Uutiset
ARM esitteli uudet Cortex-A75- ja -A55-prosessorit sekä Mali-G72-grafiikkasuorittimen
ARM esitteli uudet versiot suorituskykyisestä ja energiapihistä Cortex-A-prosessoriytimestään sekä Mali-G-sarjan grafiikkasuorittimestaan.

ARM on esitellyt tänään seuraavan sukupolven prosessori- ja grafiikkasuoritinmallinsa. Uusi Cortex-A75-prosessoriydin korvaa aiemman Cortex-A73-mallin ja virtapihimpi Cortex-A55-malli puolestaan korvaa aiemman huippusuositun Cortex-A53-mallin. Grafiikkapuolen uutuus on puolestaan Mali-G72-grafiikkasuoritin, joka on seuraaja G71-mallille.
Uudet prosessorit perustuvat ARM:n DynamIQ-tekniikkaan, jonka luvataan lisäävän tekoälysuorituskykyä yli 50-kertaiseksi seuraavien 3-5 vuoden aikana. DynamIQ on kehitysaskel vuonna 2011 esiteltyyn big.LITTLE-arkkitehtuuriin, joka mahdollisti pieni- ja suuritehoisten prosessoriytimien käyttämisen rinnatusten erilaisten tehtävien suorittamisessa. DynamIQ mahdollistaa uudenlaisten ”pienien” ja ”suurien” prosessoriyhdistelmien muodostamisen yhdeksi laskentaklusteriksi. Yhteen klusteriin voidaan skaalata jopa kahdeksan prosessoriydintä, joista jokaisella voi olla erilaiset suorituskyky- ja virrankäyttöominaisuudet. Klustereita voi puolestaan olla jopa 32 kappaletta.
Uusi Cortex-A75-prosessoriydin on suunniteltu tarjoamaan maksimaalista suorituskykyä ja sen kehutaankin tuovan 22 % suorituskykyparannuksen samalla kellotaajuudella toimivaan Cortex-A73-ytimeen nähden. Geekbench 4 -suorituskyvyn kerrotaan parantuvan 34 %, kiitos paremman muistisuoritustehon. A75:stä löytyy nyt yhdinkohtainen integroitu L2-välimuisti (256 tai 512 kt), joka vähentää latensseja puoleen A73:n jaettuun välimuistiin verrattuna. Uutta on myös klusterikohtainen jaettu L3-tason välimuisti.
Virtapiheihin käyttökohteisiin tarkoitettu uusi Cortex-A55-prosessori on saanut edeltäjäänsä nähden merkittävästi lisää suorituskykyä vain 3 % virrankulutuksen kasvulla. Geekbench 4:ssä tulos on parantunut 21 % vastaavaan Cortex-A53-ytimeen nähden ja SPECFP2006-testissä eroa on jopa 38 %. Merkittäviä muistijärjestelmän parannuksia ovat uusi prefetch-yksikkö ja Cortex-A75:n tapaan integroitu ydinkohtainen 50 % pienemmällä latenssilla toimiva L2-välimuisti sekä kokonaan uusi klusterikohtainen L3-tason välimuisti. Niiden avulla muistisuorituskyky on saatu jopa kaksinkertaistettua samalla kellotaajuudella ja välimuistimäärillä varustettuun Cortex-A53-piiriin nähden.
Mali-G72-grafiikkasuoritin perustuu samaan Bifrost-arkkitehtuuriin kuin edeltäjänsä (G71), mutta sen luvataan tarjoavan 40 %:n suorituskykyparannuksen, 25 % alhaisemman energiankulutuksen, 20 % paremman suorituskykytiheyden sekä 17 % paremman koneoppimishyötysuhteen. Suorituskyvyn kasvu on saatu aikaan Bifrost-arkkitehtuurin parannuksilla, kuten tile-puskurin kasvattamisella, tilereiden ja käskyvälimuistin optimoinneilla sekä L1-välimuistien kokoa kasvattamalla. ARM:n mukaan G72 mahdollistaa entistä edistyneemmät VR-kokemukset ja mobiilipelikokokemukset.
