SilentiumPC:ltä uudet Armis AR7 -miditornikotelot noin 100 euron hintaluokkaan

SilentiumPC:n uusi Armis AR7 -miditornikotelo tulee saataville sekä metallikylkisenä perusversiona että näyttävämpänä RGB-valaistuna versiona.

Viime aikoina brändiään uudistanut puolalainen SilentiumPC on julkistanut uudet Armis AR7– ja Armis AR7 TG RGB -miditornikotelot, jotka asettuvat noin sadan euron hintaluokkaan. Ensin mainittu perusmalli on varustettu metallikyljillä, kun taasen TG RGB -mallissa lisäominaisuuksina ovat lasinen kylkipaneeli, kaksi RGB-ledinauhaa, RGB-valokehyksellä varustettu Sigma Pro Corona -takatuuletin, LED-valokeskitin sekä mahdollisuus asentaa näytönohjain pystyasentoon.

Runkorakenteeltaan molemmat koteloversiot ovat identtisiä keskenään. Kotelon sisusta on jaettu kahteen osaan ja välipohjan alla sijaitsee kaksi 2,5/3,5 tuuman levypaikkaa sekä ATX-virtalähdepaikka. Näppäin- ja liitinpaneeli on mahdollista siirtää etupaneelin yläosasta alaosaan. Sen varaustukseen kuuluu molemmissa malleissa kolmiportainen tuuletinsäädin, valaistuksen asetuskytkin sekä kaksi USB 3.0 -liitäntää.

Koteloiden mukana toimitetaan kolme 120 mm tuuletinta, mutta kaikkiaan koteloon voi asentaa jopa seitsemän 140 mm tuuletinta. Ilmanotto tapahtuu etupaneelin kyljissä olevien ritilöiden kautta, jonka valmistaja väittää olevan yhtä vähän ilmavirtausta haittaava kuin kokonaan verkkopintainen etupaneeli. Sekä etu- että kattopaneeliin voi asentaa jopa 360 mm jäähdyttimen. Näppäin- ja liitinpaneeli on mahdollista siirtää etupaneelin yläosasta alaosaan.

Armis AR7 -mallien tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 508 x 243 x 518 mm (S x L x K)
  • Paino: 8,92 kg (TG RGB 9,83 kg)
  • Materiaali: Teräs, muovi, alumiini(, lasi)
  • Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • 5,25″ ulkoiset asemapaikat: 2 kpl
  • 3,5 tuuman levypaikat: 1 kpl
  • 2,5/3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 4 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 8 + 2 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 420 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 180 mm
  • Tuuletinpaikat:  3 x 120/140 mm edessä, 1 x 120/140 mm takana, 3 x 120/140 mm katossa
  • Tuulettimet: 3 x 140 mm Dynamic X2 GP14
  • Jäähdytinyhteensopivuus: 120, 140, 240, 280 tai 360 mm edessä ja katossa

Molemmat Armis AR7 -mallit tulevat saataville huhtikuun puolivälissä 69 ja 89 euron verottomilla suositushinnoilla. 5,25 tuuman asemapaikaton versio on luvassa kolmannella vuosineljänneksellä.

Lähde: SilentiumPC (1)(2)

Apple poisti kosketustoiminnallisuuden iPhone 8 -puhelimista, joiden näyttö on vaihdettu epävirallisen korjaajan toimesta

11.4.2018 - 19:36 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (74)

Kosketusominaisuuden poistaminen epävirallisessa liikkeessä korjatusta puhelimesta on Applelle tuttua puuhaa jo viime vuodelta, kun se teki saman iPhone 7 -puhelimille.

PÄIVITYS 25.4.2018: Apple on julkaissut iOS 11.3.1 -päivityksen, jonka kerrotaan korjaavan kolmansien osapuolien näyttöjen toimimattomuuden iPhone 8 -puhelimissa.

Apple on suhtautunut tyypillisesti erittäin nuivasti epävirallisia puhelinten korjauksia kohtaan. Viime vuonna yhtiön iOS-päivitykset esimerkiksi poistivat iPhone 7:n kosketustoiminnot mikäli puhelimen näyttö oli vaihdettu toiseen epävirallisessa korjausliikkeessä.

