalue: 900 – 2500 RPM
  • Tuulettimen tilavuusvirta: 27,3 – 75,7 m³/h
  • Tuulettimen melutaso: 22 – 30 dBA
  • Yhteensopivuus: Intel LGA775/1366/1156/1155/2011/1150/2011-3/1151 ja AMD AM2/AM2+/AM3/AM4/FM1/FM2/FM2+

thermalright-silver-arrow-itxr-1-0702217

Silver Arrow ITX-R on Silver Arrow ITX -mallin seuraaja ja sen kehutaan olevan huomattavasti edeltäjäänsä yhteensopivampi. Coolerin ulkomitat ovat pienentyneet merkittävästi erityisesti korkeussuunnassa.

Kaksiosainen yhteensopivuuden ehdoilla muotoiltu jäähdytysrivasto on suunniteltu käytettäväksi erityisesti alhaisten tuuletinnopeuksien ja ilmavirtojen kanssa. Lämpö siirtyy kuparipohjasta rivastoon kuuden kuuden millimetrin lämpöputken välityksellä. Coolerin pinnassa on tumma nikkelöinti.

Silver Arrow ITX-R:n rivastojen väliin sijoitettu PWM-ohjattava TY-129-tuuletin säätyy 300 – 1300 RPM:n nopeusvälillä. Tuulettimessa käytetään massasta poikkeavaa kyljistä avointa kehysrakennetta.

Thermalright Silver Arrow ITX-R tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 153 x 103 x 150 mm
  • Paino: 660 grammaa
  • Prosessorin maksimi-TDP: 280 wattia
  • Kaksiosainen alumiinirivasto, kuparipohja, tumma nikkelipinnoite
  • 6 x 6 mm lämpöputket
  • Tuulettimen koko: 130 x 130 x 25 mm
  • Tuulettimen nopeusalue: 300 – 1300 RPM
  • Tuulettimen tilavuusvirta: 21,9 – 94,8 m³/h
  • Tuulettimen melutaso: 21 – 33 dBA
  • Yhteensopivuus: Intel LGA 775/1366/1156/1155/20100/1150/1151/2011-3 CPU can mount the cooler as well as owners of an AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+

Thermalright AXP-100RH on saatavilla välittömästi 49,99 euron verolliseen (alv. 19 %) suositushintaan. Silver Arrow ITX-R tulee puolestaan kauppoihin maaliskuun alussa 74,99 euron (alv. 19 %) suositushintaan. Molemmat uutuuscoolerit ovat yhteensopivia myös AMD:n AM4-kantaisten emolevyjen kanssa.

Lähteet: lehdistötiedote, Thermalrightin tuotesivut (1), (2)

Intelin huhutaan valmistelevan vastausta AMD:n Ryzen-prosessoreille: Core i7-7740K & Core i5-7640K

Ranskalainen Canard PC Hardware -sivusto raportoi useisiin lähteisiinsä perustuen, että Intel valmistelisi kulisseissa markkinoille kahta uutta Kaby Lake -prosessoria kilpailemaan paremmin AMD:n Ryzen-prosessoreiden kanssa.

Intelin huhutaan tuovan markkinoille erittäin nopealla aikataululla neliytimiset ja kerroinlukottomat Core i7-7740K- ja Core i5-7640K -prosessorit, joiden TDP-arvoksi raportoidaan yli 100 wattia. Yllättävä julkaisu viittaisi siihen, että Intel kokee AMD:n tulevien Ryzen-prosessoreiden olevan todellinen uhka juuri Kaby Lake -sukupolvella päivitetylle Core-työpöytäprosessoreiden mallistolle.

Uuden Hyper-Threading-ominaisuudella ja 8 megatavun L3-välimuistilla varustetun Core i7-7740K -lippulaivamallin perustaajuudeksi raportoidaan 4,3 GHz eli 100 MHz korkeampi kuin tammikuun alussa julkaistulla Core i7-7700K -mallilla. Turbo-taajuudesta ei vielä ole tietoa, mutta se on oletettavasti maksimissaan 4,6 GHz.

Kuuden megatavun L3-välimuistilla varustetun Core i5-7640K:n perustaajuudeksi raportoidaan 4,0 GHz eli 200 MHz korkeampi kuin Core i5-7600K -mallilla.

Core i5-7640K -mallin kohdalla hämmennystä aiheuttavat ristiriitaiset huhut, joiden mukaan prosessori saattaisi olla varustettu poikkeuksellisesti Hyper-Threading-ominaisuudella. Kyseessä olisi mullistava ratkaisu, sillä Core i5 -prosessorit ovat olleet markkinoilla muutamia yksittäisiä poikkeuksia lukuunottamatta neliytimisiä ja ilman Hyper-Threading-tukea Sandy Bridge -sukupolvesta eli vuodesta 2011 lähtien.

