Saimme Inteliltä testiin Core X -sarjan toiseksi suorituskykyisimmän ja vajaan 1700 euron hintaisen 16-ytimisen Core i9-7960X -prosessorin.

Ensisijaisena vertailukohtana testeissä oli AMD:n noin 700 euroa edullisempi 16-ytiminen Ryzen Threadripper 1950X ja mukaan ajettiin testit myös Intelin 10-ytimisellä Core i9-7900X:llä, jonka hintataso on vastaava Threadripper 1950X:n kanssa eli noin 1000 euroa.

Prosessoriesittelyn lisäksi artikkelissa on mukana prosessori- ja 3D-testit, tehonkulutus-, virrankulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit Noctuan NH-D15-coolerilla.

Lue artikkeli: Testissä 16-ytiminen Intel Core i9-7960X

Vuoden 2018 alku on ollut Yhdysvalloissa näytönohjainmarkkinoilla erittäin hämmentävä johtuen laajalti virtuaalivaluuttojen loppuvuoden arvonnoususta. Lisäksi Digitimes-verkkojulkaisu uutisoi, että näytönohjainvalmistajat ovat aikeissa nostaa tänä vuonna hintojaan noin 5-20 dollarilla johtuen muistipiirien saatavuusongelmista sekä Playerunknown’s Battlegrounds -pelin massiivisesta suosiosta Kiinassa, joka on ajanut pelaajat päivittämään näytönohjaimiaan.

Yhdysvalloissa isojen jälleenmyyjien, kuten Neweggin, Best Buyn ja Amazonin omat varastot ovat täysin tyhjillään suorituskykyisemmistä näytönohjaimista. Myös NVIDIAn omassa GeForce.com-verkkokaupassa suorituskykyisimmät mallit on loppuunmyyty. GeForce GTX 1060 -mallia ja sitä heikompia malleja saattaa löytyä edelleen varastoista yksittäisiä kappaleita lähes normaaleilla hinnoilla, mutta myös ne alkavat olla lopussa ja hinnat nousemaan päin.

Heikon saatavuuden seurauksena pienemmät jälleenmyyjät ovat nostaneet jäljellä olevien varastosaldojen osalta hinnat taivaisiin.

Esimerkiksi Newegg- ja Amazon-verkkokaupoissa on yrityksen oman varastotilanteen lisäksi listattu myös muiden jälleenmyyjien hintoja ja GeForce GTX 1070 Ti- ja 1080-mallit ovat myynnissä tällä hetkellä alkaen 900 dollarista ylöspäin ja GeForce GTX 1080 Ti:stä joutuu maksamaan 1200 dollarista 1900 dollariin.

GeForce GTX 1070:n suositushinnaksi ilmoitettiin aikoinaan julkaisun yhteydessä $379, 1070 Ti:n suositushinta on $449, GTX 1080:n hinta laski vuosi sitten 499 dollariin ja GeForce GTX 1080 Ti lanseerattiin $699 hinnalla. Kyseiset hinnat ovat verottomia.

AMD:n uusia Radeon RX Vega 56- ja 64-näytönohjaimia on turha haaveilla löytää ostetattavaksi uutena mihinkään hintaan.

Hinta.fi-hintavertailun mukaan ilmiö on rantautumassa myös Suomeen, mutta aivan yhtä pahalla mallilla asiat eivät vielä ole kuin Yhdysvalloissa. Suurin ongelma Suomessa on tällä hetkellä saatavuus, sillä useimmat mallit ovat loppu varastoista ja niitä on tulossa lisää tammi-helmikuun aikana. Yhdysvalloissa nähtyä järjetöntä hintanousua ei kuitenkaan ole nähty ja tällä hetkellä GeForce GTX 1070- ja 1070 Ti -näytönohjaimia saattaa löytyä suomalaisilta jälleenmyyjiltä hyllyistä yksittäisiä kappaleita alle 500 euron hinnalla. Suurempia eriä tiettyjä malleja löytyy varastosta vain yli 500 euron hintaan.

GeForce GTX 1080 -mallia irtoaa edullisimmillaan vajaaseen 600 euroon, mutta useimmat mallit alkavat olla jo 650 eurossa. GeForce GTX 1080 Ti -lippulaivamallista saa maksaa tällä hetkellä yli 800 euroa. Myös Suomessa Vega 56- ja 64-mallien saatavuus on olematon ja hintataso korkea.

