Logitechilta G513-näppäimistö uusilla mekaanisilla Romer-G Linear -näppäinkytkimillä

Logitech tarjoaa uutta G513-näppäimistöään myös uusilla tuntopisteettömillä Romer-G Linear -näppäinkytkimillä.

Logitech on laajentanut mekaanisten näppäimistöjensä valikoimaa uudella G513-mallilla, joka on paranneltu versio viime vuonna esitellystä G413-mallista. Uutuusnäppäimistö tarjoaa uuden LightSync-valaistustuen sekä uudet Romer-G Linear -näppäinkytkimet.

Uudet Romer-G Linear -kytkimet ovat nimensä mukaisesti lineaariset, eli niistä ei löydy lainkaan tuntopistettä (esimerkiksi punaisten Cherry MX -kytkimien tapaan). Lineaarinen kytkintyyppi on ollut monien pelaajien toiveissa ja nyt julkaistu uusi malli vaatii 45 gramman painallusvoiman ja kytkeytyy 1,5 mm painallussyvyydessä. Näppäimistö on saatavilla myös useamman vuoden markkinoilla olleilla tuntopisteellisillä Romer-G-kytkimillä, jotka ovat nyt saaneet Tactile-lisänimen.

G513:n kuoret ovat valmistettu 5052-alumiiniseoksesta ja varustukseen kuuluvat myös keinonahkapintainen memoryfoam-rannetuki sekä USB-läpivienti. Näppäimistön RGB-valaistuksen Lightsync-tuki mahdollistaa pelitapahtumien ja -äänien synkronoimisen näppäimistön ja muiden pelilaitteiden (tällä hetkellä tuettuina G560-kaiuttimet ja G502-hiiri) valaistuksen kanssa.

Logitech G513 tulee saataville huhtikuussa 179 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat hopea (vain Tactile-kytkimillä) ja hiilenmusta.

Lähde: Logitech

Raspberry Pi 3 Model B+ julkaistiin Piin päivän kunniaksi

Raspberry Pi 3 Model B:n päivitetty versio tuo mukanaan nopeamman prosessorin, WiFi:n ja langallisen verkkoyhteyden.

Raspberry Pi Foundation on julkaissut Pii-päivän (3.14 yhdysvaltalaisen järjestelmän mukaan) kunniaksi uuden version Raspberry Pi 3 Model B:stä, Model B+:n. Aikataulu sopii myös yhtiön normaaliin julkaisusykliin, jossa päivitetty versio tuotteesta julkaistaan pari vuotta alkuperäisen jälkeen.

Raspberry Pi 3 Model B+:n sydämenä sykkii Broadcomin BCM2837B0-järjestelmäpiiri. Järjestelmäpiiri sisältää neljä 1,4 GHz:n Cortex-A53-prosessoriydintä ja tuplaydinversion VideoCore IV -grafiikkaohjaimesta. Järjestelmäpiirin tukena on gigatavu LPDDR2-muistia ja tallennustilasta on vastuussa microSD-kortinlukija.

Raspberry Pin tuoreimman version verkkoyhteydet on toteutettu 2,4 ja 5 GHz:n WiFi 802.11b/g/n/ac- ja Bluetooth 4.2 -tuen sekä gigabitin Ethernet over USB 2.0 -verkko-ohjaimella (max. nopeus 300 Mbps). Piirilevyn liitinpuolelta löytyy yhteensä neljä USB 2.0 -liitintä, verkkoliitin, täyskokoinen HDMI-liitin, CSI- ja DSI-liittimet Raspberry Pi:n viralliselle kameralle ja kosketusnäytölle, 4-napainen liitin äänen ja komposiittivideon ulostulolle, 40-pinnin GPIO-pinnirivistö sekä 5V/2,5A:n tasavirtaliitin. Myös Power-over-Ethernet on tuettu, mutta se vaatii erillisen PoE HAT -lisäosan.

