Huawei julkistaa uudet lippulaivapuhelimensa maaliskuun 27. päivä Pariisissa

Huawei julkistaa uudet lippulaivapuhelimensa Pariisissa maaliskuun lopulla.

Huawei on lähettänyt ulkomaisille medioille kutsut maaliskuun 27. päivä Pariisissa järjestettävään julkistustilaisuuteen. Kutsu paljastaa, että kyseessä on uudet lippulaivamallit, mutta tarkemmista mallimerkinnöistä ei ole vielä mainintaa. On kuitenkin varsin helppo päätellä, että kyse on P10-mallien seuraajista – on kyse sitten lopulta P11- tai huhutuista P20-mallinimistä.

Ennakkohuhujen mukaan Huawei aikoo julkaista uuteen P-sarjan sukupolveen kolme eri mallia. Viime vuoden tapaan kyseessä ovat perusmalli, suurempi Plus-versio sekä edullisempi Lite-versio.

Puhelimien teknisistä ominaisuuksista on vuotanut toistaiseksi varsin vähän ennakkotietoja, mutta joissain huhuissa on liikkunut tietoja takaosan kolmoiskamerasta sekä Applen Face ID:n kaltaisesta kasvojentunnistusominaisuudesta. Lisäksi ainakin kalliimmista P20-malleista voi odottaa suurella todennäköisyydellä löytyvän 18:9-kuvasuhteen näytön sekä Kirin 97x -järjestelmäpiirin.

Lähde: GSMArena, Android Authority

OnePlus aloitti Oreo-päivityksen syöttämisen 5T-puhelimelleen

31.1.2018 - 19:04 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (8)

OnePlus 5T saa vihdoin Android Oreo -päivityksen sekä joukon muita uudistuksia.

OnePlus on aloittanut tänään Oreo-päivityksen jakelun 5T-älypuhelimelleen. Järjestyksessään tuorein OnePlus-puhelin on hieman nurinkurisesti viimeinen, joka päivittyy uuteen Android-versioon. Aiemmin Oreon ovat jo saaneet OnePlus 3-, 3T- ja 5-mallit. Päivitys kantaa OxygenOS 5.0.2 -nimeä ja sisältää samalla uudistuksia myös käyttöliittymään ja sovelluksiin.

5T:n ohella myös jo aiemmin Oreon saanut OnePlus 5 saa OxygenOS 5.0.2 -päivityksen Face Unlock -toimintoineen sekä muine uusine ominaisuuksineen.

OxygenOS 5.0.2:n myötä Launcher-sovellus päivittyy 2.2-versioon, galleriasovellus 2.0-versioon, sääsovellus 1.9-versioon ja tiedostonhallintasovellus 1.7.6-versioon. Mukana tulee luonnollisesti myös Android Oreon uudistukset, kuten kuva kuvassa-, automaattitäyttö ja ilmoitustäplä-ominaisuudet. Päivitys sisältää myös prosessorin tietoturvapäivityksen (CVE-2017-13218) Meltdown- ja Spectre -haavoittuvuuksiin liittyen.

OxygenOS 5.0.2 -päivitys tulee saataville portaittain ja sen asennuspaketin koko on vajaa 1,7 gigatavua.

Lähde: OnePlus (1)(2)

AMD valotti lähitulevaisuuden suunnitelmiaan osavuosikatsauksessaan

AMD:n mukaan yhtiö tulee muun muassa tekemään Zen 2 -arkkitehtuuriin muutoksia, joiden tarkoitus on estää Spectren kaltaisten hyökkäysten toimivuus yhtiön prosessoreilla.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su on valottanut yhtiön tulevaisuuden suunnitelmia yhtiön tuoreessa osavuosikatsauksessa. Yhtiön viimeisin neljännes ja koko viime vuosi oli selvää parannusta aiempaan nähden yhtiön voittomarginaalin kasvaessa viime vuoteen nähden peräti 11 prosentilla.

Toimitusjohtaja Lisa Sun mukaan AMD on tekemässä Zen 2 -arkkitehtuuriin muutoksia, joiden on tarkoitus estää Spectren kaltaisten hyökkäysten toimivuus yhtiön prosessoreilla täysin. Zen 2 -arkkitehtuurin odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden alkupuolella, kun pian julkaistavat uudet Ryzen-prosessorit perustuvat viilailtuun Zen-arkkitehtuuriin uudella valmistusprosessilla. Yhtiö kuitenkin aikoo aloittaa Zen 2 -prosessoreiden esituotantoversioiden toimituksen palvelinasiakkailleen vielä tämän vuoden puolella.

