Intelin ajurit paljastivat seuraavan sukupolven piirisarjat, Comet Lakelle huhutaan uutta prosessorikantaa
Valitettavasti ajurit eivät paljasta piirisarjojen ominaisuuksista mitään, mutta varmistaa 400-sarjan olevan nimetty Comet Lake -arkkitehtuurille ja 495-sarjan Ice Lakelle.
Intel Investor Day 2019: Ice Laken rakenne lähikuvissa, Lakefield markkinoille 2019 ja Tiger Lake 2020
Intel aikoo julkaista tänä vuonna kannettaviin suunnatun neliytimisen Ice Lake -prosessorin ja erittäin vähävirtaisen Lakefield-hybridiprosessorin. Ensi vuonna kuluttajapuolella vuorossa on Tiger Lake -prosessori Xe-grafiikkaohjaimella, kun palvelinpuoli saa 14 nanometrin Cooper Lake- ja 10 nm:n Ice Lake -prosessorit.
Intel Investor Day 2019: 10 ja 7 nanometrin valmistusprosessit sekä Xe-laskentakortti palvelimiin
Intel tulee julkaisemaan 10 nanometrin valmistusprosessista kaksi päivitettyä versiota, mutta 7 nanometrin EUV-prosessin luvataan tulevan saataville jo 2021 samaan aikaan viimeisen parannellun 10 nm:n prosessin kanssa. Ensimmäinen 7 nanometrin tuote tulee olemaan palvelimiin suunnattu Xe-arkkitehtuuriin perustuva laskentakortti.
Intelin Project Athena yhdistää valmistajat jo kehitystyön alkuvaiheessa kannettavien optimoimiseksi tulevaisuuden tarpeisiin
Intelin johtamat Project Athena Open Labs -kehitysyksiköt tekevät tiivistä yhteistyötä OEM- ja komponenttivalmistajien kanssa tuottaakseen listan optimoiduista, hyviksi todetuista osista tulevaisuuden tekoälyä ja koneoppimista hyödyntäville 5G-kannettaville.
Intel-vuodot jatkuvat työpöytäpuolen roadmapin muodossa
Intelin työpöytämarkkinoille ei ole luvassa 10 nanometrin prosessoreita vielä pitkään aikaan, vaan Intel joutuu luottamaan jatkossakin 14 nanometrin valmistusprosessiinsa.
Intel: 10 nanometrin prosessi etenee jopa aikatauluaan paremmin
Toimitusjohtaja Robert Swanin mukaan Intel on voinut jopa kohottaa vähävirtaisten Ice Lake-U -prosessoreiden tuotantotavoitteita prosessin hyvän etenemisen vuoksi. 10 nanometrin tuotantoaikojen kerrotaan tippuneen neljässä kuukaudessa puoleen aiemmasta.
Asus, Gigabyte ja Razer päivittivät pelikannettaviaan 9. sukupolven prosessoreilla ja 240 hertsin näytöillä
Uudet kannettavat hyödyntävät Intelin 9. sukupolven Core-prosessoreiden lisäksi NVIDIAn Turing-arkkitehtuuriin perustuvia näytönohjaimia. Useista malleista löytyy lisäksi Sharpin uusi 240 hertsin ja FullHD-resoluution IGZO LCD -näyttö.
Intelin vuotaneet roadmapit vihjaavat uusista ongelmista 10 nanometrin valmistusprosessissa
Vuotaneiden roadmappien mukaan työpöytäpuolella tullaan näkemään 10 nanometrin prosessoreita aikaisintaan 2022. 10 nanometrin prosessilla kannettaviin valmistettavat Ice Lake-U- ja -Y -prosessorit tullaan puolestaan julkaisemaan kyllä tänä vuonna, mutta vain rajoitettuna eränä.
Intel julkaisi uusia 9. sukupolven prosessoreita työpöydälle ja kannettaviin
Intelin uudet 9. sukupolven prosessorit perustuvat tuttuun tapaan Coffee Lake -arkkitehtuuriin. Uusia prosessoreita saatiin liki joka teholuokkaan, kun Core-prosessoreiden rinnalla julkaistiin myös saman sukupolven Pentium- ja Celeron-prosessorit.
Apple ja Qualcomm solmivat lisensointisopimuksen, Intel vetäytyy 5G-puhelimista
Lisensointisopimuksen mukaan Apple tulee maksamaan Qualcommille sekä erillisen könttäsumman että jatkossa rojaltimaksuja. Yhtiöt tekivät myös sopimuksen monivuotisista piiritoimituksista ja lopettivat kaikki oikeustoimet toisiaan vastaan.
Saksalainen CaseKing toi myyntiin OEM-valmistajille tarkoitetut Core i9-9990XE -prosessorit
Intelin Core i9-9990XE:ssä on vähemmän ytimiä kuin sisarmalli i9-9980XE:ssä, mutta se on varustettu selvästi korkeammin kellotaajuuksin ja poikkeuksellisen korkealla 255 watin TDP-arvolla.
Intelin uudet Optane H10 -SSD-asemat yhdistävät Optane-muistit ja QLC-Flash-muistit
Intelin uuden Optane H10:n luvataan tarjoavan QLC-soluista huolimatta tyypillisiä TLC-SSD-asemia parempaa suorituskykyä Intel RST -teknologian avulla
Intel kertoi lisää CXL-väylän toteutuksesta
Intelin Compute Express Link eli CXL on PCI Express 5.0 -standardin fyysistä väylää ja liittimiä käyttävä ratkaisu, joka mahdollistaa matalammat latenssit ja koherentit muistialueet omien protokolliensa avulla.
Intel esitteli 10 nanometrin prosessilla valmistettavan Agilex-FPGA-piirin
Ensimmäisen täysin Intelin alaisuudessa suunnitellun FPGA-piirin luvataan tarjoavan parhaimmillaan 40 % parempaa suorituskykyä tai 40 % pienempää tehonkulutusta nykyisiin Stratix 10 -FPGA-piireihin nähden.
Intel julkaisi Cascade Lake -arkkitehtuuriin perustuvat Xeon Scalable -prosessorit
Intelin uudet Xeon Scalable -prosessorit tuovat mukanaan mm. uusia laajennoksia, Spectre- ja Meltdown-korjauksia sekä uudet AP-luokan prosessorit, joissa on yhdessä paketoinnissa kahden sirun voimin maksimissaan 56 ydintä.