TechBBS jälleen mukana Pelastusarmeijan Joulupata-keräyksessä

io-techin TechBBS-keskustelufoorumilla on kerätty joulukuun ajan rahaa Pelastusarmeijan joulupataan. Tällä hetkellä kasassa on lähes 6000 euroa.

TechBBS-foorumi on jo kolmatta vuotta mukana Pelastusarmeijan Joulupata-keräyksessä. Käyttäjien lahjoitusten lisäksi olemme io-techin ylläpidon puolesta aikaisempina vuosina olemme myyneet huutokaupassa nurkkiin jääneitä tarpeettomia komponentteja ja lahjoittaneet myyntisummat lyhentämättömänä joulupataan.

Tänä vuonna striimasimme ja pelasimme Twitch-palvelussa 12 tuntia, jonka aikana katsojat lahjoittivat joulupataan yhteensä 2267 euroa.

Pelastusarmeija jakaa Joulupadasta saatavat varat ruokana, vaatteina ja lahjakortteina vähäosaisille perheille ja muille Suomen vähävaraisille ihmisille.

Osallistu keräykseen: TechBBS:n nettipata

io-techin ylläpito kiittää kaikkia osallistuneita!

AMD julkaisi uudet Radeon Software 18.12.3 -ajurit näytönohjaimilleen

Uudet Radeon Software -ajurit keskittyvät korjaamaan Adrenalin 2019 Edition -julkaisuajureiden ongelmia, eikä niissä ole varsinaisia uusia ominaisuuksia.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 18.12.3 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia.

Radeon Software 18.12.3 -ajurit keskittyvät korjaamaan Adrenalin 2019 Edition -julkaisuajureista löytyviä ongelmia. Julkaisutiedotteen mukaan korjattujen ongelmien listalta löytyy muun muassa RX Vega -sarjan näytönohjainten muistinopeuden jumittuminen 800 MHz:iin, pelikohtaisten tuuletinprofiileiden jääminen satunnaisesti päälle pelin sulkeuduttua ja automaattisten ylikellotus- ja alivoltitusominaisuuksien varoitusten näkymättömyys Radeon Overlay -paneelissa.

Ajureissa on myös tiedossa olevia ongelmia, kuten hiiren viiveet tietyissä tapauksissa, joissa käytössä on useampi näyttö mutta yhdestä tai useammasta on katkaistu virrat, Radeon WattMan -asetusten toimimattomuus satunnaisesti RX Vega -sarjan näytönohjaimilla ja Zero RPM -ominaisuuden toimimattomuus tietyissä tapauksissa, kun käyttäjä vaihtaa automaattisen ja manuaalisen tuuletinprofiilin välillä. Voit lukea kaikista muutoksista ajureiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Tuleva GeForce RTX 2060 ensimmäisessä 3DMark Time Spy -testivuodossa

7030 pisteen 3DMark Time Spy -tulos asettaa RTX 2060:n suurin piirtein samalle tasolle GeForce GTX 1070 Ti:n kanssa.

NVIDIAn Turing-arkkitehtuurista ja GeForce RTX -sarjasta on saatu tähän mennessä vain suorituskykyisimmän pään mallit RTX 2070:stä lähtien. Tulevasta GeForce RTX 2060 -mallista on kuitenkin liikkunut kiihtyvässä määrin erilaisia vuotoja myös luottolähteiltä.

Luotettavaksi vuotajaksi kerta toisensa jälkeen osoittautunut Tum Apisak on julkaissut tällä kertaa Twitterissä ensimmäisen RTX 2060:lla ajetun 3DMark Time Spy -tuloksen. 3DMark-pisteitä Core i7-7740X -prosessorilla varustettu RTX 2060 -kokoonpano saa 7030, mutta vuodossa ei paljasteta tarkkaa Graphics Score -pistemäärää, vaan todetaan sen sijoittuvan 7000 ja 8000 pisteen välimaastoon. Verrokiksi ilmeisesti samalla kokoonpanolla RTX 2070 saa pistemääräkseen 7896 / 8584 pistettä, RTX 2080 8999 / 10 213 pistettä ja RTX 2080 Ti 10 725 / 12 952 pistettä.

