HMD Global Oy on tänään ilmoittanut, että Nokia 3310 -peruspuhelimen myynti alkaa Suomessa 31. toukokuuta. Puhelimen suositushinta tulee olemaan 59 euroa, vaikka helmikuussa keskimääräiseksi maailmanlaajuiseksi vähittäismyyntihinnaksi kerrottiin 49 euroa. Ilmeisesti laitteen saama huomio ja ennakkosuosio on nostanut hintaa 10 eurolla.

Teknisiltä ominaisuuksiltaan 3310 ei varsinaisesti häikäise ja sen avainominaisuudet ovatkin 22 tunnin puheaika, kuukauden valmiusaika ja Snake-peli. Laitteessa on 2,4-tuumainen näyttö, kahden megapikselin kamera, FM Radio, 16 megatavua tallennustilaa ja MicroSD-korttipaikka. Selkeänä miinuksena voidaan pitää vedenkestävyyden eli IP68-suojauksen puutetta.

Uusi 3310 tulee tarjolle neljässä eri värissä, joita ovat kiiltävät Warm Red ja Yellow (lämmin punainen, keltainen) sekä mattapintaiset Dark Blue ja Grey (tummansininen ja harmaa)

Lähteet: STT, Nokia

io-techin ensituntumat

Tutustuimme Nokia 3310:een heti tuoreeltaan jo helmikuussa, kun puhelin julkaistiin Barcelonan MWC-mobiilimessuilla. Lue ensituntumat 3310:stä sekä kesäkuussa myyntiin saapuvista Nokian uusista Android-puhelimista täältä.

AMD:n on tiedetty jo pitkään valmistelevan Zen- ja Vega-arkkitehtuureihin perustuvaa Raven Ridge -APU-piiriä. Virallisten aikataulujen mukaan uuden sukupolven APU-piiri tullaan julkaisemaan vuoden jälkimmäisen puoliskon lopulla ja sen työpöytäversio tulee toimimaan samoilla AM4-emolevyillä kuin Ryzen-prosessorit ja 7. sukupolven APU-piirit. AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su varmisti suunnitellun aikataulun Raven Ridgen mobiiliversion osalta yhtiön viimeisimmässä osavuosikatsauksessa.

So we are on track to launch the rest of the Ryzen portfolio in PCs. We’ll launch Ryzen 3 earlier in the second half, and then we will launch Ryzen mobile towards the holiday cycle for the second half. 

Nyt Raven Ridge -APU-piireistä on saatu ensimmäinen konkreettisempi vuoto, kun WCCFTech löysi SiSoft Sandran tietokantaan ilmestyneet AMD Mandolin Raven -kokoonpanolla ajetut tulokset. SiSoft Sandran mukaan testatttu Raven Ridge Engineering Sample sisältää yhden CCX-prosessoriklusterin eli neljä Zen-ydintä, jotka kykenevät suorittamaan SMT-teknologian avulla yhteensä kahdeksaa säiettä, sekä 11 Compute Unit -yksikön grafiikkaohjaimen.

Raven Ridgen ES-version nimeksi tunnistsuu 2M3001C3T4MF2_33/30_N. Koodi on sinänsä ristiriitainen, että sen ensimmäinen M-kirjain viittaisi mobiiliversioon mutta samalla koodissa myöhemmin olevan toisen M-kirjaimen tiedetään Summit Ridge -prosessoreiden ES-koodien perusteella viittaavan AM4-kantaan. Ristiriidat saattavat selittyä esimerkiksi AMD:n omalla testialustalla, jolla testataan mobiilikäytön toimivuus AM4-kannalla eikä juotettavilla BGA-paketoiduilla piireillä. Riippumatta ristiriidoista ja niiden mahdollisesta selityksestä, koodi paljastaa piirin olevan toista Engineering Sample -sukupolvea, prosessoriydinten toimivan 3,0 GHz:n perus- ja 3,3 GHz:n Boost-kellotaajuudella ja TDP-arvon olevan todennäköisesti alle 65 wattia. SiSoftin tunnistamien tietojen mukaan kullakin prosessoriytimellä on käytössään 512 kilotavun L2-välimuisti, jonka lisäksi koko CCX:llä on käytössään yhteinen 4 megatavun L3-välimuisti.

