Huawei esitteli uudet P10- ja P10 Plus -älypuhelimet

26.2.2017 - 15:16 / Sampsa Kurri Mobiili Kommentit (9)

Huawein mukaan uusissa P10-älypuhelimissa yhdistyvät taide ja teknologia.

Huawei esitteli uudet P10- ja P10 Plus -lippulaivamallinsa MWC-messuilla. Avainominaisuus on Leican kanssa yhteistyössä kehitetty ja uudistettu takapuolen Dual-Camera 2.0 -kaksoiskamera.

Lisäksi yritys on panostanut eri pinnoite- ja värivaihtoehtoihin. Huawei P10- ja P10 Plus tulevat saataville kolmella eri metallirungon pinnoitteella ja kahdeksalla eri värivaihtoehdolla.

Pantone-väri-instituutin kanssa yhteistyössä kehitetyissä vihreän ja sinisen väreissä on käytössä Hyper Diamond-Cut Finishing -pinnoite, johon ei tartu sormenjäljet, se heijastaa valoa, ei naarmuunnu eikä liu’u tasaisilla pinnoilla. Lisäksi puhelimet tulevat saataville keraamisena kiiltäväpintaisena valkoisena ja hiekkapuhallettuna mattapintana mustana, hopeana, kultaisena ja ruusunpunaisena. Jokaisella värillä on käyttöliittymässä oma väriteemansa.

Sormenjälkilukija on integroitu näytön alapuolella sijaitsevaan kotinäppäimeen, joka on sijoitettu Gorilla Glass 5 -näyttölasin alle. Kyseessä ei ole fyysinen näppäin, vaan se reagoi painallukseen ja pyyhkäisyyn.

Huawei P10 Plussaa mainostetaan maailman ensimmäiseksi 4.5G LTE -älypuhelimeksi (LTE quad antenna 4×4 MIMO).

P10-malli saapuu Suomessa myyntiin maaliskuun lopussa 599 euron suositushinnalla. 128 gigatavun P10 Plus saapuu myyntiin huhtikuussa 799 euron hintaan.

 

Huawei P10 ja P10 Plus yhteiset ominaisuudet:

  • HiSilicon Kirin 960 -järjestelmäpiiri (4 x  Cortex A73 2,4 GHz & 4 x Cortex A53 1,8 GHz)
  • Takapuolen Leica Dual-Camera 2.0 -kaksoiskamera
  • 20 MP mustavalkoinen ja 12 MP RGB
  • 4k H.265 -videokuvaus
  • Gorilla Glass 5 -suojalasi
  • Nanopinnoitettu vedenkestävä rakenne
  • MicroSD-korttipaikka
  • USB Type-C + SuperCharge-pikalataus
  • Android 7.1 -käyttöjärjestelmä + EMUI 5.1 -käyttöliittymä

 

Huawei P10 avainominaisuudet:

  • 5,1-tuumainen 1080p-resoluution näyttö
  • 4 Gt käyttömuistia
  • 64 Gt tallennustilaa
  • Takakameran Leica Summarit-H f2.2 -objektiivit
  • 8 MP Leica f/2.2 etukamera
  • 3200 mAh akku
  • 6,98 mm paksu
  • Paino 145 grammaa

 

Huawei P10 Plus avainominaisuudet:

  • 5,5-tuumainen 1440p-resoluution näyttö
  • 4 tai 6 Gt käyttömuistia
  • 64 tai 128 gigatavua tallennustilaa
  • Takakameran Leica Summilux-H f1.8 -objektiivit
  • 8 MP Leica f/1,8 etukamera automaattitarkennuksella
  • 3750 mAh akku
  • 6,98 mm paksu
  • Paino 165 grammaa

 

LG esitteli G6-lippulaivamallin MWC-messuilla

26.2.2017 - 13:18 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (26)

G6 keskittyy trendien mukaisesti kasvattamaan näytön kokoa suhteessa puhelimen kokoon.

