Raijintek on julkistanut oman Enyo-nimisen näkemyksensä suurikokoisesta avokotelosta. Uutuus tarjoaa erittäin monipuoliset mahdollisuudet erilaisten komponenttikokonaisuuksien asentamiseksi kokoonpanoon. Kotelon rakenteessa on käytetty kaksi millimetriä paksua teräslevyä, kolme millimetriä paksua alumiinilevyä sekä nelimillistä karkaistua lasia.

Kotelossa komponentit asennetaan molemmin puolin keskellä pystysuunnassa kulkevaa kahden alumiinilevyn väliin jäävää kaapelikuilua. Molemmilla puolilla komponentteja suojaa alumiinitankojen varaan kiinnitettävä lasipaneeli. Kotelo on yhteensopiva jopa EE-ATX-kokoisten (347 x 330 mm) emolevyjen kanssa. Laajennuskorttipaikkoja on kahdeksan ja niihin on mahdollista asentaa jopa yli 60 cm pitkiä lisäkortteja. ATX-virtalähdepaikkoja löytyy kaksin kappalein.

Kotelon jäähdytintuki on erittäin laaja. Koteloon on mahdollista asentaa samanaikaisesti jopa neljä suurta 480 mm:n jäähdytintä 65 mm:n paksuisina. 120/140 mm:n tuuletinpaikkoja on yhteensä 23 kappaletta. Tuulettimien ja jäähdyttimien sijoitusmahdollisuudet ovat monipuoliset ja myös muille nestejäähdytyskomponenteille löytyy kiinnityspisteitä.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 707 × 398 × 659 mm (S x L x K)
• Paino: 21,5 kg
• Materiaali: 2 mm teräs, 4 mm karkaistu lasi, 3 mm alumini
• Yhteensopivat emolevyt: EE-ATX, E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
• Etupaneeli: 4 x USB 3.0, mikrofoni, kuuloke
• 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 4 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 615 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 188 mm
• Virtalähdepaikkoja: 2 kpl ATX
• Tuuletinpaikat:  23 kpl 120/140 mm
• Tuulettimet: Ei tuulettimia kotelon mukana
• Jäähdytinyhteensopivuus: jopa 4 x 480 mm ja 1 x 360 mm

Raijintek Enyon hinnoittelusta tai saatavuudesta ei ole vielä tarkempaa tietoa.

Lähde: Raijintek

io-techin tuoreimmassa Juha Uotilan kirjoittamssa artikkelissa tutustutaan HMD Globalin keskihintaiseen Nokia 7.1 -älypuhelimeen. Marraskuussa kauppoihin tullut 379 euron hintainen uutuus sijoittuu Nokia 6.1- ja 8.1-mallien väliin. Keskeisiä ominaisuuksia ovat 5,84-tuumainen IPS-näyttö HDR10-tuella, Snapdragon 636 -järjestelmäpiiri, 12 megapikselin takakamera Dual Pixel -tarkennuksella sekä Android 9 Pie -käyttöjärjestelmä.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Nokia 7.1

Logitechin Options-ohjelmasta on löytynyt vakava haavoittuvuus. Logitech Options on yhtiön hiirten, näppäimistöjen ja touchpadien hallintaan tarkoitettu ohjelma.

Googlen Project Zeron tutkija Tavis Ormandy on löytänyt Logitech Options -sovelluksesta vakavan haavoittuvuuden. Ormandyn mukaan ohjelma käynnistyy automaattisesti Windowsin mukana ja avaa lupia kysymättä WebSocket-portin, mikä on minkä tahansa verkkosivun hyödynnettävissä. Logitech ei ollut asettanut minkäänlaisia rajoituksia tai tarkistuksia portin läpi tulevalle liikenteelle, minkä myötä verkkosivu voi esimerkiksi lähettää simuloituja näppäinkomentoja omine lupineen.

Logitech on reagoinut haavoittuvuuden paljastumiseen välittömästi ja julkaissut Logitech Options -ohjelmasta päivityn version, jossa haavoittuvuus on paikattu. io-tech suosittelee kaikkia ohjelmaa käyttäviä päivittämään ohjelman viivyttelemättä. Päivitetty versio on ladattavissa Logitechin verkkosivuilta.

Lähteet: Myce, Project Zero, TechPowerUp

CSC eli Tieteen Tietotekniikan Keskus tuo Suomeen järeää laskuvoimaa Atoksen toteuttamalla BullSequana-supertietokoneella. Supertietokone tulee palvelemaan paitsi CSC:tä itseään, myös Ilmatieteenlaitosta, jonka käyttöön pyhitetään osuus supertietokoneen ensimmäisestä vaiheesta.