Tällä kertaa vuorossa ovat iPhone 8 -puhelimet ja tarkemmin niiden näytöt. Useat käyttäjät ovat raportoineet iOS 11.3 -päivityksen poistaneen näytön kosketustoiminnot käytöstä täysin. iOutlet-liikkeen omistajan Michael Oberdickin mukaan kyse on piiristä, jonka Apple parittaa tehtaalla puhelimen näytön kanssa. Jos näyttö on vaihdettu kolmannen osapuolen toimesta ilman asianmukaisia, Applen toimittamia työkaluja, ei piiriä ja näyttöä voida parittaa uudelleen.

Vice:n Motherboard-julkaisun mukaan jotkut kolmansien osapuolten näyttöjä iPhone 8:lle tuottavat tahot ovat sittemmin keksineet tavan parittaa näyttö ja piiri keskenään, mutta se ei auta lukuisia jo korjattuja puhelimia, ellei niitä lähetetä uudelleen korjattaviksi. Lisäksi ilmassa leijuu jatkuvasti uhka siitä, että tulevat iOS-päivitykset keksivät uusia tapoja estää epävirallisissa liikkeissä korjattujen puhelinten toiminta. Samasta syystä Oberickin iOutlet on suoraan kieltäytynyt tekemästä iPhone 8 -korjauksia.

Viime vuonna Apple julkaisi uuden päivityksen, joka palautti iPhone 7:n kosketusnäytön toiminnan, mutta iPhone 8:n kohdalla vastaavaa ei ole tapahtunut ainakaan samassa aikataulussa. Aika näyttää, tuleeko Apple julkaisemaan ongelman korjaavan päivityksen, vai joutuvatko iPhone 8:nsa epävirallisessa liikkeessä korjauttaneet vähintään korjauttamaan puhelimensa uudelleen.

Apple on lisäksi muun muassa rajoittanut TouchID-sormenjälkitunnistimen ja tuoreimpana iPhone X:n etukameran huoltomahdollisuuksia estämällä biometrisen tunnistamisen, mikäli osa on vaihdettu epävirallisen tahon toimesta. Tämä on kuitenkin sinänsä ymmärrettävää, että puhelimen tietoturvaan liittyvien komponenttien vaihto voisi mahdollistaa koko turvajärjestelmän ohittamisen tarkoitusperiltään haitallisen korjaajan toimesta.

Lähde: Vice/Motherboard

Mikroskooppikuvat paljastavat rakenne-eroja Galaxy S9 -malleissa käytetyissä Samsungin ja Sonyn kamerasensoreissa

11.4.2018 - 15:53 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

TechInsights asetti Galaxy S9 -älypuhelimissa käytetyt kamerasensorit mikroskoopin alle ja löysi niistä mielenkiintoisia rakenteellisia eroavaisuuksia.

Viime vuosien tapaan Samsung käyttää myös Galaxy S9 -älypuhelimiensa takakameroissa kahden eri valmistajan kamerasensoreita. Laitteista voi löytyä joko Samsung Semiconductorin S5K2L3 Isocell Fast- tai Sonyn IMX345-malli, jonka voi tarkistaa esimerkiksi AIDA64-sovelluksen avulla. Io-techin testissä olleet puhelimet käyttivät Samsungin sensoreita.

TechInsights-sivusto on tutkinut sekä Sonyn että Samsungin valmistaman sensorin rakennetta mikroskoopilla ja löytänyt niiden rakenteellisesta toteutuksesta merkittäviä eroja. Vaikka molemmat sensorit ovat megapikselimäärältään ja toiminnoiltaan identtisiä sekä käyttävät samaa kolmikerroksista rakennetta (CMOS-sensori, kuvasignaaliprosessori sekä DRAM-muisti), on rakenteen sisäinen toteutus erilainen.

Sonyn IMX345-sensorissa DRAM-muisti on sijoitettu CMOS-sensorin ja ISP-logiikan väliin, samaan tyyliin kuin Sony Xperia XZ -malleissa käytetyssä IMX400-sensorissa. Tiiviisti yhteen liitetyn CMOS-sensorin ja erikoismallisen DRAM-muistin välillä käytössä on TSV-tyyppinen (through-silicon via) yhdysväylä.