ARM:n uusinta prosessori- ja grafiikkasuoritinsuunnittelua hyödyntäviä järjestelmäpiirejä voi odottaa saapuvaksi markkinoille kuluvan vuoden lopulla. ARM:n uuteen prosessoritekniikkaan voi tutustua syvällisemmin alle linkitetyssä Anandtechin artikkelissa.
ARM esitteli uudet Cortex-A75- ja -A55-prosessorit sekä Mali-G72-grafiikkasuorittimen
ARM esitteli uudet versiot suorituskykyisestä ja energiapihistä Cortex-A-prosessoriytimestään sekä Mali-G-sarjan grafiikkasuorittimestaan.
Uusi artikkeli: Testissä LG G6
io-techin testattavana LG:n uusi G6-lippulaivapuhelin.

io-techin toukokuun viimeisessä mobiililaiteartikkelissa tutustutaan LG:n MWC-messuilla julkaisemaan G6-lippulaivapuhelimeen, joka tuli Suomessa kauppoihin toukokuun vaihteessa 749 euron suositushintaan.
G6:n erikoisuuksiin kuuluu mm. 18:9-kuvasuhteen FullVision-näyttö sekä erittäin laajakulmaisella objektiivilla varustettu kaksoiskamera. Tutustumme artikkelissa tuttuun tapaan puhelimen rakenteeseen, teknisiin ominaisuuksiin, kameraan, ohjelmistoon, suorituskykyyn ja akunkestoon, käyttökokemuksia ja -huomioita unohtamatta.
Lue artikkeli: Testissä LG G6
Uusi artikkeli: Testissä LG G6
io-techin testattavana LG:n uusi G6-lippulaivapuhelin.
Suorituskykyisimmät GeForce GTX 1080 Ti -mallit luvassa Computexissa: Lightning & Kingpin
MSI ja EVGA aikovat julkaista Computexissa suorituskykyisimmän GeForce GTX 1080 Ti -mallin tittelistä kilpailevat Lightning- ja Kingpin-näytönohjaimet.

EVGA on julkaissut Facebookissa pari kiusoittelukuvaa tulevasta Kingpin-mallista, joka on nimetty tunnetun extreme-ylikellottajan ja EVGA:lla työskentelevän Vince Lucidon mukaan.
High efficiency next gen KP power design, pascal OC perfection.
Julkaissut Vince Lucido 23. toukokuuta 2017
Kuvien perusteella piirilevy on jätetty reunoilta paljaaksi. Virransyötöstä vastaa kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä ja muutenkin virransyötön suunnittelun ja komponenttien voidaan olettaa olevan parasta, mitä markkinoilta löytyy.
Time to get HYPED!#msi #LIGHTNING
Julkaissut MSI Gaming 24. toukokuuta 2017
MSI:n kanssa läheistä yhteityötä tekevä Guru3D-sivusto osaa kertoa, että MSI tulee julkaisemaan näytönohjaimen tällä kertaa Lightning Z -mallinimellä. Käytössä tulee olemaan kolmella tuulettimella varustettu TriFrozr-jäähdytysratkaisu Torx 2.0 -tuulettimilla, Military Class 4 -brändätyt komponentit ja Mystic Light -valaistus.
Molempien uutuuksien hintataso tulee todennäköisesti olemaan 1000 euron tuntumassa, kun ne myöhemmin kesällä saapuvat myyntiin. Tällä hetkellä GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimien hintataso Suomessa on alkaen 770 eurosta ylöspäin.
Suorituskykyisimmät GeForce GTX 1080 Ti -mallit luvassa Computexissa: Lightning & Kingpin
MSI ja EVGA aikovat julkaista Computexissa suorituskykyisimmän GeForce GTX 1080 Ti -mallin tittelistä kilpailevat Lightning- ja Kingpin-näytönohjaimet.
Emolevyvalmistajat kiusoittelevat X299-emolevyillään
Ensi viikolla Taiwanissa järjestettävillä Computex-messuilla tulee olemaan esillä Intelin uuteen X299-piirisarjaan perustuvia emolevyjä.