LG on esitellyt juuri uuden G6-lippulaivamallinsa MWC-messuilla. Yhtiö on keskittynyt kasvattamaan puhelimessa näytön kokoa suhteessa puhelimen kokoon. FullVisioniksi nimetty näyttö sisältää tuoreimpien trendien mukaisesti pyöristetyt kulmat. LG:n mukaan huolimatta 5,7-tuumaisesta näytöstä G6 on samaa kokoluokkaa aiempien sukupolvien 5,2-tuumaisten puhelinten kanssa.

LG G6:n merkittävimmät ominaisuudet:

  • 5,7-tuumainen 18:9-kuvasuhteen FullVision -näyttö pyöristetyin kulmin
  • 2880×1440-resoluutio, tuki Dolby Visionille ja HDR10:lle
  • Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri
  • Kahden sensorin takakameramoduuli (13 megapikselin F2.4 125º laajakulma ja optisella vakaimella OIS:lla varustettu 13 MP F1.8 71º perinteinen)
  • 5 megapikselin selfiekamera (F2.2 100º)
  • Metallirunko, kaareva lasipinta puhelimen takapuolella
  • LG UX 6.0
  • 3300 mAh:n akku QuickCharge 3.0 -tuella
  • 148,9 x 71,9 x 7,9 mm, 163g
  • IP68-sertifioitu
  • Sormenjälkilukija
  • Värivaihtoehdot Ice Platinum, Mystic White, Astro Black

Lähde: LG:n tuotesivu

Mobile World Congress 2017: Aikataulut ja live-stream-linkit

26.2.2017 - 11:33 / Sampsa Kurri Mobiili Kommentit (20)

MWC-tapahtuma starttaa virallisesti huomenna maanantaina, mutta useimmat yritykset järjestävät lehdistötilaisuutensa jo tänään.

io-tech @ Barcelona: Mobiilialan vuoden tärkein tapahtuma MWC käynnistyy alkavalla viikolla Barcelonassa ja io-tech raportoi uutuustuotteista ja tapahtumista suoraan paikan päältä. Toimittajamme Juha Kokkonen osallistuu tärkeimpiin lehdistötilaisuuksista ja ottaa ensituntumat tämän kevään kuumimmista tuoteuutuuksista.

Kaikki io-techin MWC-uutiset löytyvät kootusti avainsanalla: MWC2017

Alla kätevä aikataulu Suomen aikaan MWC-lehdistötilaisuuksista, joissa on odotettavissa runsaasti uusia älypuhelin-, taulutietokone- ja älykellojulkaisuja. Useimmista tilaisuuksista tulee nettiin katsottavaksi live-stream-lähetys ja päivitämme tähän uutiseen linkkejä, kunhan niitä ilmaantuu.

Sunnuntai 26.2.

 

Maanantai 27.2.

  • Sony: 9:30
  • Jolla: klo 13:00

 

Tapahtuman viralliset kotisivut: Mobile World Congress

Päivitys 11.57: Linkit LG:n ja Samsungin lähetyksiin

Näkökulma: Mistä AMD:n Ryzen-hypejunassa on kysymys?

25.2.2017 - 21:17 / Sampsa Kurri Kommentit (253)

AMD:n Ryzen-prosessoreiden julkaisua on odotettu jo pitkään. Netin keskustelupalstoilla spekulointi ja hypetys käy vilkkaana ja ostohousuja vedetään kilpaa jalkaan.

Olen työskennellyt alalla 18 vuoden ajan, enkä ole koskaan aiemmin nähnyt ja kokenut vastaavaa innostusta niin kuluttajien, jälleenmyyjien, valmistajien kuin mediankin keskuudessa. Kaikki voittavat, jos AMD pystyy pitkän tauon jälkeen vakavasti haastamaan Intelin prosessorimarkkinoilla.