AMD:n prosessorit ovat kaiken saatavilla olevan tiedon mukaan immuuneja polttavana puheenaiheena viime päivät olleelle Meltdown-haavoittuvuudelle, mutta samaan pakettiin kuuluva Spectre-haavoittuvuus koskee myös sen prosessoreita. Yhtiö on julkaissut aiheeseen liittyvän lausunnon ja aiemmin, mutta nyt yhtiö on julkaissut tarkempia tietoja koskien haavoittuvuuksien korjaamista.

AMD:n mukaan sen prosessorit ovat haavoittuvuia Spectren ensimmäiselle variantille ja teoriassa haavoittuvia sen toiselle variantille. Jälkimmäisestä puhutaan lähinnä teoreettisena haavoittuvuutena, koska yksikään taho ei ole onnistunut osoittamaan haavoittuvuutta. Yhtiö kuitenkin laskee teoreettisenkin mahdollisuuden haavoittuvuudeksi.

Yhtiön tuoreen päivityksen mukaan Spectren ensimmäinen variantti paikataan muiden alustojen tavoin käyttöjärjestelmäpäivityksillä. Windows-järjestelmille alun perin jaettu päivitys aiheutti ongelmia osalla AMD:n vanhemmista prosessoreista (Opteron-, Athlon- ja Turion X2 Ultra -sarjojen prosessoreille), jonka vuoksi sen jakelu keskeytettiin AMD:n prosessoreilla varustetuille kokoonpanoille väliaikaisesti. Sittemmin päivityksen jakamista on jatkettu myös niille AMD:n prosessoreille, joille päivitys ei aiheuttanut ongelmia. Myös Linux-alustojen ensimmäisen Spectre-variantin korjaavat päivitykset ovat parhaillaan jakelussa.

Toiselle Spectre-variantille on luvassa sekä prosessorin mikrokoodi- että käyttöjärjestelmäpäivityksiä. AMD:n mukaan sen Ryzen- ja Epyc-prosessoreille julkaistaan mikrokoodipäivitys tällä viikolla ja vanhemmille prosessoreille lähitulevaisuudessa. Päivitys julkaistaan valinnaisena, jolloin käyttäjät voivat itse päättää haluavatko he paikata teoreettisena pidetyn haavoittuvuuden vai eivät. Mikrokoodipäivitys tullaan jakamaan käyttäjille emolevyvalmistajien kautta BIOS-päivityksenä.

Ensimmäiset toisen Spectre-variantin käyttöjärjestelmätason päivitykset ovat parhaillaan jakelussa Linux-alustoille ja AMD kertoo tekevänsä yhteistyötä Microsoftin kanssa sovittaakseen päivitysten julkaisuaikataulut yhteen mikrokoodipäivitysten kanssa. AMD tekee lisäksi parhaillaan yhteistyötä Linux-kehittäjien kanssa Retpoline- eli ”Return trampoline” -päivityksen parissa, joka liittyy toisen Spectre-variantin paikkaamiseen.

Lähde: AMD

HTC on tiedottanut tänään aloittaneensa Android 8.0 Oreo -päivityksen syöttämisen U11-lippulaivapuhelimeensa Pohjoismaissa. Päivitys on hieman myöhässä alkuperäisestä aikataulustaan ja HTC pahoittelikin jo asiaa viime viikolla. Päivitystiedoston koko on noin 1,3 gigatavua ja io-tech asensi sen jo onnistuneesti omaan U11-testilaitteeseensa.

Tavanomaisten Android Oreo -uudistusten ohella päivitys tuo mukanaan HTC U11+ -mallista tutun Edge Launcher -toiminnon, joka mahdollistaa näytön pikakuvakevalikon avaamisen näytön reunalle puhelinta puristamalla. Valikkoon mahtuu jopa 22 pikakuvaketta ja sen voi sijoittaa näytön kumpaan reunaan tahansa. Uutta on myös yhden käden käyttöä helpottava toiminto, joka mahdollistaa sovellusvalikon avaamisen pyyhkäisemällä kotinäkymää ylöspäin sekä ilmoitusvalikon avaamisen pyyhkäisemällä vastaavasti alaspäin.