3DMark tunnistaa näytönohjaimen kellotaajuudeksi 1980 MHz, mikä lienee todellinen Boost-kellotaajuus ajon aikana. Tum Apisakin mukaan näytönohjaimen peruskellotaajuus on 1365 MHz. Huhujen mukaan RTX 2060 tulee perustumaan RTX 2070:n tapaan TU106-grafiikkapiiriin, josta olisi käytössä 1920 CUDA-ydintä, 120 teksturointiyksikköä, 48 ROP-yksikköä, 240 Tensori-ydintä ja 30 RT-ydintä. Muistiväylän huhutaan olevan 192-bittinen, jolloin sen jatkeena olisi 6 Gt GDDR6-muistia.

Huhujen mukaan GeForce RTX 2060 -näytönohjaimet tullaan julkaisemaan ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter

Microsoft esitteli Windows Sandbox -hiekkalaatikkoympäristön työpöytäkäyttöön

Hiekkalaatikkoympäristö hyödyntää pilvipalvelimiin kehitettyä Windows Container -teknologiaa ja mahdollistaa esimerkiksi epäluotettavien sovellusten testaamisen turvallisesti irrallaan varsinaisesta käyttöjärjestelmästä.

Microsoft on pyrkinyt jo pitkään tekemään Windowsin tietoturvasta parempaa ja käytöstä turvallisempaa mitä erilaisimmin keinoin. Yksi UWP:n (Universal Windows Platform) pääajatuksista on ohjelmien ajaminen omissa hiekkalaatikoissaan rajatuin oikeuksin, mikä edistää tietoturvaa merkittävästi. UWP:n käyttöönotto on kuitenkin kangerrellut useista eri syistä ja nyt Microsoft on tuomassa uutta hiekkalaatikkoympäristöä, jossa voi ajaa myös Win32-sovelluksia.

Windows Sandbox on nimensämukaisesti hiekkalaatikkoympäristössä pyörivä Windows-työpöytä. Hiekkalaatikon kerrotaan olevan erittäin kevyt eikä se esimerkiksi vaadi erillistä VHD:tä (Virtual HardDisk) tai muuta vastaavaa, vaan kaikki tarvittava tulee suoraan Windows 10 Pro- ja Enterprise-versioiden mukana. Se on kehitetty pilvipalvelimia varten kehitettyä Windows Container -teknologiaa hyödyntäen.

Windows Sandbox tarjoaa joka ajokerralla turvallisen hiekkalaatikon, jossa voi asentaa ohjelmia ilman pelkoa, että ne vaikuttaisivat varsinaiseen Windows-asennukseen. Kun sessio suljetaan, katoavat myös kaikki tiedot. Hiekkalaatikko hyödyntää rautatason virtualisointia ja Microsoft Hypervisorin ajaamaa erillistä kerneliä, joka pitää hiekkalaatikkotyöpöydän täysin erillään isäntäkäyttöjärjestelmästä. Näytönohjain on virtuaalinen, mutta Microsoft ei tarkentanut tarkoitetaanko tällä varsinaisesti tietokoneeseen asennetun näytönohjaimen virtualisointia, vai emuloitua näytönohjainta.

Windows Sandbox on saatavilla Windows 10 Pro- ja Enterprise -versioissa koontiversiosta 18305 lähtien, joten sen voidaan olettaa tulevan yleiseen jakoon kevään Windows 10 -päivityksen mukana. Ainakin tällä hetkellä se on otettava käyttöön manuaalisesti Windows Features -työkalun kautta. Ominaisuus vaatii tietokoneelta AMD64-tuen, eli käytännössä minkä tahansa 64-bittisen x86-prosessorin, sekä tuen virtualisointitekniikalle (VT-x, AMD-v).

Voit lukea lisää ominaisuuden teknisestä toteutuksesta Microsoftin blogista.

Intelin 28-ytimisen, ylikellotusta tukevan Xeon W-3175X -prosessorin hinnat vuotivat useilta jälleenmyyjiltä

Xeon W-3175X -prosessorin verottomaksi suositushinnaksi on listattu kaupasta riippuen 3449,15 – 3790,40 euroa.

Intel kohahdutti viime kesänä Computex-messuilla esittelemällä 28-ytimistä, 5 GHz kellotaajudella toimivaa prosessoria. Sittemmin selvisi, että järeä prosessori oli saatu viriteltyä mainituille kellotaajuuksille tehokkaan kompressorijäähdytetyn nestekierron avulla.