Raspberry Pi Model 3 B+ on tilattavissa Suomeen virallisesti RaspberryPi.dk-sivustolta 44,18 euron hintaan (+ postikulut 4,70 – 50,36 euroa toimitustavasta riippuen) ja ElectroKit-sivustolta 449 kruunun eli 44,30 euron hintaan (+ mahdolliset postikulut, jotka eivät käyneet suoraan ilmi). Mallin virallinen veroton suositushinta on 35 dollaria.

Lähde: Raspberry Pi

Google ja LG kehittivät 18 megapikselin OLED-paneelin virtuaalilaseihin

Googlen ja LG:n uusi OLED-paneeli on kooltaan 4,3-tuumainen ja sen pikselitiheys on peräti 1443 PPI.

Google ja LG ovat lyöneet hynttyynsä yhteen virtuaalitodellisuuden edistämiseksi. Yhtiöiden yhteistyöprojektina on kehitetty uusi näyttö, joka on suunnattu nimenomaan virtuaalilaseihin.

Googlen ja LG:n kehittämän näytön yksityiskohdat ovat toistaiseksi osittain hämäränpeitossa. Tällä hetkellä näytöstä tiedetään sen verran, että kyseessä on 4,3-tuumainen OLED-paneeli, jonka virkistystaajuus on 120 hertsiä ja jonka kokonaistarkkuus on 18 megapikseliä, jolloin pikselitiheydeksi muodostuu 1443 PPI. Verrokiksi esimerkiksi HTC Vive Pro -virtuaalilasien näyttöjen pikselitiheys on 615 PPI. Lisäksi näytön luvataan tarjoavan erittäin leveän näkökentän. Näytön resoluutioksi on arvioitu noin 5500×3000, mutta kuvasuhteesta riippuen se voi olla myös jotain ihan muuta.

Google ja LG tulevat esittelemään näyttöä ensimmäistä kertaa Display Week 2018 -tapahtumassa 22. toukokuuta. 20 minuuttia kestävän esityksen kuvauksessa kerrotaan, että näyttö hyödyntää valkoisia OLEDeja värifiltterin kera ja n-tyypin LTPS-alustaa (Low-Temperature Polycrystalline Silicon). Ratkaisun kerrotaan mahdollistavan elektronien nopeammat liikkeet tyypillisesti esimerkiksi mobiililaitteissa käytettäviin OLED-paneeleihin nähden. Lisäksi näyttö hyödyntää erikseen sille suunniteltua suuren kaistaleveyden tarjoavaa ohjainpiiriä.

Lähde: OLED-info

Uusien Galaxy S9 -mallien sisuskalut esillä iFixitin ja Jerry Rig Everythingin toimesta

14.3.2018 - 13:11 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (7)

Ulkomaiset sivustot tarjoavat ensimmäiset kurkistuksen Samsungin uusien lippulaivapuhelimien sisuksiin.

Samsungin uudet Galaxy S9 -mallit tulevat kauppoihin tämän viikon lopulla ja ensimmäiset purkuartikkelit ovat ilmestyneet nettiin. Ainakin iFixit ja Jerry Rig Everything tarjoavat jo mielenkiintoisen kurkistuksen Samsungin uusien lippulaivamallien sisuksiin.

Galaxy S9 -mallien avaaminen alkaa lasisen takakuoren kiinnitysliiman lämmittämisellä. Takakuoren alta paljastuva muovinen välirunko peittää alleen akun ja piirilevyt. Viidellätoista ruuvilla kiinnitetty välirunko sisältää antennit, langattoman latauksen käämin sekä alaosan kaiuttimen. Jerry Rig Everythingin videolla huomioidaan korttikelkan läheisyydessä sijaitseva kosteudentunnistustarra. Akun kerrotaan olevan varsin tiukasti liimattuna puhelimen metallirunkoon. Plus-mallissa akun tarkka kapasiteetti on 13,48 Wh, eli täysin sama kuin viimevuotisessa Galaxy S8+ -mallissa. Pienemmässä GS9:ssä akun kapasiteetti on 11,55 Wh – sekin sama kuin edeltäjässä.

