AMD ja NVIDIA julkaisivat uudet ajurit For Honorille ja Sniper Elite 4:lle

AMD:n uudet Radeon Software 17.2.1- ja NVIDIAn GeForce 378.66 -ajurit korjaavat lisäksi liudan aiempien ajureiden ongelmia.

AMD ja NVIDIA ovat kumpikin päivittäneet jälleen ajurinsa näytönohjaimilleen. AMD:n ajurit tukevat kaikkia GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja NVIDIAn ajurit puolestaan GeForce 400 -sarjaa ja sitä uudempia näytönohjaimia. Kummankin valmistajan ajurit ovat saatavilla Windows 7:lle, 8.1:lle ja 10:lle.

AMD:n uusien Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.2.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen tuki For Honorille ja Sniper Elite 4:lle, joille saatiin mukaan myös uudet DirectX 11 -rajapintaa tukevat CrossFire-profiilit. Radeon RX 480:lle luvataan edellä mainituissa peleissä parhaimmillaan 4 ja 5 % parempaa suorituskykyä, kun verrokkina on edelliset eli 17.1.2-ajurit.

Täysi lista ajureiden muutoksista, korjauksista ja bugeista löytyy niiden julkaisutiedotteesta. Lataa AMD:n ajurit täältä.

NVIDIAn uusien GeForce 378.66 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat AMD:n tapaan virallinen tuki For Honorille ja Sniper Elite 4:lle, joiden lisäksi Game Ready -leima on ehditty antaa myös Halo Wars 2:lle. Ajureissa ei tule uusia SLI-profiileita, mutta mukaan on saatu 3D Vision -profiili Sniper Elite 4:lle (Not recommended) ja 3D Compatibility Mode -profiilit For Honorille (Excellent) sekä Sniper Elite 4:lle (Excellent).

Täysi lista ajureiden muutoksista, korjauksista ja bugeista löytyy niiden julkaisutiedotteesta. Lataa NVIDIAn ajurit täältä.

Huawei julkistaa P10-älypuhelimensa ja Watch 2 -älykellonsa MWC:ssä

13.2.2017 - 22:44 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (4)

Huawei on ilmoittanut virallisella Twitter-kanavallaan julkaisevansa P10-älypuhelimensa vajaan kahden viikon päästä järjestettävässä MWC 2017 -tapahtumassa Barcelonassa.

Julkaisu tapahtuu odotettua aiemmin, sillä viime vuosina Huawei on esitellyt P-sarjan huippumallinsa vasta myöhemmin keväällä. Kiusoitteluvideolla yritys ei paljasta mitään yksityiskohtia tai teknisiä tietoja puhelimesta, vaan ainoastaan ”Change the way the world sees you” -sloganin sekä kuvat ympyröiden sisällä olevista silmistä. Io-tech matkustaa paikan päälle Barcelonaan hakemaan ensituntumia tapahtumassa julkaistavista uutuuslaitteista.

Huhujen mukaan Huawei P10:ssä on 5,5-tuumainen QHD-näyttö, Kirin 960 -järjestelmäpiiri, neljä tai kuusi gigatavua RAM-muistia, 32, 64 tai 128 Gt tallennustilaa, Harman/Kardonin kanssa kehitetyt ääniominaisuudet sekä Leican kanssa kehitetty kaksoiskamera. Huhujen mukaan luvassa on myös erilliset P10 Plus- ja P10 Lite -mallit, joista ensin mainittu on perusmallin kaarevareunaisella näytöllä varustettu versio ja Lite puolestaan edullisempi Kirin 655 -järjestelmäpiirillä ja heikommilla rautaominaisuuksilla varustettu malli.

P10-malleista on nähty jo useita kuvavuotoja, joiden paikkaansäpitäävyyttä ei ole toistaiseksi pystytty varmentamaan. Vuotaneiden kuvien perusteella ulkonäkö tulee noudattamaan melko pitkälti viime vuoden mallia, joskin muodot vaikuttaisivat hieman pyöristyneen ja versioiden välillä eroja saatetaan nähdä mm. sormenjälkitunnistimen sijainnin suhteen. P10-mallien hintatason huhutaan olevan kalliimpi, kuin viime vuonna julkaistujen edeltäjämallien.