Grafiikkaohjaimen 11 Compute Unit -yksikköä tarkoittaa puolestaan yhteensä 704 stream-prosessoria. SiSoft Sandran mukaan grafiikkaohjain toimii 800 MHz:n kellotaajuudella ja L2-välimuistia olisi 16 kt, mutta välimuistitunnistuksen voidaan turvallisesti todeta olevan virheellinen jo tässä vaiheessa. Raven Ridgen grafiikkaohjain perustuu lähiaikoina julkaistavaan Vega-arkkitehtuuriin, vaikka erojakin tietenkin on. Esimerkiksi muistiohjaimen tukena ei tule olemaan HBM2-muistia, vaan muistiväylä on prosessoriydinten kanssa jaettu. SiSoft Sandran tunnistama DDR3-muisti lienee kuitenkin virheellinen, sillä AM4-kanta tukee vain DDR4-muisteja.

Engineering Sample -tason APU-piirillä ja keskeneräisillä ajureilla ajetuista tuloksista on tässä vaiheessa turhaa tehdä sen tarkempia johtopäätöksiä suorituskyvystä, mutta niiden olemassaolo lupaa hyvää AMD:n aikomalle aikataululle.

AMD julkaisi ensimmäiset Ryzen-prosessorit reilut kaksi kuukautta sitten. Huolimatta positiivisesta vastaanotosta prosessoreilla ja niiden emolevyillä on ollut myös ongelmia etenkin nopeiden muistien kanssa.

AMD on ehtinyt julkaista Ryzen-prosessoreilleen jo useamman AGESA- eli AMD Generic Encapsulated Software Architecture -mikrokoodipäivityksen. Päivitykset ovat muun muassa parantaneet muistiyhteensopivuutta, korjanneet Ryzen-prosessoreiden FMA3-bugin ja poistaneet vaatimuksen käyttää Ryzen Master -ylikellotusohjelman kanssa HEPT- eli High Precision Event Timeriä.

Overclockers UK -verkkokaupan foorumeille välitetyn tiedon mukaan Gigabyten edustaja on nyt paljastanut, että seuraava AGESA-päivitys on jo ihan nurkan takana. Yhtiön edustajan mukaan ainakin osa Gigabyten emolevyistä tulee saamaan lähiaikoina BIOS-päivityksen, joka sisältää AGESA 1.0.0.5 -päivityksen. Edustajan mukaan kyseinen päivitys parantaa etenkin muistien yhteensopivuutta avaamalla Ryzenin muistiohjaimesta uusia rekistereitä.

3DCenter on puolestaan julkaissut Ryzeniin liittyen tulokset jo perinteikkääksi laskettavasta käyttäjäkyselystään, jossa tiedustellaan suuren saksalaisen foorumin käyttäjien tyytyväisyyttä uusiin prosessorijulkaisuihin. 3DCenter on tehnyt vastaavan kyselyn aina uuden prosessoriarkkitehtuurin julkaisun jälkeen vuodesta 2010 lähtien.

Kyselyn mukaan AMD:n uusi Ryzen 5 on koko kyselyn historian parhaan ensivaikutelman antanut prosessorisarja. Positiivisen ensivaikutelman Ryzen 5 -prosessoreista sai peräti 83,9 prosenttia vastanneista. Positiivisen kuvan yli 70 prosentille vastaajista ovat aiemmin antaneet vain AMD:n Bobcat ja Ryzen 7 sekä Intelin vuonna 2011 julkaistu Sandy Bridge. AMD:n uusien Ryzen-prosessoreiden tuloksen vakuuttavuutta nostaa myös se fakta, että samassa kyselyssä Intelin tuorein julkaisu eli Kaby Lake antoi positiivisen kuvan vain 12 %:lle vastaajista. Kaby Lakea pienemmälle joukolle positiivisen kuvan on antanut aiemmin vain AMD:n Bulldozer.

Kyselyssä Ryzen 5:stä positiivisen kuvan saaneista 64,1 % totesi prosessoreiden olevan kiinnostavia uuteen kokoonpanoon, 33,2 % kertoi omaavansa jo vastaavaa tai parempaa suorituskykyä tarjoavan vaihtoehdon ja 2,7 % tuomitsi hinnat liian korkeiksi. Keskivertoisen tai negatiivisen kuvan Ryzen 5:stä saaneet puolestaan totesivat 70,3 %:n voimin pelisuorituskyvyn olevan heikko, 13 % todellisten hintojen olevan liian korkeat, 7,8 % ylikellotuspotentiaalin olevan riittämätön ja 8,9 %:lla oli jokin tarkemmin määrittelemätön syy keskivertoon tai negatiiviseen ensivaikutelmaan.