Ensi kesänä valmistuvassa ensimmäisessä vaiheessa supertietokone tulee sisältämään yleiseen käyttöön 30480 prosessoriydintä ja 9600 Ilmatieteenlaitokselle pyhitettyä prosessoriydintä. Ensimmäinen vaihe toteutetaan Intelin Cascade Lake -arkkitehtuurin Xeon-prosessoreilla. Prosessoreiden tukena 96 Gt – 1,5 Tt muistia per noodi ja Mellanoxin HDR-kytkentäverkko ja tallennustila toteutetaan DDN:n toimittamalla Lustre-rinnakkaislevyjärjestelmällä, jossa on tallennustilaa yhteensä 4,9 petatavua, josta 0,75 Pt pyhitetään Ilmatieteenlaitokselle.

Lisäksi ensimmäiseen vaiheeseen kuuluu erillinen tekoälysovelluksiin tarkoitettu osio, joka sisältää 320 NVIDIAn Tesla V100 -laskentakorttia. Tesla V100:t on jaettu 4 GPU:n noodeihin, jotka hyödyntävät NVLINK-kytkentää.

Supertietokoneen ensimmäinen vaihe toteutetaan täysin ilmajäähdytettynä. Sen prosessoreiden teoreettinen laskentakyky on yhteensä 2,7 petaFLOPSia, josta 0,7 PFLOPSia on pyhitetty Ilmatieteenlaitokselle. Tekoälyosio tarjoilee puolestaan 2,5 PFLOPSia teoreettista numeronmurskausvoimaa.

Supertietokoneen toinen vaihe tulee valmistumaan loppukeväällä 2020. Nestejäähdytteinen toinen osuus tulee sisältämään noin 200 000 AMD:n Zen 2 -ydintä toteutettuna Rome-koodinimellisillä Epyc-prosessoreilla. Prosessorien tukena tulee olemaan 256 Gt muistia per noodi ja yhteensä 8 Pt tallennustilaa tarjoava Lustre-rinnakkaislevyjärjestelmä. Myös toinen osio hyödyntää Mellanoxin HDR-kytkentäverkkoa.

AMD:n Rome-prosessorit tulevat tarjoamaan teoreettista laskentavoimaa 6,4 PFLOPSia, eli kokonaisuudessaan tulevan supertietokoneen laskentavoima tulee yltämään noin 11,6 PFLOPSiin.

Uuden supertietokoneen mukana asennetaan myös uusi datanhallintaympäristö, joka palvelee uutuuden lisäksi CSC:n vanhempia supertietokoneita. CEPH-obektitallennusteknologiaa hyödyntävässä datanhallintaympäristössä on tallennustilaa 12 petatavua.

Lähde: Tieteen Tietotekniikan Keskus

Huawei on julkistanut tänään toisen sukupolven P Smart -älypuhelimensa ja ilmoittanut sen myynnin alkavan välittömästi Suomessa. Suomi on ensimmäisiä maita, joissa uusi alemman keskihintaluokan malli tulee saataville. Uusi P Smart (2019) saapuu markkinoille varsin nopeasti, sillä io-techissäkin kokeiltavana käynyt edeltäjämalli tuli Suomessa myyntiin maaliskuun alussa.

Laitteen 6,21-tuumainen IPS-näyttö on reunoiltaan varsin kapea ja näytön yläreunassa sijaitseva pieni lovi sisältää ainoastaan kahdeksan megapikselin etukameran. P Smart (2019):n runko ja takakuoret ovat muovia, joka on taantuma edeltäjämallin metallikuoriin nähden. Laitteesta löytyy Kirin 710 -järjestelmäpiiri, kolme gigatavua RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa sekä 3400 mAh akku. 13 + 2 megapikselin kaksoistakakamera tukee automaattista kohteen tunnistusta tekoälyn avulla. Käyttöjärjestelmänä laitteessa on tuore Android 9 Pie.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 155,2 x 73,4 x 7,95 mm
• Paino: 160 grammaa
• 6,21″ IPS LCD -näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä
• HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiiri
• 3 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, Bluetooth 4.2, GPS, NFC, 3,5 mm ääniliitäntä
• 13 + 2 megapikselin takakamera, f2.2 aukkosuhde, 1080p 30 FPS videokuvaus
• 8 megapikselin etukamera
• 3400 mAh akku, micro-USB 2.0
• Android 9 Pie & EMUI 9.0.1

Uusi Huawei P Smart (2019) tulee Suomessa myyntiin välittömästi 249 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat hillitty musta sekä liukuvärjätty sinivihreä.

Lähde: Huawei

Emme testaa tai juurikaan keskity io-techissä kulutuselektroniikkaan, vaan tietotekniikkaan ja mobiililaitteisiin. Kun Samsung tarjosi testiin natiivilla 8K-resoluutiolla varustettua televisiota, päätimme ottaa sen kokeiltavaksi, jotta näkisimme omin silmin miltä 7860×4320-resoluution kuva näyttää käytännössä. Reilun 50 kilon painoinen pahvilaatikko saapui perille puulavalle pystyasentoon sidottuna.