Samalla HTC ilmoitti laskevansa U11:n hintaa pohjoismaissa 599 euroon. Uusi hinta koskee kaikkia värejä ja sekä yhden että kahden SIM-kortin versiota. Kesäkuun alussa myyntiin tulleen U11:n alkuperäinen suositushinta oli 779 euroa. io-tech testasi laitteen viime kesänä.

Spectre ja Meltdown ovat olleet viimepäivien kuumin puheenaihe IT-maailmassa. Suurimman osan huomiosta on saanut Intel, vaikka haavoittuvuudet koskevat myös muita valmistajia.

Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksien paikkaamisen tiedetään vaikuttavan tietokoneiden suorituskykyyn. Se, miten paljon paikat suorituskykyä laskevat, riippuu ennen kaikkea tietokoneella tehtävistä tehtävistä. Suurimman suorituskyvyn laskut tapahtuvatkin lähinnä datakeskuksissa, joissa palvelimiin kohdistuu raskasta I/O-rasitusta.

Intel on julkaissut omat suorituskykytestinsä koskien kotikäyttäjien tietokoneita Windows-alustoilla. Testit on ajettu yhtiön kolmen viimeisen sukupolven prosessoreilla käyttäen erilaisia synteettisiä testejä. 8. sukupolven Coffee Lake -prosessoreilla ja 8. ja 7. sukupolven Kaby Lake -mobiiliprosessoreilla testit on suoritettu Windows 10 -käyttöjärjestelmällä ja 6. sukupolven Skylake-prosessoreilla sekä Windows 10:llä käyttäen SSD-asemaa että Windows 7:llä käyttäen SSD-asemaa ja kiintolevyä. Testit ajettu SYSmark 2014 SE-, PCMark 10- 3DMark Sky Diver- ja WebXPRT 2015 -ohjelmilla.

Intelin omien testien mukaan suorituskyky on laskenut lähes jokaisessa testissä, mutta muutama poikkeuskin löytyy. Suorituskyvyn kerrotaan jopa parantuneen kiintolevyllä ja Windows 7:llä varustetulla Skylake-kokoonpanolla SYSMark 2014 SE:n Data/Finance Analysis- ja Responsiveness-testeissä sekä samalla prosessorilla, SSD-asemalla ja Windows 10 -käyttöjärjestemällä SYSMark 2014 SE:n Data/Finance Analysis -testissä, 3DMark Sky Diverin kokonaistuloksessa, grafikka-testissä ja grafiikka- ja fysiikkatestit yhdistävässä Combined-testissä.

Suurin negatiivinen vaikutus päivityksistä on saatu SYSMark 2014 SE:n Responsiveness-testissä Skylake-prosessorilla Windows 10 -alustalla ja Kaby Lake -mobiiliprosessoreilla. Skylaken tapauksessa suorituskyky oli vaivaiset 79 % alkuperäisestä, kun Kaby Lakejen suorituskyky riitti niin ikään erittäin heikkoon 86 %:iin alkuperäisestä. Myös Coffee Lake -kokoonpanoin ja Windows 7:lla ja SSD-asemalla varustetun Skylake-kokoonpanon tulokset laskivat alle 90 %:iin päivittämättömien verrokkien tuloksista samassa testissä.

Löydät kaikki suorituskykylukemat uutisen kuvasta, jonka voi avata täyteen kokoon klikkaamalla.

Lähde: Intel

AMD:n prosessoreihin integroidun Secure Processor -yksikön fTMP-ominaisuudesta (Firmware Trusted Platform Module) on löydetty tietoturva-aukko. Secure Processor on yksikkö, joka on vastuussa prosessorin käynnistyksestä, tietoturvaominaisuuksien käynnistyksestä ja niiden valvonnasta.

AMD:n Secure Processorin fTPM-toteutuksen haavoittuvuus mahdollistaa pahimmassa tapauksessa kaikkien sen suojausten ohittamisen ja sen myötä luvattoman koodin ajon prosessorilla. Puskuriylivuotohaavoittuvuus vaatii haitallisen sertifikaatin syöttämisen TPM2_CreatePrimary-käskyn kautta EkCheckCurrentCert-funktiolle, josta uupuu tarvittavat syötteen tarkistukset.