Edullisten miditornikoteloiden luokkaan näyttäisi olevan tällä hetkellä tunkua, sillä useat valmistajat ovat julkaisseet viimeaikoina omia näkemyksiään aiheesta. Tämä on tietysti etenkin edullista kokoonpanoa rakentaville tietokoneharrastajille positiivinen uutinen. Cooler Masterin uusi tarjokas noin 50 euron hintaluokkaan on Masterbox Lite 5, jonka kehutaan tarjoavan näyttävyyttä kohtuurahalla.

Kotelon läpikuultavan mustan etupaneelin ilmanotto tapahtuu ylä- sekä alareunoista ja niitä kiertävien koristelistojen väri on valittavissa kotelon mukana toimitettavista kolmesta vaihtoehdosta (punainen, valkoinen, musta). Lisäksi valmistaja tarjoaa tarvittavat dokumentit omien koristelistojen 3D-tulostamiseen. Kotelon vasenta kylkeä peittää koko kyljen kokoinen savunharmaa läpinäkyvä akryylimuovipaneeli.

Masterbox Lite 5:n sisätilat on jaettu pystysuunnassa kahteen osaan. Koteloidussa pohjaosassa sijaitsevat virtalähdepaikka sekä kaksi 2,5/3,5 tuuman levypaikkaa. Kotelossa on yhteensä neljä tuuletinpaikkaa, joista takana sijaitsevassa on esiasennettu 120 mm tuuletin. Etupaneeliin on mahdollista asentaa jopa 360 mm jäähdytinkenno. Pohjan ja etupaneelin ilmanotoissa on pölysuodattimet. Etupaneelista löytyy kaksi USB 3.0 -liitäntää.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 468,8 x 200 x 454,5 mm (S x L x K)
• Paino: 5,07 kg
• Materiaali: Teräs, muovi
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 1/3 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 400 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 180 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
• Tuuletinpaikat:  2 x 140 mm tai 3 x 120 mm edessä, 1 x 120 mm takana
• Tuulettimet: yksi esiasennettu 120 mm takana
• Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240, 280 tai 360 mm edessä (maksimipaksuus 50 mm)

Cooler Master Masterbox Lite 5 tulee saataville Euroopassa toukokuun lopulla 49,99 euron suositushintaan.

Lähde: Cooler Master

Täysin varmaa on, että Vega tullaan julkaisemaan tämän neljänneksen eli touko-kesäkuun aikana. Lisäksi tiedossa on, että Globalfoundriesin 14 nanometrin FinFET-transistoreilla valmistettavan noin 500 neliömillimetrin kokoisen Vega-grafiikkapiirin kanssa samalle interposer-alustalle tullaan integroimaan 8 gigatavua HBM2-muistia, jota AMD kutsuu High Bandwidth Cacheksi.

Vega 10 -grafiikkapiirin ominaisuudet

Eräs Reddit-käyttäjä löysi ja kaivoi AMD:n maaliskuulle päivätystä Linux-ajuripäivityksestä Vega 10 -grafiikkapiiriin liittyviä teknisiä yksityiskohtia.

• case CHIP_VEGA10:
• adev->gfx.config.max_shader_engines = 4;
• adev->gfx.config.max_tile_pipes = 8; //??
• adev->gfx.config.max_cu_per_sh = 16;
• adev->gfx.config.max_sh_per_se = 1;
• adev->gfx.config.max_backends_per_se = 4;
• adev->gfx.config.max_texture_channel_caches = 16;
• adev->gfx.config.max_gprs = 256;
• adev->gfx.config.max_gs_threads = 32;
• adev->gfx.config.max_hw_contexts = 8;

Näiden tietojen valossa Vega 10 -grafiikkapiiri olisi hyvin samankaltainen edellisen sukupolven Fiji-grafiikkapiirin kanssa eli piiri rakentuisi neljästä Shader Enginestä, joista jokaisessa on 64 NCU- eli Next-Generation Compute Unit -yksikköä 16 stream-prosessorilla. Yhteensä Vega 10 -grafiikkapiirissä olisi siis käytössä samat 4096 stream-prosessoria, 256 tekstuuriyksikköä ja 64 ROP-yksikköä.