Grafiikkapuolella AMD:n suunnalta on hiljaisempaa, sillä tällä hetkellä odotettavissa on vain 7 nanometrin prosessilla valmistettava, koneoppimiseen optimoitu uusi Vega-grafiikkapiiri. Su oli varovainen aikataululausuntojen suhteen, mutta varmisti yhtiön ainakin toimittavan esituotantoversioita 7 nanometrin Vegasta asiakkailleen tänä vuonna.

AMD tulee käyttämään 7 nanometrin sirujen valmistukseen sekä GlobalFoundriesia että TSMC:tä, mutta se ei ole vielä varmistanut tullaanko samoja piirejä valmistuttamaan kummallakin puolijohdevalmistajalla, vai tehdäänkö jako valmistajien kesken piirikohtaisesti. Su varmisti lisäksi, että näytönohjainten saatavuuden suhteen rajoittavina tekijöinä ovat tällä hetkellä sekä GDDR5- että HBM2-muistien saatavuus eikä niinkään piisirujen tuotantokapasiteetti.

Mielenkiintoisena yksityiskohtana AMD kertoi Intelille myytävien semi-custom Vega-grafiikkapiirien olevan heidän kirjoissaan Compute and Graphics -osastoon kuuluvia tuloja, eivätkä semi-custom-osastoon. Sun mukaan yhtiö myy Vega-grafiikkapiirit Intelille pelkkinä siruina ja esimerkiksi niiden paketointi on Intelin vastuulla.

Lähde: AMD Q4 Earnings Call @ Seeking Alpha

JEDEC julkaisi uuden 3.0-version UFS-standardista

31.1.2018 - 14:06 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (5)

Uusi UFS 3.0 -standardi tuo mukanaan kaksinkertaisen kaistanleveyden ja alhaisemman virrankulutuksen.

JEDEC on julkistanut uuden 3.0-version suorituskykyisissä mobiililaitteissa käytettävästä UFS-tallennusratkaisustandardista (Universal Flash Storage) ja samalla päivittänyt kevyesti myös UFS-muistikorttistandardeja.

Uutta MIPI M-PHY HS-Gear4 -sarjaliikenneprotokollaa hyödyntävä yksikanavainen UFS 3.0 -tallennusratkaisu yltää jopa 11,6 Gbit/s siirtonopeuksiin, joka on tuplasti UFS 2.1 -standardiin nähden. Kaksikanavaisena teoreettinen maksimisiirtonopeus kasvaa 23,2 gigabittiin sekunnissa.

Uudessa standardissa on siirrytty alempaan 2,5 voltin käyttöjännitteeseen, kun edellisessä sukupolvessa jännitehaarukka oli 2,7-3,6 volttia. Lisäksi käyttölämpötilahaarukkaa on laajennettu ajoneuvosovelluksia silmällä pitäen ja se yltää uudessa standardissa -40:stä 105:een celsiusasteeseen.

Lähde: JEDEC

Samsung julkisti ensimmäisen uusiin Z-NAND-muisteihin perustuvan SSD-aseman

Samsungin uusi Z-SSD-asema on asemoitu kilpailemaan ensisijaisesti Intelin ja Micronin 3D XPoint -muisteihin perustuvia SSD-asemia vastaan yrityskäytössä.

SSD-asemien markkinoita ovat hallinneet pitkään perinteiset Flash NAND -piireihin perustuvat ratkaisut. Tähän mennessä käytännössä ainut kilpailija NAND-muisteille on ollut Intelin ja Micronin 3D XPoint -muisti, mutta rinnalle ollaan vihdoin saamassa pitkän odotuksen päätteeksi Samsungin kehittämä Z-NAND.

Samsung esitteli Z-NAND-teknologian alun perin jo 2016, mutta yhtiö on ollut tiukkasanainen niiden takana piilevän teknologian osalta. Ensimmäisen Z-NAND-muisteihin perustuvan SSD-aseman julkaisu ei valitettavasti tuo tilanteeseen muutosta, mutta nimen perusteella kyse on NAND-teknologiaan tavalla tai toisella nojaavasta jatkokehitelmästä.