Useat emolevyvalmistajat ovat kiusoitelleet sosisaalisessa mediassa kuluttajia Intelin uusille LGA 2066 -kantaisille Kaby Lake-X- ja Skylake-X-koodinimellisille Core i7- ja i9 -sarjan tehoprosessoreille suunnatuilla emolevymalleillaan.
Myyntiin on tulossa yhteensä kuusi mallia, joista kaksi on neliytimisiä Kaby Lake-X-prosessoreita, jotka nimetään Core i7 -sarjan malleiksi ja neljä muuta ovat Skylake-X-koodinimellisiä 6-, 8-, 10- ja 12-ytimisiä Core i9 -sarjan malleja.
Lue lisää: Intelin uudet Skylake-X-tehoprosessorit nimetään Core i9 -sarjaksi
If your motherboard could talk, what would it say? With the ASUS LiveDash OLED display, you decide. #Computex2017 #NextGenMotherboards #ROG #PRIME
Julkaissut ASUS Republic of Gamers 24. toukokuuta 2017
Unveiling the next level in motherboard design, the upcoming high-end MSI GAMING motherboards offer mind-boggling performance and are truly a feast for the eyes…#CustomizationPerfected #PowerWithoutLimits
Julkaissut MSI Gaming 18. toukokuuta 2017
Asus on esitellyt ROG Prime -sarjan emolevyltä löytyvää LiveDash OLED -näyttöä ja MSI aikoo puolestaan lanseerata uuden sukupolven MSI Gaming -emolevymalliston.
Aorukselta on päässyt vuotamaan jo pressikuvat kolmesta X299 Gaming -sarjan emolevystä ja niiden perusteella PCI Express x16-, DDR4-liittimet ja piirisarjan jäähdytyssiili on LED-valaistu ja IO-liittimien suojus puolestaan RGB-valaistu.
Lähteet: Asus, MSI, Videocardz
Emolevyvalmistajat kiusoittelevat X299-emolevyillään
Ensi viikolla Taiwanissa järjestettävillä Computex-messuilla tulee olemaan esillä Intelin uuteen X299-piirisarjaan perustuvia emolevyjä.
AMD kertoi Ryzenin AGESA 1.0.0.6 -päivityksestä, beeta-BIOSeja saatavilla jo joillekin emolevyille
AMD:n AGESA 1.0.0.6 -päivitys tuo mukanaan muun muassa muistikertoimet DDR4-4000 nopeuteen asti ja rutkasti uusia säätöjä muistien toiminnan optimointiin.

AMD on julkaissut Gaming-blogissaan aiemmin kolme Ryzeniin liittyvää päivitystä. Tällä kertaa vuorossa on hartaasti odotettuja uutisia yhtiön AGESA 1.0.0.6 -päivityksestä, jonka luvataan parantavan etenkin muistiyhteensopivuutta. AGESA eli AMD Generic Encapsulated System Architecture on vastuussa prosessorin alustuksesta käynnistyksen yhteydessä.
AGESA 1.0.0.6:n merkittävimmät ja odotetut päivitykset ovat epäilemättä Ryzen-prosessoreiden muistitukea koskevia. Päivitys tuo mukanaan yhteensä 26 uutta säätöparametria, joiden kautta yhä useammat JEDECin viralliset standardit ylittävät muistit tulevat toimimaan myös Ryzen-prosessoreiden kanssa. Päivityksen myötä esimerkiksi muistinopeudelle on tarjolla uusia jakajia, jotka mahdollistavat nopeudet aina DDR4-4000:een asti ilman refclk-kellotaajuuden muuttamista. Voit tutustua täyteen listaan AGESA 1.0.0.6:n mahdollistamista muistiasetuksista AMD:n Gaming-blogissa.