Lokakuussa Intel esitteli messuilla esitellyn prosessorin virallisesti. Kyseessä oli Xeon W-3175X -prosessori, joka sopii C621-piirisarjalla varustettuihin LGA-3647-kantaisiin emolevyihin. Ylikellotusta tukevan prosessorin peruskellotaajuus on 3,1 GHz ja Turbo-kellotaajuus 1 – 2 ytimellä maksimissaan 4,3 GHz. Prosessori on varusteltu 6-kanavaisella muistiohjaimella ja se tarjoaa käyttäjälle peräti 68 PCI Express -linjaa.

Intel ei paljastanut julkaisun yhteydessä prosessorin hintaa, mutta nyt useat verkkokaupat ovat lipsauttaneet omat hintansa julki. Slovakialaiset Edis Computers ja Lacne Nakupy antavat keskenään hieman ristiriitaista hintatietoa. Ensin mainitulla verottomaksi hinnaksi on listattu 3449,15 euroa ja jälkimmäisellä 3790,40 euroa. Brittikauppa Kikatek listaa hinnakseen 4039,54 puntaa ja kertoo suositushinnaksi 5997,38 puntaa, kun ranskalainen PC21 kertoo verottomaksi hinnaksi 3517,24 euroa.

Slovakialaissivustot sekä PC21 ovat jo korjanneet liian aikaisin julki lipsahtaneet hinnat pois näkyviltä, mutta brittiläisen Kikatekin hintatiedot ovat edelleen paikoillaan.

Lähde: Tom’s Hardware

Raijintekiltä suurikokoinen ja monipuolinen Enyo-avokotelo

Suurikokoinen kotelo tarjoaa erittäin monipuoliset asennusmahdollisuudet jäähdytysratkaisuille.

Raijintek on julkistanut oman Enyo-nimisen näkemyksensä suurikokoisesta avokotelosta. Uutuus tarjoaa erittäin monipuoliset mahdollisuudet erilaisten komponenttikokonaisuuksien asentamiseksi kokoonpanoon. Kotelon rakenteessa on käytetty kaksi millimetriä paksua teräslevyä, kolme millimetriä paksua alumiinilevyä sekä nelimillistä karkaistua lasia.

Kotelossa komponentit asennetaan molemmin puolin keskellä pystysuunnassa kulkevaa kahden alumiinilevyn väliin jäävää kaapelikuilua. Molemmilla puolilla komponentteja suojaa alumiinitankojen varaan kiinnitettävä lasipaneeli. Kotelo on yhteensopiva jopa EE-ATX-kokoisten (347 x 330 mm) emolevyjen kanssa. Laajennuskorttipaikkoja on kahdeksan ja niihin on mahdollista asentaa jopa yli 60 cm pitkiä lisäkortteja. ATX-virtalähdepaikkoja löytyy kaksin kappalein.

Kotelon jäähdytintuki on erittäin laaja. Koteloon on mahdollista asentaa samanaikaisesti jopa neljä suurta 480 mm:n jäähdytintä 65 mm:n paksuisina. 120/140 mm:n tuuletinpaikkoja on yhteensä 23 kappaletta. Tuulettimien ja jäähdyttimien sijoitusmahdollisuudet ovat monipuoliset ja myös muille nestejäähdytyskomponenteille löytyy kiinnityspisteitä.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 707 × 398 × 659 mm (S x L x K)
  • Paino: 21,5 kg
  • Materiaali: 2 mm teräs, 4 mm karkaistu lasi, 3 mm alumini
  • Yhteensopivat emolevyt: EE-ATX, E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • Etupaneeli: 4 x USB 3.0, mikrofoni, kuuloke
  • 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 4 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 615 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 188 mm
  • Virtalähdepaikkoja: 2 kpl ATX
  • Tuuletinpaikat:  23 kpl 120/140 mm
  • Tuulettimet: Ei tuulettimia kotelon mukana
  • Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 4 x 480 mm ja 1 x 360 mm

Raijintek Enyon hinnoittelusta tai saatavuudesta ei ole vielä tarkempaa tietoa.

