Intelin kuluttajaluokan prosessoreissa on jo vuosia käytetty piisirun ja lämmönlevittäjän välissä heikkolaatuista lämpötahnaa, kun kalliimmissa tehoprosessoreissa ja Xeon-palvelinprosessoreissa lämmönlevittäjä on juotettu kiinni piisiruun.
Heikkolaatuisen lämpötahnan (Thermal Interface Material, TIM) lisäksi ongelmaksi on havaittu lämmönlevittäjän (Integrated Heatspreader, IHS) liimaus hartsialustaan, jolloin lämmönlevittäjän kontakti piisiruun ei välttämättä ole paras mahdollinen.
Harrastajien keskuudessa onkin tullut tavaksi korvata Intelin käyttämä vakiotahna nestemetallilla paremman lämmönjohtavuuden saavuttamiseksi. Korkkausoperaatiossa myös lämmönlevittäjän liimat puhdistetaan, jonka jälkeen lämmönlevittäjä painautuu entistä paremmin piisirua vasten, kun se lukitaan prosessorikantaan.
Korkkaamme tässä artikkelissa Intelin Kaby Lake -koodinimellisen 7. sukupolven suorituskykyisimmän Core i7-7700K -prosessorin ja vaihdamme Intelin vakiotahnan tilalle Coollaboratoryn nestemäistä Liquid Pro -metallia. Mittasimme, kuinka paljon korkkaamisella on vaikutusta prosessorin rasituslämpötilaan samoilla kellotaajuuksilla ja käyttöjännitteillä kuin io-techin alkuperäisessä Kaby Lake -ylikellotusartikkelissa. Lisäksi testasimme kuinka paljon korkkauksen ansiosta prosessoria on mahdollista ylikellottaa korkeammalle. Mukana on lisäksi suorituskykymittaukset ylikellotettuna.
Kaby Lake -ylikellotusartikkelissa saimme Core i7-7700K:n toimimaan ilmajäähdytyksellä vakaasti Prime95-testissä 4,8 GHz:n kellotaajuudella 1,345 voltin käyttöjännitteellä, jolloin prosessorin lämpötila nousi 95 asteeseen. Muissa testiohjelmissa prosessori saatiin ylikellotettua vakaasti 5,0 GHz:n kellotaajuudelle 1,38 voltin käyttöjännitteellä,jolloin lämpötila nousi Handbrake-testissä 86 asteeseen.
Ylikellotustestissä käytössä oli täysin sama kokoonpano Maximus IX Formula -emolevyllä kuin alkuperäisessä Kaby Lake -ylikellotusartikkelissa, se oli asennettuna NZXT:n S340 koteloon ja kylkipaneeli oli testien aikana kiinni. Prosessoria jäähdytettiin Noctuan NH-D15-coolerilla ja lämmönlevittäjän ja prosessoricoolerin välissä käytettiin Noctuan NT H1 -lämpötahnaa. Ylikellotustestin tulokset ovat ainoastaan suuntaa antavia, sillä jokainen prosessori on oma yksilö.
Kaby Laken korkkaus
Tällä kertaa korkkauksessa käytettiin suomalaista EnterSetupin 25 euron hintaista korkkaustyökalua, joka on valmistettu muotteihin valetusta polyasetaalista. Työkalu perustuu rotaatiomenetelmään, jossa ruuvia kiertämällä liikutetaan lämmönlevittäjää kontrolloidusti ja menetelmä vaatii melko vähän voimaa ruuvin vääntämiseen.
Työkalu on suunniteltu SketchUpilla ja prototyypit valmistettu 3D-tulostimella. Lopulliset mallikappaleet on CNC-jyrsitty ja näistä on tehty silikonimuotit, joihin osan muoto ja mittatarkkuus kopioituu viimeistä yksityiskohtaa myöten. Valmiit kappaleet on valmistettu valamalla muottiin polyuretaanihartsia, joka lopulta kovettuu kiinteäksi muoviksi.