Kuvat: Playfuldroid (1)(2), Weibo (1)(2), 91mobiles

P10:n ohella Huawein kuluttajaliiketoiminnan toimitusjohtaja Richard Yu on vahvistanut Weibo-tilillään yrityksen julkaisevan myös Huawei Watch 2 -älykellon MWC:ssä. Yu ei paljastanut mitään yksityiskohtia kellosta, mutta aiempien huhujen mukaan se näyttäisi sporttisemmalta kuin ensimmäisen sukupolven Huawei Watch ja se tulisi saataville myös Android Wear 2.0:n tukemalla mobiiliverkkoyhteydellä varustettuna.

Huhu: MWC:ssä julkaistaan Nokia 3-, 5- ja 6-älypuhelimet ja uudistettu 3310-peruspuhelin

13.2.2017 - 22:06 / Sampsa Kurri Mobiili Kommentit (30)

Luotettavista mobiilivuodoista tuttu Twitter-käyttäjä @evleaks eli Evan Blass on julkaissut tietoja suomalaisen HMD Global Oy:n ensi viikon Mobile World Congress -tapahtuman julkaisusuunnitelmista.

Blassin mukaan HMD Global aikoo julkaista kolme Nokia-älypuhelinta, joiden mallinimet ovat 3, 5 ja 6 ja käytössä on Android 7.0 Nougat -käyttöjärjestelmä. HMD Global Oy järjestää lehdistötilaisuuden Barcelonassa MWC-tapahtuman yhteydessä 26. helmikuuta ja io-tech raportoi uutuuksista paikan päältä.

Nokia 6 esiteltiin jo tammikuussa Kiinan markkinoille ja se on varustettu 5,5-tuumaisella Full HD -resoluution näytöllä ja takapuolella on 16 megapikselin kamera. Sisuksista löytyy Qualcommin Snapdragon 430 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua käyttömuistia, 64 gigatavua tallennustilaa ja 3000 mAh akku.

Uudet 3- ja 5-mallit ovat ominaisuuksiltaan rajoitetumpia ja hinnaltaan edullisempia. Nokia 5:n ominaisuuksiksi huhutaan 5,2-tuumaista 720p-resoluution näyttöä, 12 megapikselin takakameraa ja kahden gigatavun käyttömuistia.

  • Nokia 6: 249 €
  • Nokia 5: 199 €
  • Nokia 3: 149 €

Uusien Nokia Android -älypuhelimien rinnalle Blass kertoo HMD Globalin suunnittelevan uudistettua versiota legendaarista Nokia 3310 -puhelimesta, joka saapuisi myyntiin 59 euron hinnalla.

Muistin virkistämiseksi tutustuimme io-techin videolla vuonna 2000 julkaistuun alkuperäiseen Nokia 3310 -puhelimeen.

Lähde: Venture Beat

Australialainen verkkokauppa listasi ensimmäiset Asuksen Ryzen-emolevyt

AMD:n Ryzen-prosessoreilla ja AM4-emolevyillä on edessään valtava urakka kilpailussa Intelin kanssa, ja ainakin tällä hetkellä yhtiö vaikuttaa hakevan etulyöntiasemaa edullisempien hintojen kautta.

AMD tulee julkaisemaan uudet Ryzen-prosessorinsa maaliskuun alussa. Samaan aikaan markkinoille saapuvat myös AM4-emolevyt, joita on tähän saakka saanut vain OEM-kokoonpanoissa Bristol Ridge -APU-piirien kaverina.

Suurimmat emolevyvalmistajat ovat ehtineet esittelemään jo ennakkoon ainakin ensimmäisen aallon AM4-emolevynsä. Uutisoimme viikko sitten Asuksen tulevista Crosshair- ja Prime-emolevyistä, joita yhtiö esitteli AMD:n Meet the Experts -weblähetyksen yhteydessä, sekä tammikuussa CES-messujen yhteydessä esitellyistä Gigabyten ja MSI:n emolevyistä.

Vaikka emolevyjä on esitelty jo vähän joka taholta, ovat yritykset olleet vaitonaisia niiden tulevan hinnoittelun osalta. Nyt hintatasosta on saatu vihdoin vihiä, kiitos australialaisen verkkokaupan Eyon. Eyo on listannut sivuillaan Asuksen Crosshair VI Hero-, Prime X370-Pro-, Prime B350-Plus- sekä Prime B350M-A-emolevyt hintoineen päivineen.