Samsungin S5K2L3-sensorissa taasen on kaksikerroksisen päällekkäisen CMOS + ISP -rakenteen alapuolelle lisätty tavallinen DRAM-muistipiiri sekä rakennetta tukeva tyhjä piikerros. DRAM-muistipiiri yhdistyy ISP-kerrokseen ”micro-bump”-liitosten sekä alumiinisen ja kuparisen jakokerroksen (redistribution layer, RDL) avulla. Molempien sensorien tapauksissa kokonaisuus on rakennettu kuparisen lämmönlevittäjän päälle, joka muodostaa lähes puolet koko sensoripaketoinnin paksuudesta.

TechInsights analysoi myös artikkelissaan Samsungin ottaneen Sonya kiinni kamerasensorien teknisen toteutuksen saralla. Sony otti käyttöön ensimmäisen kaksikerroksista rakennetta hyödyntävän kamerasensorinsa (IMX240) vuonna 2014, kun taasen Samsung seurasi perässä vasta kaksi vuotta myöhemmin, jolloin Sony oli ehtinyt jo ottaa käyttöön edistyneemmän Cu-Cu DBI -ratkaisun sensorikerrosten yhdistämisessä. Sony toi markkinoille ensimmäisen kolmikerroksisen kamerasensorinsa viime vuonna, kun taasen Samsung saavutti saman vaiheen vuotta myöhemmin.

Lähde & kuvat: TechInsights

Ensimmäisten G-Sync HDR -näyttöjen hinnat kotimaisissa liikkeissä julki

Ensimmäiset G-Sync HDR -näytöt on varustettu vakuuttavin teknisin ominaisuuksin, kuten 1000 nitin kirkkaudella, 4K-resoluutiolla ja 144 hertsin virkistystaajuudella.

NVIDIA on luvannut ensimmäisten G-Sync HDR -näyttöjen saapuvan markkinoille tämän kuun aikana. Lupaus näyttäisi pitävän, sillä ensimmäiset näytöt on nyt listattu paitsi keski-eurooppalaisissa, myös kotimaisissa liikkeissä.

Kaksi ensimmäistä G-Sync HDR -näyttöä tulevat Acerilta ja Asukselta. Acer Predator X27 ja ASUS ROG Swift PG27UQ ovat kumpikin 27-tuumaisia ja ne käyttävät samaa AU Optronicsin M270QAN92.2 AHVA -paneelia, joka tarjoaa muun muassa 3840×2160-resoluution, 144 hertsin virkistystaajuuden, DCI-P3 -väriavaruuden sekä 1000 nitin maksimikirkkauden. Näyttöjen taustavalaistus on huippuluokkaa, sillä se on toteutettu yhteensä 384 erikseen hallittavaan alueeseen jaetulla LED-valaistuksella.

Huippuluokan ominaisuuksin varustetut näytöt eivät kuitenkaan tule markkinoille edullisten hintojen saattelemana. Acerin Predator X27 on listattu tähän mennessä Gigantissa että Komplettissa ja se on hinnoiteltu Hinta.fi-hintavertailun mukaan edullisimmillaan 2499 euroon. Gigantin mukaan näytön toimitukset alkaisivat 8. kesäkuuta, kun Komplett arvioi toimitusten alkavan 7. heinäkuuta.

Asuksen ROG Swift PG27UQ on listattuna puolestaan Komplettin ja ProShopin hinnastoissa. Hinta.fi-hintavertailun mukaan näytön hinta on edullisimmillaan 2599 euroa. ProShop ei lähde tässä vaiheessa veikkaamaan toimitusaikoja, mutta Komplett arvioi toimitusten alkavan 7. toukokuuta.

Huawei P20 Pro iFixitin purettavana – korjattavuudessa olisi parannettavaa

10.4.2018 - 17:03 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (3)

iFixitin tuoreessa purkuartikkelissa kurkataan Huawein huippumallin sisuksiin.

iFixit-sivusto on päässyt tällä kertaa työkaluineen käsiksi Huawein uuteen P20 Pro -huippumalliin, joka tulee saataville ensi maanantaina. Laitteen erityinen mielenkiinnon kohde on takakuoren ylänurkassa sijaitseva kolmen kameran ratkaisu.

