TSMC kertoi uusista prosesseistaan ja aikaistaa N4:n riskituotantoa kokonaisella vuosineljänneksellä
TSMC:n N4-prosessin riskituotanto käynnistyy nykyaikataululla jo vuoden kolmannella neljänneksellä, kun alun perin sen piti alkaa vasta viimeisellä neljänneksellä.
TSMC kertoi prosessi- ja paketointiteknologioidensa edistymisestä: N5P ensi vuonna, N4 ja N3 vuonna 2022
TSMC:n 5 nanometrin N5-prosessi on jo massatuotannossa ja se saa seuraa ensi vuonna parannellusta N5P-prosessista ja myöhemmin N4-prosessista.
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Jättimäistä interposeria tullaan käyttämään Broadcomin 5 nanometrin prosessilla valmistettavassa MCM-prosessorissa, jossa tulee olemaan useita järjestelmäpiirejä sekä 96 gigatavua HBM2-muistia yhdessä paketissa.