Molempien Galaxy S9 -mallien pääpiirilevy sijaitsee pääosin laitteen yläosassa sekä takaa katsottuna vasemmassa reunassa. Järjestelmäpiirin jäähdytyksessä hyödynnetään puhelimen runkoon kiinnitettyä lämpöputkea. Kamera käyttää kahta mekaanista siivekettä objektiivin edessä aukon koon muuttamiseen. Jerry Rig Everythingin videolla aukon toimintaa esitellään selkeästi. Plus-mallin kaksi takakameramodulia ovat erilliset, mutta asennettuna samalle pienelle piirilevylle.

Molemmat Galaxy S9 -mallit saavat iFixitiltä korjattavuusarvosanaksi asteikolla keskitasoa heikommaksi jäävän 4/10 pistettä. Plussaa ropisee erikseen vaihdettavista modulaarisista komponenteista. Kritiikkiä satelee puolestaan turhan hankalaksi tehdystä akun vaihtoprosessista, etu- ja takapuolen liimatusta lasirakenteesta sekä erittäin hankalasta näytön vaihdettavuudesta.

Lähteet: iFixit (1)(2), Jerry Rig Everything

Kuvat: iFixit

Uusi artikkeli: Testissä Samsung 860 PRO

io-techin testissä Samsungin 860 PRO -sarjan 512 gigatavun SSD-asema (2,5″).

Testasimme io-techissä kuluttajille suunnatun 860 EVO -SSD-aseman heti tuoreeltaan tammikuussa, mutta testiimme saapui myös ammattikäyttöön suunnattu hieman suorituskykyisempi ja kalliimpi sekä paremmalla kirjoituskestävyydellä varustettu 860 PRO -malli.

Suorituskykytesteissä on vertailukohtana 860 PROn ja EVOn rinnalla PCI Express -väylää ja NVMe-protokollaa käyttävä ja kaksi kertaa kalliimpi Samsungin 960 PRO -asema.

Lue artikkeli: Testissä Samsung 860 PRO

Tietoturvayhtiö kertoo löytäneensä 13 haavoittuvuutta AMD:n Zen-alustoista

Väitetyt haavoittuvuudet koskevat näillä näkymin vain järjestelmiä, joihin hyökkääjä pääsee käsiksi järjestelmänvalvojatason oikeuksin ja joihin hän kykenee päivittämään haitalliseksi tarkoitetun BIOS-version ja muita ohjelmistoja.

Nettiin on ilmestynyt uusi AMDFlaws-sivusto, jossa kerrotaan 13 väitetystä haavoittuvuudesta AMD:n Zen-arkkitehtuuriin perustuvissa prosessoreissa sekä Promontory-piirisarjassa. Tyhjästä ilmestynyt väite herätti aluksi hämmennystä, mutta pienen tutkiskelun jälkeen haavoittuvuudet vaikuttavat enemmän markkinoiden manipulointiyritykseltä kuin miltään muulta.

AMDFlaws-sivuston takaa löytyy CTS Labs -niminen viime vuonna perustettu yritys, jonka omat verkkosivut avattiin vasta tämän vuoden tammikuussa. Yhtiön meriitit ovat toistaiseksi tuntemattomia, eikä ainakaan yhtiön tuottama esittelyvideo vakuuta: videolla esitellään yhtiön väkeä ”päämajassaan” käyttäen haastatteluiden taustana netin kuvapankeista saatavia kuvia toimistoista ja datakeskuksista. Huomionarvoista on myös se, ettei tietoturvayhtiöksi itseään kutsuvan CTS Labsin omilla verkkosivuilla ole SSL-sertifikaattia.