Muutaman ruuvin kierroksen jälkeen lämmönlevittäjä leikkautuu irti hartsialustasta, työkalun voi avata ja lämmönlevittäjän nostaa pois prosessorin päältä.
Piisirun päältä ja lämmönlevittäjästä on syytä puhdistaa Intelin heikkolaatuinen ja kovettunut vakiotahna. Lisäksi prosessorin hartsialustasta poistetaan liimakerros.
Itse suosittelen rapsuttamaan liimat pois kynnellä mahdollisten mekaanisten vaurioiden välttämiseksi. Lämmönlevittäjästä liimat voi kuoria pois mattoveitsen ja kynnen avulla. Lopuksi pinnat kannattaa puhdistaa esimerkiksi CRC:n elektroniikan puhdistusaineella, jota käytän itse piisirujen ja pintojen puhdistamiseen.
Nestemäistä metallia puristetaan ruiskusta pieni pisara ja se levitetään tasaisesti pumpulipuikolla koko piisirun alalle.
Prosessori asetetaan LGA 1151 -kantaan ja lämmönlevittäjä tiputetaan piisirun päälle siten, että se on hieman keskikohtaa ylempänä ennen kuin kannan lukitussalpa lukitaan. Lukituksen yhteydessä salpa työntää lämmönlevittäjää muutaman millin keskemmälle ja lopputuloksena lämmönlevittäjä painautuu tasaisesti keskeltä kohti piisirua.
Lämpötila- ja tehonkulutustestit
Lämpötilat ja Package TDP -arvo mitattiin Intelin omalla Extreme Tuning Utility -monitorointiohjelmalla. Tulokset ovat testin aikana mitattu prosessorin lämpötilan maksimiarvo ja yksittäiset ytimet saattavat toimia muutamia asteita viileämpänä.
Korkatun ja 4,8 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotetun Core i7-7700K:n lämpötila nousi Prime95-rasituksessa 1,345 voltin käyttöjännitteellä 77 asteeseen eli se toimi 18 astetta viileämpänä kuin ennen korkkausta. XTU-ohjelman ilmoittama Package TDP -arvo laski korkkauksen myötä 4 watilla.
Korkkauksen ansiosta Core i7-7700K toimi 4,8 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotettuna vain asteen lämpimämpänä kuin ennen korkkausta vakiona.
Muissa testiohjelmissa korkatulla prosessorilla 5 GHz:n kellotaajuudella lämpötila laski Cinebenchissä 9 astetta ja Handbrakessa 7 astetta verrattuna lämpötiloihin ennen korkkausta.
Ylikellotustestit korkatulla prosessorilla
Korkkauksen jälkeen Core i7-7700K saatiin ylikellotettua Prime95-vakaaksi 5,0 GHz:n kellotaajuudelle (+200 MHz), kun käyttöjännite nostettiin 1,45 volttiin. Prosessorin lämpötila nousi 89 asteeseen.
Kokeilimme myös, että korkkauksen ansiosta Prime95 oli vakaa 4,8 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännite laskettiin 1,345 voltista 1,30 volttiin ja samalla rasituslämpötila laski entisestään 77 asteesta 72 asteeseen.
4,9 GHz:n kellotaajuus oli Prime95-vakaa 1,375 voltin käyttöjännitteellä, jolloin lämpötila nousi 79 asteeseen.
Muissa testiohjelmissa korkkauksen jälkeen Core i7-7700K-prosessori ylikellottui 100 MHz korkeammalle eli 5,1 GHz:n kellotaajuudelle.
5,1 GHz:n kellotaajuus vaati käyttöjännitteen nostamisen melko korkealle 1,45 volttiin, mutta korkkauksen ansiosta lämpötila nousi Handbrake-testissä korkeimmillaan 79 ja Cinebenchissä 74 asteeseen.
