AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Adrenalin Edition 18.5.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. Uutuutena mukana on tuki myös Ryzen-APU-piirien Vega-grafiikkaohjaimille, minkä myötä ajurit ovat ensimmäiset viralliset universaalit ajurit uudelle sukupolvelle.

Radon Software 18.5.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat viralliset tuet Windows 10 April 2018 Update -päivitykselle, Ancestors Legacy -pelille sekä Microsoft PlayReady 3.0:lle Polaris-arkkitehtuuriin perustuville näytönohjaimille. Ajurit parantavat Radeon RX Vega 56:n suorituskykyä Ancestors Legacyssä parhaimmillaan 6 % ja RX 580:n suorituskykyä samassa pelissä parhaimmillaan 13 %.

Microsoft PlayReady 3.0 on Microsoftin kopiosuojausteknologia, joka vaaditaan useiden palveluiden kuten Netflixin 4K HDR -videoiden toistoon. Teknologia on toistaiseksi tuettu vain Polaris-arkkitehtuurilla eli Radeon RX 400- ja RX 500 -sarjojen näytönohjaimilla ja tuen odotetaan laajenevan Vega-arkkitehtuurille lähitulevaisuudessa. Ominaisuus dokumentoimattomana mukana jo edellisissä 18.4.1 -ajureissa.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen liudan edellisten ajureiden ongelmia, kuten repeilyongelmat FreeSync-teknologian kanssa käytettäessä Radeon Softwaren Performance Metrics -ominaisuutta. Mukana on myös valmiiksi tiedossa olevia bugeja. Voit tutustua täyteen muutoslogiin ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Qualcomm ilmoitti uudesta Snapdragon 700 -sarjan piirimallistostaan viime helmikuussa, mutta ei julkaissut vielä siihen kuuluvia piirejä. Tänään julkaistu Snapdragon 710 avaa pelin 700-sarjan osalta. Keskiössä ovat 800-sarjasta tutut edistyneet tekoälytoiminnot sekä entistä alhaisempi virrankulutus. Snapdragon 600 -sarjan piireihin nähden Snapdragon 710 tarjoaa edistyneempiä toimintoja tekoälyn, kuvankäsittelyn, näyttötuen sekä yhteysominaisuuksien saralla.

Uusi Snapdragon 710 valmistetaan Samsungin edistyneellä 10 nanometrin LPP-prosessilla Snapdragon 845 -lippulaivapiirin tapaan. Piirissä on käytetty kustomoitua kahdeksanytimistä Kryo 360 -prosessoriratkaisua, joka koostuu kahdesta 2,2 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A75-ytimeen pohjautuvasta ratkaisusta sekä kuudesta 1,7 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A55-pohjaisesta ratkaisusta. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan nousseen 15-25 % Snapdragon 660 -piiriin nähden, vaikka virrankulutus on laskenut jopa 40 %.

Piiri hyödyntää myös Snapdragon 845:ssä esiteltyä järjestelmävälimuistia. Grafiikkapuolella on käytetty Adreno 616 -grafiikkasuoritinta, jonka suorituskyvyn kehutaan olevan 35 % parempaa kuin 660-mallissa. Integroitu X15 LTE-modeemi tukee Cat. 15-nopeusluokan latausnopeutta (800 Mbit/s) sekä 4×4 MIMO- ja LAA-tekniikoita (License-Assisted Access).

Piiri sisältää moniytimisen tekoälysuorittimen (AI Engine), jonka kehutaan tarjoavan jopa kaksinkertaista tekoälysuorituskykyä Snapdragon 660 -piiriin nähden. Snapdragon 710 sisältää myös Spectra 250 -kuvasignaaliprosessorin, joka pystyy suorittamaan edistyneitä kohinnanvaimennus-, tarkennus-, kuvanvakautus-, zoomaus- ja syvyysterävyysefektitoimintoja. Tuettuina ovat 32 megapikselin yksittäiskamerat sekä 20 megapikselin kaksoiskameraratkaisut. Näytöt ovat tuettuna 4K-tarkuuteen asti HDR-värintoistolla. Quick Charge 4+ -pikalataustekniikan luvataan täyttävän 2750 mAh akun tyhjästä 50 %:iin 15 minuutissa.

Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri on laitevalmistajien saatavilla ja ensimmäiset sitä käyttävät laitteet tulevat myyntiin vielä toisen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: Qualcomm, Anandtech

Phanteks on julkaissut Eclipse-koteloperheeseensä uuden P350X-mallin, joka asettuu mallistossa viime syyskuussa julkaistun P300-mallin yläpuolelle. 50 mm P300-mallia pidemmän (mitta etupaneelista takapaneeliin) runkorakenteen lisäksi P350X:ssä on paremman ilmavirtauksen mahdollistava etupaneeli, näkyvämpi RGB-koristevalaistus sekä enemmän tuuletinpaikkoja.

Kotelon etupaneelia sekä vasenta kylkeä koristavat RGB-valaistut viirut, joiden värejä on mahdollista ohjata koteloon integroidun säätimen tai emolevyn avulla. Vasemmassa kyljessä on käytetty karkaistusta lasista valmistettua ikkunaa. Kotelon sisään on mahdollista asentaa jopa E-ATX-emolevy, 400 mm pitkä lisäkortti ja 280 mm jäähdytin. Vakiojäähdytys on toteutettu yhdellä etupaneeliin asennetulla 120 mm tuulettimella. Kaikissa ilmanottoaukoissa on irrotettavat pölysuodattimet.

Phanteks Eclipse P350X tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 200 x 455 x 450 mm (L x S x K)
• Paino: 6,4 kg
• Materiaali: Teräs, ABS-muovi, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (280 mm max. leveys), ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat: 3 kpl (mukana kiinnityskelkat kahdelle)
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 400 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 250 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
• Tuuletinpaikat:  2 x 120/140 mm edessä, 1 x 120 mm takana, 2 x 120/140 mm katossa
• Tuulettimet: 1 x 120 mm edessä
• Jäähdytinyhteensopivuus: 240/280 mm edessä, 120 mm takana

P350X tulee saataville mustana ja musta-valkoisena 69,99 dollarin suositushintaan. Valmistaja lupaa kotelolle viiden vuoden takuun.

Lähde: Phanteks

NZXT on päivittänyt suosittua H-kotelosarjaansa kahdella uudella mallilla. H500 ja H500i ovat käytännössä yksi ja sama kotelo, joiden eroksi muodostuvat sarjalle tyypilliseen tapaan vain i-mallien mukana tulevat integroidut lisäominaisuudet.

H500/i noudattaa NZXT:n tuttua minimalistista muotokieltä. Kotelon runko on valmistettu SECC-teräksestä ja karkaistusta lasista ja siihen sopivat ATX-, mATX- ja mini-ITX-kokoluokan emolevyt. Kotelossa hyödynnetään yhtiön patenttia odottavaa kaapelointiratkaisua ja kotelossa on huomioitu myös nestejäähdytystä suosivat käyttäjät niin hyvin kuin kompaktiin kokoon nähden voi olettaa.

H500/i tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 460 x 210 x 428 mm ( K x L x S)
• Paino: 7 kg
• Materiaalit: SECC-teräs, karkaistu lasi
• Jäähdytintuki: edessä max 280 mm, takana max 120 mm
• Levypaikat: 3 x 2,5”, 3 x 3,5”
• Näytönohjaimen maksimipituus: 381 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm

H500i-mallin lisäominaisuudet:

• 2x Aer F120 -tuulettimia ja RGB-LED-nauhoja
• Smart Device: sisäänrakennettu RGB- ja tuuletinohjain
• Adaptive Noise Reduction -tuuletintila
• Integroitu RGB-valaistus
• Kiinnityspisteet GPU:n pystyasennukseen (ei sisällä riser-kaapelia)

NZXT H500 ja H500i saapuvat Euroopassa myyntiin kesäkuun puolivälin tienoilla. H500:n veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 69,99 dollaria ja H500i:n 99,99 dollaria.

Samalla NZXT julkisti myös karsitummilla ominaisuuksilla varustetut i-kirjaimettomat versiot H200-, H400- ja H700-koteloistaan.

