Motorola onnistui viime vuonna heikosti pitämään tulevien puhelinmalliensa pressi- ja promokuvat salassa ja sama meno näyttäisi jatkuvan myös tänä vuonna. Muutama päivä sitten vuosi kuva edullisesta Moto E5 -mallista ja nyt ovat luvassa Moto Z3-, Moto X5- ja Moto G6 -mallit. Droid Lifen julkaisema vuoto sisältää myös teknisiä tietoja.

Moto X5 on viime vuonna paluun tehneen X-sarjan tuleva uusi edustaja ja se sisältää muutamia mielenkiintoisia yksityiskohtia. 5,9-tuumaisen 1080 x 2160 pikselin näytön kuvasuhdetta on nykytyyliin laajennettu 18:9:ään ja se yltää nyt lähemmäs puhelimen reunoja. Näytön yläreunaan näyttäisi olevan muotoiltu iPhone X -tyylinen lovi, johon näyttäisi olevan sijoitettu kaksi kameraa. Myös laitteen taustapuolella on kaksoiskamera.

Näytön alareunassa on havaittavissa navigointipainikkeiden tilalla pieni vaalea softanäppäin, jonka funktiosta ei ole tarkempaa tietoa. Kuvassa ei näy lainkaan sormenjälkitunnistinta, mutta on mahdollista että se on sijoitettuna takakuoren Motorola-logoon tai vaihtoehtoisesti näytön alle. Toki on myös mahdollista, että Motorola luottaa täysin etukameroiden avulla toteutettuun kasvojentunnistukseen. Laitteesta kerrotaan löytyvän myös Motorolan Smart AI -tekoälyominaisuus, jonka sisällöstä ei kuitenkaan ole tarkempaa tietoa.

Vuoden 2018 lippulaivamalleja ovat Moto Z3 ja Moto Z3 Play, jotka molemmat tukevat edelleen Motorolan Moto Mods -lisälaitekonseptia. Droid Lifen tietojen mukaan molemmissa malleissa käytetään kuusituumaista 18:9-kuvasuhteen näyttöä 1080 x 2160 pikselin tarkkuudella. Molempien mallien muodot ovat hieman aiempaa pyöristetymmät, vaikka lasinen takakuori onkin pysynyt lähes samanlaisena Moto Mods -yhteensopivuuden takaamiseksi. Z3:n näyttö vaikuttaisi olevan hieman kaareva pitkiltä sivuiltaan.

X5:n tapaan myös Z3-malleissa ei ole lainkaan näkyvää sormenjälkitunnistinta ja näytön alaosassa on vain yksi vaalea navigointipainike. Z3 Playssa on kuvan perusteella kaksoistakakamera ja Z3:ssa takakameroita näyttäisi olevan peräti kolme kappaletta. Z3:n kuvassa takakuorta peittää ilmeisesti 5G-yhteydet mahdollistava Moto Mods -lisäosa, josta yritys on puhunut jo aiemmin.

Myös Moto G6 -malleissa ollaan kuvien perusteella siirtymässä 3D-muotoiltuun lasiseen takakuoreen, joka ei ole välttämättä kaikkien mielestä positiivinen asia. Malliversioita tulee ilmeisesti toissavuoden tapaan kolme – perusmalli, Plus ja Play. Play-mallissa sormenjälkitunnistin sijaitsee takana – muissa edessä näytön alla.

G6-perusmalli on päivitetty käyttämään tuoreempaa Snapdragon 450 -järjestelmäpiiriä ja 18:9-kuvasuhteen näyttö on kooltaan 5,7 tuumaa (1080 x 2160). Akun koko on pysynyt 3000 mAh:ssa. RAM-muistia kerrotaan olevan 3 tai 4 gigatavua ja tallennustilaa 32 tai 64 Gt. Takakamerat ovat tarkkuudeltaan 12 ja 5 megapikseliä – etukamera 16 megapikseliä.