Suorituskyky ylikellotettuna
Korkkaamalla ja 100 MHz korkeammalla kellotaajuudella Cinebench-tulos parani 28 pisteellä eli noin 2,6 %.
Blender-tulos parani 1,42 sekunnilla eli noin 3 %.
x265-testissä suorituskyky parani 1,52 FPS:ää eli noin 4 %.
3DMark Fire Strike -testissä tulos parani 163 pisteellä eli noin prosentilla.
Loppuyhteenveto
Core i7-7700K ylikellottui io-techin ylikellotustestissä tammikuussa Noctuan NH-D15-coolerilla jäähdytettynä Prime95-vakaasti 4,8 GHz:n ja muissa testeissä, kuten Handbrakessa, 5,0 GHz:n kellotaajuudelle.
Kun prosessori korkattiin ja piisirun ja lämmönlevittäjän väliin vaihdettiin Intelin vakiotahnan tilalle nestemäistä metallia, rasituslämpötila laski Prime95-testissä 4,8 GHz:n kellotaajuudella ja 1,345 voltin käyttöjännitteellä 95 asteesta 77 asteeseen eli 18 astetta. Handbrake-testissä 5 GHz:n kellotaajuudella ja 1,38 voltin käyttöjännitteellä prosessorin lämpötila laski 83 asteesta 74 asteeseen eli 9 astetta.
Alhaisemman lämpötilan lisäksi prosessori saatiin ylikellotettua Prime95-vakaasti 200 MHz korkeammalle eli 5,0 GHz:n kellotaajuudelle. Muissa testeissä kulku parani 100 MHz eli prosessori saatiin toimimaan vakaasti 5,1 GHz:n kellotaajuudella.
Suorituskykyyn korkkauksella ei juuri ollut vaikutusta ja 100 MHz:n korotus paransi suorituskykyä testistä riippuen 1-4 % (5,0 vs 5,1 GHz).
Huom! Prosessorin korkkaaminen evää takuun. Jos et tiedä mitä teet, älä tee!
Kiitokset Sampsa hyvästä artikkelista jälleen kerran. Toivottavasti tästä olisi apua Kabyn kanssa leikkiville uudemmille käyttäjille. 🙂
Ei ole tarvinnut yhtäkään lämmönlevittäjää korkata, mutta tällä ohjeella onnistuisi varmasti. :tup:
Erittäin hyvät ohjeet korkkaamiseen. Näiden ohjeiden avulla pitäisi korkkaus kyllä onnistua ihmiseltä, joka ei ole prosessoria koskaan nähnytkään.
Tuloksiin olisi voinut cinebenchissä ajaa vielä single core tuloksen tuolla 5,1 GHz, niin näkisi suoraan artikkelista, missä mennään single core suorituskyvyssä.
Ylikellotetulla Kaby Lakella luvassa lisää testiä (vs Ryzen). Tämän artikkelin fokus oli tässä korkkausprosessissa, lämpötiloissa ja ylikellottuvuuden paranemisessa.
Omalla kohdalla korkkaaminen ei ole ollut toistaiseksi tarpeellista. Vaikka olen pitkään seurannut muron/io:n uutisointia ja artikkeleita, sain tästä artikkelista uutta tietoa :tup:
Itsellä ainut mieleen jäänyt kysymys on, onko esd tarpeellista huomioida? Jos on, miten?
Hemmetin hyvää duunia, hyvä ja selkeä artikkeli. Sitä jäin miettimään, että paljonko tuo jännitteiden lasku vaikuttaa tehonkulutukseen? Tehonkulutuksesta ei ylipäätään tainnut olla muuta mainintaa kun väliotsikossa, tai sitten silmät elää omaa elämäänsä.