Lähde: NZXT

Taiwanilainen MediaTek on esitellyt uuden, edullisemman hintaluokan mobiililaitteisiin suunnatun Helio P22 -järjestelmäpiirin, joka valmistetaan TSMC:n modernilla 12 nanometrin FinFET-tekniikalla. Yrityksen aiemmat Helio P20 -sarjan mallit ovat valmistettu 16 nanometrin prosessilla.

Helio P22 sisältää kahdeksan Cortex-A53-prosessoriydintä, jotka toimivat kahden gigahertsin maksimikellotaajuudella, sekä 650 MHz kellotaajuudella toimivan IMG PowerVR GE8320 -grafiikkasuorittimen. LPDDR4x-muisti on tuettuna kuuteen gigatavuun asti ja tallennusratkaisuksi sopii vain eMMC 5.1. Integroitu LTE-modeemi tukee Cat.7-luokan latausnopeutta (300 Mbit/s) ja Cat.13-luokan lähetysnopeutta (150 Mbit/s). Tuettuna ovat myös mm. 802.11ac WiFi, Bluetooth 5.0, Galileo ja GLONASS.

Piiri tukee kahta pääkameraa, joiden tarkkuudet voivat olla suurimmillaan 13 ja 8 megapikseliä. Piiri tarjoaa niille mm. rautatason tuen syvyysterävyysefektin luomiseen. Yksittäisen pääkameran tarkkuus voi olla 21 megapikseliä. Näyttötuki on rajattu 720 x 1600 pikseliin, joka karsii harmillisesti kaikki Full HD -toteutukset pois kuvasta. H.265-purkutuki löytyy 1080p 30 FPS videolle – pakkaus onnistuu vain H.264-koodekilla. Perustason tekoälytoiminnot ovat tuettuina TensorFlow-, TF Lite-, Caffe- ja Caffe2 -rajapintatuen kautta CPU:n ja GPU:n suorittamina.

Helio P22:n massatuotanto on käynnistynyt ja ensimmäiset sitä hyödyntävät kuluttajalaitteet nähdään vielä vuoden toisen neljänneksen aikana, eli kesäkuun loppuun mennessä.

Lähde: MediaTek

Toukokuun puoliväli on ollut kiireistä aikaa älypuhelinjulkistusten suhteen ja myös io-techin toimituksessa on huhkittu julkaisujen parissa. Viime viikolla piipahdimme Lontoossa ja vietimme pari päivää Helsingissä uutuusmalleihin tutustumassa. Tämän viikon alussa kävimme Kööpenhaminassa ottamassa ensituntumat HTC U12+:sta.  Viimeisen viikon aikana käynnissä ollut ”ensituntumaputki” on saatu vihdoin päätökseen HTC U12+ -älypuhelinta koskevan neljännen artikkelin myötä.

U12+ julkistettiin tänään ja se on seuraaja U11+- sekä U11-malleille. 819 euron hintaisessa puhelimessa on mm. 6,0-tuumainen S-LCD6-näyttö, Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, kaksoistakakamera optisella zoomauksella sekä 3500 mAh akku. Artikkelissa käymme läpi ensihuomioita laitteeseen ja sen ominaisuuksiin liittyen.

Lue artikkeli: Ensituntumat: HTC U12+

HTC on esitellyt odotetusti tänään uuden U12+-lippulaivapuhelimensa. Laitteen markkinoinnissa käytettävä ”Elä reunalla” -iskulause viittaa laitteen uusiin Edge Sense -ominaisuuksiin. Massasta poikkeavana huomiona HTC ei mainosta uutuusmallinsa yhteydessä lainkaan tekoälyyn liittyviä ominaisuuksia.

HTC:n mukaan U12+:n uudistettu Edge Sense 2 -puristuksentunnistus tekee suurinäyttöisen puhelimen käytöstä helpompaa, tarjoten uusia toimintoja mm. kaksoisnapautukseen ja puhelimen pitelemisen tunnistamiseen liittyen. Edge Sense 2:n kustomointimahdollisuudet ovat myös entistä monipuolisemmat ja se toimii kaikkien sovellusten kanssa. Äänipuolella U12+ tarjoaa BoomSound HiFi Edition -stereokaiuttimet sekä vastamelutekniikkaa käyttävät USonic-nappikuulokkeet, jotka on nähty jo HTC:n aiempien huippumallien mukana. 3,5 mm ääniliitäntää ei valitettavasti ole.