Intel teki näyttävän paluun suorituskykyisten x86-prosessoreiden markkinoille Pentium 4 -seikkailunsa jälkeen vuonna 2006, kun se julkaisi uuden Core-arkkitehtuurin kilpailemaan AMD:n K8- eli Athlon 64 -prosessoreiden kanssa. Viimeistään vuodesta 2011 ja Sandy Bridgestä lähtien Intel on suorastaan dominoinut prosessorimarkkinoita niin kuluttaja- kuin palvelinpuolella.

Samaan aikaan AMD epäonnistui Bulldozer-arkkitehtuurinsa kanssa täysin ja FX-8150-prosessorin suorituskyky varsinkin yhden ytimen kuormilla oli todella iso pettymys. Uutta prosessoriarkkitehtuuria ei suunnitella ja lanseerata hetkessä, joten Intel on onnistunut kasvattamaan etumatkaansa Tick-Tock-kehitysstrategiallaan uusien arkkitehtuurien ja entistä pienempien valmistusprosessiensa ansiosta.

Lopputuloksena kunnollisen kilpailun puuttuessa Intelin suorituskykyisimpien prosessoreiden hinnat ovat olleet kalliita ja yli neljällä ytimellä varustettujen mallien hinnat ovat suorastaan karanneet käsistä. Hyvänä esimerkkinä tästä on Intelin 8-ytiminen Core i7-6900K -prosessori, jonka hinta Suomessa on noin 1270 euroa. Lisäksi Intel on rajoittanut ylikellottamisen ainoastaan mallistojen suorituskykyisimpiin ja kalleimpiin K- ja X-malleihin, joten edullisemmista prosessoreista ei ole pystynyt enää vuosiin repimään irti lippulaivamallien tehoja ja säästämään kukkaroa.

Hinnat laskevat ainoastaan kunnon kilpailulla ja siitä syystä on kuluttajien etu, että markkinoilla on useampi kuin yksi vaihtoehto. AMD ilmoitti muutama vuosi sitten kehittävänsä legendaarisen tietokonearkkitehti Jim Kellerin johdolla uuden suorituskykyisen x86-prosessoriytimen. Kellerin käsialaa ovat olleet muun muassa K7- ja K8-koodinimelliset Athlon-prosessorit. Pari vuotta sitten AMD lupasi, että uuden Zen-arkkitehtuurin tavoitteena on parantaa IPC-suorituskykyä 40 % verrattuna edellisen Excavator-ytimeen, joten odotukset ovat olleet alusta alkaen korkealla.

Samaan aikaan Intelin uusin tammikuussa julkaistu Kaby Lake -sukupolvi ei tuonut mukanaan muutoksia arkkitehtuuriin tai IPC-suorituskykyyn, vaan keskittyi korkeampiin kellotaajuuksiin paremmin optimoidun 14 nanometrin valmistusprosessin myötä. Intelin suorituskykyparannukset ovat muutenkin viime vuosina olleet varsin maltillisia, joten monilla kuluttajilla on vielä käytössään Sandy Bridge- ja Ivy Bridge -sukupolven prosessoreita odottamassa todellista syytä PC-tietokoneen päivitykseen. Samaan aikaan PC-pelitietokoneiden markkinat ovat kasvamassa ja kuluttajat ovat valmiita investoimaan suorituskykyiseen PC-rautaan paremman pelikokemuksen ja suorituskyvyn saavuttamiseksi.

AMD:n hypejunan kliimaksi nähtiin 22. helmikuuta, kun yritys ilmoitti 8-ytimisten Ryzen 7 -sarjan prosessoreiden hinnat ja antoi esimakua suorituskyvystä. Ryzen 7 1800X -mallin 599 euron hinta Suomessa on alle puolet Intelin Core i7-6900K:n hinnasta ja suorituskyky on joissain testeissä parempi ja joissain testeissä huonompi kuin 6900K:lla, mutta joka tapauksessa voidaan puhua kilpailukykyisestä vaihtoehdosta. Kaiken lisäksi saataville tuli vielä edullisemmat Ryzen 7 1700X- ja 1700-mallit, joiden myötä 8-ytimisen prosessorin saa jatkossa ostettua edullisimmillaan noin 350 eurolla.

