Cooler Masterilta huippukomponenteista valmistettu tuhannen euron MasterWatt Maker 1200 MIJ -virtalähde

Cooler Master on esitellyt virtalähdemallistoonsa uuden huippumallin, joka kantaa nimeä MasterWatt Maker 1200 MIJ. MIJ-lyhenne tulee sanoista Made In Japan.

Valmistajan mukaan uutuus on valmistettu lähes yksinomaan saksalaisista ja japanilaisista komponenteista. Sen mainostetaan olevan viimeinen virtalähde, jonka vaativan tietokoneharrastajan tarvitsee ostaa. Virtalähteen suunnittelun kerrotaan vieneen 40 insinööriltä kaksi vuotta ja 165 000 miestyötuntia. Sopimusvalmistajana on toiminut japanilainen Murata, joka valmistaa elektroniikkaa mm. autoteollisuuden, robotiikan, datakeskusten ja avaruustutkimuksen tarpeisiin.

Yli 20 komponenttia – mukaan lukien erikoismallinen planaarimuuntaja – on suunniteltu Muratan toimesta pelkästään MasterWatt Maker 1200 MIJ:tä varten, koska yleisiltä komponenttimarkkinoilta ei Cooler Masterin mukaan löytynyt käyttötarkoitukseen sopivia. Myös virtalähteen piirisuunnittelun ja sisäasettelun kerrotaan olevan täysin uniikkia virtalähdemarkkinoilla.

MasterWatt Maker 1200 MIJ on 80Plus Titanium -sertifioitu, eli se saavuttaa yli 94 % hyötysuhteen. Jäähdytys toimii passiivisena aina 600 watin tehorajaan, eli 50 % rasitusasteeseena asti, jonka jälkeen 135 mm:n Silencio FP -tuulettimen kierrosnopeus säätyy noin 1500-2500 RPM:n välillä. Virtalähde on modulaarinen ja varustettu erikoismallisilla kaapeliliitännöillä. 224 mm:n pitkällä koteloinnilla varustettuna kyse on poikkeuksellisen suurikokoisesta virtalähteestä.

Cooler Master MasterWatt 1200 MIJ:n suositushinta Pohjoismaissa on 999 euroa. Se tulee saataville maaliskuun aikana. Valmistaja tarjoaa virtalähteelle 10 vuoden siirrettävän takuun.

Lähde: lehdistötiedote, CoolerMasterin tuotesivu

HTC:n U Ultra- ja U Play -älypuhelimet saapuivat Suomessa kauppoihin

HTC:n tammikuun puolivälissä julkaisemat U-sarjan älypuhelimet ovat saapuneet myyntiin Suomessa.

Vuoden alussa julkaistuista malleista U Ultra sijoittuu high-end-luokkaan ja U Play ylempään keskihintaluokkaan. Toisin kuin useimmissa HTC:n aiemmissa ylempien hintaluokkien älypuhelimissa, uusissa U-sarjalaisissa takakuori on kaarevareunaiseksi muotoiltua läpivärjättyä lasia. Molemmissa uutuuspuhelimissa on koneoppimista hyödyntävä Sense Companion -avustajatoiminto, jonka avulla puhelin opettelee käyttäjän toimintamalleja ja pyrkii antamaan niiden perusteella ennakoivia neuvoja.

U Ultra on 5,7-tuumainen ja varustettu Snapdragon 821 -järjestelmäpiirillä, 12 megapikselin UltraPixel 2 -kameralla, 3000 mAh akulla sekä 160 x 1040 pikselin lisänäytöllä. U Play on puolestaan 5,2-tuumaisella näytöllä varustettu ja se sisältää lisäksi MediaTek Helio P10 -järjestelmäpiirin, 16 megapikselin kameran sekä 2500 mAh akun. Molempien puhelimien myyntipakkauksen sisältöön kuuluu perusjuttujen lisäksi läpinäkyvän suojakuoren, mikrokuituliinan ja USonic-USB Type-C-kuulokkeet sisältävä tarvikepaketti.

HTC U Ultraa löytyy ainakin Gigantin, Elisan ja Verkkokaupan varastoista. U Playn saatavuus näyttäisi olevan toistaiseksi hieman rajatumpaa, mutta sitä näyttäisi löytyvän ainakin Gigantin ja HTC:n oman verkkokaupan varastoista. HTC:n omassa verkkokaupassa U Ultran hinta on 799 euroa ja U Playn 449 euroa. Suomalaisilla jälleenmyyjillä hinnat ovat tällä hetkellä edullisimmillaan noin 780 ja 490 euroa.

