Live: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (27/2020)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 3. heinäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

GlobalFoundries julkisti tuotantovalmiin 12LP+-prosessin ja laajentumissuunnitelman Fab8:lle

GlobalFoundries aikoo laajentaa New Yorkin osavaltion Maltassa sijaitsevaa Fab8-tuotantolaitostaan, jossa odottaa tuotantovalmiina myös uusi 12LP+-prosessi.

GlobalFoundries heitti hanskat tiskiin puolijohdevalmistajien kilpajuoksussa kohti pienempiä prosesseja ennen 7 nanometrin prosessin julkaisua. Entistä pienempien prosessien sijasta yhtiö panostaakin nyt muun muassa nykyisten prosessien optimointiin eri käyttötarkoituksiin.

GlobalFoundries on ilmoittanut saaneensa uuden 12 nanometrin 12LP+-prosessin tuotantovalmiiksi. Kyseessä on erityisesti tekoälysuorittimille optimoidusta prosessista, jossa on mukana uudet solukirjastot, tuki 2,5D-paketoinnille interposerin kera sekä vähävirtainen, 0,5 voltin minimijännitteellä toimiville SRAM-soluille.

Uuden prosessin kerrotaan tarjoavan parhaimmillaan 20 prosenttia 12LP:tä parempaa suorituskykyä ja uusien solukirjastojen kautta 10 % pienempään tilaan mahtuvat logiikkatransistorit. Prosessin kehityksessä on tehty tiivistä yhteistyötä sen tekoälysiruja suunnittelevien asiakkaiden kanssa, minkä avulla uuteen prosessiin siirtymisen pitäisi tapahtua kivuttomasti.

GlobalFoundries ilmoitti lisäksi hiljattain, että se aikoo laajentaa New Yorkin Maltassa sijaitsevaa Fab8-tuotantolaitostaan, jossa käytetään uutta 12LP+-prosessia. Yhtiön mukaan se on varmistanut osto-optionsa 66 eekkerin eli vajaan 27 hehtaarin lisätontille Fab8:n vierestä, mikä mahdollistaa tehdaskompleksin kasvattamisen.

Lähteet: GlobalFoundries (1), (2)

Video: SER-jätesota 1 – Pelitietokone 100 eurolla (1/2)

Sampsa ja Juha ottavat toisistaan mittaa haasteessa, jossa pitää hankkia pelitietokone 100 euron budjetilla.

Pienimuotoinen sanailu pari kuukautta sitten io-techin tekniikan viikkokatsauksessa johti haasteeseen, jossa Sampsa ja Juha molemmat hankkivat 100 euron pelitietokoneen.

Sampsan tietokoneen pohjana on 20 eurolla hankittu Dellin Optiplex 780, joka on varustettu kaksiytimisellä 2,8 GHz:n Pentium E6300 -prosessorilla ja 8 gigatavulla DDR3-1066-muistia. Näiden kylkeen ostettiin 50 eurolla MSI:n GeForce GT 1030 2 Gt LP OC -näytönohjain ja 17 eurolla SSD-asema. Hintaa kokoonpanolla yhteensä 87 euroa.

Juhan tietokone on 100 eurolla ostettu Lenovon Thinkcentre M81, jossa neliytiminen Core i5-2500K, 8 gigatavua DDR3-1600-muistia, AMD Radeon R7 250 -näytönohjain ja 120 gigatavun SSD sekä teratavun kiintolevy.

Videon ensimmäisessä osassa esitellään molempien pelitietokoneet. Myöhemmin julkaistavassa videon toisessa osassa ajetaan läpi useampi pelitesti (Fortnite, Minecraft ja Counter Strike) ja testiohjelma (Cinebench R10 ja 3DMark Vantage), jotta saadaan selville, kumpi tietokoneista on parempi.