Jotta Ryzen 7 -sarjan prosessoreiden hinta-suorituskyky-suhde Intelin vastaavaan tuotteeseen verrattuna avautuisi käytännön läheisesti, lisäsin Jimm’s PC-Storesta ostoskoriin 8-ytimisen Ryzen 7 1700X -prosessorin. Samaan 1267 euron budjettiin, jonka verran Core i7-6900K maksaa, mukaan saatiin Asuksen X370-emolevy, 16 gigatavua DDR4-muistia, GeForce GTX 1060 6 GB -näytönohjain, Samsungin 250 gigatavun 850 EVO -SSD-asema, ATX-kotelo ikkunalla ja 550 watin virtalähde eli käytännössä kokonainen ja suorituskykyinen PC-pelitietokone.

Ryzen-hypejuna saapuu päätepysäkille 2. maaliskuuta Suomen aikaan klo 17, jolloin io-tech julkaisee oman Ryzen-artikkelinsa.

AMD odottaa toimittavansa julkaisupäivänä miljoona Ryzen-prosessoria

24.2.2017 - 14:05 / Sampsa Kurri Tietotekniikka Kommentit (99)

AMD:n uudet Ryzen-prosessorit saapuvat myyntiin 2. maaliskuuta ja yritys pyrkii vastaamaan kysyntään.

AMD aloitti Ryzen 7 -prosessoreiden ennakkomyynnin edellispäivänä. Ensimmäisessä vaiheessa markkinoille saapuvat 8-ytimiset Ryzen 7 -sarjan mallit, joista suorituskykyisin on 599 euron hintainen Ryzen 7 1800X -malli. Edullisemmat Ryzen 7 1700X- ja 1700-mallit maksavat 469 ja 389 euroa.

Lisa Su: ”I can tell you, we are running lots and lots of these wafers”

4,8 miljardista transistorista rakentuva 8-ytiminen piisiru valmistetaan Globalfoundriesin 14 nanometrin prosessilla. Toimitusjohtaja Lisa Su kertoi prosessoreiden esittelyn yhteydessä, että tuotannossa on runsaasti piikiekkoja, mutta nyt Digitimes-sivusto on tarkentanut, että AMD odottaa Ryzen-prosessoreiden toimitusmäärän nousevan julkaisupäivänä miljoonaan.

Uuden Zen-arkkitehtuurin ja Ryzen-prosessoreiden julkaisun odotetaan piristävän PC-markkinoita tämän vuoden aikana merkittävästi ja julkaisun yhteydessä AMD odottaa markkinoilta löytyvän yhteensä 82 emolevymallia. Myös coolerivalmistajat ovat päivittäneet tuotteitaan AM4-kannalle yhteensopiviksi ja kaikilta suurimmilta OEM-valmistajilta odotetaan Ryzen-tietokoneita markkinoille tämän vuoden aikana.

Ryzen-lanseerauksen myötä AMD:n osakekurssi on noussut tämän viikon aikana 13 dollarista reiluun 14 dollariin eli noin 9 %. Viime vuoden ensimmäisellä neljänneksellä Q1/2016 AMD teki 832 miljoonan dollarin liikevaihdolla tappiota 109 miljoonaa dollaria, mutta tänä vuonna näkymät ovat huomattavasti valoisammat Ryzen-työpöytäprosessoreiden, Naples-palvelinprosessoreiden, Vega-grafiikkapiirin ja Raven Ridge -APU-piirien myötä.