Core i5 -prosessorin mahdollista Hyper-Threading-tukea voitaisiin perustella AMD:n Zen-arkkitehtuurin joustavuudella konfiguroida prosessorit 4-, 6- ja 8-ytimisiksi Simultaneous multithreading- eli SMT-tuella tai ilman.

Lisäksi Intelin huhutaan tuovan seuraavien sukupolvien Coffee Lake- ja Cannonlake-koodinimellisten prosessoreiden myötä 6-ytimiset mallit tarjolle kuluttajaluokkaan, joten Core i7 -sarjan voisi kuvitella tulevaisuudessa kattavan 6-ytimiset ja 12-säikeiset prosessorit ja Core i5-sarjan neliytimiset ja 8-säikeiset prosessorit. Esimakua on jo saatu Kaby Lake -sukupolven Pentium-prosessoreissa, joihin on lisätty Hyper-Threading-tuki. Aiemmin Pentium-prosessorit olivat kaksiytimisiä ilman Hyper-Threading-tukea ja Core i3-prosessorit kaksiytimisiä Hyper-Threading-tuella.

Intelin tulevaisuuden prosessorimallisto saattaakin näyttää ytimien lukumäärän ja Hyper-Threading-tuen suhteen esimerkiksi tältä:

  • Celeron: 2 ydintä, 2 säiettä
  • Pentium: 2 ydintä, 4 säiettä
  • Core i3: 4 ydintä, 4 säiettä
  • Core i5: 4 ydintä, 8 säiettä
  • Core i7: 6, 8, 10 ydintä, 12, 16, 20 säiettä(?)

Canard PC Hardwaren mukaan heille on lähiakoina saapumassa kyseiset uutuusprosessorit testiin, joten lisätietoja on odotettavissa piakkoin.

Lähde: Canard PC Hardware (Google Translate)

NVIDIA täytti Quadro-perheen uusilla Pascal-malleilla, mukana myös GP100

NVIDIAn Quadro-sarjasta löytyi aiemmin vain kaksi Pascal-arkkitehtuuriin perustuvaa näytönohjainta.

NVIDIA on julkaissut ison liudan uusia ammattilaiskäyttöön tarkoitettuja Quadro-näytönohjaimia. Uudet näytönohjaimet perustuvat GeForce 10 -sarjasta ja Tesloista tuttuun Pascal-arkkitehtuuriin. Aiemmin Quadro-sarjaan oli julkaistu vain kaksi Pascal-arkkitehtuuriin perustuvaa mallia: GP104-grafiikkapiiriin perustuva Quadro P5000 ja GP102-grafiikkapiiriin perustuva Quadro P6000.

Nyt julkaistuista näytönohjaimista suurin ja kaunein on ehdottomasti Quadro GP100. Kuten nimestä voi jo päätellä, löytyy näytönohjaimesta aiemmin vain Tesloissa käytetty HBM2-muisteja hyödyntävä GP100-grafiikkapiiri. Kyseessä on NVIDIAn ensimmäinen tuote, jossa GP100-grafiikkapiirin grafiikkaominaisuudet ja näyttöulostulot ovat käytettävissä, sillä aiemmin julkaistut Tesla-mallit on tarkoitettu puhtaasti tieteelliseen laskentaan.

nvidia-quadro-gp100-2-way-nvlink-20170206

Quadro GP100:ssa ei ole käytössä täyttä GP100-grafiikkapiiriä, vaan sen 60 SM-yksiköstä on poistettu neljä käytöstä. Kussakin SM-yksikössä on 64 FP32- ja 32 FP64-CUDA-ydintä, eli yhteensä uudessa Quadrossa on käytössä 3584 FP32- ja 1792 FP64-ydintä. Teksturointiyksiköitä on käytössä 224, mutta ROP-yksiköiden määrästä ei ole toistaiseksi varmaa tietoa. AnandTechin arvion mukaan niitä olisi 128. 4096-bittisen muistiväylän jatkeena olevaa 1,4 Gbps:n HBM2-muistia on käytössä 16 gigatavua. Grafiikkapiirin Boost-kellotaajuus on noin 1430 MHz.

Quadro GP100 tuo mukanaan myös yhden täysin uuden ominaisuuden, eli korttien välisen NVLink-liitännän, joita siinä on kaksin kappalein. Vaikka liittimiä on kaksi, ei näytönohjaimia voi ketjuttaa vaan molempia niistä käytetään kahden näytönohjaimen väliseen kommunikaatioon. NVLink-väylä on käytössä myös Tesla P100:n Mezzanine-versiossa, mutta niissä yhteys on reititetty emolevyn kautta. Tesla P100:n PCI Express -versio ei tue NVLink-väylää.

