Microsoft on julkaissut Windows Insider -käyttäjille uuden 17666-koontiversion. Windows 10:n uusi koontiversio kuuluu RS5-perheeseen, eli siinä nähtävien ominaisuuksien odotetaan saapuvan markkinoille Windows 10:n ensi syksyn merkittävän päivityksen mukana.

Windows Sets on viime vuonna esitelty uusi ikkunointijärjestelmä, jossa samassa ikkunassa voi olla useita eri ohjelmia eri välilehdillä. Uuden koontiversion myötä Sets saa tuen Acrylic-teemalle, joka muuttaa ikkunan yläpalkin läpikuultavaksi esimerkiksi Edge-selaimen tapaan.

Ikkunoiden välillä hyppelyssä suosittu Alt+Tab tulee jatkossa näyttämään myös Edge-selaimen viimeisimmät välilehdet, mutta käyttäjälle annetaan myös mahdollisuus tuttuun ja turvalliseen, vain ohjelmat näyttävään Alt+Tab-vaihtoon. Sets-ikkunat saavat lisäksi Edgestä tutut mahdollisuudet mykistää tietty ohjelma suoraan sen välilehden otsikosta sekä mahdollisuuden hallita paitsi yleisesti, myös ohjelmakohtaisesti avautuvatko ohjelmat uuteen ikkunaan vai uuteen Sets-välilehteen.

Setsin ohella toinen merkittävä uudistus on uusi leikepöytä. Win+V-näppäinyhdistelmällä avattava leikepöytä näyttää paitsi viimeisimmän sinne kopioimasi asian, myös historian viimeisimmistä kopioinneista ja antaa lisäksi mahdollisuuden tallentaa usein käytettyjä kopiointeja helposti uudelleenkopioitaviksi. Lisäksi uusi leikepöytä tukee asioiden kopioimista käyttäjän eri Windows 10 -laitteiden välillä, mikäli käyttäjä ottaa ominaisuuden käyttöön.

Muita huomionarvoisia päivityksiä ovat esimerkiksi tumman teeman laajentaminen tiedostoselaimeen, Notepadin tuki Windowsin omien rivinpäätösten ohella Unixin ja Linuxin sekä Macien rivinpäätöksille ja uudet esikatseluikkunat hakutuloksille. Jos käyttäjä hakee esimerkiksi ohjelman nimellä, näyttää esikatseluikkuna ohjelman lisäksi viimeisimmät ohjelmassa käsitellyt tiedostot. Myös Käynnistä-valikon kansiot voi jatkossa nimetä haluamikseen.

Voit tutustua Windows 10 koontiversio 17666:n kaikkiin uudistuksiin ja muutoksiin Microsoftin blogissa.

Testasimme io-techissä Samsungin uudet 970 PRO- ja EVO-malliset M.2 SSD:t, joissa on käytössä samat 4. sukupolven 64-kerroksiset 3D VNAND -muistipiirit kuin alkuvuonna julkaistuissa SATA-väyläisissä 860-sarjan asemissa. Käytössä on myös uusi Pheonix-ohjainpiiri, jota jäähdytetään nikkelipinnoitteella.

Suorituskykymittauksissa on mukana uudet 970 PRO- ja EVO-asemat, edellisen sukupolven 960 PRO- ja EVO-asemat sekä alkuvuodesta SATA-väyläiset 860 PRO- ja EVO-asemat. Kaikki testin asemat ovat kooltaan kooltaan 512 tai 500 gigatavua, mutta valitettavasti Samsungilta saapui 970 EVOsta testiin yhden teratavun malli.

Mukana on myös lämpötilatestit lepotilassa ja rasituksessa sekä FLIR:n lämpökamerakuvat.

Lue artikkeli: Testissä Samsung 970 PRO & EVO

Microsoft on esitellyt Build 2018 -konferenssissaan mielenkiintoisia uutisia sen tuleviin tuotteisiin ja palveluihin liittyen. Kuluttajan näkökulmasta Build 2018 -konferenssin kenties merkittävimmät uutiset liittyvät puhelinten ja Windows 10:n yhteistoimintaan sekä virtuaaliassistentteihin.