Yli 46 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa ja Suomessa 150 suurimman suomenkielisen kanavan joukkoon. Jos pidit videosta, käy tykkäämässä siitä ja jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Katso video Youtubessa

HMD Global laajentaa perustamalla uuden tutkimus- ja kehitysyksikön Tampereelle ja ostamalla Valona Labs -ohjelmistoyrityksen

Uusi Tampereen tutkimus- ja tuotekehitysyksikkö keskittyy ohjelmistokehitykseen ja turvallisuusasioihin.

Aiemmin uutisoiduista tappioista huolimatta HMD Global on päätynyt sijoittamaan uuteen yritysostoon. Valona Labs -ohjelmistoyrityksen oston myötä HMD Global pyrkii vahvistamaan entisestään älypuhelintensa ohjelmisto- ja turvallisuuspäivitysten kehitystä. HMD Globalin tavoitteena on siirtyä puhtaasta laiteliiketoiminnasta laitteet ja palvelut yhdistävään liiketoimintamalliin. Valona Labs on suomalainen vuonna 2018 rekisteröity pienehkö osakeyhtiö, jonka liikevaihto oli vuonna 2019 reilu puoli miljoonaa.

HMD Global aloitti tämän vuoden maaliskuussa uuden palveluliiketoiminnan julkistaessaan HMD Connect -roamingpalvelun. Yritysoston yhteydessä luodun uuden Tampereen tutkimus- ja tuotekehitysyksikön myötä yritys keskittyy HMD Connectin jatkokehitykseen ja aloittaa myös uusien palveluiden kehityksen. Lehdistötiedotteen mukaan nämä muut palvelut ovat muun muassa laitteen etälukitseminen, turvalliset verkkoyhteydet ja yritysten mobiiliratkaisujen hallinta. Tulevaisuudessa osaamiskeskuksen toimintaa on tavoitteena laajentaa myös kuvaamiseen ja ääneen liittyviin teknologioihin.

HMD aloittaa välittömästi rekrytoinnit Tampereen T&K-yksikköön. Osaamiskeskusta vetää Valona Labsin toimintaa Tampereella johtanut Ari Heikkinen.

Lähde: Lehdistötiedote

IFE2-pidike estää Ryzen-prosessoreiden irtoamisen coolerin vaihdon yhteydessä

Ryzen-prosessoreilla samoin kuin muilla PGA-kantaisilla prosessoreilla on ollut ikiaikainen ongelma coolerin pohjaan liimautumisen kanssa, mikä nostaa pinnien vääntymisriskiä coolerin vaihdossa.

LGA- (Land Grid Array) ja PGA-paketoinneissa (Pin Grid Array) on molemmissa hyvät ja huonot puolensa. Yksi PGA-paketoinnin ikävistä puolista on prosessoricoolerin vaihdossa helposti coolerin mukana irtoava prosessori, mikä voi varomattomissa käsissä johtaa pinnien vääntymiseen.

ChipHellin keskustelufoorumille on postattu nyt joukko kuvia Kiinassa saatavilla olevasta ProArtist Desserts 3 -tornicoolerista, jonka mukana tulee IFE2:ksi ristitty ratkaisu coolerin mukana irtoaville Ryzen-prosessoreille. IFE2 on kaikessa yksinkertaisuudessaan niin ilmiselvä ratkaisu PGA-prosessoreiden irtoamiseen, että voidaan pitää jonkinlaisena ihmeenä, ettei vastaavaa ole tuotu laajemmin markkinoille.

ProArtist Desserts 3 -coolerin mukana tulee kaikki normaalin prosessoricoolerin mukana tulevat osat, mutta se ei käytä AMD:n vakiokiinnikkeitä, vaan emolevyn päälipuolen kiinnikkeet on korvattu muovisilla noin sentin korkuisilla korokkeilla. Korokkeet on mitoitettu siten, että coolerin mukana tuleva yksinkertainen IFE2:ksi ristitty pidike sulkee prosessorin alleen vahingoittamatta sitä ja jättäen vain lämmönlevittäjän näkyviin cooleria varten. Samalla se estää prosessorin irtoamisen coolerin mukana, koska itse prosessorin alusta on hieman lämmönlevittäjää suurempi.