 


AMD esitteli Zen-arkkitehtuuriin perustuvan Naples-palvelimen suorituskykyä

Naples-prosessoreiden luvataan nostavan palvelinten kehityksen pilviaikakauden datakeskusten vaatimusten tasolle.

AMD julkaisi tänään yksityiskohtia tulevasta Naples-koodinimellisestä palvelinprosessoristaan ja siihen perustuvista palvelimista. Naples perustuu samaan Zen-arkkitehtuuriin kuin yhtiön tuoreet Ryzen-työpöytäprosessorit. AMD ei ole vielä kertonut miten se tulee nimeämään Naples-prosessorit, kun ne julkaistaan markkinoille vuoden toisen neljänneksen eli huhti-kesäkuun aikana.

AMD:n yritystuotepuolen johtajiin kuuluvan Dan Boundsin esitelmässä saatiin paitsi aiempaa tarkempi silmäys Naples-prosessoreihin, myös ensimmäiset viitteet niiden suorituskyvystä. Naples-prosessoreiden sisältä löytyy yhteensä 32 Zen-ydintä, eli CCX-CPU-komplekseja on käytössä kahdeksan. Naples-prosessori tukee kahdeksaa DDR4-muistikanavavaa ja 128 PCI Express 3.0 -linjaa. Oletettavasti Naples-prosessori on neljän piisirun MCM-ratkaisu (Multi-Chip Module), mutta AMD ei ole toistaiseksi varmistanut asiaa.

Kahden Naples-prosessorin palvelimessa prosessorit keskustelevat keskenään välimuistikoherentin Infinity Fabric -väylän avulla. PCI Express -väylien määrää rajoitetaan kahden prosessorin järjestelmissä 64:ään per prosessori. Kuriositeettina AMD:n mukaan Naples-prosessori ja neljä Radeon Instinct -kiihdytintä vastaavat laskentateholtaan ihmisaivoja.

Suorituskykytesteissä AMD vertaili kahdella Naples-prosessorilla (yhteensä 64 ydintä, 128 säiettä, 16 muistikanavaa, 128 PCIe 3.0 -linjaa) ja 512 Gt:llä DDR4-2400-muistia varustettua palvelintaan suuren OEM-valmistajan nopeimpaan kahden prosessorin Intel-palvelimeen, josta löytyy kaksi Xeon E5-2699A V4 -prosessoria (yhteensä 44 ydintä, 88 säiettä, 8 muistikanavaa, 80 PCIe 3.0 -linjaa) ja 384 Gt DDR4-1866-muistia. Xeon E5-2699A V4 perustuu Broadwell-EP-arkkitehtuuriin.

Suorituskykymittauksissa käytettiin seismistä analyysiä eli iteroitiin kymmeneen kertaan kolmiulotteisten aaltojen etenemistä vähintään miljardin näytepisteen verkostossa. AMD:n mukaan tekniikkaa käytetään oikeassa elämässä luonnonrikkauksien etsinnässä.

Aluksi AMD:n palvelin rajoitettiin Intelin tavoin 44 ytimeen ja DDR4-1866-muisteihin, jolloin se suoriutui tehtävästä 18 sekunnissa, kun Intel-palvelimella aikaa vierähti 35 sekuntia. 64 ytimellä ja DDR4-2400-muisteilla AMD:n aika tippui 14 sekuntiin. Nostamalla laskettavan verkoston näytepisteiden määrä 4 miljardiin AMD:lla vierähti testissä 54 sekuntia ja Intelin palvelimesta loppui muisti kesken.

Lähde: AMD Naples Tech Day

Microsoft kertoi GDC:ssä lisää Windows 10:n Game Moden toiminnasta

Game Mode on Windows 10:n ominaisuus, joka optimoi koko järjestelmän resursseja paremmin pelikäyttöön.

Microsoft kertoi alkuvuodesta Windows 10:n tulevasta Game Mode -tilasta. Tietokoneen resursseja pelikäyttöön optimoivan Game  Mode -tilan luvataan parantavan pelin suorituskykyä aluksi parhaimmillaan viitisen prosentia. Microsoftin Xbox Advanced Technology Groupin Eric Walston kertoi Game Developers Conferencen yhteydessä lisää yksityiskohtia Game Moden toimintatavoista.

Paikalla olleen Ars Technican mukaan Game Mode ei tyydy esimerkiksi priorisoimaan pelin käyttämää prosessia muiden ylitse, vaan se kykenee varaamaan tietyt prosessoriytimet yksin peliprosessin käyttöön ja ohjaamaan taustaprosessit muille ytimille. Microsoftin esimerkissä 8-ytimisestä prosessorista 6 ydintä pyhitettäisiin peliprosessille ja 2 jätettäisiin taustaprosessien käyttöön.