P20 Pron purkaminen alkaa takakuoresta, jonka irrottaminen onnistuu iFixitin mukaan yllättävän helposti ilman tarvetta lämmittämiselle. Pääpiirilevy sijaitsee tyypilliseen tapaan laitteen yläosassa ja varsin vahvasti suojattuna. Pitkällä lattakaapelilla pääpiirilevylle kiinnittyvä latausliitäntä on modulaarinen, joten rikkoontuessa se on kohtalaisen edullinen ja helppo vaihtaa. 15,28 Wh akku on kiinni liimalla, joten sen irrottamisessa hyödynnetään liimanirrotuskemikaalia. Näyttö irtoaa metallirungosta lämmön avulla.

Kaikki laitteen kolme takakameraa on paketoitu yhteisissä kuorissa sijaitsevaan moduliin, joka kiinnittyy piirilevylle kahdella liittimellä. Liittimistä pienempi on telekameran ja suurempi 40 ja 20 megapikselin kameroiden yhteinen. Vaikka vain telekamerassa on optinen vakautus, paljastaa jutusta löytyvä video myös kahden muun kameran objektiivin liikkuvan vakautetun objektiivin tavoin.

Korjattavuusarvosanaksi iFixit antaa P20 Prolle 4/10 pistettä. Plussaa laite saa useista modulaarisista ja yksittäin vaihdettavissa olevista komponenteista. Miinusta ropisee lasisesta etu- ja takakuorirakenteesta sekä hankalasti vaihdettavissa olevasta näytöstä, jonka irrottamiseksi on purettava lähes koko muu puhelin.

Lähde & kuvat: iFixit

Hinta.fi-hintavertailussa tuotteille voi nyt asettaa hintavahdin

Hintahälytys ilmoittaa käyttäjälle sähköpostilla, jos tuotteen hinta laskee halutulle tasolle tai sen alle.

io-techin kanssa yhteistyössä toimiva Hinta.fi-hintavertailu on päivittynyt hintahälytystyökalulla, joka vahtii puolestasi tuotteen hinnan laskua. Hintahälytys löytyy jatkossa jokaisesta palvelun noin 500 000 tuotteesta ja ominaisuuteen pääsee käsiksi tuotekuvan alapuolelta löytyvästä valikosta.

Esimerkki: Hinta.fi, Intel Core i7-8700K

Hintahälytys toimii yksinkertaisesti asettamalla tuotteelle toivottu hinta ja antamalla sähköpostiosoite. Tämän jälkeen saat sähköpostiin ensin vahvistuksen asetetusta hintahälytyksestä ja jos tuotteen hinta laskee toivotulle tasolle tai sen alle, sähköpostiin tulee ilmoitus laskeneesta hinnasta.

Ominaisuuden käyttöä varten palveluun annettuja sähköpostiosoitteita ei tulla käyttämään muuhun, kuin hintahälytykseen ja kaikista palvelun lähettämistä sähköposteista löytyy linkki hintahälytyksen poistamiseen käytöstä.

Voit antaa palautetta ja kehitysehdotuksia Hinta.fi:n viestiketjuun TechBBS-foorumilla.

Osallistuaksei Hinta.fi:n ja io-techin kilpailuun:

  • Kerro kommenteissa, mille tuotteelle asetit Hinta.fi-palvelussa hintahälytyksen

Kilpailu on voimassa 30.4.2018 asti. Arvomme 2. toukokuuta kaikkien osallistujien kesken kaksi io-techin mukia ja ilmoitamme voittajille henkilökohtaisesti.

Modaajat saivat Core i7-8700K -prosessorin toimimaan vanhemmilla Z170- ja Z270-piirisarjoilla

Suurin osa kokeiluista on keskittynyt ASRockin Z170M OC Formula -emolevyyn, mutta Z270-piirisarjalla modaus on onnistunut MSI:n emolevyllä käyttäen vastaavan Z370-emolevyn BIOSia.

Modaajat ovat saaneet jo useita Core i3 -sarjan Coffee Lake -prosessoreita toimimaan vanhemmilla Z170- ja Z270-piirisarjoilla, jotka eivät tue virallisesti Intelin tuoreinta kuluttaja-prosessoria. Nyt modaajat ovat edistyneet projektissaan ja saaneet myös tehokkaimman Coffee Laken, Core i7-8700K:n toimimaan Z170-piirisarjalla. Ensimmäisenä tempussa onnistui Luning Duan yhdessä Nick Shihin ja Lam Chi-Kuin kanssa.