Ensimmäinen Z-NAND-SSD-asema on nimeltään Samsung SZ985 Z-NAND SSD. Kyseessä on yrityskäyttöön tarkoittu PCI Express x4 -väyläinen SSD-asema, jonka luvataan tarjoavan erittäin matalia viiveitä. Ainakin aluksi asemasta julkaistaan vain 240 Gt:n ja 800 Gt:n kapasiteeteilla varustetut versiot. Uutisessa mainitut tiedot ja suorituskykylukemat koskevat 800 Gt:n versiota, sillä Samsung ei julkaissut vastaavia tietoja 240 Gt:n asemasta tai maininnut kykeneekö se vastaavaan suorituskykyyn.

Samsung lupaa asemalleen 3,2 Gt/s:n sarjaluku- ja -kirjoitusnopeuksia, kun satunnaiskirjoitusnopeus on 170 000 IOPSia ja satunnaislukunopeus peräti 750 000 IOPSia. Yhtiön mukaan satunnaisluvun viiveet ovat 12 – 20 µs ja -kirjoituksen 16 µs. SZ985:lle luvataan 30 DWPD:n kestoa 5 vuoden takuuajalla. AnandTechin tietojen mukaan asema on varustettu peräti 1,5 Gt:n DDR4-välimuistilla, mikä on liki kaksinkertaisesti verrattuna vastaavan kapasiteetin perinteiseen SSD-asemaan.

Samsung julkaisi samalla myös ensimmäisiä suorituskykytestejä uudella Z-NAND-SSD-asemallaan. Verrokiksi on asetettu PM1725a, eli yhtiön viime vuoden loppupuolella julkaisema yrityskäyttöön suunnattu TLC V-NAND -piireihin perustuva SSD-asema.

RocksDB-tietokantasovelluksessa uusi Z-NAND-muisteihin perustuva SZ985 tarjoaa kaksinkertaisen määrän operaatioita per sekunti ja leikkaa keskimääräisen viiveen noin 280:sta 140 µs:iin. Tietokantapohjaisten verkkosivujen kiihdytykseen tarkoitetussa Memcached-välimuistisovelluksessa ja sen SSD-asemiin laajentavassa Fatcachessa saavutetaan Z-SSD-asemalla Samsungin mukaan 60 % suorituskykyparannus ja käyttöjärjestelmän heittovaihtotiedoston sijaintina suorituskyvyn (operaatiota sekunnissa) kerrotaan paranevan Z-SSD-asemalla peräti kolminkertaiseksi, kun viiveet tippuvat samalla kolmannekseen PM1725a:n verrokkituloksesta.

Samsungin nyt julkistamat Z-SSD-asemat tuodaan virallisesti markkinoille ISSCC 2018 -konferenssin yhteydessä 11. – 15. helmikuuta.

Lähde: Samsung

Microsoftin uusi päivitys poistaa Spectren kakkosvariantin paikan Intel-kokoonpanoilta

Microsoftin mukaan yhtiö on päättänyt poistaa Spectren kakkosvariantin paikan Intel-kokoonpanoilta ehkäistäkseen päivitetyn mikrokoodiversion aiheuttamia ongelmia

Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksia on paikattu eri järjestelmissä niin käyttöjärjestelmäpäivityksillä kuin prosessoreiden mikrokoodipäivityksilläkin. Aina kaikki ei mene kuitenkaan niin kuin on suunniteltu, kuten Intelin Spectre-mikrokoodipäivityksen kanssa on käynyt.

Nyt myös Microsoft on reagoinut Intelin ongelmiin Spectre-haavoittuvuuden kakkosvariantin (CVE-2017-5715) kanssa. Yhtiön tukisivuston mukaan se on päättänyt julkaista uuden päivityksen, joka poistaa aiemman käyttöjärjestelmätason paikan Spectren kakkosvariantille Intelin prosessoreilta. Yhtiön mukaan tällä pyritään ehkäisemään Intelin havaitsemia uudelleenkäynnistymisongelmia sillä välin, kun Intel työstää uusia, ongelmattomia mikrokoodiversioita. Päivitys on julkaistu Windows 7 SP1:lle, Windows 8.1:lle ja kaikille Windows 10 -versioille palvelinversiot mukaan lukien.

Tämän lisäksi Microsoft antaa käyttäjille mahdollisuuden ottaa Spectren kakkosvariantin käyttöjärjestelmätason paikka käyttöön tai poistaa se käytöstä rekisterin välityksellä. Microsoft on julkaissut asiasta erillisen ohjeen IT-ammattilaisille sekä palvelinten ylläpitäjille.