Plus-mallin järjestelmäpiiri on päivitetty Snapdragon 630:een ja akun kapasiteetti on nostettu 3200 mAh:iin. 1080 x 2160 pikselin näytön läpimitta on 5,93 tuumaa. RAM-muistivaihtoehtoja ovat 3, 4 ja 6 Gt – tallennustilavaihtoehdot ovat 32 ja 64 Gt. Kameroiden megapikselimäärät ovat samat kuin perusmallissa, joskin Plussassa takakameran pikselikooksi ilmoitetaan 1,4 mikrometriä.

Play-versio on ilmeisesti G6-malliston edullisin vaihtoehto. Sen 18:9-kuvasuhteen näyttö on kooltaan 5,7 tuumaa, mutta tarkkuudeltaan HD-tasoa. Järjestelmäpiiristä, muistivaihtoehdoista ja kamerasta ei ole vielä tarkempaa tietoa, mutta akun kapasiteetti on malliston suurin – 4000 mAh.

Ainakin Moto G6 -mallien julkaisu saattaa tapahtua jo MWC-messuilla helmikuun lopulla, mutta muita malleja saatetaan joutua odottamaan pidempään. G6 ja G6 Plus mallien hinnoiksi huhutaan 240 ja 330 dollaria.

Lähde: Droid Life (1)(2)(3)

Uutisoimme eilen Cherryn julkaisseen uuden matalaprofiilisen MX Low Profile RGB -näppäinkytkimen mekaanisiin näppäimistöihin. Näppäimistövalmistajista Ducky näki tilaisuutensa tulleen ennen muita valmistajia ja julkaisi ensimmäiset tiedot kyseisiä kytkimiä käyttävästä näppäimistöstään.

Duckyn ensimmäinen Cherry MX Low Profile RGB -kytkimiä käyttävä näppäimistö on Blade Air. Mekaaniseksi näppäimistöksi ohut Blade Air tarjoaa käyttäjille muun muassa täyden RGB-valaistuksen kustomoitavin valaistusaluein, doubleshot-tekniikalla valmistetut matalat näppäinhatut ja USB N-key rollover tuen. Näppäimistö toimii sekä langallisesti USB Type-C -kaapelia käyttäen että langattomasti Bluetoothin avulla.

Kertauksen vuoksi Cherryn uudet MX Low Profile RGB -kytkimet tarjoavat IP40-suojauksen maksimissaan millimetrin partikkeleita vastaan, 50 miljoonan painalluksen kestävyyden sekä 3,2 mm:n liikeradan, jonka aktivointipiste on 1,2 millimetrissä ja palautusaika yhden millisekunnin.

Duckyn uuden näppäimistön strategiset mitat ovat 441 x 133,6 x 22 millimetriä. Se toimii Windows- ja Mac-tietokoneiden lisäksi myös iOS- ja Android-laitteilla. Yhtiö ei ole vielä ilmoittanut milloin näppäimistö saapuu myyntiin tai sen hinnoittelua.

Lähde: Ducky @ Facebook

QLC- eli Quadruple Level Cell -NAND-muisteja on valmisteltu jo pidempään useammankin Flash-muistivalmistajan toimesta, mutta markkinoille niihin perustuvia SSD-asemia ei ole vielä saatu. Nyt vaikuttaa vahvasti siltä, että Intel tulee julkaisemaan ensimmäiset QLC-NAND-muisteja käyttävät SSD-asemat.

QLC-muistit kasvattavat yhteen soluun tallennettavien bittien määrän neljään. Muutos parantaa muistipiirien tallennuskapasiteettia, mutta heikentää suorituskykyä ja monimutkaistaa niiden toimintaa, kun tarvittavien jännitetasojen määrä kasvaa peräti kuuteentoista, kun 3 bittiä per solu tallentavat TLC-muistit pärjäsivät kahdeksalla tasolla.

Intelin 660p-sarjan SSD-asemat ovat näillä näkymin ensimmäiset markkinoille ehtivät QLC-NAND-piireihin perustuvat asemat, mutta mikäli Tom’s Hardwaren tietoihin on uskominen, on markkinoille luvassa QLC-asemia lukuisilta valmistajilta lähitulevaisuudessa. Sivuston mukaan QLC-NAND-piireihin perustuvien 512 Gt:n SSD-asemien odotetaan kustantavan noin 100 dollaria.