Quadro GP100 asettuu markkinoilla mielenkiintoiseen rakoon, sillä mikäli haussa on puhdasta perus- eli FP32-tarkkuuden suorituskykyä, asettuu GP100 (10,3 TFLOPS) markkinoilta jo löytyvän P6000-mallin (12 TFLOPS) alapuolelle. Toisaalta GP100 on P6000:een nähden täysin omissa sfääreissään mitä FP16- (20,7 TFLOPS vs 188 GFLOPS) ja FP64-suorituskykyyn (5,2 TFLOPS vs 375 GFLOPS) tulee. P6000:ssa on myös enemmän muistia ja teksturointinopeutta, mutta toisaalta GP100 tarjoaa muistikaistaa 717 Gt/s verratuna P6000:n 432 Gt/s:ssa. GP100:n muistit tukevat myös ECC-virheenkorjausta, mikä uupuu P6000:sta.

Muita NVIDIAn uutuus-Quadroja ovat P4000, P2000, P1000, P600 ja P400. Uudet mallit ovat varmasti kysyttyä tavaraa etenkin sarjan hitaimmassa päässä, sillä P1000:n, P600:n ja P400:n kohdalla edelliset vertailukelpoiset mallit käyttävät Maxwell-arkkitehtuurin sijasta vielä vanhempaa Kepler-arkkitehtuuria.

FP16- ja FP64-suorituskyvyn osalta viisikko noudattaa P6000- ja P5000-malleista tuttua linjaa, eli FP16-suorituskykyä on tarjolla 1/64 ja FP64-suorituskykyä 1/32 FP32-suorituskyvystä. Koostimme NVIDIAn Pascal-Quadro-näytönohjainten oleellisimmat tekniset tiedot alta löytyvään taulukkoon.

nvidia-pascal-quadro-specs-20170206

Lähteet: NVIDIA, AnandTech

Lisää kuvavuotoja LG G6:sta – takakuoren muodot selville

LG:n tuleva G6-huippumalli on joutunut viime viikon loppupuolella uusien kuvavuotojen kohteeksi. Uusissa valokuvissa näkyy mm. puhelimen takakuoren muotoilu sekä kaksoiskamera.

Business Insider julkaisi ensimmäisen uuden vuotokuvan torstaina ja korealainen underKG-sivusto seurasi perässä perjantaina neljän lisäkuvan voimin. Kuvat vaikuttavat olevan linjassa aiempien vuotojen kanssa ja G6:n kokonaisulkonäkö alkaakin näin ollen olla jo selvillä.

lg-g6-businessinsider-1

Business Insiderin kuva on peräisin nimettömänä pysyttelevältä lähteeltä ja siinä kerrotaan esiintyvän G6:n ”lähes lopullinen” versio. Kuvan puhelimessa on kiiltävän musta ilmeisesti lasista valmistettu takakuori. Kaksoiskameran kerrotaan mahdollistavan syvyysterävyysvaikutelman luomisen kuviin iPhone 7 Plussan ”portrait moden” tapaan.

UnderKG:n kuvien puhelimen takakuori näyttää metallilta, mutta on myös mahdollista, että kyseessä on kuvioinniltaan metallipintaa muistuttava lasi. Yksi vaihtoehto on, että G6:sta tulee saataville sekä metallisella että lasisella takakuorella varustettu versio. Muotoilultaan kuvien puhelin näyttää samalta kuin Business Insiderin kuvassa.

Kahden edellä mainitun kuvavuodon lisäksi viime viikon alussa nähtiin kuvasarja prototyyppiversiosta, jonka takakamera ja sormenjälkitunnistin näyttävät samalta kuin muissa tämän uutisen vuotokuvissa.

LG on jo ilmoittanut julkaisevansa G6:n MWC-tapahtuman yhteydessä Barcelonassa 26. päivä helmikuuta. Lisäksi yritys on jo paljastanut, että laitteessa käytetään uutta 18:9-kuvasuhteen 5,7-tuumaista QHD+-näyttöä (1440 x 2880 pikseliä).

Lähteet: Business Insider, underKG, Droid Life

lg-g6-ringke-cover-1-070217

Päivitys 7.2.2017 klo 9:45: G6:sta on vuotanut lisää kuvia suojakuorivalmistajien renderöintien muodossa. Kuorivalmistaja Ringken ja Spiegenin kuvat paljastavat puhelimesta lähes kaiken oleellisen ja ovat samalla yhteneväisiä toistensa sekä aiempien kuvavuotojen kanssa.

Lähteet: AndroidPure, Amazon