Lähde: Digitimes

Kuvavuoto: Huawein tuleva älykello vaihtaa klassisen muotoilun sporttisuuteen

24.2.2017 - 09:38 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (7)

Evleaks-tiliä Twitterissä ylläpitävä Evan Blass jatkaa MWC:ssä julkaistavien tuotteiden pressikuvien vuotamista. Tällä kertaa vuorossa on Huawein tuleva Watch 2 -älykello.

Vaikka Huawein ensimmäisen sukupolven Watch-älykellon esittelystä on kulunut jo kaksi vuotta, on se edelleen yhteensopiva hiljattain julkaistun Android Wear 2.0 -päivityksen kanssa. Yrityksen on kuitenkin jo jonkin aikaa tiedetty julkaisevan toisen sukupolven älykellon MWC-messujen yhteydessä, mutta sen ulkonäkö on pysynyt tähän päivään asti varsin hyvin salassa.

Luotettavan tietovuotaja Evan Blassin tänään julkaisemissa virallisissa pressikuvissa komeileva kello on kokenut melko suuren muutoksen ensimmäisen sukupolven Watchiin nähden. Siinä missä Watch oli pelkistetty ja elegantti, on Watch 2 tyyliltään huomattavasti sporttisempi ja massiivisemman näköinen.

Watch 2:n teknisistä ominaisuuksista tiedetään toistaiseksi varsin vähän, mutta kyseessä on pyöreällä näytöllä varustettu Android Wear 2.0 -kello, josta löytyy ainakin sykemittaus, irrotettavat rannekkeet sekä mobiiliverkkoyhteys. Kellon nano-SIM-korttipaikka sijaitsee toisen rannekkeen kiinnityskohdan alla irrotettavassa kelkassaan.

Saataville tulevia värivaihtoehtoja ovat musta, oranssi ja retrovivahteinen pilkukas harmaa. Huawein julkaisutilaisuus alkaa Barcelonassa ensi sunnuntaina kello kolme Suomen aikaa.

Lähteet: Twitter, Venturebeat

AMD:n 6-ytimisen Ryzen 5 1600X -prosessorin tiedot ja suorituskyky vuosivat julki

24.2.2017 - 00:44 / Sampsa Kurri Tietotekniikka Kommentit (54)

TechPowerUp!-sivusto on julkaissut AMD:n tällä viikolla järjestämästä Ryzen Tech Day -tapahtumasta useamman dian, jotka sisältävät tietoja edullisemmista Ryzen 5- ja 3-sarjan prosessoreista.

Vuotaneiden diojen mukaan suorituskykyisin Ryzen 5 -sarjan malli tulee olemaan 6-ytiminen 1600X, joka on varustettu SMT-tuella ja kykenee käsittelemään 12 säiettä. 1600X:n perustaajuus on 3,6 GHz ja Boost-taajuus 4,0 GHz.

Diojen perusteella AMD vertaa Ryzen 5 1600X -prosessoria Intelin 280 euron hintaisen Kaby Lake -sukupolven neliytimiseen Core i5-7600K -prosessoriin ja Ryzen 5 1600X voittaa Core i5 7600K:n Cinebench R15 -testissä 68 prosentilla (12 vs 4 säiettä).

Yhdessä diassa kerrotaan, että Ryzen 5 -prosessorit saapuvat Q2/2017 eli huhti-kesäkuussa ja  Ryzen 3 -prosessorit julkaistaan tämän vuoden toisella puoliskolla eli heinä-joulukuussa.

Lähde ja kuvat: techPowerUp!

Samsung Galaxy S8+:n teknisiä tietoja vuoti julki

23.2.2017 - 19:59 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (12)

Samsungin Galaxy S -sarjan uusien lippulaivojen julkaisun odotetaan tapahtuvan ensi kuun lopulla.

Suurten älypuhelinvalmistajien lippulaivamalliston vuosipäivitykset ovat varmempi kevään merkki kuin leskenlehtien kukat ojan pientareella. ETNewsin saamien tietojen mukaan Samsung tulee julkaisemaan uudet Galaxy S8 -lippulaivamallinsa 29. maaliskuuta ja myyntiin niiden kerrotaan tulevan 21. huhtikuuta.

