Saimme io-techin testiin aiemmin tällä viikolla julkaistun Samsung 860 EVO -SSD-aseman 500 gigatavun mallin, jossa on käytössä 4. sukupolven 64-kerroksiset 256 gigabitin 3D V-NAND -muistipiirit (TLC).

Tutustumme artikkelissa 860 EVOn ominaisuuksiin ja testeissä vertailukohtana on edellisen sukupolven vastaavan kokoinen 850 EVO -asema. Tällä hetkellä 500 gigatavun 860 EVO maksaa Suomessa noin 180 euroa ja on noin 40 euroa kalliimpi kuin 140 euron hintainen 850 EVO.

Lue artikkeli: Testissä Samsung 860 EVO

Intel on joutunut julkisuudessa kenties suurimman ryöpytyksen kohteeksi Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksien osalta. Yhtiön osaa ei ole ainakaan auttanut se, että ensimmäinen aalto yhtiön paikkauksia aiheutti paikoin heikentyneen suorituskyvyn lisäksi myös uudelleenkäynnistymisongelmia.

Intelin osavuosikatsauksen yhteydessä pidetyn konferenssipuhelun aikana yhtiön toimitusjohtaja Brian Krzanich kertoi, että nykyisten ohjelmisto- ja mikrokoodipohjaisten paikkausten lisäksi yhtiön insinöörit paiskivat parhaillaan töitä rautatason Spectre- ja Meltdown-korjausten parissa. Rautatason korjauksia voidaan pitää itsestäänselvyytenä pidemmällä tähtäimellä, mutta Krzanichin mukaan ensimmäiset korjaukset sisältävät tuotteet tullaan julkaisemaan vielä tämän vuoden puolella, eli erittäin nopealla aikataululla.

Lyhyen aikataulun perusteella on tällä hetkellä oletettavaa, että kyse on pienehköistä paikkauksista, sillä varsinaisia Spectren ja Meltdownin huomioon ottavia merkittäviä arkkitehtuurimuutoksia tuskin saataisiin markkinoille näin lyhyellä aikataululla. Toistaiseksi ei myöskään tiedetä, viittaako aikataulu esimerkiksi Core-sarjan prosessoreihin, vai joihinkin muihin. Nykytiedon mukaan Intel sai tietää Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksista vasta viime kesänä, vaikka joitain samoihin heikkouksiin liittyviä ongelmia oli tiedossa jo aiemmin.

Lähde: SeekingAlpha (Intel Q4 Earnings Call Transcript)

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su on kertonut Anandtechin tuoreessa haastattelussa, että yritys aikoo valmistaa grafiikkapiirejä 7 nanometrin viivanleveydellä Globalfoundriesin ja TSMC:n tehtailla.

”So in 7nm, we will use both TSMC and GlobalFoundries. We are working closely with both foundry partners, and will have different product lines for each.”

AMD:lla ja Globalfoundriesilla on hyvin tiukka yhteistyösopimus, joka määrittelee, että AMD:n on ostettava tietyin poikkeuksin kaikki mikroprosessorit ja APU-piirit sekä tietty osuus grafiikkapiireistä Globalfoundriesilta.

Tammikuun alussa AMD avasi CES 2018 -messujen yhteydessä tämän vuoden suunnitelmiaan ja kertoi siirtyvänsä Vega-grafiikka-arkkitehtuurin kanssa nykyisestä 14 nanometristä suoraan 7 nanometriin jättäen Globalfoundriesin 12LP-prosessorin väliin (aiemmin 14 nm+). Samassa yhteydessä kerrottiin koneoppimiseen optimoidusta Radeon Instinct ”Vega” 7 nm -kiihdyttimestä, jota odotetaan yrityksen omiin sisäisiin testeihin ja partnereiden testattavaksi vuoden 2018 aikana, mutta Radeon RX -pelinäytönohjaimien päivityksestä ei mainittu sanallakaan.

Tuolloin oletettiin, että käytössä tulisi olemaan vain Globalfoundriesin 7 nm:n prosessi, jonka tuotantokokeilut pyritään aloittamaan tämän vuoden puolivälissä ja massatuotanto mahdollisesti kohti vuoden loppua.

TSMC:n 7 nanometrin piirien riskituotanto puolestaan aloitettiin jo huhtikuussa 2017 ja massatuotanto alkaa tämän vuoden toisella neljänneksellä huhti-kesäkuussa, joten yritys on jonkin verran Globalfoundriesin aikataulua edellä.