Tutustumme 4K-laatuisella videolla pikaisesti Suomessa noin 7000 euron hintaisen 75-tuumaisen Q900R-television ominaisuuksiin ja kokeilemme pelata Playerunknown’s Battlegrounds- ja Battlefield V -pelejä.

Testasimme aidon 8K-videon toistoa televisioon asennettavalta muistitikulta sillä aitoja 8K-lähteitä ei tällä hetkellä ole olemassa. Televisio on varustettu AI Quantum -prosessorilla, joka skaalaa 4K-videon 8K:lle ja teleivisio kykenee toistamaan HDR-sisältöä 4000 nitin kirkkaudella. Samsungin uudet QLED-televisiot on varustettu FreeSync-tuella ja alhaisemmilla resoluutioilla paneeli kykenee 120 hertsin taajuuteen.

• Samsung, 2018 75″ Q900R 8K UHD -television tuotesivu

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

io-techin viikon tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina 14. joulukuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan io-techin perustajakaksikko Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)

Intel esitteli aiemmin tällä viikolla Intel Architecture Day -tapahtumassaan muun muassa seuraavan sukupolven suorituskykyiset Sunny Cove -x86-ytimet sekä Gen11-grafiikka-arkkitehtuurin. Näiden lisäksi tapahtumassa oli myös esillä uusi Foveros-paketointiteknologia ja ensimmäinen sitä soveltava järjestelmäpiiri.

Intelin valmistuslinjoilla on käytössä useita rinnakkaisia valmistusprosesseja. Vaikka nimellisesti puhutaan esimerkiksi 14 nanometrin piireistä, on prosessorit ja piirisarjat valmistettu eri prosesseilla. Nyt Compute- ja IO-painotteiset prosessit ovat saaneet rinnalleen uuden ”Foveros”-prosessin, jolla valmistetaan saman nimistä paketointia käyttäviä tuotteita.

Foveros on 3D-paketointiteknologia, joka hyödyntää aktiivista interposeria. Se on suunnattu piireille, joille yhtiön nykyinen EMIB-siltapiiriteknologia ei ole riittävä ratkaisu esimerkiksi kaistatarpeen vuoksi. Reititystehtävien lisäksi aktiivinen interposer voi sisältää esimerkiksi piirisarjan (Platform Controller Hub, PCH) tai erilaisia I/O-yhteyksiä sen päälle pinottujen piirien käyttöön. Tämän hetkisissä prototyyppipiireissä interposer on valmistettu 22 nanometrin valmistustekniikalla ja sen päältä löytyy 10 nanometrin prosessilla tehty järjestelmäpiiri sekä muistia POP-paketoinnissa (Package-on-Package). Teknologia mahdollistaa kuitenkin myös useamman kuin yhden piirin asentamisen interposerin päälle ja mahdollisen muistipiirin alle.

Foveros-prototyypistä löytyvä 10 nanometrin prosessilla valmistettava järjestelmäpiiri, joka sisältää muun muassa yhden Sunny Cove -prosessoriytimen, neljä tarkemmin määrittelemättömän sukupolven Atom-prosessoriydintä, GT2-tason Gen11-grafiikkaohjaimen ja 4 x 16-bittisen LPDDRR4-muistiohjaimen. Intel on tehnyt aiemminkin ns. hybridi-x86-prosessoreita, joissa käytetään useampaa eri tyyppistä x86-ydintä, mutta ne ovat olleet erittäin harvassa.

Alapuolelta löytyvän PCH- tai IO-piirin tehtäviä hoitavan interposerin tai POP-paketoidun muistin tarkempia teknisiä yksityiskohtia ei paljastettu, mutta alustan kerrottiin tukevan PCIe M.2- ja UFS-standardeja tallennustilalle.

Koko Foveros-prototyyppipiiri on kooltaan 12×12 millimetriä ja sen kerrotaan kuluttavan valmiustilassa vain 2 milliwattia energiaa. Piiri on ominaisuuksiensa perusteella suunattu mobiilikäyttöön, mutta asiasta tiedotettaneen myöhemmin, kun se julkaistaan vuoden 2019 aikana. Intelin mukaan prosessori on toteutettu nimeltä mainitsemattoman asiakkaan toiveiden mukaiseksi ratkaisuksi ja etenkin vain 2 milliwatin kulutuksen valmiustilassa olleen tärkeä kriteeri piirin kohdalla. Jim Kellerin mukaan yhtiöllä on työn alla myös useita muita Foveros-teknologiaa hyödyntäviä tuotteita.