Jos uusi Vega-grafiikkapiiri on teknisesti lähes identtinen Fijin kanssa, miten se on suorituskykyisempi?

Suurimmat uudistukset ovat siirtyminen 28 nanometrin viivanleveydestä pienempään 14 nanometriin, joka mahdollistaa alhaisemman virrankulutuksen ja lisäksi AMD on jo kertonut, että NCU-yksiköt on optimoitu toimimaan korkeammilla kellotaajuuksilla ja niiden IPC-suorituskyky on parempi kuin Fijin CU-yksiköissä. Lisäksi 2. sukupolven HBM-muistit tarjoavat enemmän kaistanleveyttä ja samalla näyttömuistin koko kasvaa neljästä kahdeksaan gigatavuun.

Vega-arkkitehtuuri itsessään tuo mukanaan useita suorituskykyä parantavia optimointeja, kuten uudistetun kuormantasaajan ja geometrialiukuhihnan sekä uudistetun muistiarkkitehtuurin.

Radeon R9 Fury X:n teoreettinen FP32-suorituskyky perustarkkuuden liukuluvuilla 1050 MHz:n kellotaajuudella toimivalla Fiji-grafiikkapiirillä on 8,6 TeraFLOPSia. Radeon RX Vegan vastaavaksi suorituskyvyksi odotetaan 12,5 TeraFLOPSia, joka tarkoittaisi 4096 stream-prosessorilla reilua 1500 MHz:n kellotaajuutta.

• Fiji: 4096 stream-prosessoria * 1050 MHz * 2 käskyä / kellojakso = 8,6 TeraFLOPS
• Vega: 4096 stream-prosessoria * 1500 MHz * 2 käskyä / kellojakso = 12,3 TeraFLOPS

Grafiikkapiirin laskentateho saadaan kertomalla stream-prosessoreiden lukumäärä kellotaajuudella ja kahdella käskyllä / kellojakso. Tämän jälkeen MegaFLOPSit saadaan muunnettua TeraFLOPSeiksi jakamalla miljoonalla (10^6).

Ensimmäinen myyntierä alle 20 000 kappaletta?

Tweaktown-sivusto uutisoi omiin alan lähteisiinsä perustuen Vega-julkaisusuunnitelmista, joiden mukaan AMD:lla olisi lanseerauksen yhteydessä myytäväksi noin 16 000 Radeon RX Vega -näytönohjainta.

Koska kyseessä on yli 500 euron lippulaivamalli ja pelkän Vega-grafiikkapiirin lisäksi saannit riippuvat erikseen valmistettavista interposer-alustasta ja HBM2-muistipiireistä, ei vajaan 20 000 kappaleen ensimmäinen erä kuulosta poikkeukselliselta.

Myös edellisen sukupolven Radeon R9 Fury X -näytönohjainten saatavuus oli ensimmäisen erän jälkeen heikko ja saatavuus parani vasta parin kuukauden kuluttua julkaisusta, jolloin myyntiin tulivat näytönohjainvalmistajien omat Radeon R9 Fury -mallit sekä pienikokoinen Radeon R9 Nano.

3DMark Fire Strike suorituskyky?

Wccftech-sivusto raportoi 3DMarkin tulostietokannasta löytyneestä Fire Strike -testituloksesta, joka on ajettu oletettavasti Radeon RX Vegan varhaisella prototyypillä, jonka laitetunnus on 687F:C1. 3DMarkin tunnistamien tietojen perusteella näytönohjain olisi toiminut Vega-grafiikkapiirin osalta 1200 MHz:n ja HBM2-muistien osalta 700 MHz:n kellotaajuudella.

Grafiikkatestin tulokseksi oli saatu 1920×1080-resoluutiolla 17 801 pistettä. Jos tulos on aito, se on noin reilu 1000 pistettä parempi kuin Radeon R9 Fury X:llä, mutta vastaavasti 700 pistettä heikompi kuin GeForce GTX 1070:llä. Tässä vaiheessa on kuitenkin huomioitava, että Radeon RX Vega -prototyypin kellotaajuudet ja ajurit eivät todennäköisesti olleet lopullisella tasolla eikä suorituskyvystä ei kannata vetää sen kummempia johtopäätöksiä.