Vaikka Desserts 3 -coolerin mukana tuleva IFE2 on virallisesti yhteensopiva vain itse coolerin kanssa, on Kiinassa momomo_us:n mukaan myös Noctua- ja Thermaltake-yhteensopivat versiot IFE2:sta eri korkuisin korokepaloin.

Lähde: ChipHell, momomo_us @ Twitter

MediaTekiltä edullisiin puhelimiin suunnatut Helio G25- ja -G35-järjestelmäpiirit

MediaTek puskee pelibrändäystä myös edullisimpien hintaluokkien puhelimiin.

MediaTek on julkaissut edullisiin pelipuhelimiin suunnatut Helio G25- ja -G35-järjestelmäpiirit. Pelaaminen on yksi alan tämän hetken trendisanoista ja käytännössä piirejä tullaankin näkemään suurilta osin ihan tavallisissa puhelimissa. Käytännössä molemmat uutuudet vastaavat pitkälti aiemmin julkaistua P35-mallia, mutta niistä löytyy lisänä HyperEngine-pelioptimointeja suorituskyvyn ja verkkoyhteyksien hallintaan.

Molemmat piirit perustuvat samalle pohjalle ja ne valmistetaan hiljalleen ikääntyvällä 12 nanometrin prosessilla. Helio G35 sisältää kahdeksan vanhemman sukupolven Cortex-A53-prosessoriydintä, joiden maksimikellotaajuus on melko korkea 2,3 GHz. Grafiikkapuolesta vastaa PowerVR GE8320 -grafiikkasuoritin, joka toimii 680 MHz:n maksimikellotaajuudella.

Piirin pariksi voidaan asentaa jopa 6 Gt LPDDR4X-muistia ja eMMC 5.1 -tallennustilaa. Piiri tukee myös jopa 25 megapikselin kamerasensoreita sekä Full HD -näyttöjä 20:9-kuvasuhteella. Videopurku onnistuu H.265-koodekilla, mutta pakkaus vain vanhemmalla H.264:llä. Yhteyspuolella tarjolla on Cat.7-nopeusluokan LTE-modeemi, WiFi 5 sekä Bluetooth 5.0. HyperEngine-ominaisuuden avulla piiri pystyy vaihtamaan WiFi- ja LTE-yhteyden välillä vain 13 millisekunnissa.

Helio G25 -mallissa on käytössä alhaisemmat kellotaajuudet – prosessoriytimet toimivat 2,0 GHz maksimikellotaajuudella ja grafiikkasuoritin 650 MHz:n kellotaajuudella. Myös kamera- ja näyttötuki on hieman heikompi.

Ensimmäiset uusia Helio G -sarjan piirejä käyttävät älypuhelimet ovat Realme C11 sekä Xiaomin Redmi 9C ja 9A, jotka kaikki tulevat markkinoille heinäkuun aikana.

Lähde: MediaTek

Microsoft avasi Hardware-accelerated GPU Scheduling -ominaisuuden saloja

Hardware-accelerated GPU Scheduling oli monen huulilla Windows 10:n Toukokuu 2020 -päivityksen myötä, vaikkei kukaan oikeastaan ollut varma, mitä se tarkalleen tekee.

Windows 10 Toukokuu 2020 -päivityksen mukana käyttöjärjestelmään tuotiin uusi ominaisuus: Hardware-accelerated GPU Scheduling tai lyhemmin HAGS, joskin muitakin lyhenteitä on nähty käytettävän. Ominaisuudesta on keskusteltu laajalti eri palstoilla, vaikkei kukaan oikeastaan ole edes tiennyt mitä se tarkalleen tekee tai mihin se vaikuttaa.

Windows Vistan mukana julkaistusta Windows Display Driver Model 1.0:sta eli WDDM 1.0:sta lähtien käyttöjärjestelmä on ollut vastuussa grafiikkapiirille lähetettävien tehtävien järjestelystä ja ajoittamisesta (scheduling). Ennen sitä ohjelmat olivat yksinkertaisesti lähettäneet tehtävät itse ja grafiikkapiiri suoritti niitä sitä mukaa kun niitä suoritettavaksi tuli, mikä toimii hyvin kun resursseja tarvitaan vain yhden sovelluksen käyttöön.