Lähde: Raijintek

Uusi artikkeli: Kokeiltua – Nokia 7.1

17.12.2018 - 20:27 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (24)

io-tech kokeili HMD Globalin keskihintaista Nokia 7.1 -puhelinta.

io-techin tuoreimmassa Juha Uotilan kirjoittamssa artikkelissa tutustutaan HMD Globalin keskihintaiseen Nokia 7.1 -älypuhelimeen. Marraskuussa kauppoihin tullut 379 euron hintainen uutuus sijoittuu Nokia 6.1- ja 8.1-mallien väliin. Keskeisiä ominaisuuksia ovat 5,84-tuumainen IPS-näyttö HDR10-tuella, Snapdragon 636 -järjestelmäpiiri, 12 megapikselin takakamera Dual Pixel -tarkennuksella sekä Android 9 Pie -käyttöjärjestelmä.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Nokia 7.1

Logitech Options -ohjelmasta löytyi vakava haavoittuvuus, päivitys saatavilla

Tuoreimpaan versioon päivittämättömissä Logitech Options -versioissa on avoin WebSocket-portti, jonka kautta mikä tahansa verkkosivu voi lähettää haluamiaan komentoja kohdetietokoneelle ilman tarkistuksia komentojen lähteestä tai laadusta.

Logitechin Options-ohjelmasta on löytynyt vakava haavoittuvuus. Logitech Options on yhtiön hiirten, näppäimistöjen ja touchpadien hallintaan tarkoitettu ohjelma.

Googlen Project Zeron tutkija Tavis Ormandy on löytänyt Logitech Options -sovelluksesta vakavan haavoittuvuuden. Ormandyn mukaan ohjelma käynnistyy automaattisesti Windowsin mukana ja avaa lupia kysymättä WebSocket-portin, mikä on minkä tahansa verkkosivun hyödynnettävissä. Logitech ei ollut asettanut minkäänlaisia rajoituksia tai tarkistuksia portin läpi tulevalle liikenteelle, minkä myötä verkkosivu voi esimerkiksi lähettää simuloituja näppäinkomentoja omine lupineen.

Logitech on reagoinut haavoittuvuuden paljastumiseen välittömästi ja julkaissut Logitech Options -ohjelmasta päivityn version, jossa haavoittuvuus on paikattu. io-tech suosittelee kaikkia ohjelmaa käyttäviä päivittämään ohjelman viivyttelemättä. Päivitetty versio on ladattavissa Logitechin verkkosivuilta.

Lähteet: Myce, Project Zero, TechPowerUp

Tieteen Tietotekniikan Keskuksen BullSequana-supertietokone tulee olemaan pohjoismaiden tehokkain

Tieteen Tietotekniikan Keskuksen tilaama uusi supertietokone valmistuu kahdessa vaiheessa. Ensimmäisessä vuonna 2019 valmistuvassa vaiheessa hyödynnetään Intelin Cascade Lake -Xeon-prosessoreita ja NVIDIAn Tesla V100 -laskentakortteja ja toisessa, vuonna 2020 valmistuvassa vaiheessa, AMD:n Zen 2 -Epyc-prosessoreita.

CSC eli Tieteen Tietotekniikan Keskus tuo Suomeen järeää laskuvoimaa Atoksen toteuttamalla BullSequana-supertietokoneella. Supertietokone tulee palvelemaan paitsi CSC:tä itseään, myös Ilmatieteenlaitosta, jonka käyttöön pyhitetään osuus supertietokoneen ensimmäisestä vaiheesta.

Ensi kesänä valmistuvassa ensimmäisessä vaiheessa supertietokone tulee sisältämään yleiseen käyttöön 30480 prosessoriydintä ja 9600 Ilmatieteenlaitokselle pyhitettyä prosessoriydintä. Ensimmäinen vaihe toteutetaan Intelin Cascade Lake -arkkitehtuurin Xeon-prosessoreilla. Prosessoreiden tukena 96 Gt – 1,5 Tt muistia per noodi ja Mellanoxin HDR-kytkentäverkko ja tallennustila toteutetaan DDN:n toimittamalla Lustre-rinnakkaislevyjärjestelmällä, jossa on tallennustilaa yhteensä 4,9 petatavua, josta 0,75 Pt pyhitetään Ilmatieteenlaitokselle.