Älypuhelinten puolella Microsoft keskittyi Windows 10:n toimintaan muiden alustojen kanssa. Microsoft Launcher tulee mahdollistamaan jatkossa Windows 10:n uuden Timeline-ominaisuuden hyödyntämisen myös Android-puhelimilla. Ominaisuus mahdollistaa esimerkiksi nettiselailun ja Office-dokumenttien työstämisen toisella Timeline-ominaisuutta tukevalla laitteella lennosta. Myös iOS saa tuen Timelinelle, mutta rajoitetummin Edge-selaimen kautta.

Toinen älypuhelimiin tiukasti liittyvä ominaisuus on Your Phone -sovellus Windows 10:ssä. Your Phone osaa näyttää paritettuun puhelimeen saapuvat tekstiviestit ja ilmoitukset suoraan Windowsissa ja esimerkiksi valokuvien siirtely puhelimen ja tietokoneen välillä onnistuu samassa sovelluksessa entistä helpommin.

Toinen mielenkiintoinen uutuus on yhteistyö Amazonin ja Microsoftin virtuaaliassistenttien välillä. Kummankin yrityksen virtuaaliassistentit kykenevät tekemään asioita, joihin toinen ei kykene, mutta jatkossa käytettävä laite ei enää rajoita käytettävää virtuaaliassitenttia. Cortanaa voi tulevaisuudessa pyytää Windows-koneilla avaamaan Alexan ja Alexaa Amazonin laitteilla avaamaan Cortanan, jolloin molemmat virtuaaliassitentit ovat käytettävissä kätevästi laitteesta riippumatta.

Lähde: Microsoft

Google esitteli eilen illalla Google I/O -tapahtuman keynote-esityksessä uuden Android  P -käyttöjärjestelmän ensimmäisen virallisen beetaversion. Samalla esiteltiin myös joukko P:n sisältämiä uusia ominaisuuksia. Ensimmäisen Android P -esiversion Google julkisti jo maaliskuun alussa, jolloin nähtiin ensimmäiset maistiaiset uudistuksista.

Android P uudistaa käyttöliittymän perusnavigointia tarjoamalla perinteisille navigointipainikkeille vaihtoehdoksi yksinkertaistetun pyyhkäisyeleitä hyödyntävän kotipainikkeen. Painamalla se toimii kotinäppäimenä, mutta ylöspäin lyhyesti pyyhkäisemällä se avaa uuden Overview-näkymän, joka sisältää sivusuunnassa selattavan näkymän viimeisimmistä sovelluksista sekä käyttäjän tottumuksiin perustuvan sovellusehdotusrivin. Toistamiseen ylöspäin kotinäppäimestä pyyhkäisemällä (tai yhdellä pitkällä pyyhkäisyllä) avautuu sovellusvalikko. Sivusuunnassa kotinäppäintä vetämällä voi selata viimeisimpiä sovelluksia. Paluunäppäin näkyy alapalkissa vain tarvittaessa, kuten myös uusi näytönkääntönäppäin, joka tulee näkyviin puhelinta käännettäessä, jos automaattinen kääntö ei ole käytössä.

Käyttöjärjestelmän koneoppimiseen liittyviä toimintoja ovat mm. Adaptive Battery, joka käyttötottumuksiin pohjaten ennakoi mitä sovelluksia käyttäjä todennäköisesti käyttää seuraavien tuntien aikana ja pienentää prosessorin herätyskertoja jopa 30 %:lla. Adaptive Brightness -ominaisuus puolestaan oppii käyttäjän näytön kirkkauden hienosäädöt eri ominaisuuksissa ja osaa mukauttaa kirkkauden automaattisäätöä sen mukaan.

Uudet hakunäkymässä, sovellusvalikossa, Assistantissa ja Play Storessa näkyvät Slices- ja App Actions -ominaisuudet näyttävät sovelluksiin liittyviä toimintoja opitun käyttäytymisen, sisällön ja käyttäjän hakujen perusteella. Slices tarjoaa monipuolisempaa dataa ja toimintoja sovelluksen sisältä ja App Actions yksinkertaisempia sovelluksen sisäisiä suoratoimintoja. Nämä molemmat vaativat sovelluskehittäjän toteuttaman tuen. Koneoppimisen käyttöönottoa helpotetaan tarjoamalla sovelluskehittäjille ML Kit -rajapintapaketti.