Vistan myötä grafiikkapiirin ominaisuuksia tarvittiin kuitenkin selvästi useamman sovelluksen käyttöön samanaikaisesti, minkä vuoksi Microsoft näki tarpeen erilliselle järjestelijälle, mikä varmistaisi käyttäjän kannalta oleellisimpien käskyjen priorisoinnin muiden edelle. Pelit ja sovellukset sopeutuivat tähän ratkaisuun hyvin, kun grafiikkapiiri laskee yhtä ruutua, on prosessori ja järjestelijä hoitamassa jo seuraavan ruudun tehtäviä. Negatiivisena puolena tämä nostaa samalla syöttöviivettä (input lag) ainakin sen yhden ruudun verran.

Windows 10:n uusi Hardware-accelerated GPU Scheduling siirtää suuren osan näistä järjestelyistä grafiikkapiirin itsensä tehtäväksi. Eri sovellusten lähettämien tehtävien priorisointi ja esimerkiksi kontekstin vaihdot ovat kuitenkin edelleen Windowsin heiniä.

Microsoftin mukaan ominaisuus muuttaa kuitenkin Windowsin ajurimallia huomattavasti ja sen käyttöönotto vastaa kutakuinkin talon perustusten uudelleenrakennusta ilman, että asukkaat muuttaisivat töiden ajaksi pois. Tämän vuoksi ominaisuus onkin tässä vaiheessa käytävä aktivoimassa erikseen, mikäli sitä haluaa käyttää.

HAGS vaatii toimiakseen tuen sekä näytönohjaimelta että sen ajureilta. Ajuripuolelta vaatimuksena on tuki paitsi WDDM 2.7 -ajurimallille, myös erikseen itse ominaisuudelle. Sekä AMD että NVIDIA ovat jo julkaisseet ajurit, jotka tukevat ominaisuutta ainakin tietyillä näytönohjaimilla. Näytönohjaimelle asetetuista vaatimuksista ei ole tällä hetkellä varmaa tietoa, mutta ajureiden puolesta AMD on julkaissut tähän mennessä tuen Navi 10 -grafiikkapiirille (Radeon RX 5600 XT ja RX 5700 -sarja) ja NVIDIA Pascal-arkkitehtuurista lähtien. Mikäli kaikki ehdot täyttyvät, pitäisi asetuksen löytyä kun menee Asetukset-ohjelman Järjestelmä-osion kautta Näytön asetuksiin ja lopulta Grafiikka-asetuksiin (Settings > System > Display > Graphics Settings).

Mutta mihin kaikkeen tämä oikeastaan vaikuttaa? Microsoftin mukaan jos he onnistuvat tekemään työnsä kunnolla, ei ainakaan huomattavasti yhtään mihinkään. Vaikka ominaisuus vähentää järjestelyn aiheuttamia viiveitä, on suurin osa sovelluksista tällä hetkellä suunniteltu piilottamaan kyseiset viiveet, minkä vuoksi näkyvää eroa ei pitäisi käytännössä syntyä. Oleellisempaa onkin, että tämä on ensimmäinen askel koko järjestelmän modernisoinnissa, mikä kantaa hedelmää vasta myöhemmin.

Lähde: Microsoft

Uusi artikkeli: Testissä Nubia Red Magic 5G

1.7.2020 - 14:50 / Juha Uotila Mobiili Kommentit (6)

io-tech testasi Nubian uuden Red Magic 5G -pelipuhelimen.

io-techin heinäkuun avaavassa artikkelissa tutustutaan Nubian keväällä julkaisemaan Red Magic 5G -älypuhelimeen, joka on suunnattu vahvasti pelaamiseen ja joka tarjoaa paperilla varsin mielenkiintoisia ominaisuuksia. Laitteessa on mm. 6,65-tuumainen AMOLED-näyttö markkinoiden korkeimmalla 144 Hz:n virkistystaajuudella, aktiivijäähdytetty Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri, 5G-tuki, jopa 16 Gt RAM-muistia, 128 tai 256 Gt tallennustilaa, Sonyn sensoriin perustuva 64 megapikselin pääkamera, stereokaiuttimet, RGB-valaistus, olkapainikkeet pelaamiseen sekä 4500 mAh akku 55 watin pikalataustuella.