Luottovuotaja Evan ’Evleaks’ Blass on puolestaan vuotanut listauksen Galaxy S8+ -mallin teknisistä ominaisuuksista. Listauksen mukaan puhelimen Quad HD+ -resoluutioinen Super AMOLED -näyttö olisi suorakulmiona 6,2-tuumainen, mutta pyöristettyjen kulmien vuoksi sen efektiivinen halkaisija on 6,1 tuumaa.

Galaxy S8 -malleista tulee löytymään markkina-alueesta riippuen joko Qualcommin Snapdragon 835- tai Samsungin oma, vastajulkaistu Exynos 8895 -järjestelmäpiiri. Kummatkin järjestelmäpiirit valmistetaan Samsungin 10 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla. Järjestelmäpiirin tukena on 4 gigatavua muistia ja 64 Gt tallennustilaa. Galaxy S8+:n kerrotaan tukevan myös microSD-kortteja, mutta ilmeisesti sisäistä paikkaa kortille ei ole.

Galaxy S8+:n etupuolelta löytyy 8 megapikselin selfiekamera ja iiris-skanneri. Takapuolta kansoittavat puolestaan kahdesta 12 megapikselin sensorista rakentuva kameraratkaisu ja langattoman latauksen vaatimat käämit. Koko komeus on IP68-luokiteltu pölyä ja vettä vastaan. Puhelimen kylkiäisenä tulee AKG:n suunnittelemat kuulokkeet.

Samsung esitteli uuden Exynos 9 -sarjan järjestelmäpiirinsä

23.2.2017 - 18:56 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

Samsung on juuri julkistanut uuden Exynos 9 -sarjan järjestelmäpiirinsä. Piiriä tullaan käyttämään mm. yrityksen tulevassa Galaxy S8 -älypuhelimessa tietyillä markkina-alueilla.

Vaikka uutta piiriä kutsutaankin Exynos 9 -sarjalaiseksi, on sen mallinumero hieman hämäävästi 8895. Piiri valmistetaan Samsungin 10 nanometrin FinFET-prosessilla ja parannetulla 3D-transistorirakenteella, joiden kerrotaan parantavan suorituskykyä 27 % ja pienentävän virrankulutusta 40 % vanhaan 14 nanometrin valmistusprosessiin verrattuna.

Exynos 8895 sisältää kahdeksan prosessoriydintä, joista neljä on Samsungin omia toisen sukupolven Mongoose-ytimiä ja toiset neljä standardimallisia Cortex-A53-ytimiä. Grafiikkasuorittimen virkaa hoitaa ARM Mali-G71:n 18-ytiminen (MP20) versio. Järjestelmäpiirin yhdyskäytävä SCI (Samsung Coherent Interconnect) on päivitetty tukemaan välimuistikoherenttiutta HSA-standardin mukaisesti. Piiriin on myös integroitu LTE-Advanced-modeemi, joka kykenee jopa gigabitin latausnopeuksiin (5CA-tuki) ja 150 Mbit/s lähetysnopeuteen. Tallennusratkaisuista tuki löytyy UFS 2.1:lle, eMMC 5.1:lle sekä SD 3.0:lle.

Piiri on suunniteltu VR-käyttöä silmällä pitäen, joten sen videoprosessori pystyy käsittelemään 360 asteen videomateriaalia. Lisäksi piiri tukee 4K-videon pakkaamista ja purkua (HEVC H.265, H.264, VP9) 120 FPS ruudunpäivitysnopeudella. Piirin sisältämä konenäkökäyttöön tarkoitettu Vision Processing Unit mahdollistaa puolestaan liikkuvien kohteiden seurannan ja paikantamisen videokuvassa. Kaksoiskuvasignaaliprosessori pystyy käsittelemään jopa 28 megapikselin etu- ja takakameralta tulevaa kuvadataa. Kuvasignaaliprosessorin toinen ydin on optimoitu matalan virrankulutuksen ja toinen korkean laadun tarpeisiin.