Käyttäjän hyvinvointiin panostetaan uusien Dashboard-, App Timer- ja Wind Down -toimintojen avulla, joita ei kuitenkaan vielä löydy julkaistusta beeta-versiosta. Dashboard tarjoaa tietoa sovellusten avauskerroista, puhelimen herätyskerroista sekä saapuneiden ilmoitusten määrästä. Sovelluskehittäjä voi tarjota myös yksityiskohtaisempaa sovelluskohtaista käyttötietoa. App Time tarjoaa mahdollisuuden asettaa sovellukselle päiväkohtaisen aikarajan, jonka lähestyessä käyttäjä saa muistutuksen ja ajan täytyttyä sovelluskuvake muuttuu harmaaksi ja sovellus ei enää käynnisty. Wind Down -ominaisuus puolestaan kytkee Älä häiritse -tilan päälle ja muuttaa näytön harmaaksi käyttäjän valitsemaan aikaan nukkumaanmenoon valmistautumiseksi.

Uudistettu Älä häiritse -tila mahdollistaa nyt kaikkien visuaalisten ”häiriöiden” poistamisen käytöstä ja uusi Shush-ominaisuus aktivoi edellämainitun tilan, kun puhelin käännetään pöydällä näytölleen. Äänenvoimakkuuden säätöä on uudistettu ja äänenvoimakkuusnäppäimet säätävät nyt median äänenvoimakkuutta. Värinän saa aktivoitua nopeasti lukitus- ja äänenvoimakkuuden nostopainiketta painamalla.

Google Pixel -puhelimien lisäksi Android P beta on Project Treblen ansiosta ensi kertaa saatavilla myös muiden valmistajien laitteille. Tuettuja puhelinmalleja ovat Sony Xperia XZ2, Xiaomi Mi Mix 2S, Nokia 7 plus, Oppo R15 Pro, vivo X21, Essential Phone sekä tuleva OnePlus 6. Valmistajat tarjoavat beeta-päivitystä omilla sivuillaan, kuten esimerkiksi HMD Global täällä.

io-tech tutustuu Android P beetan uudistuksiin tarkemmin loppuviikon aikana julkaistavan katsauksen muodossa.

Lähteet: Android Blog, Android Developers, Android Developers Blog, The Verge

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 397.64 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat Kepler-arkkitehtuuriin perustuvaa GeForce 600 -sarjaa ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.

GeForce 397.64 -ajureiden merkittävin uudistus on Game Ready -leimat Destiny 2: Warmind-, Conan Exiles- ja Pillars of Eternity II: Deadfire -peleille. Ajureissa on myös uudet tai päivitetyt SLI-profiilit Kingdom Come: Deliverance- ja Grip -peleille.

Ajurit sisältävät luonnollisesti edellisten Hot Fix -ajureiden korjaukset itsensä poistaviin ajureihin ja GeForce GTX 1060 -boot looppeihin. Voit tutustua täyteen muutoslokiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

TSMC isännöi alkukuusta nimeään kantavaa TSMC Technology Symposium -tapahtumaa, jossa esiteltiin muun muassa eilen uutisoitu ensimmäinen toimiva DDR5-muisti. TSMC esitteli tapahtumassa luonnollisesti myös omia uusia teknologioitaan ja tulevaisuuden suunnitelmiaan.

WoW- eli Wafer on Wafer -paketointiteknologia on TSMC:n uusi 3D-piirien valmistustekniikka, jossa kaksi piikiekkoa yhdistetään toisiinsa jo valmistusvaiheessa. Lopullisessa paketoinnissa alempana olevaan piisiruun tehdään TSV- eli Through-Silicon Via -läpiviennit, jotka mahdollistavat ylemmäksi jääneen sirun kommunikaation paketoinnin kanssa. WoW:n keskeisimmät ongelmat itse valmistusteknisten haasteiden lisäksi on se fakta, että valmistustekniikan myötä piikiekkopinoista tulee väkisin piirejä, joista vain toinen siruista on toimintakykyinen. Lisäksi kummankin kerroksen piirien on oltava saman kokoisia, tai pienempään piiriin on jätettävä tyhjää hukkatilaksi.