Testasimme Red Magic 5G:tä runsaan viikon ajan erikoisominaisuudet erityisen kiinnostuksen kohteena.

Lue artikkeli: Testissä Nubia Red Magic 5G

Samsungin 2. sukupolven QLC-SSD-asema 870 QVO yltää 8 teratavun kapasiteettiin

Samsung tukee QLC-solujen tyypillisesti heikkoa kirjoitusnopeutta ohjainpiirin LPDDR4-muistilla ja SLC-tilassa toimivalla välimuistilla.

SSD-asemiin on saatu viime aikoina lisää kapasiteettia edullisempaan hintaan neljä bittiä per solu tallentavien Quad-Level Cell- eli QLC-tekniikan avulla. Samsungin ensimmäinen QLC-teknologiaa hyödyntävä kuluttaja-asema oli 860 QVO ja nyt yhtiö on julkaissut sille seuraajan, 870 QVO:n.

Samsung 870 QVO:n näkyvin uudistus on maksimissaan 8 teratavun kapasiteetti, mutta pinnan alla on uudistunut myös muuta. SSD-asemassa käytetään nyt 64-kerroksisten V-NAND-sirujen sijasta terabitin 92-kerroksisia siruja ja ohjainpiiri on päivittynyt MJX:stä MKX:ään. Samsung ei ole kertonut, mitä eroja ohjainpiirien välillä on.

Samsung uudet SSD-asemat tulevat saataville 1, 2, 4 ja 8 teratavun kapasiteeteissa ja niissä on NAND-muistien tueksi 1, 2, 4 tai 8 gigatavua LPPDR4-muistia. QLC-asemille tuttuun tapaan suorituskykyä parannetaan käyttämällä osaa tallennustilasta SLC-tilassa välimuistimaisesti. Teratavun mallissa SLC-välimuistia voi olla käytössä enimmillään 42 Gt, kun muissa malleissa raja on asetettu 78 gigatavuun.

870 QVO:lle luvataan peräkkäislukunopeudeksi 560 Mt/s ja -kirjoitusnopeudeksi SLC-välimuistin osalta 530 Mt/s. Teratavun mallissa QLC-tilassa toimivien solujen kirjoitusnopeus on 80 Mt/s ja muissa 160 Mt/s. Satunnaislukusuorituskyky on parhaimmillaan 98 000 IOPSia ja -kirjoitusnopeus 88 000 IOPSia, mutta SLC-välimuistin loppuessa nopeudet tippuvat lukupuolella 45 000 (1 Tt) tai 74 000 IOPSiin (muut mallit) ja kirjoituspuolella 22 000 (1 Tt) tai 42 000 IOPSiin (muut mallit).

Samsungin mukaan asemien kirjoituskestävyys on 0,3 DWPD (Drive Writes Per Day), eli niiden luvataan kestävän koko 3 vuoden takuuaikansa, kun aseman sisällöstä kirjoitetaan 30 % uudelleen päivittäin. Käytännössä tämä tarkoittaa teratavun asemalle 360 Tt:n, 2 teratavun asemalle 720 Tt:n, 4 teratavun asemalle 1440 Tt:n ja lopulta 8 teratavun asemalle 2880 teratavun kirjoituskestävyyttä.

Samsung 870 QVO tulee myyntiin välittömästi teratavun kapasiteetissa ja muiden mallien luvataan seuraavan nopeasti perässä. 1 Tt:n aseman suositushinta on 139,90 euroa, 2 Tt:n 279,90 euroa, 4 Tt:n 549,90 euroa ja 8 Tt:n 999,90 euroa.