AMD on itse ilmoittanut Radeon RX Vegan kilpailevan high-end-näytönohjainten markkinoilla, joten sen suorituskyvyn odotetaan olevan GeForce GTX 1080:n ja 1080 Ti:n suunnalla, varsinkin kun käytetään isompia näyttöresoluutioita.

Qualcomm on julkaissut tänään odotetusti kaksi uutta 600-sarjan Snapdragon-järjestelmäpiiriä (tai ”mobiilialustaa”, kuten yritys itse nykyään piirejään kutsuu). Uusien Snapdragon 660- ja 630-mallien kehutaan tarjoavan parantunutta suorituskykyä edistyneeseen valokuvaukseen, pelaamiseen, koneoppimiseen, akunkestoon ja LTE-yhteyksiin. 660 on seuraaja 650-, 652- ja 653-malleille ja 630 on vastaavasti uuden sukupolven toteutus vähävirtaisesta 625-/626-mallista.

Sekä Snapdragon 630- että 660 valmistetaan 14 nanometrin FinFET-prosessilla, joka on merkittävä parannus jälkimmäisen kohdalla, sillä 65x-sarjan edeltäjät valmistettiin antiikkisella 28 nm:n prosessilla. Molemmissa uutuuspiireissä hyödynnetään samaa tekniikkaa modeemi-, lataus- ja kamera-arkkitehtuurin osalta. Lisäksi piirit ovat pinni- ja ohjelmistoyhteensopivia, joka tekee niiden käytöstä laitevalmistajille helpompaa. Sekä 660 että 630 käyttävät Snapdragon X12 LTE-modeemia, jonka parina on uusi 600 Mbit/s lähetysnopeuteen yltävä SDR660 RF-lähetin (3x20MHz CA, 256-QAM).

Kuvaprosessoinnista molemmissa piireissä vastaa kaksiytiminen Spectra 160 -kuvasignaaliprosessori (ISP), joka tukee mm. 24 megapikselin kameroita sekä 4K-videotallennusta. Latauspuolelle tarjolla on Qualcommin uusin Quick Charge 4 -pikalataustekniikka. Molemmat piirit tukevat myös maksimissaan kahdeksaa gigatavua kaksikanavaista LPDDR4 RAM-muistia, UFS-tallennusmuististandardia sekä uutta Bluetooth 5.0 -tekniikkaa.

Snapdragon 660 -piiri käyttää puolestaan ensimmäistä kertaa Kryo 260 -prosessoriratkaisua, joka sisältää neljä kustomoitua Cortex-A73-ydintä 2,2 GHz:n maksimikellotaajuudella sekä neljä kustomoitua Cortex-A53-ydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella. Ytimet käyttävät big.LITTLE-asettelua ja molemmilla neljän ytimen ryhmällä on oma megatavun L2-välimuistinsa. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan kasvaneen 20 % Snapdragon 653 -piiriin nähden. Grafiikkasuorittimena 660:ssä toimii Adreno 512, jonka kehutaan parantavan grafiikkasuorituskykyä 30 %.

Piirin tukeman 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi -yhteyden kerrotaan kuluttavan jopa 60 % vähemmän virtaa dataa ladatessa. Yksi merkittävä lisäys on Snapdragon 820 -piiristä tuttu Hexagon 680 DSP -prosessori, joka vastaa kuvantamisen, konenäön ja koneälyn vaatimista tarpeista ensimmäistä kertaa Snapdragon 600 -sarjan piireissä ja tukee Hexagon Vector eXtensions (HVX) -mikroarkkitehtuuria.

Snapdragon 630 rakentuu kahdeksasta Cortex-A53-prosessoriytimestä, joista neljä toimii 2,2 GHz:n ja toiset neljä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella. Ytimet toimivat big.LITTLE-asettelussa ja tehokkaammat ytimet jakavat megatavun L2-välimuistin, kun taasen tehottomammilla ytimilla on yhteinen 512 kt:n L2-välimuisti. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan kasvaneen 10 % edeltäjämalliin nähden. Grafiikkapuolella käytössä on nyt Adreno 508 -grafiikkasuoritin, jonka kerrotaan parantavan suorituskykyä jopa 30 %:lla. Tuettuna on myös Vulkan-grafiikkarajapinta. Snapdragon 630:n sisältämä Hexagon 642 DSP on sisarmalliaan heppoisempi, eikä tue HVX:ää.