Eyon hinnaston mukaan Crosshair VI Heron hinta on 380,64 Australian dollaria (AUD), Prime X370-Pron 245,85 AUD, Prime B350-Plussan 152,60 AUD ja Prime B350M-A:n 128,70 AUD. Hinnoissa on mukana paikallinen 10%:n GST eli Goods & Sales Tax.

Australian hinnoista on mahdotonta päätellä suoraan emolevyjen tulevaa hintatasoa esimerkiksi Suomessa, mutta raa’alla käännöksellä (Australian hinnasta poistetaan GST, muutetaan euroiksi, lisätään Suomen ALV) Crosshair VI Heron hinta olisi täällä noin 310 euroa, Prime X370-Pron noin 200 euroa, Prime B350-Plussan noin 124 euroa ja Prime B350M-A:n noin 105 euroa.

Suora hintakäännös toimii kuitenkin vain harvoin, ja kuten hinnat Eyolta löytänyt WCCFTech totesi, on kyseisen verkkokaupan hintataso merkittävästi kalliimpi kuin esimerkiksi yhdysvaltalaisliikkeissä. Saadaksemme vertailupohjaa tarkastelimme Hinta.fi-hintavertailun kautta täälläkin saatavilla olevien Asuksen emolevyjen hintatasoa suhteessa Eyon hintatasoon.

Edullisimmissa reilun 100 euron emolevyissä hintaerot olivat varsin pieniä. Eyon hinnat edellä mainitun raa’an käännöksen kautta olivat selvästi alle 10 % kalliimpia kuin Suomessa. Strix Z270E:n ja Strix X99 Gamingin kohdalla Eyon hinnat olivat kuitenkin jo 16 % ja  21 % kalliimpia kuin Suomen vastaavat hinnat. Hintaerojen perusteella ainakin Asuksen X370-sarjan emolevyjen hinnat saattavat olla raa’alla käännöksellä siis hieman yläkanttiin. Io-tech tulee uutisoimaan tulevien Ryzen-emolevyjen Suomen todellisesta hintatasosta heti, kun mahdollista.

Uusi artikkeli: NVIDIA Titan X (Pascal)

io-techin historian ensimmäisessä näytönohjaintestissä on NVIDIAn tämän hetken suorituskykyisin malli eli Titan X.

Esittelemme artikkelissa 1359 euron hintaisen näytönohjaimen ominaisuudet ja testaamme suorituskyvyn 4k Ultra HD- eli 3840×2160-resoluutioilla. Perinteisen keskimääräisen ruudunpäivitysnopeuden rinnalla tutkimme suorituskykyä myös 99. persentiilin näkökulmasta.

Testeissä vertailukohtina ovat mukana NVIDIAn GeForce GTX 1080-refenressinäytönohjain ja Asuksen tehtaalla valmiiksi ylikellotettu ROG Strix GeForce GTX 1080 -malli.  Mukana on lisäksi tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset sekä ylikellotustestit ilmalla ja vedellä.

Lue artikkeli: NVIDIA Titan X (Pascal)

Jonsbo esitteli alumiinipintaiset RM4- ja U4-miditornikotelot

Jonsbo on laajentanut kotelovalikoimaansa kahdella uudella alumiinikuorisella miditornilla. Niiden mallinimet ovat RM4 ja U4.

RM4:n ulkomitat ovat 478 x 215 x 445 mm (K x L x S) ja se painaa 9,5 kg. Rakenne koostuu tukevasta 1,0 mm:n teräsrungosta, 2,0 mm paksusta alumiinisesta kylki- ja kattopaneelista, 4,0 mm paksusta alumiinietupaneelista sekä 5,0 mm paksusta karkaistusta lasista valmistetusta vasemmasta kylkipaneelista.

RM4 on yhteensopiva ATX-, Micro-ATX- ja Mini-ITX-emolevyjen kanssa. Takapaneelissa on kahdeksan laajennuskorttipaikkaa, joihin sopii jopa 370 mm pitkät kortit. Kotelon alaosastossa on kaksi 3,5 tuuman levypaikkaa, joiden ohella paikat löytyy myös viidelle 2,5 tuuman levylle.