Emolevyvalmistajat tulevat julkaisemaan lähiaikoina AGESA 1.0.0.6 -päivityksen sisältäviä BIOS-päivityksiä AM4-emolevyilleen, mutta esimerkiksi Asuksen Crosshair VI:lle ja Gigabyten GA-AX370-Gaming 5:lle on jo jaossa siihen perustuvat beeta-BIOSit.
Toinen merkittävä päivitys uudessa AGESA-versiossa koskee virtualisointia. AGESA 1.0.0.6 tuo mukanaan tuen PCI Express Access Control Services -ominaisuudelle (ACS), mikä mahdollistaa esimerkiksi PCI Express -näytönohjainten sijoittamisen manuaalisesti tiettyyn IOMMU-ryhmään (Input-Output Memory Management Unit). Käyttäjä voi sen jälkeen dedikoida tietyn IOMMU-ryhmän laitteet vain tietyn virtuaalikoneen käyttöön.
AMD kertoi Ryzenin AGESA 1.0.0.6 -päivityksestä, beeta-BIOSeja saatavilla jo joillekin emolevyille
AMD:n AGESA 1.0.0.6 -päivitys tuo mukanaan muun muassa muistikertoimet DDR4-4000 nopeuteen asti ja rutkasti uusia säätöjä muistien toiminnan optimointiin.
Intel vapauttaa Thunderbolt 3:n muille valmistajille rojaltivapaana
Thunderbolt sai suosiota taakseen ottamalla käyttöön standardin USB Type-C -liittimen ja nyt sen suosiota aiotaan kasvattaa vapauttamalla teknologia lisensointi- ja rojaltimaksuista, jotka nostivat aiemmin lopputuotteiden hintoja.

Intelin Thunderboltin alkutaival ei ollut ruusuilla tanssimista. Alun perin vain optiseksi suunniteltu teknologia on vaihtanut valokuidut oletuksena kupariin ja löysi itselleen kodin aluksi vain Applen tietokoneista. Light Peak -nimellä tunnettu optinen versio Thunderboltista on löytänyt tähän päivään mennessä tiensä vain Sonyn Z21 -kannettavaan.
Thunderbolt 2 sai taakseen enemmänkin tukea, kun Applen lisäksi myös useat PC-emolevyvalmistajat lisäsivät tuen liitännälle kalliimman pään emolevyihinsä. Todellisen menestyksen voidaan katsoa alkaneen kuitenkin vasta Thunderbolt 3:n myötä.
Merkittävä selitys Thunderbolt 3:n suosiolle on sen uusi liitin. Vain Thunderboltille suunniteltujen liitinten sijaan teknologian 3. versio käyttää standardia USB Type-C -liitäntää, jotka toimivat USB-liittiminä siinä missä Thunderbolt-liittiminäkin. 40 gigabittiin per sekunti kasvaneen kaistan myötä Intel on sisällyttänyt Thunderbolt 3:een tuen PCI Express 3.0 -väylille, HDMI 2.0:lle ja DisplayPort 1.2:lle. Teknologiaa on nähty käytössä muun muassa kannettavien tueksi tarkoitetuissa ulkoisissa näytönohjainkoteloissa.
Nyt Intel on kertonut uudet suunnitelmansa Thunderboltin tulevaisuudesta. Yhtiön Client Computing Group- ja Mobility Client Platform -osastojen johtoon kuuluva Chris Walker on kertonut Intelin integroivan Thunderbolt 3:n suoraan osaksi tulevia prosessoreitaan. Aiemmin Thunderbolt 3 -tuki toteutettiin erillisellä Alpine Ridge -piirillä, mutta Skylakesta ja 100-sarjan piirisarjoista lähtien se on integroitu piirisarjan osaksi.