Ensimmäisten Snapdragon 660 -piirillisten laitteiden odotetaan saapuvan markkinoille vielä toisen vuosineljänneksen aikana, eli kesäkuun loppuun mennessä. Snapdragon 630 -piirillisiä laitteita joudutaan puolestaan odottamaan vielä kolmannelle vuosineljännekselle.

Lähde: Qualcomm (1)(2), Anandtech

Corsair on esitellyt uuden FPS-pelaamiseen suunnatun Glaive RGB -hiiren, jonka keskeisiä ominaisuuksia ovat muokattava ulkomuoto sekä erittäin herkkä optinen sensori.

Hiiren mukana toimitetaan kolme erilaista magneettikiinnitteistä peukalotukea, jotka mahdollistavat hiiren vasemman kyljen muotoilun mukauttamisen. Hiiren ulkonäköä voi myös muuttaa kolmen erillisen RGB-valaistusalueen avulla. Mukautettavia näppäimiä Glaive RGB:ssä on kuusi kappaletta, joista kaksi sijaitsee näppärästi peukalon ulottuvilla. Hiiren näppäin- ja valaistusasetukset voi tallentaa sisäiseen muistiin.

Hiiressä käytetään PixArtin kanssa yhteistyönä kehitettyä optista PMW3367-sensoria, jonka herkkyys on säädettävissä 100 ja 16 000 CPI:n (Counts Per Inch, markkinointikielessä DPI) välillä yhden CPI:n askelin. Käyttäjä voi esivalita viisi CPI-asetusta, joiden välillä liikkuminen onnistuu pikanäppäimen avulla. Lisäksi sensori on mahdollista kalibroida käytettävän alustan mukaan. Hiiren oikea ja vasen painike käyttävät Omronin mekaanisia kytkimiä, joiden luvataan kestävän 50 miljoonaa painallusta.

Corsair kertoo Glaive RGB:n ulkomitoiksi 125,8 x 91,5 x 44,6 mm ja painoksi 122 grammaa (ilman kaapelia). Punoksella suojatun johdon pituus on 1,8 metriä. Uutuus on saatavilla välittömästi 79,99 euron suositushintaan.

Lähde: Corsair (1)(2)

Saksalainen PC Cooling on esitellyt Cooltek-kotelobrändinsä alle kaksi uutta edullista miditornikoteloa, joiden mallinimet ovat NC-01 ja NC-02. Molempien kotelomallien etupaneelissa on alumiiniset koriste-elementit, jotka keskittyvät NC-01:ssä etupaneelin reunoille ja NC-02:ssa ylä- ja alalaitaan. Koteloista on tarjolla sekä peltikylkinen että ikkunallinen versio, joista jälkimmäisenä mainitun vasen kylkipaneeli on valmistettu karkaistusta lasista.

Etupaneelin muotoilua sekä pohjan korokejalkaratkaisua lukuun ottamatta kotelot ovat rakenteeltaan identtisiä. Sisätilat ovat nykytrendien mukaisesti jaettu välipohjalla kahteen osaan: yläosasto on varsin avoin ja alakertaan on piilotettu virtalähdepaikka sekä kahden 3,5-tuuman levyn kehikko kelkkoineen. Jäähdytystä varten koteloista löytyy paikat jopa viidelle 120 mm tuulettimelle sekä kaksikanavainen tuuletinsäädin niiden nopeuden hallintaan. Kuvissa näkyvät LED-tuulettimet eivät sisälly koteloiden hintaan.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat NC-01: 458 x 205 x 453 mm (K x L x S)
• Ulkomitat NC-02: 475 x 205 x 456 mm (K x L x S)
• Paino NC-01: 5,9 kg
• Paino NC-02: 6,1 kg
• Materiaali: Teräs, alumiini & muovi
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 5,25 tuuman asemapaikat: NC-01: 1 kpl, NC-02: 2 kpl
• 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 3 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 415 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 220 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 163 mm
• Tuuletinpaikat:  2 x 120/140 mm edessä, 2 x 120 mm katossa, 1 x 120 mm takana
• Tuulettimet: yksi esiasennettu 120 mm takana
• Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana, 240 mm edessä (maksimipaksuus 35 mm)

Sekä Cooltek NC-01:n että NC-02:n suositushinnat ovat ikkunattomana versiona 44,99 euroa ja ikkunallisena versiona 49,99 euroa (hinnat sisältävät saksan 19 % alv:n). Uutuudet ovat saatavilla välittömästi.