Yhtiön vastuuvapauslauseke julkaisemansa whitepaperin lopussa vihjaa, että yhtiöllä on taloudellisia intressejä AMD:n prosessoreiden ja piirisarjojen turvallisuuteen liittyen. Nuo yhteydet on netissä liitetty Viceroy Research -yhtiöön, joka on Saksassa epäiltynä talousrikoksista. Viceroy Research on lisäksi julkaissut nopealla aikataululla CTS Labsia puolustavan kannanoton, jonka mukaan AMD:n osakkeen oikea arvo olisi nolla dollaria ja yhtiön ainut vaihtoehto tässä vaiheessa olisi hakeutua konkurssiin.

AMD:n mukaan CTS Labs on entuudestaan yhtiölle tuntematon yritys, jonka käytös tietoturvayritykseksi on vähintäänkin outoa. Yhtiö oli antanut AMD:lle alle vuorokauden aikaa tutustua väitettyihin haavoittuvuuksiin ennen niiden julkistusta AMDFlaws-sivuston kautta kaiken kansan nähtäville. Hyvien tapojen mukaisesti tietoturvayritykset antavat normaalisti yritykselle aikaa reagoida haavoittuvuuksiin ennen niiden julkistamista. AMD kertoo tutkivansa väitetyt haavoittuvuudet ja kertovansa asiasta sen jälkeen lisää.

Mitä itse haavoittuvuuksiin tulee, ainakin tässä vaiheessa allekirjoittaneelle on jäänyt kaksijakoinen kuva. Toisaalta on totta, että haavoittuvuudet ovat mitä ilmeisimmin olemassa, mutta vain siinä tapauksessa, että tietokoneeseen on erikseen asennettu erityinen, haitalliseksi tarkoitettu BIOS-versio, piirisarjalle tietty firmware-versio ja niin edelleen. Lisäksi ilmeisesti vaatimusten listalta löytyy järjestelmänvalvoja-tason käyttöoikeuden käyttöjärjestelmään muiden muokkausten päälle. Kokoonpanot siis eivät ole haavoittuvia, ellei joku vihamielinen taho pääse käsiksi koneeseen ja muun muassa päivittämään sen BIOSia.

io-tech seuraa tilanteen kehittymistä ja uutisoi sen uusista käänteistä. Voit lisäksi seurata asiaa muun muassa Redditin asialle omistetussa megaketjussa, jossa on linkkejä useisiin asiasta tavalla tai toisella uutisoineisiin tahoihin.

Uusi artikkeli: Kokeiltua: HTC U11 Life

13.3.2018 - 21:26 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (1)

io-tech kokeili HTC:n keskihintaista U11 Life -älypuhelinta.

Kokeilimme io-techissä pikaisesti HTC:n keskihintaluokkaan sijoittuvaa U11 Life -älypuhelinta, joka on varustettu 5,2-tuumaisella Full HD -näytöllä, Snapdragon 630 -järjestelmäpiirillä, ”puhtaalla” Android Oreo -käyttöjärjestelmällä sekä U11-lippulaivamallista tutulla Edge Sense -puristuksentunnistuksella.

Lue artikkeli: Kokeiltua: HTC U11 Life

Broadcomin suunnitelma ostaa Qualcomm torpattiin valtion väliintulolla

Broadcomin vihamielisiksi käyneet ostoaikeet Qualcommista saivat tylyn lopun, kun Yhdysvallat totesi mahdollisen kaupan voivan vaarantaa valtion turvallisuuden.

Viime vuoden loppupuolella alkoi pienimuotoinen saaga, jossa Broadcom pyrki ostamaan kilpailevan Qualcommin vihamielisellä yrityskaappauksella eli nurkanvaltauksella. Broadcom tunnettiin aiemmin nimellä Avago, kunnes se osti aiemman Broadcom-yrityksen ja vaihtoi koko konsernin nimen Broadcomiksi.

Broadcom on tehnyt viime vuoden lopulta lähtien useita ostotarjouksia Qualcommista ja muun muassa pyrkinyt korvaamaan yhtiön hallituksen kauppoihin myönteisesti suhtautuvilla jäsenillä saadakseen kaupat etenemään.