Prosessoreihin integroimista merkittävämpi uutinen on Intelin suunnitelmat avata Thunderbolt 3 -teknologia kaikkien saataville rojaltivapaana ensi vuonna. Käytännössä tämä tarkoittaa, että muut valmistajat voivat kehittää omia Thunderbolt 3 -yhteensopivia ohjainpiirejään ja esimerkiksi AMD voisi integroida teknologian tulevaisuudessa piirisarjoihinsa tai suoraan prosessoreihinsa. Kuluttajien kannalta merkittävämpää on kuitenkin rojaltivapaus, mikä mahdollistaa selvästi edullisemmat Thunderbolt 3 -ratkaisut. Nykyisellään Thunderbolt 3 -ohjainpiirien hinnat vaihtelevat 6 – 9 dollarin välimaastossa, mutta lisensointi- ja rojaltimaksut nostavat kokonaisratkaisujen hintaa.
Intel vapauttaa Thunderbolt 3:n muille valmistajille rojaltivapaana
Thunderbolt sai suosiota taakseen ottamalla käyttöön standardin USB Type-C -liittimen ja nyt sen suosiota aiotaan kasvattaa vapauttamalla teknologia lisensointi- ja rojaltimaksuista, jotka nostivat aiemmin lopputuotteiden hintoja.
Xiaomi esitteli suurinäyttöisen Mi Max 2 -älypuhelimen kookkaalla 5300 mAh akulla
Xiaomi esitteli uuden Mi Max 2 -älypuhelimen suurta näyttöä ja akkua kaipaaville.

Kiinalainen Xiaomi on esitellyt tänään odotetusti uuden Mi Max 2 -älypuhelimensa. Edeltäjämalliin nähden muutoksia on tapahtunut mm. rakenteen, akun, järjestelmäpiirin ja kameran suhteen.
Mi Max 2 käyttää alumiinista unibody-rakennetta, joka on muotoiltu symmetrisesti ja pyöristetty reunoilta. Näyttö on edeltäjämallin tapaan kooltaan hulppeat 6,44 tuumaa. Järjestelmäpiirinä toimii virtapihi Snapdragon 625, joka on kuitenkin suorituskyvyllisesti askel taaksepäin edeltäjämallin Snapdragon 650 -piiristä. Laitteen akku on kapasiteetiltaan muhkeat 5300 mAh, joka riittää valmistajan mukaan kahden päivän toiminta-aikaan. Quick Charge 3.0 -tekniikan avulla akku latautuu tunnissa tyhjästä 68 %:n varaustasoon.
Xiaomi Mi Max 2:n tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 174,1 x 88,7 x 7,6 mm
- Paino: 211 grammaa
- 6,44-tuumainen Full HD -näyttö, 342 PPI, 450 nits
- Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
- Neljä gigatavua RAM-muistia
- 64/128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
- LTE-yhteydet, NFC, Bluetooth 4.2, WiFi 802.11 a/b/g/n/ac
- Dual-SIM
- 12 megapikselin takakamera (Sony IMX386), PDAF, f2.2
- Viiden megapikselin etukamera 85 asteen f2.0 laajakulmaobjektiivilla
- Sormenjälkitunnistin, stereokaiuttimet, infrapunalähetin
- 5300 mAh akku, Quick Charge 3.0 -pikalataus, USB Type-C
- Android Nougat & MIUI 8
Xiaomi aloittaa Mi Max 2:n myynnin Kiinassa ensi tiistaina (1. kesäkuuta). Laitteen suositushinta on 1699 yuania (220 e) 64 Gt:n tallennustilalla ja 1999 yuania (259 e) 128 Gt:n tallennustilalla. Ainoa värivaihtoehto on kulta.
Lähde: Xiaomi
Xiaomi esitteli suurinäyttöisen Mi Max 2 -älypuhelimen kookkaalla 5300 mAh akulla
Xiaomi esitteli uuden Mi Max 2 -älypuhelimen suurta näyttöä ja akkua kaipaaville.
Pressikuvavuodot Motorolan puhelimista jatkuvat – vuorossa Moto G5S ja G5S Plus
Julkaisemattomien Motorola-mallien pressikuvavuodot jatkuvat. Tällä kertaa vuorossa ovat Moto G5S ja G5S Plus.

