AMD:n Ryzen 7000:n I/O-siru ja 3D-välimuisti ovat päässeet lähempään tarkasteluun

9.3.2023 - 23:17/ Petrus Laine Kommentit (1)

AMD on julkaissut ISSCC2023-tapahtumassa dioja, joissa näkyy mm. Raphaelin I/O-sirun rakenne sekä useiden eri sirujen valmistusprosessit, koot ja transistoritiheydet.

Lue lisää

3D V-Cachce AMD N5 N6 Raphael Ryzen Ryzen 7000 Zen 4

AMD julkaisi Ryzen 6000 -sarjan mobiiliprosessorit Zen3+-ytimillä ja integroidulla RDNA2-grafiikkaohjaimella

5.1.2022 - 09:51/ Petrus Laine Kommentit (4)

Uudet Rembrandt-koodinimelliset prosessorit tukevat uusina ominaisuuksina muun muassa DDR5- ja LPDDR5-muisteja, PCI Express 4.0- ja USB4-standardeja sekä DisplayPort 2.0 -näyttöliittimiä.

Lue lisää

AMD CES 2022 DDR5 DisplayPort 2.0 N6 RDNA2 Ryzen Ryzen 6000 Zen3+

Euroopan ensimmäinen oma HPC-järjestelmäpiiri suunnitellaan Intiassa ja valmistetaan Taiwanissa

26.2.2021 - 13:07/ Petrus Laine Kommentit (23)

Vaikka piirin ominaisuudet on päätetty ja ainakin osin myös kehitetty Euroopassa, hoitaa intialainen Open-Silicon Research varsinaisen fyysisen toteutuksen suunnittelun.

Lue lisää

6 nm ARM EPI HPC N6 Open-Silicon Research OpenFive RISC-V Rhea SiPearl TSMC Zeus

TSMC: 5 nanometrin N5 aikataulussaan, massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla

24.10.2019 - 22:57/ Petrus Laine Kommentit (23)

TSMC:n mukaan sen N5-prosessin saannot ovat jo nyt riskituotantovaiheessa hyvät.

Lue lisää

3 nm 5 nm 7 nm EUV N3 N5 N6 N7 TSMC