Lähde: Microsoft

NVIDIA julkaisi uudet GeForce 390.77 -ajurit näytönohjaimilleen

GeForce 390.77 -ajurit tuovat mukanaan Game Ready -leimat Kingdom Come: Deliverancelle, War Thunderille, Black Desert Onlinelle sekä Metal Gear Survivelle.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 390.77 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat GeForce 400 -sarjaa ja sitä uudempia näytönohjaimia. Myös 32-bittisten käyttöjärjestelmien tuki pysyy edelleen mukana huolimatta NVIDIAn aiemmasta lausunnosta.

GeForce 390.77 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat Kingdom Come: Deliverance-, War Thunder-, Black Desert Online- ja Metal Gear Survive -peleille. Lisäksi ajureissa on uudet tai päivitetyt SLI-profiilit DIRT 4-, Hot Lava-, Metal Gear Survive- ja Ode-peleille, uudet tai päivitetyt 3D Vision -profiilit FIFI:lle (Good), Kingdom Come: Deliverancelle (Not recommended) ja Metal Gear Survivelle sekä uusi tai päivitetty 3D Compatibility -profiili Total War: Warhammer II:lle (Fair).

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat lisäksi joukon aiempien ajureiden ongelmia ja niissä on joukko tiedossa olevia bugeja. Voit tutustua täyteen listaan ajureiden muutoksista niiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Intelin toimitusjohtaja myi osakkeensa samana päivänä, kun haavoittuvuuksista kerrottiin asiakkaille

Intelin toimitusjohtajan myymät osakkeet ovat herättäneet kysymyksiä sisäpiiritiedon väärinkäytöksestä.

Intelin toimitusjohtaja Brian Krzanich myi 29. marraskuuta 245 743 osakettaan, joista hän tienasi noin 24 miljoonaa dollaria. Krzanich jätti itselleen 250 000 osaketta, joka on minimimäärä, joka Intelin toimitusjohtajan täytyy omistaa.

Osakkeiden myynnin noteerasi ensimmäisenä 19. joulukuuta The Motley Fool, joka spekuloi jo tuolloin myynnin motiivia. Intel on ilmoittanut useassa eri yhteydessä vakaasti uskovansa osakkeensa arvon nousevan seuraavien vuosien aikana, joten tuntui käsittämättömältä, että toimitusjohtaja myisi yhtäkkiä kaikki mahdolliset osakkeensa.

Ensimmäiset epäilykset sisäpiiritiedon väärinkäytöstä heräsivät heti 4. tammikuuta, kun Intelin prosessoreista löydetyt Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuudet paljastettiin. Google kertoi raportoineensa piirivalmistajia Spectre-haavoittuvuudesta 1. kesäkuuta 2017 ja Meltdownista 28. heinäkuuta eli Krzanich oli ollut osakkeiden myynnin aikaan marraskuussa hyvin tietoinen vielä julkisuudelta salassa olleista haavoittuvuuksista.

Intel on kuitenkin vakuuttanut, että Krzanichin osakemyynti ei liittynyt haavoittuvuuksiin ja oli osa suunniteltua myyntiohjelmaa. Osakkeet oli laitettu myyntiin 30. lokakuuta ja kauppa toteutui 29. marraskuuta.

Nyt ranskalainen LeMagIT-lehti on julkaissut kuvan dokumenteista, jotka paljastavat, että Intel informoi samana päivänä ensimmäisen kerran OEM-asiakkaitaan haavoittuvuuksista salassapitovelvollisuuden alaisena.

Krzanichin osakemyynnistä on suunnitteilla ainakin yksi joukkokanne asianajotoimisto Block & Leviton LLP:n toimesta, joka hoiti myös Volkswagenin dieselpäästöskandaalia. Lisäksi myynnistä on todennäköisesti kiinnostuneet myös Yhdysvaltain arvopaperiviranomainen SEC sillä Krzanichin osakemyynti on kuin oppikirjaesimerkki säännön 10b5-1(b) rikkomisesta eli sisäpiirikaupoista tiedostaen yritystä varjostavat haitalliset uutiset.

Lähde: LeMagIT

Huippuylikellottaja tutki Ryzen Threadripperin ja Epycin eroja pintaa syvemmältä

Huippuylikellottaja Der8auerin videolla selviää, että Threadripper ja Epyc ovat paketointia myöten täysin eri prosessorit, vaikka ne ovatkin liki identtisiä päällepäin.

AMD:n Ryzen Threadripper -prosessorit ovat ulkoisesti liki identtisiä Epyc-prosessoreiden kanssa. Yleisin oletus onkin, että prosessorit tulevat samoilta linjoilta, mutta Threadripperin tapauksessa kaksi neljästä sirusta vain poistetaan käytöstä.