Pari viime viikon ajan älypuhelinmarkkinoiden suurin kuva- ja tietovuotojen kohde ovat olleet Motorolan toistaiseksi julkaisemattomat mallit koko malliston leveydeltä. Uutisoimme jo aiemmin mm. yrityksen mallistosuunnitelmista, E4 Plus ja Z2 Force -malleista sekä Z2 Play -mallin pressirenderöinnistä. Nyt vuorossa ovat Android Authority- ja Gear-sivustojen julkaisemat pressikuvat Moto G5S- ja Moto G5S Plus -puhelimista.
Android Authorityn luotettavaksi kuvailemasta lähteestä peräisin olevissa kuvissa Moto G5S:ksi väitetty puhelin esiintyy harmaana, sinisenä ja kullanvärisenä. Muotoilultaan S-versio muistuttaa melko paljon aiemmin tänä vuonna julkaistua Moto G5-mallia, mutta myös eroja löytyy. Kuorirakenne näyttäisi olevan nyt kokonaan alumiinia ja kamera sijaitsevan hieman aiempaa ylempänä. Lisäksi Motorolan logon kohdalle takakuoren keskelle näyttäisi olevan muotoiltu pieni kuoppa, joka on tuttu yrityksen ensimmäisistä Moto G -sukupolvista.
Gearin julkaisemissa kuvissa esiintyy puolestaan Moto G5S Plus neljässä eri värissä. G5S Plussan värivaihtoehtoja ovat kuvien perusteella harmaa, hopea sekä kulta kahdella eri näyttölasin reunavaihtoehdolla. Muotoilu näyttäisi olevan käytännössä identtistä edullisemman Moto G5S -mallin kanssa. Suuremman näytön ohella ainoa merkittävä ulkoinen ero löytyy takakamerasta, joka on varustettu kaksoiskameralla sekä kaksisävyisellä LED-salamalla.
Moto G5S -mallien tekniset tiedot ovat toistaiseksi hieman hämärän peitossa, mutta aiemmin vuotaneesta mallistodiasta selvisi G5S:n 5,2-tuumainen Full HD -näyttö sekä G5S Plussan 5,5-tuumainen Full HD -näyttö ja kuvissakin näkyvä kaksoiskamera. Myöskään laitteiden julkaisuajankohdasta ei ole vielä tihkunut tietoja.
Lähteet: Gear, Android Authority
Pressikuvavuodot Motorolan puhelimista jatkuvat – vuorossa Moto G5S ja G5S Plus
Julkaisemattomien Motorola-mallien pressikuvavuodot jatkuvat. Tällä kertaa vuorossa ovat Moto G5S ja G5S Plus.
Fractal Designilta uusi edullinen Focus G -kotelotuoteperhe
Fractal Design esitteli noin 50 euron hintaluokkaan asemoidun Focus G -kotelomalliston.

Fractal Design on laajentanut kotelomallistoaan uudella Focus G -tuoteperheellä, joka koostuu ATX-kokoisesta Focus G -mallista sekä micro-ATX-kokoisesta Focus G Mini -mallista. Valmistajan mukaan kyseessä on nykyaikainen tilava kotelomalli, joka mahtuu pieneen tilaan ja tarjoaa kylki-ikkunan kautta hyvät näkymät sisälle asennettavaan kokoonpanoon.
Focus G on malliston suurempi, miditornikokoinen vaihtoehto ja se tukee ATX-emolevyjä. Levypaikkoja löytyy kaksi 3,5-tuuman ja yksi 2,5-tuuman koossa. Näytönohjaimen maksimipituudeksi kerrotaan 380 mm. 120 mm tuuletinpaikkoja on yhteensä kuusi kappaletta, joista kahdessa on asennettuna LED-valaistut Silent Series LL -tuulettimet. Kaikissa ilmanotoissa on pölysuodattimet.