CES 2018 -messujen yhteydessä AMD esitti tämän vuoden Premium Desktop -tuoteportfoliossaan ainoastaan Vega 56- ja 64-näytönohjaimet. Diaa voi kuitenkin tulkita myös niin, että siinä esitetään valkoisella fontilla parhaillaan markkinoilla olevat näytönohjaimet sekä punaisella fontilla CES 2018 -messujen yhteydessä esitellyt uutuudet, mutta ei vielä myöhemmin tänä vuonna lanseerattavia tuotteita.

Nähtäväksi jää, tuleeko AMD sittenkin päivittämään Vega-arkkitehtuurin tänä vuonna 7 nanometriin myös Radeon RX -pelinäytönohjaimien osalta.

Kaupallinen yhteistyö: Arvomme osallistuneiden io-techin käyttäjien kesken Deltaco Gamingin uuden aloittelijoille suunnatun hiiren, näppäimistön, hiirimaton ja headsetin sisältävän pelitarvikesarjan sekä kolme kappaletta pelihiiriä.

• Deltaco Gaming GAM-023 -pelitarvikesarja
• Deltaco Gaming GAM-020 optinen pelihiiri

Deltaco on Pohjoismaissa toimiva johtava IT-tuotteiden jakelija ja toimittaja ja Deltaco Gaming on yrityksen uusi ja edullinen pelituotemerkki.

Osallistu arvontaan vastaamalla kommentteihin uutisen kommenttilomakkeella tai TechBBS-foorumin kautta, mikä tuote Deltaco Gamingin tuotevalikoimasta vaikuttaa mielenkiintoisimmalta ja oletko aikeissa päivittää omia pelitarvikkeita vuoden 2018 aikana.

Osallistumisaika päättyy 9. helmikuuta klo 23:59. Voittajille ilmoitetaan henkilökohtaisesti profiilista löytyvään sähköpostiosoitteeseen ja yksityisviestillä. Jos arvonnan voittajaa ei tavoiteta kahden viikon kuluessa, arvonta suoritetaan uudelleen.

Onnea arvontaan ja Deltaco Gamingin tuotteet löydät mm. Jimm’sin valikoimista.

Microsoftin Windows 10 -käyttöjärjestelmää on kritisoitu usein vahvoinkin sanankääntein sen suhteesta käyttäjän yksityisyyteen. Nyt yhtiö on esitellyt merkittävän uuden ominaisuuden, joka antaa käyttäjälle paitsi kuvan siitä, mitä kaikkea tietoa käyttöjärjestelmä kerää, myös mahdollisuuden hallita sitä entistä paremmin.

Windows Diagnostic Data Viewer on ohjelma, joka kerää yhteen paikkaan kaiken diagnostiikkadatan, mitä Windowsia käyttävä laite on käyttäjästä kerännyt. Ohjelman avulla käyttäjä voi paitsi selata Windowsin keräämiä tietoja, myös hallita niitä. Ohjelman luvataan näyttävän kaiken pilveen kerätyn datan siitä laitteesta, johon ohjelma asennetaan.

Windows Diagnostic Data Viewer on nyt Windows Insider -käyttäjien testattavana ja se tulee saataville Windows 10:n seuraavan merkittävän päivityksen myötä. Ilmeisesti ohjelmaa ei kuitenkaan tulla asentamaan oletuksena, vaan se tulee itse asentaa Windows Storesta.

Lisäksi Microsoft kertoo päivittäneensä Privacy Dashboardin uudella Activity History -sivulla. Activity History antaa käyttäjälle helpon pääsyn tarkastelemaan kaikkea tietoa, jota käyttäjän Microsoft-tiliin on liitetty. Käyttäjä voi lisäksi hallita Privacy Dashboardin kautta Windowsin yksityisyysasetuksia. Privacy Dashboardiin ollaan lisäksi tuomassa lähitulevaisuudessa muun muassa mahdollisuus yksittäisten tietojen poistoon.

Lähde: Microsoft

Vivo on julkistanut odotetusti X20 Plus UD -älypuhelimensa, jonka prototyyppiä se esitteli CES-messuilla kuun alussa. Kyseessä on markkinoiden ensimmäinen älypuhelin, joka on varustettu näytön alle sijoitetulla sormenjälkitunnistimella. Tunnistintekniikka on Synapticsin käsialaa. Vastaavien toteutusten voi odottaa yleistyvän myös muiden valmistajien high-end-puhelimissa tämän vuoden aikana.