Maadoita itsesi koteloon, pöytään tms ennenkuin käsittelet komponentteja äläkä käytä villapaitaa, näillä ohjeilla on omat pysyneet ehjänä :tup:
Tuosta staattisesta sähköstä tuli mieleen, yks pahin yhdistelmä lienee laminaattilattia ja reinot. En suosittele yhdistelmää jos meinaat jotain komponentteja käsitellä…
Paras asu on kalsarit ja paljaat jalat. Muuta ei tarvita.
Pitää maadoittaa itsensä asennuskaljatölkkiin tasaisin väliajoin. Eiku siis…
Intelin XTU ilmoittaa Package TDP -arvon ja tässä kaaviossa näkyy korkkauksen vaikutus:
Aivan, meikän ajatusvirhe.
Lämpötilan laskuhan alentaa tehonkulutusta ilman jännitteiden muutostakin.
1: Staattinen kulutus eli vuotovirrat ovat voimakkaasti lämpötilasta riippuvaisia.
2: Toisaalta alempi lämpötila alentaa johtimien resistanssia, jolloin transistorit kytkeytyvät päälle/pois nopeammin/puhtaammin laskien dynaamista tehonkulutusta.
http://www.madshrimps.be/articles/article/636/Intel-Core-2-on-45nm-Performance-Overclocking-Power-Usage/6
Artikkelin puolella ei näy tuo kaavio, mutta quotessa taas näkyy, ja foorumilla. :confused: Chromella ja Operalla ainakin testasin.
Ja jos vielä pystyy kaiken aikaa pitämään käsivarren/jalan jossain neutraalissa potentiaalissa olevassa esineessä/pinnassa, niin mahdolliset kertyvät varaukset purkautuvat alkuunsa.
Jotain sekoilua wordpress <-> xenforo kommenttisillassa, kaavio löytyy siis itse artikkelista ainakin.
Olisi vielä kiinnostavaa nähdä paljonko tippui lämmöt vakiokelloilla. 🙂
Heh, aina nuivasti sanottu, kai nyt vähän saa rohkaista ihmisiä kokeilemaan ja testaamaan tee-se-itse-hengessä? 😉
Tuolla Intel-kellotusketjuissa tasaisin väliajoin soudetaan ja huovataan, uskaltaako korkata vaiko ei. Näillä ohjeilla ja lopputuloksilla varmasti onnistuu ja turvallisesti.
Kysehän on vain siitä onko lompakko lyönnissä vai ei jos rapatessa roiskuu. Mikäs siinä kokeillessa jos rahaa on niin, että ei paskalle taivu. Peruskäyttäjä joutuu taas olemaan vähän varovaisempi
Tästä taitaa puuttua "tilalle"-sana 🙂
Hyvä artikkeli muuten! Tämän avulla rohkenisin itsekin korkkaamaan prossun jos moiselle toimenpiteelle olisi tarvetta.
Mielenkiintoista, tuo ei vaikuttanut yhtään leikkaussalimeiningiltä 🙂 Vaan sellaiselta, minkä todennäköisesti itsekin osaisi.
Pari huomiota tuli, kun vertaa tuota muilla työkaluilla tehtyihin esittelyvideoihin. Esim Rockit 88 työkaluun saa muutamalla lisätaalalla apuvälineen, millä IHS:n saa paikalleen ja liimattua nurkista pikaliimalla kiinteäksi paketiksi. Itseäni vähän arveluttaa tuo prosessorin lukitusalvan avulla liu'uttaen kohdistaminen ja olisin varmaan halukas maksamaan muutaman taalan lisää siitä, että saan kannen päälle jetsulleen varmuudella ja kerralla.
Lisäksi Rockitin esittelyvideolla nestemetalli levitetään kovin tarkasti teippiä sabluunana käyttäen sekä piin päälle että myös IHS:n alapintaan. Jos ymmärsin oikein, tässä ei tököttiä laitettu IHS:n puolelle?