6-ytimisen Core i7-8700K:n toimintaan saattaminen Z170-piirisarjalla on merkittävä askel tavoitteessa kiertää Intelin keinotekoisena pidettyä rajoitusta rajata Coffee Lake -prosessorit vain tuoreimmalle Z370-piirisarjalle huolimatta samasta prosessorikannasta, sillä siinä on käytössä kaksi ydintä enemmän kuin Z170- ja Z270-piirisarjoille tarkoitetuissa prosessoreissa. Aiemmin toimintaan saadut i3-prosessorit sisältävät Skylake- ja Kaby Lake -prosessoreiden tapaan maksimissaan neljä prosessoriydintä.

Myös io-techin TechBBS-keskustelufoorumeilla on paneuduttu aiheeseen ja nimimerkki Luumi on jakanut ahkerasti omia kokemuksiaan Core i7-8700K -prosessorin toimintaan virittelystä ASRockin Z170M OC Formula -emolevyllä. Myös käyttäjä Kaikkivarattu on ehtinyt jo testaamaan samaa yhdistelmää.

Core i7-8700K:n toimintakuntoon ASRockin emolevyllä vaatii kahden prosessorin kosketuspinnan yhdistämisen sekä modatun BIOSin. Lisäksi ainakin joillain emolevy-yksilöillä vaaditaan yhden emolevyn padin maadoittamisen hyppylangalla emolevyyn. Näet prosessorin yhdistettävät kosketuspinnat ja emolevyn maadoitettavan padin yllä olevista kuvista. HWBot-sivuston keskustelualueilta löytyy myös seikkaperäiset ohjeet modin toteutukseen.

Core i7-8700K:n ylikellottaminen Z170-alustalla vaatii pelkän prosessorin ja tarvittaessa emolevyn modaamisen sekä BIOS-päivityksen lisäksi omat kikkansa. BIOSin kautta ylikellottaminen ei onnistu, mutta esimerkiksi Intelin oma XTU-sovellus (Extreme Tuning Utility) mahdollistaa ylikellottamisen Windowsista käsin.

Luumin kokemusten mukaan ainakaan Z170M OC Formula -emolevyllä virransyöttö ei asetu esteeksi ja se pysyy ylikellotettaessakin viileänä. Myöskään ensimmäisten Coffee Lake + Z170/Z270 -modien ongelmia kuten puuttuvia PCI Express -linjoja ei ole havaittu Core i7-8700K + Z170M OC Formula -yhdistelmällä.

Korkatulla prosessorilla ja nestejäähdytyksellä Luumi on onnistunut ylikellottamaan oman Core i7-8700K:nsa Cinebench-vakaana 5,6 GHz:iin. Muistien hän mainitsee lisäksi ylikellottuvan ainakin hänen testeissään paremmin, kuin Kaby Lake -prosessorilla samalla emolevyllä. Voit tutustua TechBBS-käyttäjien kokemuksiin tarkemmin Coffee Lake -prosessoreiden ylikellotukselle pyhitetyssä ketjussa.

ASRockin Z170M OC Formula -emolevyn lisäksi Core i7-8700K on saatu toimimaan MSI:n Z270-A Pro -emolevyllä käyttäen vastaavalle Z370-emolevylle tarkoitettua BIOS-versiota.

LG G7 ThinQ komeilee pressikuvavuodossa viidessä eri värissä

10.4.2018 - 09:40 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (8)

LG:n tulevan G7 ThinQ -huippumallin värivaihtoehdot komeilevat vuotaneessa pressirenderöinnissä.

AndroidHeadlines-sivusto on julkaissut pressikuvan LG:n tulevasta G7 ThinQ -älypuhelimesta, jonka CAD-renderöinneistä uutisoimme viime viikolla. Sivuston mukaan kuva on peräisin luotettavasta lähteestä, joka pystyi todentamaan sen aitouden myös muulla oheisinformaatiolla.

Vuotanut kuva paljastaa G7 ThinQ:n tulevan saataville viidessä eri värissä. Värivaihtoehtojen nimet ovat “Aurora Black,” “Platinum Grey,” “Moroccan Blue,” “Moroccan Blue Matte” ja“Raspberry Rose”, joista ensin mainittu on ns. perusväri.