Game Moden kerrotaan optimoivan myös näytönohjaimen resursseja aiempaa paremmin. Nykyisin Windows priorisoi tietyn osan näytönohjaimen laskentakyvyistä automaattisesti aktiiviselle ikkunalle. Game Moden kerrotaan nostavan tuota osuutta entisestään sitä tukevien pelien kohdalla, jonka lisäksi pelin käyttämät resurssit, kuten tekstuurit, saavat prioriteetin muiden ohjelmien ohi näytönohjaimen omaan muistiin mahtumisessa.

AMD julkaisi uudet Radeon Software -ajurit Ghost Recon Wildlandsille

Uudet ajurit tarjoavat Ghost Recon Wildlandsiin paitsi lisää suorituskykyä, myös virallisen Multi GPU -profiilin.

AMD on julkaissut uudet Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.3.1 -ajurit näytönohjaimilleen. Ajurit tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. Ajurit ovat saatavilla 32- ja 64-bittisille Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille sekä 64-bittiselle Windows 8.1:lle. AMD lopettin ajurituen 32-bittiselle Windows 8.1:lle viime kuussa.

Radeon Software 17.3.1 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki Tom Clancy’s Ghost Recon Wildlands -pelille. AMD:n omien mittausten mukaan ajurit tarjoavat pelissä Radeon RX 480 -näytönohjaimella parhaimmilaan 6 prosenttia parempaa suorituskykyä kuin 17.2.1 -ajurit. Ghost Recon Wildlandsille on mukana myös uusi Multi GPU -profiili. Voit tutustua listaan ajureiden tiedossa olevista ja korjatuista ongelmista niiden julkaisutiedotteesta.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Evan Blass: Samsung Galaxy S8 -puhelimien myynnin aloitusta viivästetään viikolla

Twitter-vuotojen ohella VentureBeat-sivustolle kirjoittava Evan Blass raportoi Samsungin myöhäistävän Galaxy S8 -puhelimien tuomista markkinoille viikolla.

Blassin sisäpiirilähteistä saaman tiedon mukaan tulevien uutuusmallien myynnin aloitus siirtyy huhtikuun 29. päivälle. Aiempien epävirallisten tietojen mukaan uutuuspuhelimien oli tarkoitus saapua myyntiin 21. huhtikuuta. Blass ei saanut lähteeltään tarkempaa tietoa siitä, miksi ajankohtaa on lykätty. Samsungin kuitenkin tiedetään toimivan poikkeuksellisen varovaisesti uusien huippumalliensa julkaisun suhteen, sillä Galaxy Note 7:n kanssa tapahtunut katastrofi ei saa missään nimessä päästä toistumaan.

Samsung on jo vahvistanut esittelevänsä uudet lippulaivapuhelimensa 29. maaliskuuta järjestettävissä Unpacked-tapahtumissa New Yorkissa ja Lontoossa. Kyseiseen päivämäärään ei tämänhetkisen tiedon mukaan ole tullut muutoksia. Samsungin kilpailijoista etenkin LG saattaa hyötyä Galaxy S8 -malliston myynnin alkamisen viivästymisestä, sillä G6:n myynnin on määrä alkaa Koreassa tämän viikon perjantaina ja maailmanlaajuisesti huhtikuun alussa.

Ennakkohuhujen mukaan Galaxy S8 -puhelimet tulevat markkinoille kahtena eri versiona – 5,8-tuumaisena perusmallina sekä 6,2-tuumaisena +-mallina. Molemmissa näyttö on ulkomittoihin nähden poikkeuksellisen suuri. Sisältä löytyy markkina-alueesta riippuen Snapdragon 835- tai Exynos 8895 -järjestelmäpiiri.

Lähde: VentureBeat

Uusi artikkeli: MWC 2017 -messukatsaus: io-techin ensituntumat uutuuslaitteista

Uudessa messukatsauksessamme koostamme yhteen viime viikolla julkaistut ensituntumajutut MWC 2017 -tapahtumassa julkaistuista uutuuslaitteista.

io-tech vieraili viime viikolla järjestetyillä mobiilialaa käsittelevillä MWC 2017 -messuilla sekä niitä edeltäneissä julkaisutilaisuuksissa. Julkaisimme uutisvirrassa ensituntumia tärkeimmistä tapahtumassa julkaistuista uutuustuotteista. Tässä messukatsauksessa koostamme yhteen kaikki MWC:ssä kokeilemamme laitteet ja ekstrana mukana on lisäksi pieni raportti Jollan messuosastolta.

