Micron julkisti 2. sukupolven HBM3-muistit ja roadmapin: GDDR7 ensi vuonna ja HBMNext 2026
Uudet HBM3-muistit tarjoavat jopa 24 gigatavua kapasiteettia ja yli 1,2 teratavua muistikaistaa sekunnissa per muistipino.
NVIDIA esitteli HotChips 34 -tapahtumassa Hopper H100:n yksityiskohtia
NVIDIAn H100 on maailman ensimmäinen HBM3-muistia hyödyntävä laskentapiiri, mutta vain OAM-versiona; PCIe-versiossa on HBM2e-muistit.
Samsung kertoi muistiteknologioiden kehityksestä: DDR6, GDDR6+ ja GDDR7 sekä HBM3
Samsungin mukaan DDR6 on vielä aikaisessa kehitysvaiheessa eikä LPDDR6:sta ei ole senkään vertaa kerrottavaa, mutta ”GDDR6+”-muistit korkeammilla kellotaajuuksilla voivat olla luvassa vielä tämän vuoden puolella.
SK Hynix kehitti ensimmäisenä toimivat HBM3-muistit
Yksi HBM3-muistipino voi tarjota jopa 24 Gt muistia ja 819 Gt/s muistikaistaa.
Rambus julkaisi omia odotuksiaan tulevista HBM3- ja DDR5-muisteista ja niiden ohjaimista
Rambusin mukaan HBM3-muistien odotetaan tuplaavan nopeuden HBM2:een nähden, kun DDR5 korottaa DDR3:n ja DDR4:n nopeutta 50 prosentilla.