Kuten jo aiemmat kuvavuodot ovat paljastaneet, laitteen ulkoreunoja mukailevan näytön yläreunassa on nykytrendin mukainen lovi, johon on sijoitettu etukamera ja kuuloke. Takakuoresta löytyy kaksoiskamera, joka on kuitenkin sijoiteltu vertikaalisesti edeltäjämallin horisontaalisen asettelun sijaan.

AndroidHeadlinesin vuoto ei sisällä tietoja teknisistä ominaisuuksista, mutta aiempien huhujen mukaan kattaukseen kuuluu ainakin Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri, 4 tai 6 Gt RAM-muistia, 64 tai 128 Gt tallennustilaa, kuusituumainen 19:9 M+ LCD QHD+ -näyttö ja 16 + 16 megapikselin kaksoiskamera. G7 ThinQ:n julkaisu tapahtuu toukokuun 3. päivä Soulissa ja New Yorkissa järjestettävissä tilaisuuksissa. Hinnan huhutaan nousevan edeltäjästä 50-100 euroa.

Lähde: AndroidHeadlines

Power Stamp Alliance paljasti ensimmäiset tiedot Ice Lake -Xeon-prosessoreista

Power Stamp Alliancen paljastamien diojen mukaan Ice Lake tulee sisältämään muun muassa 8-kanavaisen DDR4-muistiohjaimen.

Intel valmistelee Cascade Lake -koodinimellisen Xeon Scalable -alustan julkaisua vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Power Stamp Alliance on kuitenkin jo askeleen edellä, sillä se paljasti ensimmäiset tiedot Cascade Lakea seuraavasta Ice Lake -koodinimellisestä Xeonista.

Power Stamp Alliancen paljastamien tietojen mukaan Ice Lake seuraisi Cascade Lakea mahdollisesti jo tämän vuoden puolella, sillä sen julkaisuajankohdaksi on merkitty 2018 / 2019. Uuden arkkitehtuurin kerrotaan nostavan alustan TDP:n nykyisestä 165 – 205 watista maksimissaan 230 wattiin.

Ice Laken myötä on vaihtumassa myös prosessorikanta ja LGA3647 saa väistyä LGA4189:n tieltä. Ice Lake -prosessoreiden kerrotaan olevan adapterin avulla yhteensopiva LGA3647-kantaisen Power Stamp -testialustan kanssa, mutta koska testialusta on tarkoitettu vain Open Compute Projectin määrittämän 48 voltin jännitteen muuntamisesta Intelin alustan tarpeisiin sopiviksi jännitteiksi, ei yhteensopivuus kerro mistään muusta kuin prosessoreiden virransyötön yhteensopivuudesta keskenään.

Lisäksi Power Stamp Alliancen dokumentit paljastavat Ice Lake -Xeoneiden tukevan peräti kahdeksaa DDR4-muistikanavaa, kun nykyisissä Skylake-Xeoneissa on käytössä kuusi muistikanavaa. AnandTech spekuloi muistiohjaimen saattavan tukea DDR4-muistien lisäksi 3D XPoint -muisteja.

Lähde: AnandTech

Uusi artikkeli: Kokeiltua: Xiaomi Redmi 5 Plus

Kokeilimme Xiaomin runsaan 200 euron hintaista Redmi 5 Plus -älypuhelinta.

Huhtikuun toinen viikko on jo käynnistynyt, joten onkin jo aika julkaista kuun ensimmäinen artikkeli. Lukijat ovat toivoneet testejä myös Suomessa hieman harvinaisempien puhelinvalmistajien laitteista, joten otimme helmikuussa testatun Elephone S8:n jatkoksi kokeiltavaksi saman hintaluokan laitteen kiinalaiselta Xiaomilta.

Maalis-huhtikuun taitteessa io-techin toimistolla vieraili kokeiltavana Xiaomin runsaan 200 euron hintainen Redmi 5 Plus -älypuhelin, joka on seuraaja suositulle Redmi Note 4 -mallille. Alkuvuodesta myyntiin tullut puhelin tarjoaa 5,99-tuumaisen 18:9-kuvasuhteen IPS-näytön, Snapdragon 625 -järjestelmäpiirin, tuen Suomen LTE-taajuuksille sekä suurehkon 4000 mAh akun. Tutustumme artikkelissa laitteeseen muutaman päivän testauksen ja tiivistetymmän kokeiltua-juttukonseptin muodossa.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Xiaomi Redmi 5 Plus