Kuukausia kestänyt vääntö on saanut nyt vihdoin loppunsa, kun Yhdysvallat presidenttinsä Donald Trumpin johdolla yksiselitteisesti kielsi kauppojen toteutumisen valtion turvallisuuteen vedoten. Broadcom on Singaporessa, Kaliforniassa ja Cayman-saarilla eri osiensa päämajoja pitävä yritys, kun Qualcomm on yhdysvaltalainen. Klikkaa lue lisää tutustuaksesi koko saagaan.

 

[read more=”Lue lisää” less=”Piilota teksti”]

Broadcom teki ensimmäisen ostotarjouksensa 6. marraskuuta 2017. Yhtiö tarjosi Qualcommista yhteensä noin 130 miljardia dollaria siten, että kustakin osakkeesta olisi maksettu 60 dollaria käteistä sekä 10 dollarin arvosta Broadcomin osakekantaa. Ostotarjous oli silloin 28 % korkeampi kuin Qualcommin osakkeen arvo ennen osakekaupasta liikkuneiden huhujen vaikutusta. Ensimmäisessä ostotarjouksessa oltiin laskettu mukaan 25 miljardin arvoinen potentiaalinen yrityskauppa, sillä Qualcommilla oli kesken kaupanteko NXP Semiconductors -yrityksestä.

Qualcomm tyrmäsi Broadcomin ostoaikeet todeten ostotarjouksen aliarvioivan pahasti yhtiön arvon etenkin ottaen huomioon tulevaisuuden näkymät 5G- ja IoT-rintamilla. Yhtiön hallitus kieltäytyi ostotarjouksesta virallisesti 13. marraskuuta.

Tämän jälkeen Broadcom päätti lähestyä ostoajatuksiaan uudesta kulmasta ja pyrki korvaamaan Qualcommin hallituksen kaupoille myönteisillä jäsenillä osakkeenomistajien avustuksella. 4. joulukuuta 2017 Broadcomin toimitusjohtaja Hock Tan kertoi yhtiön mieluummin neuvottelevan Qualcommin kanssa kaupoista normaalisti, mutta koska neuvotteluyhteyttä ei ole saatu luotua yhtiö turvautui yritykseen saada sen hallitus puolelleen. Broadcomin kannalta valitettavasti tämäkään yritys ei tuottanut tulosta eikä Qualcommin hallitukseen saatu järjestettyä kaupoille myönteisiä jäseniä.

5. helmikuuta 2018 Broadcom teki jälleen uuden tarjouksen Qualcommista: 82 dollaria per osake, josta 60 dollaria maksetaan käteisellä ja 22 dollaria Broadcomin osakkeina. Qualcommin hallitus tyrmäsi myös tämän tarjouksen, mutta suostui lopulta istumaan yhteiseen pöytään Broadcomin kanssa neuvottelujen merkeissä.

Helmikuun loppupuolella Qualcomm päätti nostaa omaa tarjoustaan edelleen kesken olevassa NXP Semiconductors -kaupassa alkuperäisestä 110 dollarista per osake 127,50 dollariin per osake. Yhteensä kaupan arvo olisi tällöin 44 miljardia dollaria. Koska mahdollinen yrityskauppa ja siihen käytettävä rahasumma vaikuttaa yhtiön arvoon, tarjosi Broadcom laski tässä vaiheessa tarjoustaan 79 dollariin per osake, mutta lupasi palata 82 dollarin tarjoukseen mikäli NXP-kauppa ei toteutuisi.

Kaupan ehtoja hierottiin edelleen muutamaan otteeseen kummankin osapuolen osalta, mutta maaliskuun ensimmäisen viikon lopulla Qualcomm otti yhteyttä CFIUS:ään (Committee on Foreign Investment in the US), joka valvoo ulkomaisten yritysten tekemiä yhdysvaltalaisyritysten ostoja. Broadcomin mielestä kyseessä oli vain epätoivoinen teko estää osakkeenomistajia äänestämästä kauppojen puolesta.