RM4:n etupaneelissa on paikat kahdelle 120/140 mm tuulettimelle. Takapaneelissa 120 mm paikkoja on yksi ja välipohjassa emolevyn alapuolella jopa kolme 120/140 mm paikkaa. Koteloon on esiasennettu kolme 120 mm tuuletinta. Kotelon etupaneeliin on mahdollista kiinnittää 240 tai 280 mm jäähdytin ja välipohjaan jopa 360 mm jäähdytin. Prosessoricoolerin korkeusrajoitus on 170 mm.

U4:n rakenne on ulkokuoren lisäksi myös rungon osalta täyttä alumiinia (paksuus 1,5 ja 2,0 mm). Vasen kylkipaneeli on RM4:n tavoin viisimillistä karkaistua lasia. U4:n tapauksessa Jonsbon tavoitteena on ollut luoda mahdollisimman kompakti ATX-kokoinen miditornikotelo. Sen ulkomitat ovat 428 x 205 x 340 mm (K x L x S) ja paino vain 4,8 kg.

U4 on yhteensopiva ATX-, M-ATX- ja Mini-ITX-kokoisten emolevyjen kanssa. Kotelossa on paikat joko yhdelle 3,5 ja kolmelle 2,5 tuuman, tai kahdelle 3,5 ja kahdelle 2,5 tuuman levylle. Laajennuskorttipaikkoja löytyy seitsemän kappaletta ja niihin sopii jopa 310 mm pitkät kortit.

U4:n vakiojäähdytys on toteutettu yhdellä 120 mm takatuulettimella. Sen lisäksi kotelossa on kaksi 120 mm paikkaa edessä sekä yksi 120 mm paikka pohjassa. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 170 mm.

Molemmat uutuusmallit tulevat saataville välittömästi. RM4:n verollinen (alv. 19 %) suositushinta on 159,99 euroa. U4:n verollinen (alv. 19 %) suositushinta on puolestaan 84,99 euroa. Molemmat kotelot tulevat myyntiin sekä mustana että hopeana värivaihtoehtona.

Lähteet: Lehdistötiedote, Jonsbon tuotesivut (RM4)(U4)

Intelin EMIB-teknologia korvaa 2,5D-piirien suurikokoiset interposerit pienillä siltapiireillä

Kilpailevien 2,5D-teknologioiden käyttämiin interposereihin jää merkittävästi hintaa nostavaa hukkatilaa.

Intel on esitellyt ISSCC-tapahtumassa tulevaa Embedded Multi-die Interconnect Bridge- eli EMIB-teknologiaa. EMIB-teknologiaa tullaan käyttämään niin sanottujen 2,5D-piirien valmistuksessa ja sen uskotaan tarjoavan yhtiölle selvän edun kilpailijoiden käyttämiin interposer-ratkaisuihin nähden.

Interposer on yleensä yksinkertaisempi passiivisilla rakenteilla varustettu piisiru, joka asetetaan hartsialustan ja muiden piirien väliin, ja joka mahdollistaa erittäin leveiden väylien käytön esimerkiksi sille istutettujen grafiikkapiirin ja HBM-muistipiirien välillä.

Tällä hetkellä tuotantokäytössä olevat interposer-ratkaisut vaativat huomattavan suurikokoisen pii-interposerin, jolle jää väkisinkin hukkatilaa eri piirien ympärille. Hyvänä esimerkkinä tästä toimii esimerkiksi AMD:n Fiji-grafiikkapiiri. Fiji-grafiikkapiiri on pinta-alaltaan 596 neliömilliä ja sen kahdella sivulla on yhteensä neljä 40 mm²:n HBM-muistipinoa, mutta interposer, jolle ne on istutettu, on kooltaan peräti 1011 mm².

Intelin EMIB-teknologia korvaa suurikokoiset interposer-ratkaisut suoraan hartsialustaan integroiduilla pienikokoisilla siltapiireillä. Teknologiaa hyödyntävissä piireissä tullaan käyttämään 55 mikrometrin kontakteja EMIB-siltapiirien kohdalla, mutta muut piirin osat voivat edelleen käyttää suuremman jännitteen mahdollistavia 110 µm:n kontakteja. EMIB-siltapiirejä voi Intelin tämän hetkisten suunnitelmien mukaan olla 1 – 6 per hartsialusta ja yhtiön käyttämässä esimerkkipiirissä niitä oli käytössä neljä.