Lue artikkeli: MWC 2017 -messukatsaus: io-techin ensituntumat uutuuslaitteista

Biostar esitteli ensimmäisen mini-ITX-emolevyn Ryzenille

Biostarin Racing X370-GTN-emolevy on varustettu ITX-emolevyihin tähdätyn X300-piirisarjan sijasta AM4-piirisarjoista järeimmällä eli X370:llä.

AMD:n uudet Ryzen-prosessorit saapuivat virallisesti myyntiin viime torstaina. Useat emolevyvalmistajat julkaisivat samassa yhteydessä omia B350- ja X370-piirisarjoihin perustuvia AM4-emolevyjään. Monien pettymykseksi emolevyvalikoima koostui pelkistä ATX- ja mATX-malleista, ja mATX-emolevyt rajoittuivat B350-piirisarjaan.

Markkinoille on saatu virallisesti kolme AM4-piirisarjaa: A320, B350 ja X370. Niiden rinnalle on myöhemmin luvassa A300- ja X300-piirisarjat, jotka on suunnattu mATX- ja etenkin mini-ITX-emolevyille. Huolimatta mini-ITX-emolevyjen rajallisesta tilasta, ovat monet kuluttajat olleet huolissaan liitännöiltään rajallisten A300- ja X300-piirisarjojen riittävyydestä heidän tarpeisiinsa.

Biostar on esitellyt nyt erittäin tervetulleen lisäyksen AM4-emolevyvalikoimaan. Biostar Racing X370-GTN on ensimmäinen alustalle julkaistu mini-ITX-emolevy, ja kuten nimestä voi päätellä, se käyttää ominaisuuksiltaan kattavinta X370-piirisarjaa.

Racing X370-GTN -emolevy on varustettu kahdella DDR4-muistipaikalla (max. 32 Gt) ja yhdellä PCI Express x16 -liittimellä. Kiintolevyille ja SSD-asemille on tarjolla neljä SATA 6 Gb/s -liitäntää sekä emolevyn takapuolelle piilotettu M.2-liitäntä (PCI Express 3.0 x4, 32 Gb/s). M.2-liitin ja kaksi SATA-liittimistä on kytketty suoraan prosessoriin ja loput kaksi SATA-liitintä piirisarjaan. Lisäksi emolevyltä löytyy tuntematon äänipiiri, jonka SNR-arvoksi (Signal to Noise ratio) TechPowerUp kertoo 115 dBA, sekä RealTekin gigabitin DragonLAN-verkkopiiri. Emolevylle tuodaan virtaa 4- ja 24-pinnisillä ATX-virtaliittimillä.

Valitettavasti emolevystä otettujen kuvien kulmat ovat sellaisia, että I/O-paneelin tarkkaa liitinvalikoimaa ei tiedetä tässä vaiheessa. Varmuudella sieltä löytyy kuitenkin ainakin DVI- ja HDMI-liittimet, verkkoliitin, ääniliittimet sekä tuntematon määrä USB-liittimiä. TechPowerUpin tietojen mukaan USB 3.0 -liittimiä olisi 2 – 4.

Biostar ei ole vielä kertonut Racing X370-GTN -emolevyn tarkempaa julkaisuaikataulua. Biostarin emolevyjä on tällä hetkellä saatavilla Suomesta lähinnä yksittäisiltä jälleenmyyjiltä.

Päivitys testilabrasta: Ryzen 7 1700 @ 4 GHz

Io-techin testilabraan saapui Ryzen 7 -sarjan edullisin noin reilun 370 euron hintainen ja 65 watin TDP-arvolla varustettu 1700-malli. Aloitimme testit testaamaalla välittömästi, kuinka hyvin prosessori ylikellottuu.

Testiprosessori saapui Jimm’s PC-Storesta eli kyseessä on myyntikanavasta löytyvä yksilö, eikä AMD:n toimittama mediakappale. Prosessorille asennettiin Noctuan järeä NH-D15-cooleri, kokoonpano kasattiin NZXT:n S340-kotelon sisuksiin ja kylkipaneeli oli testien ajan kiinni.

4 GHz:n kellotaajuus saatiin Ryzen 7 1700 -prosessorilla melko nopeasti vakaaksi 1,425 voltin käyttöjännitteellä. Kokoonpano rullasi Handbrake-testin ja muut testiohjelmat ongelmitta läpi. Prosessorin lämpötila nousi 4k-videon enkoodauksen aikana ylikellotettuna noin 70 asteeseen ja heilahteli maksimissaan 75-77 asteeseen.

