Uusi artikkeli: Kokeiltua – Motorola Moto G8 Plus

10.12.2019 - 09:29 / Oskari Manninen Mobiili Kommentit (4)

io-tech kokeili Motorolan alemman keskiluokan Moto G8 Plus -älypuhelinta.

io-techin joulukuun neljännessä artikkelissa kokeilemme marraskuun alussa kauppoihin tullutta Motorola Moto G8 Plus -älypuhelinta, joka korvaa markkinoilla alkuvuodesta testatun Moto G7 Plus -mallin. 269 euron hintainen Moto G8 Plus on varustettu 6,3-tuumaisella Full HD+ -näytöllä, Snapdragon 665 -järjestelmäpiirillä, 48 megapikselin pääkamerasensorilla, erikoisella videokuvaukseen tarkoitetulla 90 astetta käännetyllä ultralaajakulmaisella action-kameralla sekä 4000 mAh akulla.

Lue artikkeli: Kokeiltua – Motorola Moto G8 Plus

TSMC:n 5 nanometrin EUV-valmistusprosessin riskituotannon saannot ylittivät 50 %

Riskituotannossa olevan N5-prosessin 50 prosentin rajapyykin tässä vaiheessa ylittäneet saannot lupaavat hyvää yhtiön aikeille aloittaa massatuotanto prosessilla ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.

Maailman suurin puolijohdevalmistaja TSMC jatkaa tasaisen tehokasta kehitystyötään tulevien prosessien parissa. Kiinasta kantautuvien tietojen mukaan yhtiön 5 nanometrin prosessin kehitystyö etenee hyvin.

TSMC:llä on parhaillaan tuotannossa DUV- (Deep UltraViolet) ja EUV-litografioihin (Extreme UltraViolet) perustuvat N7- ja N7+-prosessit. Yhtiö on kuitenkin ehtinyt jo ottaa seuraavan sukupolven eli 5 nanometrin EUV-prosessin riskituotantoon ja aikoo saada sen massatuotantoon ensi vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.

ChinaTimesin mukaan TSMC:n N5-prosessin saannot ovat saavuttaneet nyt 50 %:n tason minkä mainitaan olevan 7 nanometrin prosessin vastaavia riskituotantoeriä parempi lukema. TSMC:n mukaan N5-prosessilla pystyttäisiin parhaimmillaan 1,8-kertaiseen transistoritiheyteen ja Cortex-A72-ytimellä 15 % parempaan suorituskykyyn samalla kulutuksella tai 30 % pienempään kulutukseen samalla suorituskyvyllä. Verrokkina on käytetty 7 nanometrin prosessia, mutta mukana ei ole mainintaa onko kyse N7- (DUV) vai N7+ (EUV) -prosessista.

TSMC:n 5 nanometrin valmistusprosessin ensimmäisiksi asiakkaiksi odotetaan AMD:ta, Applea ja Huawein HiSiliconia. ChinaTimesin mukaan Apple tulisi valmistuttamaan N5-prosesilla A14-järjestelmäpiirejään, AMD Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita ja HiSilicon seuraavan sukupolven Kirin-järjestelmäpiirejään.

Lähde: ChinaTimes

HKEPC: Intelin Z490-piirisarjaan perustuvat emolevyt julkaistaan huhtikuussa 2020

Mikäli hongkongilaissivuston tiedot pitävät paikkaansa, julkaistaisiin Comet Lake-S -koodinimelliset 10. sukupolven Core-työpöytäprosessorit vasta ensimmäisen ja toisen vuosineljänneksen vaihteessa.

Intel valmistelee parhaillaan julkaistavaksi 10. sukupolven Core-työpöytäprosessoreita. Edelleen 14 nanometrin prosessilla valmistettavat Comet Lake-S -koodinimelliset prosessorit tullaan julkaisemaan ensi vuoden puolella.

Intelin vuotaneiden roadmappien mukaan Comet Lake-S -prosessorit saapuisivat kuluttajamarkkinoille ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana ja OEM-valmistajille toisen neljänneksen aikana. Hongkongilaisen HKEPC:n lähteiden mukaan aikataulu saattaa kuitenkin olla odotettua myöhäisempi. Sivuston lähteiden mukaan ylikellotusta tukevat Z490-emolevyt tultaisiin nimittäin julkaisemaan markkinoille vasta huhtikuussa eli toisen vuosineljänneksen puolella, mikä samalla tarkottaisi myös prosessoreiden saatavuuden alkavan todellisuudessa vasta silloin. Z490:n rinnalle odotetaan lisäksi ainakin B460- ja H410-piirisarjoja.