CFIUS kuitenkin ilmoitti, että mahdolliset kaupat voivat olla vaaraksi maan turvallisuudelle, joten se tutkisi kaupan ja sen vaikutukset Yhdysvaltoihin perin pohjin. Nyt tutkimukset on saatu lopulta päätökseen ja samalla saaga loppumaan, kun Yhdysvaltain presidentti Donald Trump yksiselitteisesti kertoi estävänsä kauppojen syntymisen.

[/read]

 

Vaikka Qualcommin osalta saaga on päätöksessä, saattaa Broadcom olla lähiaikoina osallisena merkittävää yrityskauppaa. Wall Street Journalin mukaan Intel on seurannut Broadcomin ja Qualcommin neuvotteluja tarkkaan ja on kiinnostunut ostamaan Broadcomin, mikäli kauppoja ei synny. Nyt, kun kauppojen syntyminen on virallisesti estetty, voidaan jäädä odottelemaan Intelin mahdollista ostotarjousta Broadcomista.

Lähde: White House

Microsoftin Xbox One -konsolit saavat vihdoin FreeSync-tuen

Microsoftin Xbox One -konsoli saa perusmuotoisen FreeSync-tuen, kun Xbox One S ja X saavat myös nopeampaa HDR-toteutusta tukevan FreeSync 2 -tuen.

PC-pelaajat ovat nauttineet jo pitkään Adaptive-sync-/FreeSync- ja G-sync-teknologioiden mahdollistamasta näytön virkistystaajuuden sitomisesta pelin ruudunpäivitysnopeuteen. Nyt samat ominaisuudet ovat saapumassa myös konsolipelaajien iloksi.

Microsoftin Inside Xbox -ohjelmassa esiintyneet AMD:n Antal Tungler ja Microsoftin Larry Hyrb ovat esitelleet virallisesti Xbox-konsoleiden FreeSync-tuen. Tuki vaihtelevalle ruudunpäivitysnopeudelle luvattiin alun perin Xbox One X -konsolille, mutta lopulta niistä pääsevät nauttimaan kaikki Xbox One -käyttäjät.

Xbox One saa tuekseen FreeSync-tuen ja Xbox One S sekä Xbox One X FreeSync 2 -tuen. FreeSync 2 eroaa FreeSyncistä HDR-tukensa osalta, sillä FreeSync 2 mahdollistaa pelin antaman väriavaruuden sovittamisen suoraan näytölle sopivaksi, kun normaalisti väriavaruuden sovittaminen tehdään kahdessa vaiheessa: ensin pelin toimesta HDR-signaaliksi sopivaan muotoon ja sen jälkeen näytön toimesta sen omaan väriavaruuteen sopivaksi.

Sekä FreeSync että FreeSync 2 synkronoivat näytön virkistystaajuuden saumattomasti pelin ruudunpäivitysnopeuteen. Tämä paitsi poistaa kuvasta repeilyn, tekee siitä myös sulavamman tuntuista. Parhaiten tämä näkyy peleissä, jotka kykenisivät yli 30 FPS:n ruudunpäivitysnopeuteen, mutta eivät yllä tasaiseen 60 FPS:n nopeuteen. FreeSyncin avulla peliä ei ole pakko lukita 30 FPS:ään kuvan repeilyn ja epätasaisen nykimisen poistamiseksi, vaan ruudunpäivitysnopeus voidaan pitää lukitsemattomana.

Yllä olevalla videolla FreeSync-osuus alkaa ajassa 1:37:57. Xbox One S- ja X -konsoleiden käyttäjät pääsevät testaamaan FreeSync 2 -tukea konsoleilla tämän viikon aikana, kunhan tilin asetuksista on otettu käyttöön Xbox Insider -ohjelman Alpha Ring -päivitystahti ja käytössä on FreeSync- tai FreeSync 2 -tuellinen näyttö tai Variable Refresh Rate -ominaisuutta (VRR) tukeva televisio. VRR-televisioiden saatavuus on ainakin toistaiseksi heikoissa kantimissa, mutta ainakin Samsungin vuoden 2018 QLED-televisioiden on luvattu tukevan ominaisuutta. Xbox One:n FreeSync-tuki tulee testattavaksi myöhemmin.