Focus G:n tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 205 x 431 x 450 mm (L x K x S)
- Tilavuus: 39,8 litraa
- Paino: 4,5 kg
- Materiaali: Teräs, muovi
- Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
- 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
- 2,5 tuuman levypaikat 1 kpl
- Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
- Lisäkorttien maksimipituus: 380 mm
- ATX-virtalähteen maksimipituus: 230 mm
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
- Tuuletinpaikat: 2 x 120/140 mm edessä, 1 x 120 mm takana ja pohjassa, 2 x 120 mm katossa
- Tuulettimet: 2 x Silent Series LL 120mm LED
- Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240 tai 280 mm edessä, 240 mm katossa
Focus G Mini on puolestaan micro-ATX-kokoinen toteutus samasta aiheesta. Se on käytännössä madallettu versio suurikokoisemmasta sisarmallistaan. Focus G Minin sisällä on paikat kahdelle 3,5- ja yhdelle 2,5 tuumaiselle levylle. Laajennuskorttipaikkoja on neljä ja niihin sopii maksimissaan 380 mm pitkät kortit. Tuuletinpaikka- ja tuuletinvalikoima on lähes sama kuin sisarmallissa sillä erotuksella, että eteen sopii vain yksi 140 mm tuuletin, eikä 280 mm jäähdytintä.
Focus G Minin tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 195 x 370 x 450 mm (L x K x S)
- Tilavuus: 32,5 litraa
- Paino: 4,1 kg
- Materiaali: Teräs, muovi
- Yhteensopivat emolevyt: micro-ATX, mini-ITX
- 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
- 2,5 tuuman levypaikat 1 kpl
- Laajennuskorttipaikat: 4 kpl
- Lisäkorttien maksimipituus: 380 mm
- ATX-virtalähteen maksimipituus: 230 mm
- Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
- Tuuletinpaikat: 2 x 120 tai 1 x 140 mm edessä, 1 x 120 mm takana ja pohjassa, 2 x 120 mm katossa
- Tuulettimet: 2 x Silent Series LL 120mm LED
- Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240 mm edessä ja katossa
Focus G tulee saataville mustana, valkoisena, harmaana, sinisenä ja punaisena. Focus G Minin ainoa värivaihtoehto on toistaiseksi musta. Suositushinta molemmille malleille on 54,99 euroa.
Lähde: Fractal Design
Fractal Designilta uusi edullinen Focus G -kotelotuoteperhe
Fractal Design esitteli noin 50 euron hintaluokkaan asemoidun Focus G -kotelomalliston.
FSP:ltä nestejäähdytetty Hydro PTM+ -virtalähde
FSP:n yhdessä Bitspowerin kanssa suunnittelema Hydro PTM+ on oletuksena 1200 watin virtalähde, mutta taipuu nestejäähdytettynä aina 1400 wattiin asti.+

Virtalähdevalmistaja FSP on julkaissut uuden Bitspowerin kanssa yhteistyössä toteutetun virtalähteen. FSP Hydro PTM+ -virtalähteen erikoisuus on sen tuki nestejäähdytykselle ja liittämiselle osaksi tietokoneen nestekiertoa.
FSP:n ja Bitspowerin kehittämän virtalähteen kehutaan olevan patenttien suojaama ja täyttävät korkeimmatkin turvallisuusstandardit. Turvallisuuteen panostaminen virtalähteen kohdalla on itsestäänselvyys, sillä pienikin vuoto virtalähteen sisällä olisi katastrofaalinen.
FSP Hydro PTM+:aa mainostetaan 1200 watin virtalähteenä, mutta yhtiön mukaan se taipuu 1400 wattiseksi kun se liitetään osaksi tietokoneen nestekiertoa. Virtalähde toimii passiivisena maksimissaan 50 %:n eli 600 watin kuormalla. Hydro PTM+ on 80Plus Platinum -sertifioitu, eli sen hyötysuhde on rasituksesta riippuen vähintään 90 – 96 %.
Yhtiön odotetaan esittelevän virtalähdettä tarkemmin Computex-messuilla.
Lähteet: TechPowerUp, FSP
FSP:ltä nestejäähdytetty Hydro PTM+ -virtalähde
FSP:n yhdessä Bitspowerin kanssa suunnittelema Hydro PTM+ on oletuksena 1200 watin virtalähde, mutta taipuu nestejäähdytettynä aina 1400 wattiin asti.+