Vakavalta kuulostava ongelma ei ole kuitenkaan hyödynnettävissä helposti. Hieman lähteestä riippuen haavoittuvuuden hyödyntäminen vaatii aina vähintään järjestelmänvalvojatason oikeudet kohde tietokoneelle ja joidenkin lähteiden mukaan myös fyysisen pääsyn itse koneelle. AMD:n The Registerille antaman lausunnon mukaan hyökkääjän pitäisi päästä fyysisesti käsiksi itse emolevyyn, jotta sen SPI-Flash-muistia voitaisiin muokata hyökkäyksen mahdollistamiseksi. Tietoturvayhtiö Capsule8:n Dino Dai Zovin mukaan fyysistä pääsyä ei välttämättä vaadita, mutta järjestelmänvalvojatason oikeudet kyllä.

AMD on kertonut julkaisevansa haavoittuvuuden paikkaavan firmwaren vielä tammikuun aikana. Yhtiön joulukuussa julkaisema AGESA-päivitys antaa emolevyvalmistajille lisäksi mahdollisuuden lisätä BIOSiin kytkimen, jolla käyttäjä voi poistaa Secure Processorin käytöstä.

Lähde: Viestintävirasto

Cooler Master on esitellyt CES 2018 -messuilla uuden matalaprofiilisen, erityisesti mini-ITX-kokoonpanoihin suunnitellun MasterAir G100M -prosessoricoolerin. Coolerin erikoisuuksia ovat sen ytimestä löytyvä lämpöpylväs ja lentävää lautasta muistuttava ulkonäkö.

MasterAir G100M:n rakenteen kantavana ideana on sen keskeltä löytyvä halkaisijaltaan 41,2 mm:n ja korkeudeltaan 46,3 mm:n lämpöpylväs, joka toimii lämpöputkien tapaan ja siirtää lämmön prosessorilta coolerin alumiinirivastoon. Alumiinirivasto muodostaa lämpöpylvään ympärille pyöreän rakenteen, joka on katettu päältä lukuun ottamatta keskeltä löytyvän 100 mm:n tuulettimen vaatimaa aluetta. Tuuletin toimii PWM-ohjattuna 600 – 2400 RPM:n kierrosnopeudella.

MasterAir G100M:n strategiset mitat ovat 145 x 145 x 74,5 mm ja 320 grammaa. Se on suunniteltu etenkin mini-ITX-kokoonpainoihin, joihin ei mahdu perinteistä tornicooleria. Coolerin 100 mm:n tuuletin on RGB-valaistu, jonka lisäksi alumiinirivaston ulkokehää kiertää RGB-LED-rengas. RGB-valaistus tukee yleisimpiä emolevyvalmistajien ohjaimia, mutta paketin mukana tulee myös erillinen RGB-ohjain.

Cooler Master lupaa uuden MasterAir-coolerin kykenevän jäähdyttämään prosessoreita 130 watin lämmöntuottoon asti tuotten korkeimmillaan 30 dBA:n melun. Cooleri tukee kaikkia AMD:n ja Intelin viime vuosien prosessorikantoja.

Valitettavasti Cooler Master ei ole vielä ilmoittanut milloin tai mihin hintaan MasterAir G100M tulee saataville.

Lähde: Cooler Master

Samsung on ilmoittanut aloittaneensa toisen sukupolven HBM2-muistien valmistuksen. Aquaboltiksi ristitty toisen sukupolven HBM2-muisti nostaa muistien nopeudet selvästi aiempia korkeammiksi.

Samsungin tiedotteen mukaan yhtiön uudet Aquabolt HBM2 -muistit nostavat muistipiirien nopeuden 2,4 gigabittiin sekunnissa per pinni. Muistit ovat kapasiteetiltaan 8 gigatavua ja niiden käyttöjännite on 1,2 volttia. 1024-bittisen muistiväylän ansiosta yksi Aquabolt HBM2 -muisti tarjoaa muistikaistaa parhaimmillaan 307 gigatavua sekunnissa.

Muutos ensimmäisen sukupolven Flarebolt HBM2 -muisteihin on merkittävä, sillä yhtiön aiemmat 8 gigatavun HBM2-muistit toimivat 1,2 voltin jännitteella 1,6 Gbps:n nopeudella per pinni (204,8 Gt/s per HBM2-muisti) tai 1,35 voltin jännitteellä 2 Gbps:n nopeudella per pinni (256 Gt/s per HBM2-muisti).

