SK Hynix julkaisi peräti 176-kerroksiset 4D NAND Flash -muistit
SK Hynixin TLC-soluihin perustuvat 4D NAND -muistit tulevat aluksi saataville 512 gigabitin kapasiteetissa, mutta kehitteillä on myös terabitin sirut.
Samsungin tulevat 860 QVO -SSD-asemat QLC-soluilla lipsahtivat kauppojen listoille
QLC-solut tuovat entistä suuremmat kapasiteetit SSD-asemiin, mutta samalla niiden nopeus ja kirjoituskestävyys tippuu verrattuna vähemmän bittejä kuhunkin soluun tallentaviin teknologioihin.
Western Digital ja Toshiba esittelivät 2,66 teratavun kapasiteettiin yltävät BiCS4-Flash-piirit
Uusien 96-kerroksisten QLC-tekniikkaa hyödyntävien BiCS4-sirujen kapasiteetti on 1,33 terabittiä ja niitä pinotaan 16 samaan paketointiin, jolloin samassa paketissa on 2,66 teratavua tallennustilaa.
Toshiba esitteli maailman ensimmäisen TSV-teknologiaa hyödyntävän BiCS 3D NAND -Flash-muistin
Toshiballa on aiemmin kokemusta TSV-teknologiasta perinteisten yksikerroksisten 2D NAND -Flash-muistien saralta, mutta nyt esitellyt piirit tuovat saman teknologian ensimmäistä kertaa 3D NAND -sirujen maailmaan.
Western Digital ja Toshiba esittelivät oikeustaiston lomassa 96-kerroksisen BiCS4 3D NAND -Flash-muistin
Western Digital ja Toshiba taistelevat parhaillaan oikeudessa muun muassa Toshiban oikeudesta myydä oma muistiyksikkönsä ulkopuolelle. Oikeustaisteluista huolimatta yhtiöiden yhteistyön hedelmänä on nyt esitelty maailman ensimmäinen 96-kerroksinen 3D NAND -Flash-musti.
Toshiba julkaisi maailman ensimmäisen 3D QLC BiCS Flash -muistin
QLC-muisteissa kuhunkin soluun tallennetaan 4 bittiä dataa, mikä nostaa merkittävästi muistien kapasiteettia ja laskee hintaa per gigatavu.