Lähteet: Intel, AnandTech

Tutustumme tässä artikkelissa ASRockin, Asuksen, Gigabyten sekä MSI:n Z390-emolevyihin, jotka edustavat hinnaltaan pääasiassa kunkin valmistajan keskisegmentin ylempää päätä eli 200-300 euron hintaluokkaa. Kultakin valmistajalta on luonnollisesti tarjolla sekä huomattavasti edullisempia, että huomattavasti kalliimpia emolevymalleja, mutta pyrimme tietoisesti rajoittamaan tähän artikkeliin testattavien emolevyjen hintaluokan useammalle kuluttajalle relevanttiin alle 300 € hintaluokkaan.

• Hinta.fi, Haku: Z390-emolevyt

Mukana ovat ASRock Z390 Taichi, Asus ROG Strix Z390-E Gaming, Gigabyte Z390 AORUS Ultra ja MSI Z390 Gaming Pro Carbon. Artikkelissa käydään läpi emolevyjen ominaisuudet, suhteellinen suorituskyky, virransyöttöjen rakenne, hyötysuhde, lämpötila sekä testataan muistien ylikellotus eri muistikonfiguraatioilla ja emolevyjen ääniratkaisut. Testiprosessorina on 8-ytiminen Core i9-9900K -lippulaivamalli.

Lue artikkeli: Testissä Intel Z390 -emolevyt (ASRock, Asus, Gigabyte & MSI)

AMD julkaisi tänään Radeon Software Adrenalin 2019 Edition -ajuripäivityksen. Itse ajureiden ja Radeon Settings -ohjauspaneelin lisäksi samaan syssyyn päivittyi älypuhelimiin saatavilla oleva AMD Link -sovellus ja ajureihin kuuluva Radeon ReLive. Osa uusista ominaisuuksista on myös vahvasti kytköksissä toisiinsa.

Radeon ReLive on saanut osakseen lukuisia merkittäviä päivityksiä. Uusi uusintaominaisuus mahdollistaa kuva kuvassa -periaatteella (Picture in Picture, PiP) toimivan 5 – 30 sekunnin uusinnan kesken pelin, streamaajille on nyt tarjolla asianmukainen scene-editori ja hauskoista pätkistä peleissä voi kaapata suoraan 5 – 30 sekunnin GIF-animaatioita.

ReLiven streamausasetuksista löytyy nyt tuki aiempaa korkealaatuisemmalle äänelle sekä monikanavaäänille, jonka lisäksi kuvanlaatuasetuksista löytyy aiempaa laajemmat kuvasuhde- ja resoluutiovalinnat.

ReLive mahdollistaa nyt myös pelin streamaamisen langattomasti kaikkiin mobiililaitteisiin. Game Streaming mahdollistaa parhaimmillaan 4K-resoluution kuvan streamaamisen 60 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella ja matalin latenssein.

AMD:n omien testien mukaan Game Streaming -ominaisuuden latenssit peittosivat Steam Linkin 44 %:n erolla. Paikan päällä testatessa ainakaan allekirjoittanut ei noteerannut häiritsevää viivettä ohjaimen vasteessa. AMD Linkin avulla on mahdollista myös käynnistää peli etänä suoraan puhelimesta. Game Streaming tukee Bluetooth-peliohjaimia, mutta sisältää myös virtuaaliset ohjaimet suoraan mobiililaitteen ruudulle. Desktop Streaming puolestaan tuo työpöydän mobiililaitteeseen samalla periaatteella kuin Game Streaming.

Toinen merkittävä ReLive uutuus on mahdollisuus streamata pelejä VR-laseille. Ominaisuus tukee esimerkiksi HTC:n Vive Focusta ja kaikkia Google Daydreamia tukevia laitteita ja streamaus on toteutettu SteamVR:n avulla. Sen maksimiresoluutio on tällä hetkellä 1440×1440 pikseliä per silmä. Ohjelmisto on saatavilla Viveportista sekä Google Playsta.

AMD Link on saanut edellä mainittujen ReLive-ominaisuuksien lisäksi muun muassa aiempaa vakaamman yhteyden ja mahdollisuuden päivittää Radeon Software -ajurit etänä. Kulmakarvoja huvittuneisuudesta Lontoon mediatapahtumassa puolestaan kohotutti mahdollisuus ohjata ajureita puhekomennoilla AMD Linkin avulla. Puhekommenot sisältävät muun muassa mahdollisuuden kuvankaappausten nappaamiseen sekä streamaamisen ja nauhoittamisen aloittamiseen/lopettamiseen, jonka lisäksi ajureita voi pyytää kertomaan kulloisenkin ruudunpäivitysnopeuden, näytönohjaimen lämpötilan ja kellotaajuuden ja niin edelleen.

Lisäksi sovelluksessa on tuki WattManin etähallintaan ja paranneltu suorituskyvyn mittaus.

AMD Link on saatavilla Applen App Storesta ja Googlen Play-kaupasta.

Lataa AMD:n ajurit täältä