WoW-teknologian kerrotaan olevan yhteensopiva yhtiön muiden 3D-paketointiteknologioiden kanssa, jolloin sillä voitaisiin valmistuttaa esimerkiksi CoWoS-tekniikalla (Chip on Wafer on Substrate) MCM-piirejä, joissa on kaksi kaksikerroksista piisirua yhteisen interposerin päällä.

Cadence ja TSMC ilmoittivat lisäksi tapahtumassa tekevänsä yhteistyötä 7nm+- ja 5nm-valmistusprosessien korkean suorituskyvyn piireille tarkoitettujen HPC-versioiden parissa. TSMC:n mukaan yhtiö uskoo kykenevänsä aloittamaan 5 nanometrin valmistusprosessin riskituotannon vuoden 2019 ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähde: Cadence Breakfast Bytes

Asus on julkaissut tänään Pohjoismaiden ja Suomen markkinoille ZenFone 5- ja ZenFone 5Z -älypuhelimensa, jotka se esitteli MWC:ssä helmikuun lopulla. Molemmat mallit perustuvat samaan fyysiseen lasi-metallirakenteeseen – eroa löytyy lähinnä järjestelmäpiirin ja muistimäärien osalta. Asus haluaa ZenFone 5 -mallien myötä poiketa viime vuosina vallalla olleesta trendistä, jossa lippulaivapuhelimien hinnat ovat nousseet vuosi vuodelta.

Tänään Suomessa myyntiin tuleva Snapdragon 636 -piiriä käyttävä ZenFone 5 maksaa 449 euroa ja ennakkotilattavaksi tuleva sekä kesäkuussa myyntiin saapuva ZenFone 5Z -malli Snapdragon 845 -piirillä kustantaa puolestaan erittäin kilpailukykyiset 499 euroa. Molemmat mallit tulevat Verkkokauppa.comin, Powerin, Elisan ja Telian valikoimiin.

Saimme Asukselta ennakkoon kokeiltavaksi edullisemman ZenFone 5 -mallin, joka on varustettu 6,2-tuumaisella 19:9 IPS-näytöllä, Snapdragon 636 -järjestelmäpiirillä, stereokaiuttimilla, kaksoiskameralla sekä 3300 mAh akulla. Käymme kokeiltua-artikkelissa tuoreeltaan läpi huomioita ja käyttökokemuksia muutaman päivän käyttökokemusten pohjalta.

Kalliimpi ja suorituskykyisempi ZenFone 5Z –malli testataan io-techissä myöhemmin, kunhan testikappaleet tulevat laitteesta saataville näillä näkymin toukokuun viimeisellä viikolla.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Asus ZenFone 5

DDR5-muistien odotetaan saapuvan markkinoille aikaisintaan ensi vuonna, vaikka itse standardin julkaisun pitäisikin tapahtua vielä tänä vuonna. Rambus kertoi viime syksynä olevansa yhtiön tietojen mukaan ensimmäinen DDR5-muisteja onnistuneesti valmistanut yritys, mutta sittemmin ainakin Micron on liittynyt toimivia DDR5-muistipiirejä valmistaneiden yritysten joukkoon

Micronin DDR5-muistipiirit pääsivät valokeilaan, kun muun muassa muistiohjaimia kehittävä Cadence esitteli sen muistipiireillä ja omalla ohjainpiirillään toteutettua DDR5-muistia ensimmäistä kertaa julkisesti. Cadencen Breakfast Bytes -blogin mukaan ohjain on valmistettu TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla, mutta Micronin muistien valmistusprosessista ei ole tässä vaiheessa tietoa.