Comet Lake-S -prosessorit ovat edelleen Skylake-johdannaisia, mutta ne kasvattavat ydinten maksimimäärän nykyisestä kahdeksasta kymmeneen. Ennakkotietojen mukaan kaikissa malleissa tulee lisäksi olemaan käytössä Hyper-threading-teknologia, mikä parantaa niiden asemointia SMT-teknologiaa tukevia Ryzen-prosessoreita vastaan.

Lähde: HKEPC

OnePlus 8 -perheeseen luvassa kolmas malli? Lite-versio OnLeaksin renderöintivuodon kohteena

9.12.2019 - 17:20 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (3)

OnLeaksin tuoreimman vuodon perusteella OnePlus 8 -tuoteperheeseen on luvassa myös kolmas jäsen.

OnLeaks jatkaa vuototehtailuaan OnePlussan ensi vuoden malliston parissa julkaisemalla 91Mobiles-sivuston kanssa CAD-kuvista tehtyjä renderöintejä OnePlus 8 Lite -mallista. Kuvien perustella Lite-malli eroaa ulkoisesti jonkin verran aiemmin vuodetuista OnePlus 8– ja 8 Pro -malleista. Siinä missä kalliimmissa sisarmalleissa on vuotojen perusteella kaarevareunainen näyttö ja keskelle takakuoren yläosaa sijoitettu kamerakehys, näyttäisi Litessä olevan tasainen näyttö ja melko suurikokoinen takakuoren ylänurkkaan sijoitettu kameratoteutus.

Keskelle yläreunaa sijoitetulla kamerareiällä varustettu tasainen näyttö on CAD-kuvien perusteella kooltaan noin 6,4-6,5 tuumaa ja näytön reunukset ovat hieman leveämmät kuin kalliimmissa sisaruksissa. Painikkeiden, kaiuttimen ja liitäntöjen sijainti on sama kuin sisarmalleissa. Takakameroita näyttäisi olevan kaksi kappaletta ja niiden kaverina saattaa olla lisäksi 3D ToF -syvystietosensori.

OnePlus 8 Liten teknisistä tiedoista ei ole toistaiseksi juurikaan yksityiskohtia. Näyttö perustuu todennäköisesti OLED-tekniikkaan ja sormenjälkitunnistin sijaitsee näytön alla. Järjestelmäpiiri saattaa olla esimerkiksi tuore Snapdragon 765, jos Lite sijoittuu selvästi kahta muuta OnePlus 8 -mallia alempaan hintaluokkaan.

OnePlus 8 -mallisto julkaistaan todennäköisesti ensi vuoden toisella neljänneksellä ja Lite-malli nähdään mahdollisesti kahden sisarmallinsa rinnalla.

Lähteet: 91Mobiles, Twitter

UL Benchmarks julkaisi uuden Variable-Rate Shading -ominaisuustestin 3DMark-testiohjelmistoon

Uusi testi tukee DirectX-rajapintaan syksyllä lisättyä VRS Tier 2 -tasoa, kun aiempi 3DMarkin VRS-ominaisuustesti tuki vain alkuperäistä Tier 1 -tasoa.

UL Benchmarks julkaisi elokuussa uuden Variable-Rate Shading -ominaisuustestin 3DMark-testiohjelmistoon. Variable-Rate Shading on tekniikka, jossa eri osat ruudusta varjostetaan eri tarkkuudella esimerkiksi etäisyyden tai kohteen ominaisuuksien perusteella.

Microsoft on julkaissut DirectX 12 -rajapintaan jälleen uusia ominaisuuksia ja niiden mukana Variable-Rate Shading -tukea laajennettiin uudelle Tier 2 -tasolle. UL Benchmarks on tämän myötä julkaissut myös uuden VRS-testin, joka mahdollistaa Tier 1- ja Tier 2 -ominaisuuksien testaamisen ja vertailun. Aiempi 3DMarkin VRS-testi tuki vain Tier 1 -tasoa.