Taiwanilaiselta jälleenmyyjältä lähtöisin olevien lukujen mukaan 660p-sarjan SSD-asemat tulevat ainakin aluksi saataville vain M.2-formaatissa ja niiden kapasiteetit ovat 512, 1024 tai 2048 Gt. Käytetyt 3D NAND -piirit ovat 64-kerroksisia. Vaikka QLC:n suorituskyky on oletuksena heikompi kuin TLC:n, on Intel onnistunut saamaan SSD-aseman satunnaisluku- ja kirjoitusnopeudet samalle tasolle TLC-piireihin perustuvan, pykälää korkeammalle markkinoilla sijoittuvan 700p-sarjan asemien kanssa, eli parhaimmillaan 150 000 IOPSiin. Asemien sarjalukunopeus on parhaimmillaan 1800 Mt/s ja kirjoitusnopeus 1100 Mt/s.

700p-sarjan asemat tulevat ilmeisesti saataville vain suoraan emolevyille integroituina ratkaisuna, sillä niistä raportoidaan vain BGA-piirien kapasiteetit. 700p-sarja perustuu TLC-soluja käyttäviin 64-kerroksisiin 3D NAND -piireihn ja ne tulevat saataville 128, 256 ja 512 Gt:n piireinä. Sarjan suorituskyky on lähes vastaava 660p-sarjan kanssa, eli satunnaisluku- ja kirjoitusnopeudet ovat parhaimmillaan 150 000 IOPSia ja sarjaluku- ja kirjoitusnopeudet maksimissaan 1800 ja 1200 Mt/s.

Samaan syssyyn paljastui myös uusien 760p-sarjan SSD-asemien tiedot. 64-kerroksisiin TLC-NAND-piireihin perustuvien SSD-asemien kapasiteetit ovat 128 Gt – 2 Tt ja ne tulevat 660p-sarjan tavoin saataville vain M.2-formaatissa. Intel on onnistunut kasvattamaan 760p-sarjan SSD-asemien suorituskykyä merkittävästi, sillä niiden satunnaisluku- ja kirjoitusnopeudet ovat 350 000 ja 280 000 IOPSia ja sarjaluku- ja kirjoitusnopeudet 3200 ja 1600 Mt/s.

Lähde: TechPowerUp

HTC on julkistanut tänään uuden U11 EYEs -älypuhelimensa, joka sijoittuu ylempään keskihintaluokkaan. Uutuus muistuttaa kalliimpia U11-malleja sekä lasista ja metallista koostuvan ulkokuorensa että kylkiin sijoitetun Edge Sense -puristuksentunnistuksen osalta. Puhelimen rakenne on lisäksi IP67-suojattu.

Laitteen keskeisimpiä uutuusominaisuuksia on viiden megapikselin kaksoisetukamera, joiden parina on f2.2-aukkosuhteen objektiivit. Kaksi etukameraa mahdollistavat Face Unlock -kasvojentunnistuksen sekä syvyysterävyysefektin ja erilaiset AR-efektit selfie-kuvissa. Rautapuolelta löytyy myös mm. Snapdragon 652 -järjestelmäpiiri, 12 megapikselin UltraPixel-kamera sekä 3930 mAh akku.

HTC U11 EYEs tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157,9 x 75 x 8,5 mm
• Paino: 185 grammaa
• Metallirunko, lasinen etu- ja takakuori, IP67-suojaus
• 6,0″ S-LCD3-näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, 402 PPI, Gorilla Glass 3 -suojalasi
• Snapdragon 652 -järjestelmäpiiri (4 x 1,8 GHz Cortex-A72, 4 x 1,8 GHz Cortex-A53, Adreno 510 GPU, X8 LTE-modeemi)
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (max. 2 Tt)
• Cat.6 LTE-yhteydet (300/150 Mbit/s), Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS, BDS, NFC
• 12 megapikselin UltraPixel-takakamera, 1,4 um pikselikoko, f1.7, PDAF, OIS, kaksois-LED-salama, 4K-videotallennus
• Kaksoisetukamera, 2 x 5 megapikseliä, f2.2, 1080p-videokuvaus
• 3930 mAh akku, USB 2.0 Type-C, Quick Charge 3.0 -pikalataus
• Android 8.0 Oreo