U12+ on edeltäjämallin tavoin metallirunkoinen ja lasikuorinen. Sekä etu- että takakuori ovat kolmiulotteisesti muotoiltua Gorilla Glass -lasia ja rakenteella on IP68-standardin mukainen suojaus. Keskeisiä rautaominaisuuksia ovat Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, kuuden gigatavun RAM-muisti, 64 Gt tallennustila (ulkomailla myös 128 Gt), Cat.18-nopeusluokan LTE-yhteydet, kaksi kahdeksan megapikselin etukameraa, 12 ja 16 megapikselin takakamera kaksinkertaisella optisella zoomauksella ja optisella kuvanvakaimella sekä 3500 mAh akku.

Tekniset tiedot

• Ulkomitat: 156,6 x 73,9 x 8,7-9,7 mm
• Paino: 188 grammaa
• Rakenne: metallirunko, Gorilla Glass -kuoret, IP68-suojaus
• 6,0″ Super LCD 6 -näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1440 x 2880 pikseliä, HDR 10, Gorilla Glass -lasi
• Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri
• 6 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max 2 Tt)
• Cat.18 LTE-yhteydet (1200/150 Mbit/s), 5CA, 4×4 MIMO, Dual SIM, VoLTE
• Wi-Fi 802.11 b/g/n/a/ac, Bluetooth 5.0
• GPS, A-GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, NFC
• Ultrapixel 4 -kaksoistakakamera
  • 12 megapikselin sensori 1,4 um pikselikoolla, f1.75, 25 mm kinovastaava polttoväli, OIS, Dual Pixel- & lasertarkennus
  • 16 megapikselin sensori 1,0 um pikselikoolla, f2.6, 50 mm kinovastaava polttoväli
• 8+8 megapikselin etukamera (1,12 um pikselikoko, f2.0 aukkosuhde, 84 asteen kuvakulma)
• 3500 mAh akku, USB Type-C 3.1, Displayport-tuki, Quick Charge 4 -pikalataus
• Android 8.0 + HTC Sense

U12+:n myynti alkaa Suomessa 18. kesäkuuta 819 euron hintaan. Suurimpien jälleenmyyjien ja operaattorien kautta saataville tulee musta Ceramic Black –värivaihtoehto ja läpikuultavan sininen versio on tilattavissa HTC:n oman nettikaupan kautta. Punaisesta kultaan väriä vaihtava Flame Red tulee puolestaan saataville HTC:n nettikaupasta kolmannen vuosineljänneksen aikana.

io-techin ensituntumat U12+:sta voit lukea tuoreeltaan täältä.

Lähde: HTC

Sivukanavahyökkäyksille alttiit prosessorit ovat olleet tämän vuoden kuumimpia puheenaiheita tietoturvan saralla. Spectre- ja Meltdown-nimillä tunnetut haavoittuvuudet saivat nyt jatkoa, kun Google ja Microsoft paljastivat yhteistyössä uuden variantti 4:ksi kutsutun sivukanavahyökkäyksen. Samassa yhteydessä myös alkuvuodesta ARM:n paljastamasta variantti 3a:sta tehtiin virallinen haavoittuvuus mm. US-CERT:n toimesta.

Microsoft Security Response Centerin ja Google Project Zeron paljastama uusi variantti on julkaistujen tietojen mukaan samaa sukua Spectren ensimmäisen variantin kanssa. Aiemmin paljastunut variantti 3a antaa käyttäjälle mahdollisuuden lukea järjestelmän rekisteritietoja luvatta ja variantti 4 puolestaan mahdollistaa spekuloivan ohituksen avulla muistitietojen lukemisen ja aiemmin suoritettujen komentojen spekuloivan uudelleensuorituksen, joka niin ikään mahdollistaa luvattoman datan lukemisen.