Lähde: Samsung

Qualcommin Snapdragon Wear 4100 -alusta lupaa jättiharppauksen puettaviin laitteisiin

30.6.2020 - 22:19 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (10)

Qualcommin uutuus tarjoaa parhaimmillaan 85 % parempaa prosessori- ja muistisuorituskykyä sekä 2,5-kertaista grafiikkasuorituskykyä edeltäjäänsä verrattuna, vaikka tehonkulutustakin on saatu leikattua 20 % pienemmäksi.

Qualcomm on julkistanut uusia järjestelmäpiirejä Snapdragon Wear -alustalle. Snapdragon Wear 4100 -sarja pitää sisällään sekä perusmallin että Plus-mallin, joka parantaa alustan Always On -ominaisuuksia.

Snapdragon Wear 4100 -alusta pitää sisällään merkittäviä muutoksia aiempaan 3100:an nähden. Sen prosessoriytimet on päivitetty Cortex-A7:sta Cortex-A53:een, Adreno A504 -grafiikkaohjain edustaa kahta sukupolvea uudempaa arkkitehtuuria kuin edeltäjän A304 ja mukaan on saatu uusia myös DSP-yksiköitä sekä toinen kuvaprosessori. Lisäksi valmistusprosessi on päivittynyt 28 nanometristä 12 nanometriin.

SW4100:n neljä Cortex-A53-ydintä toimivat 1,7 GHz:n kellotaajuudella ja Adreno A504 750 MHz:n kellotaajuudella. DSP-puolella (Digital Signal Processor) on nyt kaksi erillistä yksikköä, modeemin ja satelliittipaikannuksen hoitava MDSP ja sensoritoiminnasta ja äänistä vastuussa oleva ADSP, joista kumpikin on varustettu dynaamisilla kellotaajuuksilla.

Satelliittipaikannus tukee GPS:ää, BDS:ää, Glonassia ja Galileoa ja sen luvataan olevan erittäin vähävirtaista. Bluetooth-yhteyksiä on päivitetty BT 5.0-, A2DP Streaming- ja HFP Voice -tuilla. Modeemipuolella on tuettuna 4G LTE -yhteydet ja sen kerrotaan olevan huomattavasti aiempaa vähävirtaisempi.
Qualcommin mukaan muutosten myötä SW4100 kuluttaa 20 % vähemmän tehoa ollen kuitenkin samalla 85 % nopeampi sekä prosessorin että muistien osalta, peräti 2,5-kertaa nopeampi ja kameratuki on nyt 16 megapikseliin asti, kiitos kahden kuvaprosessorin (ISP).

Alustaan kuuluu kaksi eri mallia, SW4100 ja SW4100+. Kumpikin on järjestelmäpiirin ja siihen kytkettävien sensoreiden kannalta identtisiä, mutta Plus-mallissa on ainakin älykellokäyttöön ehdottomalta vaikuttava lisä: päivitetty QCC1110 Always On -apuprosessori.

Päivitetty QCC1110 perustuu Cortex-M0-mikrokontrolleriin ja uuteen kustomoituun SRAM-muistiin. Lisäksi sen DSP ja SEE (Sensor Execution Environment) ovat päivittyneet. Muutosten myötä se kykenee nyt tukemaan 16-bittisiä eli noin 64 000 väriä, kun aiempi versio oli rajoittunut vaivaiseen 16 väriin. Lisäksi se kykenee nyt omatoimisesti jatkuvaan sykkeen ja unen mittaamiseen, reagoi nopeammin tilt-to-wake-ominaisuuteen ja tukee mm. haptista palautetta, askelten laskentaa ja hoitaa myös hälytykset sekä ajastimet. AnandTechin mukaan Qualcomm harkitsee QCC1110:n tuomista markkinoille myös täysin itsenäisenä prosessorina, mutta tästä ei ole vielä tehty lopullista päätöstä.

Lähteet: Qualcomm, AnandTech