U11 EYEsin ennakkotilaukset ovat käynnissä Taiwanissa ja laitteen toimitukset alkavat siellä helmikuun 9. päivä. Suositushinta on 14900 Taiwanin dollaria, eli noin 410 euroa. Päivitys: Tällä tietoa laite ei ole tulossa myyntiin Pohjoismaissa.

Lähde: HTC Taiwan

Intel rekrytoi viime vuoden lopulla AMD:n grafiikkapomon Raja Kodurin tämän sapattivapaan lopuksi. Kodurin tehtävä Intelillä on kehittää yhtiön omia grafiikka-arkkitehtuureja ja tulevia erillisiä grafiikkapiirejä.

The Motley Fool -sivustolle kirjoittavan Ashraf Eassa on kertonut Twitterissä, että Intel valmistelisi parhaillaan Arctic Sound- ja Jupiter Sound -grafiikkapiirejä. Eassan mukaan Arctic Sound edustaa Intelin 12. sukupolven grafiikka-arkkitehtuuria ja Jupiter Sound 13. sukupolvea, jonka lisäksi hän mainitsee ainakin Arctic Soundin kytkeytyvän prosessoriin EMIB-sillan (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) avulla.

Intelin nykyiset grafiikkaohjaimet perustuvat 9,5 sukupolven arkkitehtuuriin, joten Eassan mainitsemia grafiikkapiirejä saataneen odotella vielä 2 – 3 vuotta. Grafiikka-arkkitehtuurin kehityskaaren pituuden vuoksi voidaankin pitää todennäköisenä, että kyseessä olisivat ensimmäiset Raja Kodurin Intelillä kehittämät grafiikkapiirit.

Lähde: Ashraf Eassa @ Twitter

Mekaanisten näppäinkytkinten markkinajohtaja Cherry on julkistanut uuden matalaprofiilisen kytkinmallin, joka on suunnattu erityisesti kannettaviin tietokoneisiin sekä matalaprofiilisiin näppäimistöihin. Uutuuskytkin kantaa nimeä MX Low Profile RGB.

Cherryn mukaan uusi matalaporfiilinen kytkin perustuu täysin uuteen rakenteeseen, mutta tarjoaa tavallisista Cherry MX -kytkimistä tuttuja ominaisuuksia matalammassa muodossa. Itse näppäimen liikeradan ohella myös kytkimen kotelointi on selvästi tavanomaista pienempi, joten se sopii paremmin rajallisesti tilaa sisältäviin sovellutuksiin. Kytkimen kuoret ovat läpinäkyvää muovia, joka mahdollistaa pintaliitosledin sijoittamisen piirilevylle kytkimen alle.

Kytkimen kokonaiskorkeus on 11,9 mm, eli noin 35 % vähemmän kuin tavallisessa versiossa. Painallusmatka on puolestaan kutistunut neljästä millimetristä 3,2 millimetriin. Tuntuman luvataan pysyneen samana kuin tavallisissa MX-kytkimissä. Kytkimen sisällä käytetään tuttuja kultaisia kontakteja, joille luvataan 50 miljoonan painalluksen kestoikä.

Ensimmäinen saataville tuleva kytkintyyppi on punainen, eli lineaarinen 45 senttinewtonin painallusvoimalla aktivoituva malli. Myöhemmin saataville on tulossa myös muita kytkintyyppejä.