Samsungin mukaan yhtiö onnistui saavuttamaan uudet nopeudet parantamalla etenkin muistipiirien lämmönhallintaa sekä muistipinojen läpivientien (TSV, Through Silicon Via) suunnittelua. Aquabolt HBM2 -muisteissa käytetään peräti 5000 läpivientiä per muistipino, jonka lisäksi DRAM-muistipiirien välisiä lämpöä siirtäviä kontakteja on lisätty aiempaan nähden. Muistipinon pohjaan on lisätty lisäksi uusi suojakerros parantamaan pinon fyysistä kestävyyttä.

Lähde: Samsung

Cooler Masterin CES-messuilla esittelemään kotelotulvaan sisältyy myös uudet MasterBox Q300P– ja Q300L-kotelot, jotka perustuvat samaan runkorakenteeseen ja ovat suunnattu micro-ATX-kokoonpanoille. Kotelot voi sijoittaa sekä vaaka- että pystyasentoon.

Vaikka molemmat uudet MasterBox Q -mallit käyttävät samaa teräsrunkoa, poikkeaa koteloiden ulkoasu varsin paljon toisistaan. Q300P:ssä on neljä kulmiin sijoitettua kantokahvaa, kaksi RGB-tuuletinta sekä näyttävät läpikuultavat etu- ja kattopaneelit. Q300L:ssä ulkoasu on hillitympiä ja etu- sekä kattopaneeli saavat ilmettä magneettikiinnitteisistä kuvioiduista pölysuodattimista. Molemmissa koteloissa on akryylimuovinen kylkipaneeli modulaarisesti sijoitettava I/O-paneeli.

Sekä Q300P:stä että Q300L:stä löytyy paikat micro-ATX- tai mini-ITX-emolevylle, neljälle lisäkortille, yhdelle 3,5 tuuman kiintolevylle sekä kahdelle 2,5 tuuman levylle. Lisäksi tilaa on 157 mm korkealle prosessoricoolerille, 160 mm pitkälle ATX-virtalähteelle ja jopa 360 mm pitkälle näytönohjaimelle. Tuuletinpaikkoja on yhteensä kuusi kappaletta – etupaneeliin voi asentaa 240 mm jäähdyttimen.

MasterBox Q -sarjan uutuudet tulevat kauppoihin helmikuun lopulla. Verolliset suositushinnat tulevat olemaan noin 75 (Q300P) ja 45 euroa (Q300L).

Cooler Master on julkaissut CES 2018 -messuilla uudistetut MasterCase MC -kotelomallit, joka on pari vuotta sitten julkaistun MasterCase-kotelomalliston seuraava kehitysaskel. MasterCase-sarjan modulaarista FreeForm-rakennetta on kehitetty käyttäjäpalautteen pohjalta entisestään ja kaikista uusista MasterCase MC500-malleista löytyy nyt irrotettava välipohja sekä lasinen kylkipaneeli. Lisäksi osaan malleista on tarjolla mm. johtoläpivientien ja prosessoricoolerin asennusaukon peitelevy sekä RGB-valaistu välipohja.

Hinnat alkavat MC500-mallista, jonka ominaisuudet on karsittu melkolailla minimiin. MC500P-malli tarjoaa paremmat äänenvaimennusominaisuudet umpinaisempien ulkopaneelien muodossa. MC500M ja MC500Mt tuovat mukanaan mm. umpinaiset etu- ja kattopaneelin, RGB- ja tuuletinsäätimet, sisustan peitelevyjä ja RGB-valaistun välipohjan. Mt-mallin erikoisuuksia ovat punaiset yksityiskohdat ja lasiset kylkipaneelit molemmilla puolilla. Myös MC600P perustuu samaan runkoratkaisuun, mutta se käyttää pelkistetympää ulkopaneeliratkaisua.

Uutuusmallit tulevat saataville vuoden alkupuolella seuraavilla suositushinnoilla:

• MasterCase MC500 89,99 €
• MasterCase MC500P 129,99 €
• MasterCase MC500M 169,99 €
• MasterCase MC500Mt 199,99 €
• MasterCase MC600P 129,99 €

Lähde: Cooler Master