Lisäksi ensimmäiseen vaiheeseen kuuluu erillinen tekoälysovelluksiin tarkoitettu osio, joka sisältää 320 NVIDIAn Tesla V100 -laskentakorttia. Tesla V100:t on jaettu 4 GPU:n noodeihin, jotka hyödyntävät NVLINK-kytkentää.

Supertietokoneen ensimmäinen vaihe toteutetaan täysin ilmajäähdytettynä. Sen prosessoreiden teoreettinen laskentakyky on yhteensä 2,7 petaFLOPSia, josta 0,7 PFLOPSia on pyhitetty Ilmatieteenlaitokselle. Tekoälyosio tarjoilee puolestaan 2,5 PFLOPSia teoreettista numeronmurskausvoimaa.

Supertietokoneen toinen vaihe tulee valmistumaan loppukeväällä 2020. Nestejäähdytteinen toinen osuus tulee sisältämään noin 200 000 AMD:n Zen 2 -ydintä toteutettuna Rome-koodinimellisillä Epyc-prosessoreilla. Prosessorien tukena tulee olemaan 256 Gt muistia per noodi ja yhteensä 8 Pt tallennustilaa tarjoava Lustre-rinnakkaislevyjärjestelmä. Myös toinen osio hyödyntää Mellanoxin HDR-kytkentäverkkoa.

AMD:n Rome-prosessorit tulevat tarjoamaan teoreettista laskentavoimaa 6,4 PFLOPSia, eli kokonaisuudessaan tulevan supertietokoneen laskentavoima tulee yltämään noin 11,6 PFLOPSiin.

Uuden supertietokoneen mukana asennetaan myös uusi datanhallintaympäristö, joka palvelee uutuuden lisäksi CSC:n vanhempia supertietokoneita. CEPH-obektitallennusteknologiaa hyödyntävässä datanhallintaympäristössä on tallennustilaa 12 petatavua.

Lähde: Tieteen Tietotekniikan Keskus

Toisen sukupolven Huawei P Smart -älypuhelin julki – myynti alkaa Suomessa heti

17.12.2018 - 11:44 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (3)

Huawei tuo kauppoihin seuraajan suomalaisten kuluttajien suosimalle P Smart -mallilleen.

Huawei on julkistanut tänään toisen sukupolven P Smart -älypuhelimensa ja ilmoittanut sen myynnin alkavan välittömästi Suomessa. Suomi on ensimmäisiä maita, joissa uusi alemman keskihintaluokan malli tulee saataville. Uusi P Smart (2019) saapuu markkinoille varsin nopeasti, sillä io-techissäkin kokeiltavana käynyt edeltäjämalli tuli Suomessa myyntiin maaliskuun alussa.

Laitteen 6,21-tuumainen IPS-näyttö on reunoiltaan varsin kapea ja näytön yläreunassa sijaitseva pieni lovi sisältää ainoastaan kahdeksan megapikselin etukameran. P Smart (2019):n runko ja takakuoret ovat muovia, joka on taantuma edeltäjämallin metallikuoriin nähden. Laitteesta löytyy Kirin 710 -järjestelmäpiiri, kolme gigatavua RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa sekä 3400 mAh akku. 13 + 2 megapikselin kaksoistakakamera tukee automaattista kohteen tunnistusta tekoälyn avulla. Käyttöjärjestelmänä laitteessa on tuore Android 9 Pie.

Tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 155,2 x 73,4 x 7,95 mm
  • Paino: 160 grammaa
  • 6,21″ IPS LCD -näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä
  • HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiiri
  • 3 Gt RAM-muistia
  • 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
  • LTE, Dual SIM
  • Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, Bluetooth 4.2, GPS, NFC, 3,5 mm ääniliitäntä
  • 13 + 2 megapikselin takakamera, f2.2 aukkosuhde, 1080p 30 FPS videokuvaus
  • 8 megapikselin etukamera
  • 3400 mAh akku, micro-USB 2.0
  • Android 9 Pie & EMUI 9.0.1

Uusi Huawei P Smart (2019) tulee Suomessa myyntiin välittömästi 249 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat hillitty musta sekä liukuvärjätty sinivihreä.

Lähde: Huawei