Lähde: Samsungin tiedote, Samsungin tuotesivu

AMD:n Vega 10 -näytönohjaimen prototyypistä uusia kuvia

23.2.2017 - 17:49 / Petrus Laine Tietotekniikka Kommentit (9)

Vega-arkkitehtuurin odotetaan nostavan AMD:n kilpailemaan jälleen tehokkaimman grafiikkapiirin tittelistä edullisempiin näytönohjaimiin tähdänneen Polariksen jälkeen.

AMD:n tulevaan Vega 10 -grafiikkapiiriin perustuvasta näytönohjaimesta saatiin ensimmäiset kuvamateriaalit CES 2017 -messujen yhteydessä, kun Linus Tech Tips sai luvan kurkistaa yhden demokoneen sisään. Tuolloin näytönohjaimesta oli kuitenkin peitetty vielä virransyöttö ja virtaliittimet, joten kuvat jättivät vielä paljon arvailtavaa.

AMD:n Ryzenin tiimoilta pitämän Tech Day -tapahtuman yhteydessä Vega 10:stä saatiin uutta kuvamateriaalia. ComputerBase nappasi paikan päältä yhteensä neljä kuvaa prototyyppinäytönohjaimesta, jota ei oltu tällä kertaa peitelty teipein. Prototyypissä oli edelleen mukana näytönohjaimen tehosignaalien tarkkailun mahdollistava USB-liitännällä varustettu piirilevyn jatke.

Kuvista selviää, että ainakin tässä vaiheessa Vega 10:n prototyypistä löytyy juotospaikat kahdelle 8-pinniselle PCI Express -lisävirtaliittimelle. Kahdesta 8-pinnisestä paikasta huolimatta näytönohjaimeen oli juotettu 8- ja 6-pinniset lisävirtaliittimet. Virtaliitinten yhteydessä olevista kahdeksasta ledistä paloi kolme, mutta niiden merkitys ei ole tällä hetkellä tiedossa. Kuva tietokoneen takaa on valitettavasti otettu sellaisesta kulmasta, että varmuudella voidaan todeta vain yhden HDMI-liittimen olemassaolo. Yhteensä näyttöulostuloja on neljä, ja aiempien näytönohjainten perusteella niiden todennäköisin konfiguraatio on yksi HDMI- ja kolme DP-liitintä.

Vega 10 -näytönohjainta on demottu jo useassa eri yhteydessä. Esimerkiksi CES-messuilla Doom-peli pyöri näytönohjaimella 3840×2160-resoluutiolla, maksimiasetuksilla ja Vulkan-rajapinnalla noin 60 – 80 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella. Star Wars Battlefront pyöri puolestaan samalla resoluutiolla 60 FPS:n nopeudella V-Sync käytössä. Grafiikkapiirin konfiguraatiosta ei ole vielä varmaa tietoa, mutta sen parina on yhteensä 8 gigatavua HBM2-muistia 2048-bittisen muistiväylän jatkeena.

Päivitys klo 20.42:

Kuvien alkuperäinen lähde on aiemmin mainitun ComputerBasen sijasta Hardwareluxx, jonka sivuilta löytyy enemmänkin kuvia kokoonpanosta. Myös io-tech kokeili demokokoonpanoa paikan päällä ja totesi jäähdyttimen puhaltaman ilman olevan huomattavan lämmintä huolimatta täysillä pyörineestä tuulettimesta. Lämmin ilma yhdistettynä 6- ja 8-pinnisiin lisävirtaliittimiin kertoo näytönohjaimen tehonkulutuksen olevan varsin korkealla ainakin tässä vaiheessa.