Teknisesti uutuus perustuu viime lokakuussa julkaistuun X20 Plus -malliin. Suuri 6,43-tuumainen 18:9-kuvasuhteen näyttö perustuu OLED-paneeliin sormenjälkitunnistimen toiminnan mahdollistamiseksi. Laitteen sisuksista löytyy mm. Snapdragon 660 -järjestelmäpiiri, 128 Gt tallennustilaa, kahden 12 megapikselin sensorin takakamera f1.8-objektiivein sekä 3905 mAh akku.

Vivo X20 Plus UD tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165,2 x 80 x 7,35 mm
• Paino: 183 grammaa
• 6,43″ OLED-näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 18:9
• Snapdragon 660 -järjestelmäpiiri (8 x 2,2 GHz Kryo 260, Adreno 512 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 4 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
• LTE-yhteydet, VoLTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0
• 2 x 12 megapikselin takakamera, f1.8
• 5 megapikselin etukamera, f2.0
• ES9318 DAC
• 3905 mAh akku
• Android 7.1.1 Nougat + FunTouch OS 3.2

Vivo X20 Plus UD:n myynti alkaa Kiinassa helmikuun 1. päivä 3598 yuanin, eli noin 455 euron suositushintaan. Saatavuudesta Kiinan ulkopuolella ei ole toistaiseksi tietoa.

Lähde: Vivo

Intel on rummuttanut viime vuosina kovaa lähinnä 3D XPoint -muisteihin perustuvia SSD-asemiaan. Siitä riippumatta yhtiöllä on kuitenkin vankka kokemus ja valikoima perinteisiä Flash-muisteihin perustuvia SSD-asemia, joihin lukeutuu myös nyt julkaistu Intel SSD 760p.

Intel SSD 760p tulee saataville aluksi 128, 256 ja 512 gigatavun kapasiteeteissa, mutta myöhemmin kuluvan vuosineljänneksen aikana on luvassa myös yhden ja kahden teratavun mallit. 760p-mallit ovat saatavilla vain M.2-liittimeen ja ne tukevat NVMe-protokollaa. M.2-kortit ovat yksipuoleisia teratavuun saakka, mutta kahden teratavun mallissa on muistipiirejä jouduttu lisäämään piirilevyn molemmin puolin, mikä luonnollisesti tekee riittävän jäähdytyksen hoitamisesta normaalia haastavampaa.

Intelin uudet SSD-asemat perustuvat yhtiön omiin 64-kerroksisiin 256 gigabitin TLC 3D NAND -muistipiireihin ja kustomoituun Silicon Motion SM2262 -ohjainpiiriin. Intel ei valitettavasti paljasta paljonko tai minkä tyyppistä välimuistia 760p-sarjan SSD-asemissa käytetään, mutta piirilevyllä on nähtävissä kaksi Micronin valmistamaa DRAM-muistipiiriä.

Nyt julkaistujen 128, 256 ja 512 Gt:n mallien osalta Intel lupaa asemien sarjaluku- ja kirjoitusnopeuksiksi luvataan mallista riippuen 1640 – 3230 Mt/s ja 650 – 1625 Mt/s. Satunnaisluku- ja kirjoitusnopeudet ovat puolestaan 105 000 – 340 000 ja 160 000 – 275 000 IOPSia. SSD-asemien kirjoituskestävyydeksi yhtiö lupaa noin 0,3 DWPD (Drive Writes Per Day), mikä muodostuu 72 teratavun kirjoituskestävyydestä per 128 Gt Flash-muistia viiden vuoden takuulla.

Intelin 760p-sarjan SSD-asemat on suunnattu valloittamaan NVMe-markkinoiden edullisempaa päätyä, mutta aivan halvimpaan luokkaan se ei tule mahtumaan. 128 Gt:n malli on hinnoiteltu verottomana 72,99 dollariin, 256 Gt:n malli 108,99 dollariin ja 512 Gt:n malli 198,99 dollariin. Intelin uutuuksien suorituskykyyn voi tutustua AnandTechin artikkelissa.

Lähde: Intel

io-techin tammikuun viidennessä artikkelissa tutustutaan Huawein keskihintaluokkaan sijoittuvaan Mate 10 Lite -älypuhelimeen, joka on varustettu 18:9-kuvasuhteen näytöllä sekä etu- ja takapuolen kaksoiskameroilla.

Samaan aihepiiriin liittyen testasimme kalliimman Mate 10 Pro -mallin viime marraskuun lopulla.

Lue artikkeli: Testissä Huawei Mate 10 Lite

Samsung on julkistanut odotetusti uudet kuluttaja-asiakkaille tarkoitetut 860 PRO ja 860 EVO SSD-asemansa, jotka korvaavat yli kolme vuotta markkinoilla olleet 850-mallit. Radikaaleja muutoksia ei ole tapahtunut, vaan uudistukset perustuvat lähinnä SSD-levyissä käytetyn tekniikan luonnollisiin kehitysaskeleisiin.