Uusi VRS-testi on saatavilla heti ilmaisena päivityksenä 3DMark Advanced Edition- ja Professional Edition -versioille. Testin ajaminen vaatii vähintään Windows 10:n version 1903 ja VRS-ominaisuutta tukevan näytönohjaimen. Markkinoilla olevista tuotteista NVIDIAn Turing-arkkitehtuuriin perustuvat näytönohjaimet tukevat Tier 1- ja 2 -tasoja ja Intelin Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvien prosessoreiden Gen11-grafiikkaohjain Tier 1 -tasoa. AMD:n Radeon-näytönohjaimista ei rautapohjaista tukea VRS-ominaisuudelle löydy lainkaan.

Lähde: UL Benchmarks

Uusi artikkeli: Testissä Asus ZenBook Pro Duo -kannettava

Testissä Asuksen ZenBook Pro Duo -kannettava, jonka sisuksista löytyy Core i7-9750H -prosessori ja GeForce RTX 2060 -näytönohjain.

io-techin testiin saapui Asuksen noin 2800 euron hintainen ZenBook Pro Duo -kannettava, joka on suunnattu työkäyttöön ja varustettu NVIDIAn RTX Studio -merkinnällä. Kannettavan erikoisuutena on 4K UHD -resoluution OLED-näyttö ja näppäimistön yläpuolelle sijoitettu isokokoinen kosketusnäyttö.

Tutustumme artikkelissa kannettavan ominaisuuksiin, suorituskykyyn, lämpötiloihin, melutasoon, tehonkulutukseen ja akkukestoon. Lukijoiden toiveesta mukana on myös pikaiset näyttötestit. Vertailukohtana testeissä käytämme viime ja tänä vuonna julkaistuja ja io-techissä aiemmin testattuja pelikannettavia.

Lue artikkeli: Testissä Asus ZenBook Pro Duo -kannettava

Raja Koduri: Intelin GPU-tiimi saavutti merkittävän virstanpylvään XeHP-grafiikkapiirin parissa

Kodurin mukaan kyseessä oleva Xe-grafiikkapiiri olisi yksi maailman suurimmista piireistä tähän asti ja varmuudella suurin ikinä Intiassa suunniteltu piiri.

Intel valmistelee parhaillaan Xe-arkkitehtuurin alle kolmea eri mikroarkkitehtuuria. Xe:n alle kuuluvat prosessoroihin integroitava XeLP-arkkitehtuuri, erillisnäytönohjainten XeHP-arkkitehtuuri ja HPC-laskentaan suunnattu XeHPC-arkkitehtuuri.

Intelin Raja Koduri on nyt twiitannut yhtiön Intiassa sijaitsevan kehitysosaston saavuttaneen merkittävän askeleen XeHP-arkkitehtuurin tiimoilta tarkentamatta kuitenkaan mitä tarkalleen on saavutettu. Kodurin twiitin mukaan kehittäjät ovat antaneet piirille lempinimen ”The Baap of All”. Baap on hindiä ja tarkoittaa isää. Piirin kerrotaan olevan paitsi suurin ikinä Intiassa suunniteltu piiri, myös historian suurimpia piirejä ylipäätään. Toistaiseksi ei ole tiedossa viittasiko Intelin väliaikainen toimitusjohtaja Bob Swan juuri tähän piiriin, kun hän kertoi viime osavuosikatsauksessaan yhtiön käynnistäneen ensimmäisen Xe-erillisgrafiikkapiirin onnistuneesti laboratorioissaan.

Maininta piirin suuresta koosta herättää helposti useita kysymyksiä. On selvää, ettei yhdeksi maailman suurimmista siruista kuvailtu piiri voi sopia joka näytönohjainluokkaan, joten se lienee tarkoitettu lähinnä datakeskuksiin ja mahdollisesti kaikkein tehokkaimpiin kuluttaja- tai ns. ”prosumer”-malleihin. Tämä tarkoittaisi samalla sitä, että XeHP-arkkitehtuuriin perustuvia piirejä on tultava markkinoille useampia, jotta Intel pystyy kattamaan aikomansa suorituskykyluokat taloudellisesti järkevästi.