Lähde: Cherry

AMD jatkoi siitä mihin se viime vuonna jäi eli myös tämä vuosi mennään vahvasti Ryzenin ja Vegan sanelemana. 2. sukupolven Ryzen-prosessorit tullaan julkaisemaan huhtikuussa ja käytössä on optimoitu Globalfoundriesin 12LP-valmistusprosessi. Korkeampien kellotaajuuksien ja alhaisempien muistilatenssien myötä luvassa on odotettu parannus suorituskykyyn. Tuttuun AM4-kantaan asentuvien ja nykyisten emolevyjen kanssa yhteensopivien Ryzen 2000 -sarjan prosessoreiden ohella tullaan julkaisemaan uusi X470-piirisarja alhaisemmalla virrankulutuksella. Tehokäyttäjille suunnatun HEDT-alustan Ryzen Threadripper -prosessorit tullaan myös päivittämään toiseen sukupolveen vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Vega-arkkitehtuurin ilmoitettiin hyppäävän suoraan 7 nanometrin viivanleveydelle, mutta sen kanssa keskitytään pelaamisen sijaan koneoppimiseen. Kuluttajapuolella fokuksena onkin tänä vuonna mobiili-Vega kannettavissa tietokoneissa ja APU-piireissä (Ryzen Mobile). Nähtäväksi jää, tullaanko 7 nm:n Vega-grafikkapiiriä edes näkemään pelaajille suunnatuissa Radeon RX -näytönohjaimissa lainkaan vai siirtyykö AMD ensi vuonna suoraan uuteen Navi-arkkitehtuuriin.

Intelillä on parhaillaan kädet täynnä töitä Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuuksien aiheuttamien tietoturva-aukkojen paikkaamisessa ja paikkausten korjaamisessa. Ongelmia on aiheuttanut myös siirtyminen prosessoreiden valmistuksessa pienempään 10 nanometriin ja tuotantoaikataulut ovat viivästyneet. CESissä Intel kertoi lyhyesti vain aloittaneensa ensimmäisten Cannon Lake -koodinimellisten 10 nm:n prosessoreiden toimitukset viime vuoden lopulla, mutta ei kuitenkaan kertonut sen tarkemmin yksityiskohdista. Intelin odotetaan julkaisevan vuoden alussa 2-ytimiset 35 watin 8. sukupolven Core-prosessorit ja edullisemman B360-piirisarjan. Myöhemmin tänä vuonna Core-työpöytäprosessorit päivitetään oletettavasti 9. sukupolveen ja 10 nanometriin. HEDT-tehoalustalla nykyiset Skylake-X-koodinimelliset Core X -prosessorit päivitetään näillä näkymin vuoden lopulla Cascade Lake-X -koodinimellisiin prosessoreihin, joista ei kuitenkaan vielä tiedetä juurikaan mitään sen tarkemmin.

NVIDIAlla hymyiltiin todennäköisesti leveästi AMD:n kerrottua Vega-suunnitelmistaan. AMD aikoo porskuttaa tämän vuoden Radeon RX Vega 56- ja 64-näytönohjaimilla, mutta tällä hetkellä niiden saatavuus on kryptovaluuttojen louhintabuumin takia olematon ja hintataso kaukana suositushinnoista tai ylipäätään järkevästä tasosta. GeForce 10 -sarjan näytönohjaimet perustuvat edelleen jo lähes kaksi vuotta sitten keväällä 2016 julkaistuun Pascal-arkkitehtuuriin eikä yritys kertonut CESissä sanallakaan tulevista Volta-arkkitehtuurin GeForce-pelinäytönohjaimista. Toistaiseksi ainoa markkinoille julkaistu Volta on joulukuussa lanseerattu 3000 dollarin Titan V, mutta pelinäytönohjaimien julkaisuajankohtaa voidaan vain arvuutella. Pelaajille NVIDIA tarjoili CESissä vain uuden BFGD-näyttökonseptin, jossa suurikokoista 65-tuumaista pelinäyttöä ollaan tuomassa olohuoneisiin järkyttävän korkealla hintalapulla varustettuna.