Mitäs mieltä korkkaajat ovat, kestääkö tuo nestemetalli prosessorin käytännön eliniän (5 vuotta? – itse ajelen tyytäväisenä vielä ikivanhalla 2600K:lla) vai pitääkö sitä vaihtaa aika-ajoin? Jos pitää, ymmärrän, että kantta ei välttämättä kannata liimata paikalleen. Ainakaan kovin tiukkaan.
Minulta menee korkkaukseen terällä 5min. Sen jälkeen menee puhdistukseen 25min. Vieläkään en saa prosessorista yhtä puhdasta kuin @Sampsa. Syy voi olla, että pelkään käyttää kunnon puhdistusaineita ja menen ihan alkoholilla.
Voin sanoa, että ainakin kaksi vuotta menee. Sitä pidempään en ole ajellut.
Jos sinulla olisi i7-3770K tai muu Ivy Bridge, niin sen normaali tahna olisi nyt jo osittain kovettunutta ja lämpötilat jo senkin takia korkeammat. Kaby Laken tahna on vielä nuorta ja pehmeää (jonka voi pyykäistä pois paperilla), mutta Ivyn tahnaa saa raaputella pois.
Tuo artikkelissa linkkaamani CRC:n puhdistusaine on ihan hyvää, tosin kynnellä lähtee melkein kaikki ja tuolla sitten vain viimeistely.
Kiitos huomiosta, lisätty :tup:
Aika helposti tuon IHS:n saa paikoilleen, kannattaa vaikka ennen korkkausta asentaa prosessori kantaan ja ottaa kuva.
IHS painautuu kannan lukituksessa niin tiukasti piisirua kohti, että pelkästään piisirulle levitetty nestemetalli riittää ja ylimääräiset puristuu välistä pois.
Vähän viivästyi kaikessa kiireessä tämä artikkeli, niin jouduin hieman oikaisemaan mutta eiköhän ne Prime-lämmöt siellä 10-15 astetta tipu vakionakin :beye:
Olipa mukava luettavaa!
Harmillista sinänsä ettei Intel ilmesesti edes aijo vaihtaa tuota purkka tahnaa.
Kappas, korjattu :tup:
Maininnan käytetystä emolevystä vois varmaan lisätä 😉 koppa ja jäähy oli mainittu. Oli ilmeisesti sama IX Formula kuin Kabylake-kellotustestissä?
Cinebench tulos kasvoi graafin mukaan 28 pistettä korkaamalla ja 100 Mhz korkeammalla kellotaajuudella. Tekstissä sanotaan 38 pisteenparannuksesta, kumpi lie totuus?
Miten muuten tuo nestenmäinen metalli käyttäytyy pystyasentoon asennettuvassa emolevyssä pitemmän päälle. Onko mahdollista että se valuisi alemmas? Tulee mieleen vanhemmat Haswellit joissa oli jotain komponentteja ytimen vieressä ja koituisiko siitä mahdollisesti ongelmia? Aika roimat on nuo erot lämpötiloissa. Näillä eväillä intel voisi tarvittaessa puristaa omista prosessoreistaan reilummat kellot ja ihan tehtailla. Harmi kun säästelevät.
Tavaraa tarvitaan niin minimalistinen määrä ettei se sieltä minnekkään lähde valumaan.
Ja minä olen aina kasaillut koneet reinot jalassa.
Totuus on 28 pisteellä eli noin 2,6 %. Kiitos huomiosta, korjattu artikkeliin :tup:
Siis joo, tämä on suoraa jatkoa tuohon artikkeliin täysin samalla kokoonpanolla. Lisäsin maininnan. Kiitos huomiosta :tup:
Nestemetalli johtaa sähköä. Jos piirilevyllä on pintaliitoskomponentteja, niinkuin Haswellissa niin voi tapahtua pahoja asioita. Myöskin Haswellin korkkauksessa pitäisi olla varoivaisempi.
Ei ole minulla valunut, se on niinkuin tahnaa, eli tarpeeksi kiinteää, ettei valu.