Lähde: PC Watch

Polar parantaa M600-älykellonsa toiminnallisuuksia Android Wear 2.0 -päivityksen yhteydessä

10.2.2017 - 18:13 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (8)

Google julkaisi älykelloihin suunnatun Android Wear 2.0 -käyttöjärjestelmänsä toissapäivänä ja se tulee päivityksenä moniin markkinoilta löytyviin älykelloihin, mukaan lukien suomalaiseen Polar M600 -urheiluälykelloon.

Android Wear 2.0:n perusuudistusten ohella Polar on ilmoittanut M600:n saavan myös muita uusia ominaisuuksia ja toiminnallisuuksia.

Urheilutilojen osalta M600 saa parannuksia uintitilaan, joka osaa päivityksen jälkeen tunnistaa uintitavan, matkan, vauhdin ja tahdin. Lisäksi Polar kertoo M600:n saavan uuden kellotaulun ja käyttöliittymän kielivaihtoehdoiksi tulee vihdoin myös suomi (sekä lisäksi vietnam, turkki, ruotsi, norja ja tanska).

Android Police -sivuston mukaan akunkesto parantuu 36 tuntiin, joka koskee ilmeisesti iOS-laitteita, sillä Android-puhelimien parina akunkestoksi ilmoitettiin jo alunperin 48 tuntia.

Laitteena Polar M600:n vahvuuksia ovat io-techin käyttökokemusten perusteella Android Wear -markkinoiden mittapuulla hyvä akunkesto, monipuoliset urheiluominaisuudet sekä luotettava optinen pulssimittaus.

Polar kertoo Android Wear 2.0 päivityksen jakelun alkavan piakkoin.

Lähde: Polar

Jollalta merkittävä 2.1.0 Iijoki -päivitys Sailfish OS -käyttöjärjestelmälle

Jolla on julkaissut uuden 2.1.0 Iijoki -päivityksen Sailfish OS -käyttöjärjestelmälleen. Yritys kertoo sen olevan merkittävin päivitys sitten viime syyskuussa julkaistun 2.0.2 Aurajoki -päivityksen.

Iijoki-päivitys sisältää tuhansia bugikorjauksia sekä perustavanlaatuisia parannuksia käyttöjärjestelmään. Suorituskyvyn luvataan parantuvan mm. käyttöjärjestelmän käynnistysajan ja kameran toiminnan osalta.

Käyttöjärjestelmän merkittäviin arkkitehtuurillisiin muutoksiin lukeutuu käyttöliittymän uusi Qt 5.6 -kehitysympäristö, BlueZ 5.43 Bluetooth -protokolla (toistaiseksi vain kehittäjien käytettävissä) ja tuki 64-bittisen Aarch64-arkkitehtuurin perustoteutuksille, joka mahdollistaa tulevaisuudessa käyttöjärjestelmän ajamisen ARMv8-arkkitehtuuriin pohjautuvilla prosessoreilla. Tietoturvapuolella uutta on alustava beeta-tason tuki OpenVPN:n, VPNC- ja OpenConnect -yhteyksille.

Iijoki-päivityksen myötä kamerakäyttöliittymää on uudistettu ja muutamia turhina pidettyjä toimintoja poistettu. Käyttöliittymän fonttikokoa on nyt mahdollista kasvattaa asetuksista. Selain mahdollistaa vihdoin tekstin valinnan ja kopioinnin nettisivuilta sekä suoran soittamisen puhelinnumeron valitsemalla. Harmillisena muutoksena Facebookin ilmoitukset ovat poistuneet Sailfishista kohta suljettavan Graph API 2.4 -sarjapinnan vuoksi. Syy tähän löytyy Facebookin päästä.

2.1.0 Iijoki tulee ensin early access -ohjelmaan rekisteröityneiden käyttäjien saataville ja hieman myöhemmin myös muiden käyttäjien puhelimiin.