Uusissa 860-sarjan SSD-asemissa käytetään 256 ja 512 gigabitin 64-kerroksisia 3D V-NAND -muistipiirejä ja Samsung ilmoittaa suorituskyvyksi 560 Mt/s perättäislukunopeuden sekä 530 Mt/s perättäiskirjoitusnopeuden. Asemista löytyy lisäksi enimmillään neljä gigatavua LPDDR4 RAM-välimuistia ja yrityksen uusi MJX-ohjainpiiri.

EVO- ja PRO-mallien välisenä erona on PROn kaksinkertainen kirjoituskestävyys sekä flash-muistipiirien tyyppi. PRO-malleissa käytetään MLC-piirejä (multi level cell) ja EVO-malleissa TLC-piirejä (triple level cell).

860 PRO -mallit tulevat saataville perinteisessä 2,5 tuuman formaatissa SATA 6 Gbps -liitännällä varustettuna. Kapasiteettivaihtoehtoja ovat 256 ja 512 Gt sekä 1, 2 ja 4 Tt. 860 EVO -mallit tulevat 2,5 tuuman mallin ohella saataville myös M.2- sekä mSATA-formaateissa. Kapasiteettivaihtoehdot ovat samat kuin PRO-mallissa, joskin pienimmät vaihtoehdot kirjataan 250 ja 500 gigatavuisiksi.

EVO-malliston suositushinnat alkavat Suomessa 111,90 eurosta ja PRO-malliston vastaavasti 156,99 eurosta. Kaikissa malleissa on viiden vuoden takuu. io-techin testiartikkeli aiheesta on luvassa keskiviikkona 24. tammikuuta.

Lähde: Samsung, Anandtech

Alkuvuoden polttavimmat puheenaiheet tietoturvan saralla ovat olleet Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuudet, niiden korjaukset ja niistä aiheutuneet komplikaatiot. Etenkin Intelillä on ollut ongelmia päivitystensä kanssa, sillä ne ovat aiheuttaneet paitsi suorituskykyhävikkiä, myös uusia suoraan käyttäjille näkyviä ongelmia.

Kotikäyttäjien kannalta Intelin päivitysten vaikutus suorituskykyyn on käytännössä olematon tai lähes olematon. Päivitysten myötä syntyneet satunnaiset uudelleenkäynnistymiset ovat kuitenkin ongelma, joka näkyy helposti kotikäyttäjänkin arjessa. Intelin mukaan ongelman piti alun perin koskea vain Haswell- ja Broadwell-arkkitehtuureja, mutta sittemmin yhtiö on päivittänyt lausuntoaan koskemaan kaikkia Core-arkkitehtuureita Sandy Bridgestä lähtien.

Intelin tuoreimman lausunnon mukaan yhtiön insinöörit uskovat nyt löytäneensä perimmäisen syyn Haswell- ja Broadwell-arkkitehtuurien uudelleenkäynnistymisongelmaan ja edistyneensä jo huomattavasti sen korjaamisessa. Yhtiö ei kuitenkaan kerro, onko myös muiden Core-arkkitehtuureiden uudelleenkäynnistysongelmat kiinni samasta seikasta tai miten niiden korjaus edistyy.

Lopullista korjausta odotellessa Intel suosittelee, että OEM-valmistajat ja muut yhtiön tuotteita käyttävät palveluntarjoajat lopettavat nykyisten päivitysten jakelun ehkäistäkseen uudelleenkäynnistysongelman leviämistä. Lisäksi Intel toivoo kumppaniensa keskittyvän Haswell- ja Broadwell-prosessoreiden tulevan päivityksen esiversioiden testaamiseen, jotta lopullinen versio saataisiin jakoon mahdollisimman nopeasti.

Lisäksi Intel pyrkii tarjoamaan käyttäjille, joille järjestelmän vakaus on ensisijainen seikka, mahdollisuutta palata käyttämään edellistä versiota prosessorin mikrokoodista siihen saakka, kunnes lopullinen ja ongelmaton mikrokoodiversio on valmis. Mikäli edellinen mikrokoodiversio tuodaan saataville, se tulee asentaa BIOS-päivityksen muodossa. Edelliseen mikrokoodiversioon paluu ei vaikuta Spectren ensimmäisen variantin tai Meltdownin korjauksiin, mutta poistaa suojauksen Spectren kakkosvariantilta.

Lähde: Intel