Twitter-käyttäjä nimimerkillä Shobu_ twiittasi Rajalle olleensa pettynyt ettei piirin lempinimeksi tullut Baahubali -elokuvien mukaan. Koduri vastasi twiittiin ”There’s another one round the corner” eli kulman takana olisi tulossa vielä seuraava, mutta ei tarkentanut viittasiko hän sillä uuteen Baahubali-elokuvaan vai XeHP-grafiikkapiiriin. Kuluttajahintaisten näytönohjainten kannalta on toivottavaa, että kyse on jälkimmäisestä.

Lähde: Raja Koduri @ Twitter

AMD:n Radeon RX 5500 XT -näytönohjaimet useassa eri vuodossa

Radeon RX 5500 XT -näytönohjaimet tulevat vuotojen mukaan saataville sekä 4 että 8 gigatavun GDDR6-muistilla ja niissä olisi OEM-valmistajien RX 5500 -mallin tavoin käytössä 22 Compute Unit -yksikköä.

AMD ilmoitti julkaistessaan Navi 14 -grafiikkapiirin ja siihen perustuvat Radeon RX 5300- ja RX 5500 -sarjojen näytönohjaimet, että näytönohjaimet tulisivat saataville aluksi vain OEM-valmistajien kautta. Nyt odotus jälleenmyyntipuolella näyttäisi olevan lopuillaan, sillä nettiin on vuotanut rutkasti tietoa tulevista näytönohjaimista.

Vuotojen perusteella AMD:n jälleenmyyntimarkkinoille suunnatut RX 5500 -sarjan mallit tullaan tuntemaan nimellä Radeon RX 5500 XT. VideoCardz on saanut käsiinsä kuvia tähän mennessä ASRockin ja Gigabyten omaan suunnitteluun perustuvista malleista.

Vuotojen perusteella tulevat Radeon RX 5500 XT -näytönohjaimet eivät aiheuta merkittäviä yllätyksiä. Näytönohjainten grafiikkapiiri valmistetaan 7 nanometrin prosessilla ja näytönohjaimia tulee saataville sekä 4 että 8 gigatavun GDDR6-muisteilla. Näyttöulostuloina on ainakin nyt vuotaneissa malleissa yksi HDMI- ja kolme DisplayPort-liitäntää. Tuttu Twitter-vuotaja Komachi Ensaka on puolestaan maininnut, että XT-malleissa olisi käytössä 1408 streamprosessoria, mikä tarkottaisi 22 Compute Unit -yksikköä kuten OEM-valmistajien perusmallissakin. Navi 12 -grafiikkapiirissä on 24 Compute Unit -yksikköä, mutta tällä haavaa täysi piiri on saatavilla vain Applen MacBook Pro -tietokoneisiin.

Näytönohjaimet ovat löytäneet tiensä jo ensimmäisiin kauppoihinkin. Tarkempia teknisiä yksityiskohtia tai kuvia listauksissa ei ole, mutta ne vihjaavat 1499 yuanin eli noin 193 euron hintaan 8 gigatavun mallien osalta. Hinnat näyttäisivät olevan toistaiseksi samassa linjassa valmistajasta tai tarkemmasta mallista riippumatta, joten niissä on odotettavissa jonkin verran hajontaa varsinaisen julkaisun tapahduttua. Tämän hetkisten huhujen mukaan Radeon RX 5500 XT -näytönohjaimet julkaistaan 12. joulukuuta.

Lähteet: VideoCardz (1), (2), Komachi Ensaka @ Twitter

AMD laajentaa Ryzen-kokoonpanojen tarjontaa minikokoisten ”NUC”-tietokoneiden sektorille

Ensimmäiset Ryzen-minitietokoneet on suunnattu yritys-, media- ja teollisuuskäyttöön, mutta samalla se raottaa ovea mahdollisille tuleville kuluttajamalleille.

Minikokoiset tietokoneet ovat olleet käytännössä täysin Intelin heiniä jo vuosia, vaikka yksittäisiä poikkeuksia OEM-valmistajilta onkin nähty. Nyt myös AMD on lähdössä mukaan kilpaan yhtiön Ryzen Embedded -sarjan APU-piireillä.

AMD:n julkaiseman lehdistötiedotteen perusteella ensimmäiset Ryzen-pohjaiset minitietokoneet on suunnattu lähinnä yritys-, media- ja teollisuuskäyttöön. Ne avaavat kuitenkin samalla portteja myös mahdollisille tuleville kuluttajamalleille.