Lähde: Jolla Blog, Jolla release notes

Intel lupaa 8. sukupolven Core i7 -prosessorille yli 15 % suorituskykyparannuksen

Intel kertoi eilen järjestetyssä 2017 Investor Meeting -sijoittajatapahtumassa tietoja myöhemmin tänä vuonna julkaistavan 8. sukupolven Core i7 -prosessorin suorituskyvystä.

Päivitetty: Uutisoimme aluksi virheellisesti, että esimerkin 8. sukupolven Core-prosessori olisi 10 nanometrin Cannonlake-koodinimellinen 15 watin mobiiliprosessori, vaikka kyseessä on 14 nanometrin prosessori (Coffee Lake?).

Intel antoi sijoittajille ensimaistiaisen 8. sukupolven Core i7 -prosessorin suorituskyvystä, joka on yrityksen mukaan yli 15 % parempi Sysmark 2014 -testissä verrattuna nykyiseen 7. sukupolven Core i7 -prosessoriin.

Tarkempia yksityiskohtia 8. sukupolven Core i7 -prosessorista ei kerrottu eli onko kyseessä mobiili- vai työpöytäprosessori, mutta dian mukaan ensimmäiset uuden sukupolven prosessorit julkaistaan tämän vuoden toisella puoliskolla eli heinä-joulukuussa. Dian otsikon mukaan 8. sukupolveen on edelleen odotettavissa 14 nanometrin viivanleveydellä valmistettavia prosessoreita.

Aiemmin netissä liikkuneissa ja tuoreimmissa roadmapeissa ei ole suunniteltu vuodelle 2017 uutta 14 nanometrin prosessoripäivitystä, vaan Coffee Lake -prosessoreita odotettiin julkaistavaksi vasta vuonna 2018. Sen sijaan 10 nanometrin Cannonlake-prosessorit piti julkaista tämän vuoden loppuun mennessä U- ja Y-sarjan mobiiliprosessoreina.

Intel esittelikin ensimmäisen kerran julkisesti 10 nanometrin Cannonlake-prosessoria toiminnassa tammikuun alussa CES 2017 -tapahtuman yhteydessä. Samassa yhteydessä toimitusjohtaja Brian Krzanich kertoi erittäin selväsanaisesti, että Cannonlake julkaistaan markkinoille ennen vuoden loppua ja todennäköisesti sen yhteydessä lanseerataan uusi 8. sukupolven Core-prosessoreiden mallisto.

Suorituskykydiaa voi periaatteessa tulkita kahdella eri tavalla. Joko julkaisajankohdat viittaavat yleisellä tasolla kyseisen prosessorisukupolven julkaisuun tai julkaisuajankohdat viittaavat kyseisen prosessorisukupolven Core i7 -mallin julkaisuajankohtaan.

Ensimmäisellä tavalla diaa tulkittaessa esimerkkiprosessori voi olla mikä tahansa Coffee Lake -koodinimellinen Core i7 -mobiili- tai työpöytäprosessori, joka voidaan julkaista 2017 tai 2018. Toisessa tulkintatavassa kyseessä on joko U-sarjan mobiiliprosessori, joka valmistetaankin 14 nanometrillä tai sitten Coffee Lake on aikaistettu ensi vuodelta tämän vuoden lopulle.

Suorituskykyesimerkissä ei kuitenkaan ole kyse 10 nanometrin prosessorista, vaan 14 nanometrin Core i7 -prosessorista, joka voi olla mobiili- tai työpöytäprosessori.

 

Intel ilmoitti viime vuonna, että sen pitkään käyttämä Tick-Tock-kehitysmalli on tullut tiensä päätökseen ja jatkossa pienemmän valmistustekniikan (Tick) ja uuden arkkitehtuurin (Tock) rinnalle tulee valmistusprosessin optimointi. Ensimmäisenä prosessin optimointi on käytössä edelleen 14 nanometrin viivanleveydellä valmistettavissa Kaby Lake -sukupolven prosessoreissa.

Yritys on myös kertonut hyödyntävänsä molempia 14 ja 10 nanometrin valmistusprosesseja samanaikaisesti ja ajallisesti aiempia prosesseja pidempään.

10 nanometrin viivanleveydellä valmistettavien suorituskykyisempien Cannonlake-mobiili- tai -työpöytäprosessoreiden suunnitelmista tai aikatauluista ei ole vielä tarkempia tietoja.