Qualcomm Snapdragon X60 on maailman ensimmäinen 5 nanometrin 5G-modeemi
Selvästi aiempaa laajemmin 5G Carrier Aggregation -teknologioita tukevaa Snapdragon X60 -modeemia hyödyntäviä puhelimia odotetaan markkinoille ensi vuoden alkupuolella.
Qualcommilta uusia järjestelmäpiirejä edullisempien hintaluokkien 4G-puhelimiin
Yritys julkisti New Delhissä uudet Snapdragon 720G-, 662- ja 460-järjestelmäpiirit.
Qualcomm julkaisi uudet edullisemmat Snapdragon 8c- ja 7c -järjestelmäpiirit kannettaviin
Qualcommin uudet, edullisemmat Windows-käyttöön suunnatut järjestelmäpiirit ovat Snapdragon 7c ja 8c, jonka lisäksi yhtiö päivitti vuoden takaisen 8cx:n Enterprise-yritysversioon.
Qualcomm julkisti Snapdragon 865-, 765- ja 765G-piiriensä tekniset yksityiskohdat
Uutuuspiirit tarjoavat loogisen suorituskykyparannuksen edeltäjiinsä nähden. 865-lippulaivapiiri on tarjolla vain X55-erillismodeemin kanssa.
Qualcomm esitteli uudet Snapdragon 865- ja 765-järjestelmäpiirinsä Havaijilla
Qualcommin uusi lippulaivapiiri ei sisällä integroitua 5G-modeemia, vaan sen parina on käytettävä erillistä X55-modeemipiiriä.
Microsoft esitteli Secured-core PC -konseptin yhteistyössä AMD:n, Intelin ja Qualcommin kanssa
Microsoft Secured-core PC käynnistyy ensin normaalisti, mutta BIOS/UEFI:n jälkeen se tekee käynnistää itsensä uudelleen varmuudella luotettavaan tilaan, johon firmwareen mahdollisesti päässyt haitake ei pääse puuttumaan.
Applen kerrotaan suunnittelevan käyttävänsä omaa 5G-modeemiaan vuoden 2022 iPhoneissa
Applen kerrotaan kiirehtivän 5G-tekniikkaansa valmiiksi hyvin tiiviissä aikataulussa.
Qualcommilta 5G-tekniikkaa tukevia 6- ja 7-sarjan Snapdragon-järjestelmäpiirejä ensi vuonna
5G-tekniikka ei ole ensi vuonna enää vain Snapdragon 8 -sarjan piirien yksinoikeus.
Qualcomm julkaisi uuden Snapdragon 855 Plus -alustan mobiililaitteisiin
Snapdragon 855 Plus -alusta sisältää saman nimisen järjestelmäpiirin ja X50 5G -modeemin. Erot edeltäjään rajoittuvat järjestelmäpiirin tehokkaimman prosessoriytimen ja grafiikkaohjaimen kellotaajuuksiin.
Korealaislähteet: Intelin Rocket Lake -prosessorit valmistetaan Samsungin 14 nm:n prosessilla
Korealaisen SeDailyn lähteiden mukaan Intelin ja Samsungin neuvottelut ovat aivan loppumetreillä. Samassa yhteydessä sivusto antaa lisätukea aiemmille huhuille NVIDIAn grafiikkapiirien ja Qualcommin järjestelmäpiirien valmistuksesta myös jatkossa.
Lenovo ja Qualcomm esittelivät ensimmäistä 5G-kannettavaa
Lenovon ja Qualcommin yhteistyössä suunnittelema Project Limitless -koodinimellä tunnettu kannettava tulee tarjoamaan Windows-käyttäjille 5G-yhteyksiä ensi vuoden aikana.
Mitä suomalaisten on hyvä tietää Huawein tilanteesta ja puhelimista?
Yhdysvaltalaiset ohjelmisto- ja piirivalmistajat kuten Google, Qualcomm ja Intel ovat lopettaneet yhteistyön Huawein kanssa. Koostimme yhteenvedon tapahtumista, niiden vaikutuksista ja päivitämme uutista tilanteen kehittyessä.
Bloomberg: Intel, Qualcomm ja Broadcom lopettaneet piirien toimittamisen Huaweille
Bloombergin mukaan yhdysvaltalaiset piirivalmistajat noudattavat hallinnonsa määräyksiä ja eivät toistaiseksi toimita piirejä Huaweille.
Qualcomm julkisti uudet Snapdragon 665, 730 ja 730G -järjestelmäpiirit
Kyseessä on seuraajamallit Snapdragon 660- ja 710-piireille.
Qualcomm esitteli uuden ylemmän keskiluokan Snapdragon 712 -järjestelmäpiirin
Uutuuspiiri on seuraaja viime vuonna julkistetulle Snapdragon 710 -piirille, joka sekään ei ole vielä ehtinyt laajemmin yleistyä markkinoilla.