Ensimmäiset AMD:n listaamat viralliset Ryzen-minitietokoneet tulevat viideltä yritykseltä. ASRock Industrialilta, E.E.P.D:ltä, OnLogicilta, SimplyNUC:lta ja Tranquil PC:ltä. Kaikkien valmistajien minitietokoneet perustuvat Ryzen R1000V- tai V1000M -sarjojen APU-piireihin. Kummankin sarjan APU-piirit perustuvat tuttuihin Raven Ridge- ja Banded Kestrel -siruihin tai niiden päivitettyihin versioihin. Niissä on siis mallista riippuen joko kaksi tai neljä prosessoriydintä ja Vega 3-, 8- tai 11 -grafiikkaohjain.

Lähteet: AMD, AMD Embedded MiniPC Solutions

Qualcomm julkaisi uudet edullisemmat Snapdragon 8c- ja 7c -järjestelmäpiirit kannettaviin

Qualcommin uudet, edullisemmat Windows-käyttöön suunnatut järjestelmäpiirit ovat Snapdragon 7c ja 8c, jonka lisäksi yhtiö päivitti vuoden takaisen 8cx:n Enterprise-yritysversioon.

Qualcomm julkaisi vuosi sitten ensimmäisen kannettaviin tietokoneisiin suunnatut Arm-järjestelmäpiirinsä, Qualcomm Snapdragon 8cx:n. Nyt yhtiö on julkaissut sen rinnalle kaksi uutta järjestelmäpiiriä sekä päivitetyn yritysversion 8cx:stä.

Qualcommin uudet kannettaviin suunnatut järjestelmäpiirit tottelevat nimiä Snapdragon 8c ja 7c. Ne on suunnattu ensisijaisesti nykyisiä 8cx-piirejä käyttäviä kannettavia edullisempiin hintaluokkiin ja siten parantamaan Arm-alustan kilpailukykyä kannettavien markkinoilla.

Valitettavasti Qualcomm ei ole paljastanut uusien piiriensä kaikkia teknisiä yksityiskohtia, mutta käymme tässä läpi tiedossa olevat ominaisuudet. Esimerkiksi prosessoriytimet jakautuvat todellisuudessa kahteen tai kolmeen eri tyyppiin (Gold 512 Kt, Gold 256 Kt, Silver), mutta yhtiö ei ole toistaiseksi julkisissa tiedoissa eritellyt mitkä järjestelmäpiirien ytimistä ovat mitäkin tyyppiä ja mitkä muiden kuin nopeimman ytimen kellotaajuudet ovat.

Snapdragon 7c valmistetaan 8 nanometrin prosessilla ja se rakentuu kahdeksan maksimissaan 2,4 GHz:n kellotaajuudella toimivan Kryo 468 -prosessoriytimen ja Adreno 618 -grafiikkaohjaimen ympärille.

Järjestelmäpiirissä on integroituna Snapdragon X15 -4G-modeemi ja 4. sukupolven Qualcomm AI Engine -tekoälykiihdytin, Hexagon 692 -signaaliprosessori sekä Spectra 255 -kuvanparannuspiiri. Prosessorin muistiohjain tukee parhaimmillaan LPDDR4-4266-muisteja ja UFS 3.0 -tallennustila kytketään eMMC 5.1 -standardin mukaisesti.

Snapdragon 8c valmistetaan astetta modernimmalla 7 nanometrin prosessilla ja se rakentuu kahdeksan maksimissaan 2,45 GHz:n Kryo 490 -prosessoriytimen sekä Adreno 675 -grafiikkaohjaimen ympärille.

Järjestelmäpiiriin on integroitu X24-modeemi 4G-yhteyksille, jonka lisäksi paketin mukana tulee 5G-yhteyksiä tukeva X55-modeemi. Signaaliprosessorina on käytössä Hexagon 690 ja kuvaprosessorina Spectra 390. Snapdragon 8c:n muistiohjain tukee maksimissaan LPDDR4x-4226 -muisteja ja UFS 3.0 -tallennustilaa voidaan asentaa NVMe-väylän jatkeeksi.

Snapdragon 8cx Enterprise -versiossa ei tiettävästi ole teknisellä puolella mitään varsinaisesti uutta 8cx:ään nähden.

Lähde: Qualcomm