Lähde: Cooltek

Luotettaviin tietovuotajiin lukeutuva OnLeaks on julkaissut renderöidyn videon ja kuvia HTC:n tulevaksi U 11 -puhelimeksi väitetystä laitteesta. Renderöintien kerrotaan perustuvan tehtaalta vuotaneisiin CAD-piirustuksiin ja ne paljastavat puhelimen muotoilun sekä liittimien ja painikkeiden paikat. Ne mukailevat myös Evan Blassin aiemmin julkaisemia vuotokuvia puhelimesta.

Renderöinnit paljastavat puhelimen metallisen kehyksen sekä lasisen etu- ja takakuoren, joiden toteutus mukailee alkuvuodesta julkaistuja U-sarjan malleja. Näyttölasin reunat kaartuvat hieman puhelimen kylkien puolelle, mutta itse 5,45-tuumaisen QHD-näytön kerrotaan olevan tasapintaista mallia. Puhelimen rakenteen 91Mobiles-sivusto kertoo olevan IP57-suojattu.

Videolta ja kuvista voi myös huomata, ettei U 11:ssä ole lainkaan 3,5 mm:n ääniliitäntää, kuten aiemmin viime viikolla pinnalle tulleen USB Type-C -adapterihuhun pohjalta saattoi päätellä. Aiemman uutisoinnin mukaisesti HTC U 11:n tiettävästi merkittävin erikoisominaisuus tulee olemaan Edge Sense, joka mahdollistaa erilaisten komentojen ja toimintojen suorittamisen puhelimen kosketuksen tunnistavien kylkien avulla.

HTC U 11:stä odotetaan löytyvän Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, neljä tai kuusi gigatavua RAM-muistia, 64 tai 128 Gt tallennustilaa, 12 megapikselin UltraPixel 3 -takakamera, 16 megapikselin etukamera sekä 3000 mAh akku. HTC järjestää uuden lippulaivapuhelimensa julkaisutilaisuuden viikon päästä tiistaina, eli 16. toukokuuta.

Lähteet: OnLeaks, 91Mobiles

Imagination Technologies on kenties parhaiten tunnettu PowerVR-grafiikkaohjaimistaan. Yhtiö on kuitenkin tehnyt uraa myös MIPS-prosessoriarkkitehtuurin kehittämisessä sekä Ensigma-kommunikaatio- ja verkkoteknologioihin.

Uutisoimme viime kuun alussa Imaginationin lehdistötiedotteesta, jonka mukaan Apple, yhtiön suurin grafiikkaohjainasiakas, olisi lopettamassa PowerVR-teknologioiden käytön omissa järjestelmäpiireissään. Applen aikomukset jättivät ilmoille useita kysymyksiä, kuten voisiko Imagination jatkaa edelleen olemassaoloaan merkittävänä grafiikkaohjainsuunnittelijana ilman suurinta asiakastaan.

Imaginationin johdossa uskotaan, että yhtiön tulevaisuus on edelleen grafiikkaohjaimissa riippumatta Applen tulevaisuuden suunnitelmista. Vaikka Imagination on tuoreen lehdistötiedotteensa mukaan panostanut edelleen MIPS- ja Ensigma-osastoihinsa, se on päättänyt etsiä niille uudet omistajat ja keskittyä jatkossa entistä enemmän PowerVR-jaostoonsa.

Applen suhteen yhtiö on aloittanut uuden riitatilanteen selvitysprosessin, koska aiemmat keskustelut yhtiöiden tulevaisuudesta ovat johtaneet umpikujiin. Imagination toivoo nyt aloitettavan järjestelmällisemmän, lisensointisopimuksen mukaisen riitatilanteen selvitysprosessin johtavan jonkinlaisen sovun syntyyn.