AMD:n diavuodot jatkuvat: Threadripperin lähitulevaisuus ja edullinen Dali

Castle Peak -koodinimellinen Threadripper-sukupolvi lupaa tuoda täysin uusia ominaisuuksia TR4-alustalle vuonna 2019.

Uutisoimme aiemmin tällä viikolla nettiin vuotaneista Ryzen 2000 -sarjan prosessoreiden tiedoista sekä AMD:n työpöytäpuolen roadmapista. Tuttu vuotaja Informatico Cero on lisäksi vuotanut AMD:n Threadripper-alustan tarkempia suunnitelmia sekä katsauksen vuoden 2020 koko piirivalikoimaan.

Vuodetun Threadripper-dian mukaan toisen sukupolven Threadripper-prosessorit ovat juuri sitä mitä odottaa saattaa. Niissä hyödynnetään 12 nanometrin valmistusprosessilla valmistettavia Zen+-prosessoriytimiä ja ne tuovat mukanaan korkeammat kellotaajuudet sekä Precision Boost 2.0 -teknologian.

Vuonna 2019 vuorossa on Castle Peak -koodinimellinen Threadripper-sukupolvi, joka perustunee Zen 2 -arkkitehtuuriin. Prosessoreiden luvataan dominoivan HEDT-markkinoita ja nostavan sekä suorituskyvyn että energiatehokkuuden uusiin ennätyslukemiin. Lisäksi Castle Peak lupaa tuoda mukanaan täysin uusia, toistaiseksi tarkemmin määrittelemättömiä ominaisuuksia TR4-alustalle.

Vuoden 2020 roadmap on pääosin tuttua kauraa aiemmista vuodoista. Joukosta löytyvät toistaiseksi ilman sen virallisempaa koodinimeä oleva seuraavan sukupolven HEDT-prosessori, AM4-kantaan sopiva Vermeer-prosessori sekä kannettaviin ja työpöydille julkaistava Renoir-APU-piiri. Näiden lisäksi diassa on mukana myös Dali, jota ei ole aiemmissa dioissa nähty.

Dali on koodinimi APU-piirille, joka on sijoitettu kaikkein edullisimpaan luokkaan. Arkkitehtuurista ei tiedetä tässä kohtaa juuri mitään, mutta sen voidaan olettaa olevan jatkumoa kauan sitten vuotaneelle Banded Kestrel -koodinimelliselle projektille.

Banded Kestrel oli vuotaneissa dioissa kahdella Zen-prosessoriytimellä ja kolmella GCN Compute Unit -yksiköllä varustettu APU-piiri, jonka tarkasta kohtalosta ei ole tietoa. On mahdollista, että AMD hautasi projektin aikoinaan täysin, tai sitten se on jo saapunut markkinoille ilman sen kummempia fanfaareja.

AMD:n sulautettuihin järjestelmiin suunnattujen Ryzen-prosessoreiden V1202B-malli muistuttaa ainakin teknisten tietojensa osalta nimenomaan Banded Kestreliltä: Siinä on kaksi Zen-ydintä, kolme Compute Unit yksikköä ja megatavu L1-välimuistia. Lisäksi se eroaa muista Embedded Ryzen -sarjan prosessoreista verkko-ohjaimensa osalta, sillä tuettuna on vain kaksi gigabitin verkkoliitäntää, kun muut sarjan prosessorit tukevat kahta 10 gigabitin verkkoliitäntää. Ainut asia, joka V1202B-mallissa ei sovi suoraan Banded Kestrelin vanhoihin vuotodioihin on tuettujen näyttöjen määrä.

Lähde: Informatica Cero