Suurimmat valmistajat ovat jo julkaisseet omat tiedotteensa uuden sivukanavahyökkäyksen tiimoilta. AMD:n mukaan sen prosessorit eivät ole näillä näkymin haavoittuvia 3a:lle, mutta variantti 4 koskee suurinta osaa sen prosessoreita Bulldozer-arkkitehtuurista lähtien. Whitepaperin mukaan osa Zen-arkkitehtuuriin perustuvista prosessoreista olisi ilmeisesti kuitenkin turvassa. Tarvittavat korjaukset AMD:n prosessoreille tullaan julkaisemaan käyttöjärjestelmäpäivityksinä. Yhtiön mukaan Windows-päivitykset ovat jo viimeisiä testejä vajaat valmiina ja Linux-päivitysten olevan aktiivisen kehitystyön alla.

ARM oli kertonut jo alkuvuodesta variantin 3a koskevan sen Cortex-A15-, -A57- ja -A72-ytimiä. Variantti 4 puolestaan koskee yhtiön mukaan Cortex-A57-, -A72- ja -A75-ytimiä. Yhtiön mukaan variantti 3a ei tarvitsisi ohjelmistopuolen korjauksia, mutta variantti 4:ltä suojautuminen vaatisi memory disambiguation -ominaisuuden poistamista käytöstä. Tuki ominaisuuden poiskytkemiselle aiotaan julkaista firmware-päivityksenä. Tiettävästi ainakin osa muiden valmistajien omaan suunnitteluun perustuvista ARM-ytimistä ovat haavoittuvia uudelle variantille.

Intelin mukaan alkuvuoden sivukanavahyökkäyksille tehdyt päivitykset vaikeuttavat myös variantti 4:n hyödyntämistä merkittävästi, mikä lievittää uusien haavoittuvuuksien vakavuutta. Tästä riippumatta yhtiö on kehittänyt jo uuden mikrokoodiversion, jonka beetaversio on ehditty jo toimittaa sen partnereille testattavaksi. Yhtiö ei kuitenkaan tarkentanut mitä arkkitehtuuria uusi mikrokoodiversio koskee tai missä vaiheessa sen muiden arkkitehtuurien mikrokoodipäivitykset ovat. Uudet mikrokoodiversiot tulevat paikkaamaan sekä variantin 3a että variantin 4. Yhtiön mukaan korjaus voi heikentää sen prosessoreiden suorituskykyä 2 – 8 prosenttia SYSMark 2014 SE- ja SPEC integer -testien perusteella.

Myös muun muassa Viestintävirasto, Microsoft ja Red Hat ovat julkaisseet omat tiedotteensa haavoittuvuuksien tiimoilta.

Lähde: US-CERT

ZTE syyllistyi viime vuonna yhdysvaltalaistuotteiden salakuljetukseen toimittaessaan muun muassa Qualcommin järjestelmäpiirejä sisältäviä laitteita Iraniin. Yhtiölle langetettiin rajut rangaistukset, joiden mukaan yhtiön tulisi maksaa 900 miljoonan dollarin sakot ja rangaista 35 asian kanssa tekemisissä ollutta työntekijäänsä.

ZTE suoriutui sakoistaan nopeasti, mutta jätti rankaisematta työntekijöitään, jonka myötä Yhdysvallat kielsivät yksiselitteisesti kaikkia maan yrityksiä toimittamasta yhtiöllelle enää komponentteja tai ohjelmistoja. Rangaistukset pysäyttivät nopeasti ZTE:n operatiivisen toiminnan.

Nyt näyttää kuitenkin siltä, että ZTE pääsee jatkamaan toimintaansa lähiaikoina, kiitos Trumpin hallinnon neuvottelujen Kiinan hallituksen kanssa. Wall Street Journalin mukaan Trump tulee poistamaan toimituskiellot, koska yhtiö on suostunut tekemään pyydettyjä muutoksia johtoonsa. Lisäksi Kiina tulee poistamaan vastapalveluksena tariffimaksut yhdysvaltalaisilta maataloustuotteilta. ZTE saattaa joutua maksamaan lisäksi toistaiseksi määrittelemättömän kokoiset lisäsakot. Sopimuksen lopulliset yksityiskohdat tullaan viilaamaan kuntoon vielä tämän viikon aikana.