Cadencen ensimmäinen DDR5-prototyyppimuisti toimii DDR5-4400 nopeudella, mitä voidaan pitää erinomaisena tuloksena alkuvaiheen prototyypille. DDR5-4400 vastaa muististandardille ehdotettua 4,4 Gbps:n minimisiirtonopeutta ja standardi tulee kattamaan nopeudet aina 6,4 Gbps:ään asti.

Lähde: Cadence Breakfast Bytes

Rohkeasti muotoilluilla koteloillaan viime vuosina kunnostautunut In Win on julkaissut uuden A1-kuutiokotelon, joka on suunniteltu mini-ITX-kokoonpanoille. Kolmen millimetrin karkaistusta lasista valmistettu kylkipaneeli on varustettu helppokäyttöisellä vetotappilukituksella. Kotelon pohjassa on läpikuultava muovinen jalusta, joka on koristeltu RGB-valaistuksella. Kattopaneeliin on integroitu langaton Qi-laturi, joka toimii myös tietokoneen ollessa pois päältä.

Emolevy sijoittuu kotelon sisälle pystyasentoon ja näytönohjain vaakatasoon kotelon pohjalle. Tuuletinpaikat sijaitsevat kotelon takapaneelissa, pohjassa ja oikeanpuoleisen kylkipaneelin etuosassa. Kotelon mukana toimitetaan In Winin 600-wattinen 80Plus Bronze -virtalähde, joka on sijoitettu ylös kotelon etuosaan ja jonka johdot ovat valmiiksi vedettyinä koteloon. Valmistajan ohjedokumentaation mukaan kyseessä on standardinmukainen ATX-virtalähde.

In Win A1 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 273 x 216 x 355,5 mm (K x L x S)
• Tilavuus: 20 litraa
• Paino: 6 kg
• Materiaali: Teräsrunko, lasikylki, muovijalusta
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
• 2,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 2 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 300 mm
• Virtalähdepaikka: esiasennettu 600 W 80Plus Bronze ATX-virtalähde
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
• Tuuletinpaikat:  Takana 1 x  120 mm, pohjassa 2 x 120 mm, sivussa 1 x 120 mm

Mustana ja valkoisena saataville tulevan A1:n hinnoittelusta tai myyntiintulopäivämäärästä ei ole toistaiseksi tarkkaa tietoa.

Lähde: In Win

NVIDIA kertoi maaliskuun alussa uudesta GeForce Partner Program -kumppanuusohjelmasta, johon liittyvien valmistajien tuotteita markkinoitaisiin eri kanavissa ja kumppanit pääsisivät muita aikaisemmin käsiksi uusiin grafiikkapiireihin.

HardOCP-sivusto uutisoi kuitenkin pian omiin lähteisiinsä perustuen, että kumppanuusohjelmassa on kyseenalaisia ehtoja. Suurin epäkohta oli vaatimus siitä, että näytönohjainvalmistajan pelibrändin tulisi olla yksinoikeudella pyhitetty GeForce-näytönohjaimille. Tästä syystä esimerkiksi Asus julkaisi Radeon-näytönohjaimille oman Arez-pelibrändin, sillä se ei voinut GPP-kumppanina enää käyttää Republic of Gamers- eli ROG-brändiään Radeon-näytönohjaimien kanssa.

NVIDIA päätti olla kokonaan julkisesti kommentoimatta HardOCP:n juttua ja GPP-kumppaniohjelmaan liittyviä kysymyksiä.

Nyt kaksi kuukautta myöhemmin yhtiö on julkaissut blogikirjoituksen, jossa se kertoo peruuttavansa GPP-kumppaniohjelman sen sijaan, että se lähtisi oikaisemaan virheellistä tietoa. NVIDIAn omien sanojen mukaan se pyysi näytönohjainvalmistajia brändäämään GeForce-näytönohjaimet niin, ettei niitä voisi sekottaa kilpailijan tuotteisiin.

”With GPP, we asked our partners to brand their products in a way that would be crystal clear. The choice of GPU greatly defines a gaming platform. So, the GPU brand should be clearly transparent – no substitute GPUs hidden behind a pile of techno-jargon.”

Lähde: NVIDIA