Tunnettu huippuylikellottaja Roman ”Der8auer” Hartung on julkaissut aiemmin videoita, joissa hän on muun muassa osoittanut Threadripper-prosessoreiden sisältävän neljä oikeaa sirua, vaikka kaksi niistä onkin poistettu käytössä. Tuoreimmalla videollaan Hartung tutkii Threadripperin ja Epycin eroja aiempaa syvemmältä.

Jo deliddauksen jälkeen on selvää, että vaikka prosessorit ovat näennäisesti identtisiä päällepäin, niissä on eroja vähintään orgaanisen paketoinnin merkintöjen ja pintaliitoskomponenttien osalta. Tutkiakseen prosessoreiden eroja pintaa syvemmältä, Hartung tuotatti itselleen röntgenkuvia sekä Epyc- että Threadripper-prosessoreista. Röntgenkuvista on nähtävissä, että prosessoreiden paketoinnissa on vielä selvästi enemmän eroa pinnan alla, kuin pelkkä pintavilkaisu antaa ymmärtää.

Tässä vaiheessa voidaan todeta varmuudella vain se, että aiemmat oletukset käytännössä identtisistä prosessoreista voidaan heittää romukoppaan ja että Threadripper- ja Epyc-prosessorit tuotetaan omilla tuotantolinjoillaan. Hartung toteaa, että oikeiden sirujen käyttö Threadripperin ”tukielementteinä” olisi täysin järjetön ratkaisu ja hän epäileekin röntgenkuvien perusteella, että todellisuudessa myös Threadripperin kaikki neljä sirua ovat sähköisesti kytkettyinä paketointiin ja että AMD saattaisi tulevaisuudessa julkaista maksimissaan 32-ytimisiä Threadripper-prosessoreita, mikäli markkinatilanne sitä edellyttää.

Samsung Galaxy S9 -mallien pressikuva vuosi nettiin

Evan Blassin vuotokuvat paljastavat tulevien Galaxy S9 -mallien etupuolen.

Luotetuksi mobiilialan tietovuotajaksi viime vuosina osoittautunut Evan Blass on julkaissut ensimmäiset pressikuvat tulevista Samsung Galaxy S9 -älypuhelimista.

Vuotaneet kuvat eivät tarjoa juurikaan mitään uutta tietoa aiemmin nähtyihin vuotoihin nähden. Lisäksi ulkonäkö ei ole muuttunut juurikaan viimevuotisista Galaxy S8 -malleista. Edestä päin kuvattuna pressikuvissa näyttö ei näyttäisi kaartuvan laitteen kyljille, mutta Blass julkaisi erillisen kuvan, jossa puhelin on kuvattu viistosta ja näytön kaarevuus hahmottuu paremmin.

Vaikka takakuoren yksityiskohdat eivät näy Blassin julkaisemissa kuvissa, hän vahvistaa kuvan kera kameran asettelun muuttuneen hieman ja sormenjälkitunnistimen siirtyneen kameran alapuolelle Galaxy A8 (2018) -mallin tapaan.

Blassin tietojen mukaan Galaxy S9 ja Galaxy S9+ poikkeavat teknisesti toisistaan enemmän kuin viime vuonna. Molemmissa käytetään samaa järjestelmäpiiriä (Exynos 9810 tai Snapdragon 845) ja näyttötarkkuutta, mutta 5,8-tuumaisessa GS9:ssä sanotaan olevan neljä gigatavua RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa, kun taasen 6,2-tuumaisessa +-mallissa niitä on 6 ja 128 Gt.

Lisäksi GS9+:ssa on takana kaksoiskamera, kun GS9:n käyttäjä joutuu tyytymään yhteen kameraan. Blassin lähteiden mukaan sekä kameran tekniikka että ohjelmisto on uudistettu, kuten Samsungin kuluneella viikolla julkaisemassa tapahtumakutsussa vihjataan. Tekniseltä toteutukseltaan 12 megapikselin kameran kerrotaan tarjoavan liiketunnistuksella aktivoituvan 480 FPS hidastuskuvauksen sekä mekaanisesti muutettavissa olevan f1.5-f2.4 aukkosuhteen. Galaxy S9+:n toisen takakameran kerrotaan olevan 12 megapikselinen, mutta kiinteällä aukolla varustettu.

Samsung esittelee Galaxy S9 -mallinsa MWC-messujen yhteydessä 25. helmikuuta ja huhujen mukaan myynti alkaa maaliskuun puolivälissä.

Lähde: Venturebeat