Lähde: GSMArena

NVIDIAn odotettiin alun perin julkaisevan Volta-arkkitehtuuriin perustuvia pelinäytönohjaimia jo viime vuonna. Toisin kävi, ja viimeisimpien huhujen mukaan pelaajien käsiin saapuu Voltan sijasta Turing-arkkitehtuuri.

Tom’s Hardware on koonnut anonyymeinä pysyviltä lähteiltään yhteen tietoja NVIDIAn seuraavista pelinäytönohjaimista. Huhuissa aiemmin muun muassa Ampere-nimellä esiintynyt arkkitehtuuri on näillä näkymi nimetty Turingiksi ja se aiotaan julkaista vielä kesän aikana.

Sivuston keräämien tietojen mukaan NVIDIA tulisi esittelemään Turing-arkkitehtuurin ja näytönohjaimet heinäkuussa. Ajankohta kuulostaa sinänsä erikoiselta, että se tarkottaisi käytännössä täysin erillistä julkaisutapahtumaa esimerkiksi messujen tai jonkin merkittävämmän teknologiakonferenssin sijasta. Lähimmäs merkittävistä tapahtumista osuisi SIGGRAPH 2018, mutta se pidetään tänä vuonna vasta 12. – 16. elokuuta.

Tästä riippumatta, Tom’s:n lähteiden mukaan NVIDIA julkaisisi todennäköisimmin GeForce 11 -sarjaksi nimettävästä näytönohjainperheestä ensimmäiset Founders Edition -mallit heinäkuun aikana. Kolmansien osapuolten suunnittelemat näytönohjaimet pääsisivät puolestaan markkinoille elo- tai syyskuun aikana.

Itse teknisistä ominaisuuksista Tom’s Hardwaren lähteet eivät valitettavasti ole kertoneet mitään. Sivusto itse siteeraa erittäin kyseenalaisessa maineessa olevan WCCFTech-sivuston väittämiä teknisiä ominaisuuksia, joiden mukaan GTX 1180 -mallissa olisi 3584 CUDA-ydintä ja 8 – 16 Gt GDDR6-muistia. Näytönohjaimen peruskellotaajuudeksi sivusto povaa noin 1,6 ja Boost-kellotaajuudeksi noin 1,8 GHz. Muistien kerrotaan toimivan puolestaan 16 Gbps:n nopeudella, mikä tarkottaisi 256-bittisellä muistiväylällä 512 Gt/s:n kaistanleveyttä. Näytönohjaimen TDP-arvoksi WCCFTech kertoo 170 – 200 wattia.

Kaikki lähteet eivät ole kuitenkaan yhtä mieltä julkaisuaikataulusta. Kiinalaisen Expreviewin omien lähteiden mukaan näytönohjainvalmistajat eivät olisi vielä saaneet NVIDIAlta mitään viitteitä uusien mallien julkaisusta ja nykyisten GeForce 10 -sarjan grafiikkapiirejä on tilattavissa runsain mitoin ilman viitteitä loppuunmyynneistä. Sivusto pitää kuitenkin teoriassa mahdollisena, että mikäli NVIDIA julkaisee Founders Editionit vain oman verkkokauppansa kautta päästämättä AIB-kumppaneitaan myymään niitä, voisi heinäkuun julkaisu teoriassa olla mahdollinen.

Huhutun nimen NVIDIAn tulevalle arkkitehtuureille antanut Alan Turing oli brittiläinen tiedemies, joka tuli kuuluisaksi muun muassa roolistaan toisen maailmansodan aikana Saksan Enigma-salauksen purussa. Lisäksi hän kehitti muun muassa Turingin testinä tunnetun testin, jolla pyritään mittaamaan tekoälyn ihmismäisyyttä keskustelun kautta. Uutiskuvassa esiintyy Alan Turingin kivipatsas Bletchey Parkin kartanossa, jossa Turing purki salauskoodeja toisen maailmansodan aikana.

Lähde: Tom’s Hardware