..ja itse uskon, että noita kelloja saataisiin ihan ilman korkkaustakin, mutta lämpötilat olisivat niin korkeat, että jäähdytys vaatisi kalliita ratkaisuja. Korkkaus vaikuttaa ensisijaisesti lämpötiloihin. Muu on bonusta, joka johtuu tuosta.
Olisi mielenkiintoista nähdä myös sellaiset lämpötilatestit, joissa on jätetty ”turha” lämmönlevittäjä piisirun ja jäähyn väliltä pois.
Se vaatii käyttäjältä shimmejä ja itse sirun hiomista. Paljas ydin voi tulla vastaan nopeastikin. Menee liian riskaabeliksi ainakin minulle.
Noita lämmönlevittäjiä saa muuten customeita tilattua, jos intelin oman sopivuus mietityttää..
Shimmi olisi varmasti hyväksi. Kyllähän sitä Athlon aikakaudella ilman shimmejä mentiin, mutta nykyjäähyt ovat huomattavasti massiivisempia.
Tuota tarvetta itse sirun hiomiselle en kyllä ymmärrä. Miksi se olisi tarpeen?
Ei sitä sirua hiota vaan lämmönlevittäjää. Intel ei tee niistä täysin tasaisia joten lämmönsiirtyvyyttä saa selvästikin parannettua pelkästään sillä että hioo siitä pinnasta tasaisemman.
Jos olisit lukenut pari aiempaa kommenttia, niin ymmärtäisit mistä nyt keskustellaan. Kyseessä oli "idea", jossa jätettäisiin koko "turha" lämmönlevittäjä pois. Hsalosen mielestä se vaatisi sirun hiomista. Halusin kuulla perusteet sirun hiomisen tarpeellisuudelle.
Jaa katos kyllä tossa tosiaan oli käytetty termiä "itse sirun hiomista". Meni vähän muoto ohi nopeasti lukiessa, pahoittelut.
Eikös tuossa paljaan sirun jäähdyttämisessä ole nykyään ongelmana myös se että PCB on Skylake ja Kaby Lake prossuissa jo niin ohut että omatekoisen jäähyn pitäisi pystyä tukemaan myös itse piirilevyä koska muuten se taipuu jos jäähyn tai tukirakenteen ainoa kontakti on siruun. Tällöinhän se prossu ei saa kontaktia emolevyn pinneihin jolloin se ei myöskään toimi kunnolla. Noitahan tosiaan oli joskus aiemmin ja esim. EKWB taisi tehdä tommosen "naked kit" jäähyadapterin vielä Ivy Bridgelle (joka toimi myös Haswellin kanssa).
Onnistuu kyllä, tosin Kaby Laken hartsialusta on niin ohut että LGA 1151 -kannan muoviset reunat ovat korkeammalla kuin piisiru, joten kantaa täytyy vähän veistellä.
mm HardOCP testaillut: Intel Core i5-7600K Naked Die Installation with Water Block – Intel Core i5-7600K Naked Die Installation with Water Block
Pysyykö tuo aine nestemäisenä vai muuttuuko se kiinteäksi metalliksi?
Mulla on prossun ja coolerin välissä semmosia metalliliuskoja jotka toimii tanhan korvikkeena, enkä ottanut huomioon jos ne sulaa ja saanko coolerin enää edes irti prossusta.
Kyllä ne pysyy nestemäisenä, mutta viskositeetti on melko korkea eli ei ole kovin juoksevasta tavarasta kyse.
Hyvä testi jälleen kerran! :tup:
Ei kyllä ole kallis delid työkalu, pitääkin moinen hommata kunhan tulee joku korkkauksen vaativa kivi hankittua.