Tutkimusyhtiö Gartnerin julkaisemien tuoreiden lukujen mukaan PC-tietokoneiden toimitukset laskivat viime vuonna 2,8 prosenttia. Kuten vuosi sitten io-techissä kirjoitimme, myyntimäärissä mitattuna PC-tietokoneiden myynti tulee todennäköisesti laskemaan myös seuraavat viisi vuotta. Nyt ja tulevaisuudessa PC:tä kuitenkin käytetään entistä enemmän sille parhaiten soveltuviin käyttötarkoituksiin. Saman toteaa lähes sanasta sanaan nyt myös Gartner lehdistötiedotteessaan. Samalla HP nousi Lenovon ohi maailman suurimmaksi PC-valmistajaksi. Dell jatkaa tukevasti kolmantena, mutta Apple nousi Asuksen ohi neljänneksi suurimmaksi Acerin säilyttäessä kuudennen sijansa.

Saimme Inteliltä testiin Core X -sarjan toiseksi suorituskykyisimmän ja vajaan 1700 euron hintaisen 16-ytimisen Core i9-7960X -prosessorin.

Ensisijaisena vertailukohtana testeissä oli AMD:n noin 700 euroa edullisempi 16-ytiminen Ryzen Threadripper 1950X ja mukaan ajettiin testit myös Intelin 10-ytimisellä Core i9-7900X:llä, jonka hintataso on vastaava Threadripper 1950X:n kanssa eli noin 1000 euroa.

Prosessoriesittelyn lisäksi artikkelissa on mukana prosessori- ja 3D-testit, tehonkulutus-, virrankulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit Noctuan NH-D15-coolerilla.

Lue artikkeli: Testissä 16-ytiminen Intel Core i9-7960X

Vuoden 2018 alku on ollut Yhdysvalloissa näytönohjainmarkkinoilla erittäin hämmentävä johtuen laajalti virtuaalivaluuttojen loppuvuoden arvonnoususta. Lisäksi Digitimes-verkkojulkaisu uutisoi, että näytönohjainvalmistajat ovat aikeissa nostaa tänä vuonna hintojaan noin 5-20 dollarilla johtuen muistipiirien saatavuusongelmista sekä Playerunknown’s Battlegrounds -pelin massiivisesta suosiosta Kiinassa, joka on ajanut pelaajat päivittämään näytönohjaimiaan.

Yhdysvalloissa isojen jälleenmyyjien, kuten Neweggin, Best Buyn ja Amazonin omat varastot ovat täysin tyhjillään suorituskykyisemmistä näytönohjaimista. Myös NVIDIAn omassa GeForce.com-verkkokaupassa suorituskykyisimmät mallit on loppuunmyyty. GeForce GTX 1060 -mallia ja sitä heikompia malleja saattaa löytyä edelleen varastoista yksittäisiä kappaleita lähes normaaleilla hinnoilla, mutta myös ne alkavat olla lopussa ja hinnat nousemaan päin.

Heikon saatavuuden seurauksena pienemmät jälleenmyyjät ovat nostaneet jäljellä olevien varastosaldojen osalta hinnat taivaisiin.

Esimerkiksi Newegg- ja Amazon-verkkokaupoissa on yrityksen oman varastotilanteen lisäksi listattu myös muiden jälleenmyyjien hintoja ja GeForce GTX 1070 Ti- ja 1080-mallit ovat myynnissä tällä hetkellä alkaen 900 dollarista ylöspäin ja GeForce GTX 1080 Ti:stä joutuu maksamaan 1200 dollarista 1900 dollariin.

GeForce GTX 1070:n suositushinnaksi ilmoitettiin aikoinaan julkaisun yhteydessä $379, 1070 Ti:n suositushinta on $449, GTX 1080:n hinta laski vuosi sitten 499 dollariin ja GeForce GTX 1080 Ti lanseerattiin $699 hinnalla. Kyseiset hinnat ovat verottomia.

AMD:n uusia Radeon RX Vega 56- ja 64-näytönohjaimia on turha haaveilla löytää ostetattavaksi uutena mihinkään hintaan.