Vertailun vuoksi io-techin aiemmissa testeissä reilun 550 euron hintainen Ryzen 7 1800X -malli saatiin ylikellotettua samoissa olosuhteissa 4 GHz:n kellotaajuudelle 1,4 voltin käyttöjännitteellä ja noin 450 euron hintainen Ryzen 7 1700X -malli 3,95 GHz:n kellotaajuudelle 1,425 voltin käyttöjännitteellä. Koska kaikkien Ryzen 7 -prosessoreiden ominaisuudet ovat samat, saavutettiin noin 200 euroa edullisemmalla Ryzen 7 1700 -prosessorilla ylikellotettuna sama suorituskyky kuin ylikellotetulla Ryzen 7 1800X -mallilla.

Lisää Ryzen 7 -ylikellotuskokemuksia ja keskustelua aiheesta löytyy io-techin TechBBS-keskustelufoorumista.

Ryzen 7 1700 -artikkeli julkaistaan io-techissä vielä myöhemmin tällä viikolla, joten pysykää kanavalla!

Useat valmistajat julkaisivat AM4-yhteensopivia kiinnityskehikkoja prosessoricoolereilleen

Aiemmin AM4-kiinnityskehikkojen julkaisusta kertoneiden Cryorigin, Noctuan ja Phanteksin seuraan liittyivät nyt Antec, CoolerMaster, Corsair, Fractal Design, NZXT, Scythe ja ThermalTake.

AMD:n AM4-kantaiset Ryzen-prosessorit saapuivat virallisesti myyntiin viime viikon lopulla. Niiden mukana myös AM4-emolevyjen saatavuutta laajennettiin OEM-markkinoilta kuluttajamarkkinoille. Prosessoricoolereiden osalta monia kuluttajia on kuitenkin vaivannut epätietoisuus niiden yhteensopivuudesta AMD:n uusien prosessoreiden ja AM4-emolevyjen kanssa.

AM4-prosessorikannan ympäriltä löytyvät muoviset kiinnikkeet ovat samat kuin edellisessä AM3-kannassa, joten klipsumalliset coolerit sopivat myös AM4-kannalle. Emolevyn läpi vieviä reikiä kiinnityksessään hyödyntävät jäähdyttimet vaativat kuitenkin uuden AM4-yhteensopivan asennuskehikon. Poikkeuksen sääntöön tekee Asuksen Crosshair VI Hero -emolevy, joka on varustettu uusien kiinnitysreikien lisäksi myös AM3-emolevyjen mukaisilla rei’illä.

Kuten usein aiemminkin, monet coolerivalmistajat tuovat vanhemmille malleilleen sovitinpaketteja uusille prosessorikannoille. Cryorig, Noctua ja Phanteks ehtivät ilmoittaa jo tammikuussa tuovansa asiakkailleen ilmaisia AM4-asennuspaketteja lukuisten prosessoricoolereiden tueksi.

Nyt kolmikko on saanut seuraa Antecista (sähköposti), Corsairista, Fractal Designistä ja NZXT:stä, jotka tarjoavat ilmaisia AM4-asennuskehikkoja lukuisille nestejäähdytysratkaisuilleen, sekä Scythestä, jolta on luvassa asennuskehikkoja lukuisille prosessoricoolereilleen. Osa Scythen AM4-asennuskehikoista on maksulllisia.

Päivitys:

Myös Thermalright on ehtinyt kertomaan AM4-yhteensopivista päivityskiteistään. Yhtiön sivuilta löytyy ohjeet,  jolla voi tarkastaa nykyisen jäähdyttimen kiinnityskehikon mahdollisen yhteensopivuuden, sekä ohjeet uuden kiinnityskehikon tilaamiseen. Thermalright veloittaa uusista kiinnityskehikoista kirjeenä 5 euroa ja pakettina 17,90 euroa.

Päivitys:

CoolerMaster ei jää pekkaa pahemmaksi, vaan tarjoaa niin ikään postikulujen hintaan AM4-yhteensopivia kiinnityskehikkoja. Yhtiön sivuilta löytyy kätevä lista, jossa on merkitty AM4-alustaa jo valmiiksi tukevat, päivitettyjä kiinnityskehikkoja tukevat sekä pian tuen saavat prosessoricoolerit.

 

Klikkaa nähdäksesi AM4-asennuskehikon saavat prosessoricoolerit