Tarkistetaan nyt ensin ettei turhaan tule tökättyä törkeästä asiavirheestä 1/5 pistettä…
Eikös tuo tornihuhu vakiona asennettun lämpömateriaalin huonoudesta torpattu jo vuosia sitten? Sehän ei ole tahnaa uutenakaan nähnyt vaan on samanlaista kiinteähköä tavaraa joka sitten lämmetessään pehmenee ja täyttää kaikki raot ja kolot: Phase-change material – Wikipedia
Korkkauksen vaikutus lämpöihin tulee isolta osin tuosta välissä olevan raon poistamisesta ja jos lämpömetalleja ei lasketa, niin vakiotavarahan itseasiassa pesee kaikki "aftermarket" piitahnat. Tuota muutamassa paikkaa testailtiin ja samalle lämmönlevittäjän korkeudelle asennettuna lämpöjä saa menemään vain ylöspäin tahnaa vaihtamalla.
MX4:ää olen käyttänyt joskus välissä, kun Jimm'sillä oli nestemetallissa toimitusvaikeuksia. Kyllä silläkin lämpötilat laski reilusti.
Lisäksi tuota intelin omaa tahnaa on heatspreaderissä myös tässäkin videossa, niin ei siihen jää mitään rakoa.
LinusTechTips sai tuloksen, että korkkaus ei kannata, mutta siinä käyttivät vakiojäähyä ja laittoivat liikaa tahnaa kaikkialle.
Tarkennetaampa.
Tuota lämpöä johtavaa tavaraa on heatspreaderin ja prosessoriytimen välissä suhteellisen paksu kerros korkkaamattomassa prosessorissa heatspreaderin kiinnityksessä käytetyn mustan liiman takia. – Tämä lienee helppo todentaa vertaamalla korkkaamatonta ja korkattua prosessoria mikäli taloudesta sattuu biltema-työntömittaa fiinimpi instrumentti löytymään.
Ongelman villakoira on kerroksen paksuudessa, se kun johtaa tavattoman huonosti lämpöä kupariin tai alumiiniin verrattuna. Välissä olevan mustan liiman poistamalla ja tahnat laittamalla lämmöt laskevat huolimatta siitä mitä ainetta väliin laittaa, mutta jos heatspreaderin korottaa alkuperäiselle korkeudelle jäävät lähes kaikki muut aineet vakiotavarasta jälkeen.
Tässä sama testattuna NT-H1 tahnan kanssa:
Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz
Eli intelin purkka on "parasta" noin isolle raolle, mutta sitten onkin kysymys että miksi siellä on sellainen rako? Eikö liimausta olisi voinut tehdä paremmin, jolloin voitaisiin käyttää juoksevampaa ja ohuemmalle levittyvää tahnaa? Täydellisessä maailmassahan tahnaa ei pitäisi edes tarvita. Kaksi 100% suoraa metallipintaa vastakkain ilman tahnoja olisi paras. Mutta koska maailma ei ole täydellinen niin parempi laittaa väliin tahna, joka "silottaa" epätasaisuudet. Se miksi väli on jätetty noin jäätävän isoksi onkin sitten se oikea kysymys.
Aiemminhan nuo oli juotettu kiinni, juottamisesta siirryttiin pois käsittääkseni coren fyysisen koon pienenemisen takia. Joku jossain muistaakseni myös mainitsi lämpölaajenemisen ja tuon coren ja heatspredin välissä olevan massan estävän ikävät yllätykset.
Itse veikkaisin jotta Intelillä tehtiin muutos sen enempää yrittämättä maksimoida lämmönjohtumisia ja sen tuloksena kävi näin; miksi käyttää rahaa johonkin mikä toimii jo riittävän hyvin. Parempia prosessoreja haluaville on kuitenkin tarjolla kalliimpi prosumer socketti.
Tuota on käsittääkseni testattu vain Anandtech foorumilla käyttäjän Idontcare toimesta: Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz
Toki sinänsä hienosti tehty koe jne, mutta kuitenkin vain yksi testi, eikä kunnolla todista että korkkauksen hyöty johtuisi pääosin raon poistamisesta. Onko jollain tiedossa jotain testejä joissa nuo tulokset on onnistuttu replikoimaan?