Hinta.fi-hintavertailun mukaan ilmiö on rantautumassa myös Suomeen, mutta aivan yhtä pahalla mallilla asiat eivät vielä ole kuin Yhdysvalloissa. Suurin ongelma Suomessa on tällä hetkellä saatavuus, sillä useimmat mallit ovat loppu varastoista ja niitä on tulossa lisää tammi-helmikuun aikana. Yhdysvalloissa nähtyä järjetöntä hintanousua ei kuitenkaan ole nähty ja tällä hetkellä GeForce GTX 1070- ja 1070 Ti -näytönohjaimia saattaa löytyä suomalaisilta jälleenmyyjiltä hyllyistä yksittäisiä kappaleita alle 500 euron hinnalla. Suurempia eriä tiettyjä malleja löytyy varastosta vain yli 500 euron hintaan.

GeForce GTX 1080 -mallia irtoaa edullisimmillaan vajaaseen 600 euroon, mutta useimmat mallit alkavat olla jo 650 eurossa. GeForce GTX 1080 Ti -lippulaivamallista saa maksaa tällä hetkellä yli 800 euroa. Myös Suomessa Vega 56- ja 64-mallien saatavuus on olematon ja hintataso korkea.

AMD:n prosessorit ovat kaiken saatavilla olevan tiedon mukaan immuuneja polttavana puheenaiheena viime päivät olleelle Meltdown-haavoittuvuudelle, mutta samaan pakettiin kuuluva Spectre-haavoittuvuus koskee myös sen prosessoreita. Yhtiö on julkaissut aiheeseen liittyvän lausunnon ja aiemmin, mutta nyt yhtiö on julkaissut tarkempia tietoja koskien haavoittuvuuksien korjaamista.

AMD:n mukaan sen prosessorit ovat haavoittuvuia Spectren ensimmäiselle variantille ja teoriassa haavoittuvia sen toiselle variantille. Jälkimmäisestä puhutaan lähinnä teoreettisena haavoittuvuutena, koska yksikään taho ei ole onnistunut osoittamaan haavoittuvuutta. Yhtiö kuitenkin laskee teoreettisenkin mahdollisuuden haavoittuvuudeksi.

Yhtiön tuoreen päivityksen mukaan Spectren ensimmäinen variantti paikataan muiden alustojen tavoin käyttöjärjestelmäpäivityksillä. Windows-järjestelmille alun perin jaettu päivitys aiheutti ongelmia osalla AMD:n vanhemmista prosessoreista (Opteron-, Athlon- ja Turion X2 Ultra -sarjojen prosessoreille), jonka vuoksi sen jakelu keskeytettiin AMD:n prosessoreilla varustetuille kokoonpanoille väliaikaisesti. Sittemmin päivityksen jakamista on jatkettu myös niille AMD:n prosessoreille, joille päivitys ei aiheuttanut ongelmia. Myös Linux-alustojen ensimmäisen Spectre-variantin korjaavat päivitykset ovat parhaillaan jakelussa.

Toiselle Spectre-variantille on luvassa sekä prosessorin mikrokoodi- että käyttöjärjestelmäpäivityksiä. AMD:n mukaan sen Ryzen- ja Epyc-prosessoreille julkaistaan mikrokoodipäivitys tällä viikolla ja vanhemmille prosessoreille lähitulevaisuudessa. Päivitys julkaistaan valinnaisena, jolloin käyttäjät voivat itse päättää haluavatko he paikata teoreettisena pidetyn haavoittuvuuden vai eivät. Mikrokoodipäivitys tullaan jakamaan käyttäjille emolevyvalmistajien kautta BIOS-päivityksenä.

Ensimmäiset toisen Spectre-variantin käyttöjärjestelmätason päivitykset ovat parhaillaan jakelussa Linux-alustoille ja AMD kertoo tekevänsä yhteistyötä Microsoftin kanssa sovittaakseen päivitysten julkaisuaikataulut yhteen mikrokoodipäivitysten kanssa. AMD tekee lisäksi parhaillaan yhteistyötä Linux-kehittäjien kanssa Retpoline- eli ”Return trampoline” -päivityksen parissa, joka liittyy toisen Spectre-variantin paikkaamiseen.

Lähde: AMD